新增概念入选大智慧“半导体材料”板块,入选理由:
【半导体芯片制造用镀膜材料及封装用键合材料】2026年7月8日公司在互动平台披露,贵研半导体公司是公司全资子公司,其主营产品为半导体芯片制造用镀膜材料及封装用键合材料,具体包括高纯金及合金、铂、钌、银等蒸发材料和溅射靶材等镀膜材料,以及键合金丝、银合金键合丝、镀钯铜丝、键合铜丝等键合材料。根据公司2025年度报告,贵研半导体公司对公司的利润占比不到10%,不会对公司业绩产生重大影响。
该公司常规板块还有:PM2.5、靶材、创新药、固废处理、国资改革、黄金股、节能环保、抗癌药物、燃料电池、人脑工程(脑机接口)、尾气处理、稀缺资源、小金属、新材料、专精特新
贵研铂业主营亮点:公司主要从事贵金属及贵金属材料的研究、开发和生产经营。