新增概念入选大智慧“半导体设备”板块,入选理由:
【半导体装备制造】先进半导体装备业务作为未来核心战略发展方向,公司致力于成为半导体关键制程设备领域具备核心竞争力的精密制造与设备解决方案提供商,依托在模具及高精密结构件领域积累的精密制造、自动化集成,以高性能焊线机、固晶机、SMT印刷机为核心,全线拓展覆盖半导体封装全流程的设备产品线。目前,相关设备已完成交付并获得复购订单,初步验证了产品的技术成熟度与市场认可度。同时,公司作为半导体封装设备ASMPT等主流厂商的精密结构件及系统集成供应商,制造能力、质量体系与工艺水平获得客户高度认可。
该公司常规板块还有:5G、AMC(化债概念)、比亚迪概念、华为概念、机器人概念、机械、汽车零部件、汽车轻量化、无人驾驶、消费电子、小鹏汽车概念、新能源车、增强现实、智能座舱
银宝山新主营亮点:公司以精密模具及结构件为基石,聚焦先进半导体装备领域,为客户提供从研发设计到量产的一站式制造服务。