长鑫科技(688825)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年8月超额配售后)◆

每股收益(元) :1.1432	目前流通(万股) :450303.90
每股净资产(元) :2.9614	总股本(万股) :6788409.91
每股公积金(元) :1.3566	营业收入(万元) :15031007.68
每股未分配利润(元) :0.6033	营收同比(%) :873.64
每股经营现金流(元) :1.9321i	净利润(万元) :7760522.75
净利率(%) :71.55	净利润同比(%) :3427.76
毛利率(%) :84.74	净资产收益率(%) :81.06

◆上期主要指标◆

◇2026一季◇

每股收益(元) :0.4114	扣非每股收益(元) :0.4376
每股净资产(元) :1.3577	扣非净利润(万元) :2634078.41
每股公积金(元) :0.5535	营收同比(%) :719.13
每股未分配利润(元) :-0.1975	净利润同比(%) :1688.30
每股经营现金流(元) :0.7072	净资产收益率(%) :35.76
毛利率(%) :79.16	净利率(%) :64.98

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子器件制造电子设备入选理由：公司募集资金扣除发行费用后的净额将全部用于与公司主营业务相关的项目，包括：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目，项目投资总额75.00亿元，拟使用募集资金金额75.00亿元；DRAM存储器技术升级项目，项目投资总额180.00亿元，拟使用募集资金金额130.00亿元；动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目，项目投资总额90.00亿元，拟使用募集资金金额90.00亿元。	所属地域:	安徽
主营业务：
题材概念:	次新股入选理由：公司上市日期为2026年7月27日，公司主营：长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来,公司始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。、集成电路入选理由：公司主要从事DRAM产品的研发、设计、生产及销售，是中国领先的DRAM研发设计制造一体化企业。公司是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来，公司始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品覆盖和迭代升级，目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。根据Omdia的数据，按出货量和销售额统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。公司致力于持续扩充产能，不断提升全球市场份额，并为我国DRAM市场提供稳定的供应。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模位居中国第一、全球第四。、半导体入选理由：公司主要从事DRAM产品的研发、设计、生产及销售，是中国领先的DRAM研发设计制造一体化企业。公司是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来，公司始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品覆盖和迭代升级，目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。根据Omdia的数据，按出货量和销售额统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。公司致力于持续扩充产能，不断提升全球市场份额，并为我国DRAM市场提供稳定的供应。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模位居中国第一、全球第四。、近端次新、芯片概念入选理由：公司DRAM芯片主要包括DDR系列与LPDDR系列。公司凭借长期的技术积累与创新，推出了自主设计、研发、生产的DDR4芯片，公司的DDR4芯片具备多领域的应用支持能力，可以满足多产品组合使用需求，为数据存储和高速传输提供高可靠性保障。2024年底以来，长鑫科技自有DDR4产品已停止生产。DDR5作为新一代DDR内存芯片，凭借更高的带宽和更低的功耗，正在快速取代DDR4，应用于中高端市场。基于目前DRAM产品的迭代趋势，公司推出了DDR5产品并完成量产，产品性能达到国际先进水平，广泛应用于服务器、个人电脑等领域，实现了更加全面的下游市场覆盖。公司的LPDDR4X芯片兼具大容量、高速率、高带宽和低功耗的特点，能够提供稳定流畅的使用体验。公司自主设计研发生产的LPDDR5/5X芯片具备大容量、高速率、超低功耗与高安全性等特性，相较于上一代LPDDR4X芯片，公司的LPDDR5/5X芯片单一颗粒的容量和速率均大幅提升，同时功耗进一步降低。此外，公司LPDDR5/5X芯片加入了强大的RAS功能，通过内置纠错码（On-die ECC）等技术，能够实现实时纠错，有效减少系统故障，确保数据安全，增强系统稳定性。、大基金概念入选理由：公司为无控股股东、无实际控制人结构，最近两年实际控制人未发生变更。根据公司股权结构，直接持有公司5%以上股份的股东为清辉集电、长鑫集成、大基金二期、合肥集鑫及安徽省投，截至招股意向书签署日，分别持有长鑫科技21.67%、11.71%、8.73%、8.37%及7.91%的股权，不存在单一持股比例超过50%的股东，公司的股权结构较为分散。、存储概念入选理由：公司基于自身原厂DRAM芯片生产制造的DRAM模组包括DDR4、DDR5系列，涵盖RDIMM、MRDIMM、UDIMM/CUDIMM、SODIMM/CSODIMM、LPCAMM等不同类型产品。其中RDIMM和MRDIMM主要应用于服务器领域，UDIMM/CUDIMM主要应用于计算机工作站、台式电脑，SODIMM/CSODIMM主要应用于笔记本电脑、一体机主机中，LPCAMM主要应用于高性能笔记本电脑、移动工作站等。公司DDR4模组包含8GB/16GB/32GB/64GB等多种容量规格，速率可达3200Mbps。DDR5模组包含8GB/16GB/32GB/64GB/96GB/128GB等多种容量规格，速率可达8000Mbps及以上。。
风格概念:	大盘入选理由：长鑫科技 2026-10-09收盘市值34620.89亿元,全市场排名1 、融资融券入选理由：长鑫科技 2026年10月8日融资净买入-27290.79万元,当前融资余额:873001.81万元。

◆控盘情况◆

	2026-07-27	2026-07-16	2026-06-30	2026-05-27

股东人数 (户)	3456664	60	60	60
人均持流通股(股)	1302.7	-	-	-
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	-	-

点评:

2026年中报披露，前十大股东持有4331755.22万股，较上期增加0.01万股，占总股本比71.97%，主力控盘强度较高。
股东户数60户，上期为60户，变动幅度为0

◆概念题材◆

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【DRAM产品】公司主要从事DRAM产品的研发、设计、生产及销售，是中国领先的DRAM研发设计制造一体化企业。公司是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来，公司始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品覆盖和迭代升级，目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。根据Omdia的数据，按出货量和销售额统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。公司致力于持续扩充产能，不断提升全球市场份额，并为我国DRAM市场提供稳定的供应。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模位居中国第一、全球第四。
更新时间：2026-07-27 08:34:57

【市场份额】DRAM行业具有极高的技术与资金门槛，已形成一定规模的领先企业可通过规模效应降低成本，巩固已有优势。受此行业特性的影响，DRAM行业自20世纪80年代发展初期的数十家企业，发展到目前全球主要生产厂商包括三星电子、SK海力士、美光科技及长鑫科技等。根据Omdia的数据，基于销售额测算，2025年三星电子、SK海力士和美光科技在全球DRAM市场的占有率分别为33.96%、34.48%和23.41%，上述三家企业合计占全球DRAM市场90%以上的市场份额。近年来，国产DRAM厂商里长鑫科技正逐步进入主要厂商阵营。基于Omdia数据测算，按2025年第四季度DRAM销售额统计，长鑫科技的全球市场份额已增至7.67%，并有望随着技术发展及产能建设实现进一步增长。除前述厂商外，其他占有一定市场份额的厂商主要集中在中国台湾，包括南亚科技、华邦电子、力积电等。中国大陆亦有其他半导体企业布局DRAM业务，但多专注于芯片设计。
更新时间：2026-07-27 08:34:52

【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后的净额将全部用于与公司主营业务相关的项目，包括：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目，项目投资总额75.00亿元，拟使用募集资金金额75.00亿元；DRAM存储器技术升级项目，项目投资总额180.00亿元，拟使用募集资金金额130.00亿元；动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目，项目投资总额90.00亿元，拟使用募集资金金额90.00亿元。
更新时间：2026-07-27 08:34:45

【客户资源】作为DRAM产业龙头企业，经过长期发展，公司已与上下游合作伙伴共同构建了相互依存、共同发展的产业生态。公司在服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等各大领域积累了广泛的优质客户资源，建立了良好的品牌效应。公司与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展了深度合作，持续赢得客户的肯定和赞誉。此外，公司积极与半导体存储设计企业、EDA厂商、材料厂商、设备及零部件厂商、存储模组厂商等紧密合作，共同推动我国DRAM市场发展和产业生态的完善。随着公司现有产能逐步释放以及规划建设产能逐步完成，公司将持续提升市场份额，以存储科技赋能信息社会，成为技术领先与商业成功的半导体存储企业。
更新时间：2026-07-27 08:34:41

【技术创新】公司高度重视技术创新与先进工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了经验丰富的研发团队，承担多项国家重大专项课题。通过持续不断的研发投入与技术创新，公司已形成多项科研成果，并在DRAM产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应用等各业务环节构建了全面、完善的核心技术体系，主要核心技术已达到国际先进水平。截至2025年12月31日，公司共拥有3929项境内专利（其中发明专利3165项）以及3043项境外专利。根据世界知识产权组织的统计数据，公司2023年国际专利申请公开数量排名全球第22位；根据美国权威专利服务机构IFI公布的数据，公司2024年美国专利授权排名全球第42位，在所有上榜的中国企业中排名第四。
更新时间：2026-07-27 08:34:38

【多元化产品布局】DRAM是现代信息技术和数字信息产业发展的重要基石，广泛应用于数据中心、移动设备及终端、通信、智能制造等领域。公司于2019年9月推出自主设计生产的8Gb DDR4产品，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破。同时，公司积极把握行业发展趋势，持续进行产品迭代，现已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，并可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。公司产品覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，并且各系列均能提供当前市场主流的第四代、第五代产品，包括DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等。公司可结合不同产品的应用特点和不同客户的需求，提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多元化的产品方案，其中DRAM芯片是公司出货及销售的主要产品类型。凭借丰富的产品布局和卓越的产品性能，公司能够为客户提供全面的DRAM存储解决方案。
更新时间：2026-07-09 09:22:12

【DRAM模组】公司基于自身原厂DRAM芯片生产制造的DRAM模组包括DDR4、DDR5系列，涵盖RDIMM、MRDIMM、UDIMM/CUDIMM、SODIMM/CSODIMM、LPCAMM等不同类型产品。其中RDIMM和MRDIMM主要应用于服务器领域，UDIMM/CUDIMM主要应用于计算机工作站、台式电脑，SODIMM/CSODIMM主要应用于笔记本电脑、一体机主机中，LPCAMM主要应用于高性能笔记本电脑、移动工作站等。公司DDR4模组包含8GB/16GB/32GB/64GB等多种容量规格，速率可达3200Mbps。DDR5模组包含8GB/16GB/32GB/64GB/96GB/128GB等多种容量规格，速率可达8000Mbps及以上。
更新时间：2026-07-09 09:22:05

【大基金概念】公司为无控股股东、无实际控制人结构，最近两年实际控制人未发生变更。根据公司股权结构，直接持有公司5%以上股份的股东为清辉集电、长鑫集成、大基金二期、合肥集鑫及安徽省投，截至招股意向书签署日，分别持有长鑫科技21.67%、11.71%、8.73%、8.37%及7.91%的股权，不存在单一持股比例超过50%的股东，公司的股权结构较为分散。
更新时间：2026-07-09 09:21:59

【DRAM芯片】公司DRAM芯片主要包括DDR系列与LPDDR系列。公司凭借长期的技术积累与创新，推出了自主设计、研发、生产的DDR4芯片，公司的DDR4芯片具备多领域的应用支持能力，可以满足多产品组合使用需求，为数据存储和高速传输提供高可靠性保障。2024年底以来，长鑫科技自有DDR4产品已停止生产。DDR5作为新一代DDR内存芯片，凭借更高的带宽和更低的功耗，正在快速取代DDR4，应用于中高端市场。基于目前DRAM产品的迭代趋势，公司推出了DDR5产品并完成量产，产品性能达到国际先进水平，广泛应用于服务器、个人电脑等领域，实现了更加全面的下游市场覆盖。公司的LPDDR4X芯片兼具大容量、高速率、高带宽和低功耗的特点，能够提供稳定流畅的使用体验。公司自主设计研发生产的LPDDR5/5X芯片具备大容量、高速率、超低功耗与高安全性等特性，相较于上一代LPDDR4X芯片，公司的LPDDR5/5X芯片单一颗粒的容量和速率均大幅提升，同时功耗进一步降低。此外，公司LPDDR5/5X芯片加入了强大的RAS功能，通过内置纠错码（On-die ECC）等技术，能够实现实时纠错，有效减少系统故障，确保数据安全，增强系统稳定性。
更新时间：2026-07-09 09:21:52

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子器件制造电子设备入选理由：公司募集资金扣除发行费用后的净额将全部用于与公司主营业务相关的项目，包括：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目，项目投资总额75.00亿元，拟使用募集资金金额75.00亿元；DRAM存储器技术升级项目，项目投资总额180.00亿元，拟使用募集资金金额130.00亿元；动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目，项目投资总额90.00亿元，拟使用募集资金金额90.00亿元。	所属地域:	安徽
主营业务：
题材概念:	次新股入选理由：公司上市日期为2026年7月27日，公司主营：长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来,公司始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。、集成电路入选理由：公司主要从事DRAM产品的研发、设计、生产及销售，是中国领先的DRAM研发设计制造一体化企业。公司是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来，公司始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品覆盖和迭代升级，目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。根据Omdia的数据，按出货量和销售额统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。公司致力于持续扩充产能，不断提升全球市场份额，并为我国DRAM市场提供稳定的供应。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模位居中国第一、全球第四。、半导体入选理由：公司主要从事DRAM产品的研发、设计、生产及销售，是中国领先的DRAM研发设计制造一体化企业。公司是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来，公司始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品覆盖和迭代升级，目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。根据Omdia的数据，按出货量和销售额统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。公司致力于持续扩充产能，不断提升全球市场份额，并为我国DRAM市场提供稳定的供应。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模位居中国第一、全球第四。、近端次新、芯片概念入选理由：公司DRAM芯片主要包括DDR系列与LPDDR系列。公司凭借长期的技术积累与创新，推出了自主设计、研发、生产的DDR4芯片，公司的DDR4芯片具备多领域的应用支持能力，可以满足多产品组合使用需求，为数据存储和高速传输提供高可靠性保障。2024年底以来，长鑫科技自有DDR4产品已停止生产。DDR5作为新一代DDR内存芯片，凭借更高的带宽和更低的功耗，正在快速取代DDR4，应用于中高端市场。基于目前DRAM产品的迭代趋势，公司推出了DDR5产品并完成量产，产品性能达到国际先进水平，广泛应用于服务器、个人电脑等领域，实现了更加全面的下游市场覆盖。公司的LPDDR4X芯片兼具大容量、高速率、高带宽和低功耗的特点，能够提供稳定流畅的使用体验。公司自主设计研发生产的LPDDR5/5X芯片具备大容量、高速率、超低功耗与高安全性等特性，相较于上一代LPDDR4X芯片，公司的LPDDR5/5X芯片单一颗粒的容量和速率均大幅提升，同时功耗进一步降低。此外，公司LPDDR5/5X芯片加入了强大的RAS功能，通过内置纠错码（On-die ECC）等技术，能够实现实时纠错，有效减少系统故障，确保数据安全，增强系统稳定性。、大基金概念入选理由：公司为无控股股东、无实际控制人结构，最近两年实际控制人未发生变更。根据公司股权结构，直接持有公司5%以上股份的股东为清辉集电、长鑫集成、大基金二期、合肥集鑫及安徽省投，截至招股意向书签署日，分别持有长鑫科技21.67%、11.71%、8.73%、8.37%及7.91%的股权，不存在单一持股比例超过50%的股东，公司的股权结构较为分散。、存储概念入选理由：公司基于自身原厂DRAM芯片生产制造的DRAM模组包括DDR4、DDR5系列，涵盖RDIMM、MRDIMM、UDIMM/CUDIMM、SODIMM/CSODIMM、LPCAMM等不同类型产品。其中RDIMM和MRDIMM主要应用于服务器领域，UDIMM/CUDIMM主要应用于计算机工作站、台式电脑，SODIMM/CSODIMM主要应用于笔记本电脑、一体机主机中，LPCAMM主要应用于高性能笔记本电脑、移动工作站等。公司DDR4模组包含8GB/16GB/32GB/64GB等多种容量规格，速率可达3200Mbps。DDR5模组包含8GB/16GB/32GB/64GB/96GB/128GB等多种容量规格，速率可达8000Mbps及以上。。
风格概念:	大盘入选理由：长鑫科技 2026-10-09收盘市值34620.89亿元,全市场排名1 、融资融券入选理由：长鑫科技 2026年10月8日融资净买入-27290.79万元,当前融资余额:873001.81万元。

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