锴威特(688693)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年中报)◆

每股收益(元) :-0.4600	目前流通(万股) :3890.44
每股净资产(元) :10.3256	总股本(万股) :7368.42
每股公积金(元) :11.3427	营业收入(万元) :16098.01
每股未分配利润(元) :-1.9045	营收同比(%) :44.99
每股经营现金流(元) :-1.0337i	净利润(万元) :-3385.15
净利率(%) :-20.86	净利润同比(%) :-1.89
毛利率(%) :34.04	净资产收益率(%) :-4.35

◆上期主要指标◆

◇2026一季◇

每股收益(元) :-0.2500	扣非每股收益(元) :-0.2812
每股净资产(元) :10.5403	扣非净利润(万元) :-2071.71
每股公积金(元) :11.3425	营收同比(%) :44.54
每股未分配利润(元) :-1.6896	净利润同比(%) :-40.37
每股经营现金流(元) :-0.6555	净资产收益率(%) :-2.29
毛利率(%) :32.74	净利率(%) :-28.03

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子器件制造电子设备入选理由：公司功率IC产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC，公司的PWM控制IC主要包括隔离和非隔离DC-DC、PFC控制器、理想二极管控制器、浪涌抑制控制器、高频栅极驱动器、高边电流采样放大器等产品。公司栅极驱动IC主要为电机驱动IC，其能够将电机控制器（MCU）输出的低压控制信号转换成驱动功率器件的高压驱动信号，来驱动功率器件进行开关动作，从而驱动电机工作，集成了高侧和低侧驱动器，可降低开关损耗，适应嘈杂的环境并提高系统效率。公司的驱动IC产品包含单相半桥、全桥、三相全桥产品系列，可满足多种场景的应用要求。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	半导体入选理由：2026年8月，公司拟以32.49元/股发行27,736,570股股份及支付现金的方式合计作价165,000万元购买26名交易对方合计持有的晶艺半导体100.00%股份。同时，上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金90,083.85万元。标的公司是一家采用Fabless经营模式的功率半导体企业，主要专注于电机驱动类和电源管理类功率IC及模块等产品，已发布并在售300余款功率IC及模块产品，产品广泛应用于高端消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘、安防、通信、服务器等市场领域。通过本次交易，上市公司在功率半导体的产品布局将进一步完善，可与标的公司共同构建应用场景更完善、技术规格更全面的综合功率半导体解决方案。、小米概念入选理由：司凭借丰富的产品矩阵、高性能的产品和及时迅速的服务能力，已与超过600家客户进行合作，实现了广泛的客户覆盖。近年来基于公司前期较早地布局了高可靠应用领域，不断加大功率IC和功率器件产品在高可靠、工业控制和新能源应用领域的客户开拓力度。在高可靠领域，公司客户群已覆盖国内高可靠领域电源龙头企业及国家重点科研院所，并获得众多高可靠领域客户的高度认可；在工业控制领域，公司深挖工业储能、光伏逆变、新能源汽车及充电桩、工业电源等细分应用领域的产品需求，超高压平面MOSFET、高压超结MOSFET、SiCMOSFET等细分产品的产品研发及市场开拓取得良好成效。2023年11月24日，公司在互动平台表示，小米为我公司消费电子领域终端客户。、第三代半导体入选理由：公司目前拥有包括平面MOSFET、功率IC等800余款产品。公司平面MOSFET产品覆盖40V~1700V电压段，已形成低压、中压、高压全系列功率MOSFET产品系列，拥有近500款不同规格的产品；超结MOSFET已完成600~850V产品系列化；SGTMOS已建立40V~100V产品平台；公司在第三代半导体功率器件方面，已推出650V-3300VSiCMOSFET产品系列；功率IC方面，公司基于晶圆代工厂0.5um600VSOIBCD和0.18um40VBCD等工艺自主搭建了设计平台；公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。公司针对高可靠功率电源模块及电机驱动模块提供各功率段的芯片解决方案能力。未来，公司还将进一步实现对各种细分品类功率器件芯片的覆盖，并进一步促进功率IC和第三代半导体功率器件的产品系列化。、专精特新入选理由：公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业、江苏省“科技小巨人企业”“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位，公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。截至2023年7月13日，公司已积累了10项核心技术，获得71项授权专利（其中发明专利28项，实用新型专利43项，另有2项发明专利已获授予专利通知书，待取得专利证书）和53项集成电路布图设计专有权。、碳化硅入选理由：在功率器件方面，公司产品布局平面MOSFET、集成快恢复高压功率MOSFET（FRMOS）、中低压沟槽型MOSFET、超结MOSFET和SiCMOSFET产品。公司功率器件产品以MOSFET为主，公司已同时具备Si基及SiC基功率器件的设计、研发能力，积累了多项具有原创性和先进性的核心技术，其中3项达到国际先进水平，1项达到国内领先水平。SiC基功率器件方面，公司是国内为数不多的具备650V-3300VSiCMOSFET设计能力的企业之一，产品已覆盖业内主流电压段。、功率半导体入选理由：公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，通过自主创新和技术沉淀，已同时具备功率器件和功率IC的设计、研发能力。公司主要产品包含功率器件及功率IC两大类，同时也为部分客户提供芯片设计及工艺开发等技术服务。。
风格概念:	中盘入选理由：锴威特 2026-09-11收盘市值52.96亿元,全市场排名3003 、融资融券入选理由：锴威特 2026年9月10日融资净买入-58.23万元,当前融资余额:43538.22万元。

◆控盘情况◆

	2026-06-30	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30

股东人数 (户)	8474	6863	5702	7344
人均持流通股(股)	4591.0	5668.7	6822.9	5297.4
人均持流通股 (去十大流通股东)	3153.3	3750.4	4474.3	3517.5

点评:

2026年中报披露，前十大股东持有4533.55万股，较上期减少35.41万股，占总股本比61.53%，主力控盘强度较高。
截止2026年中报合计73家机构，持有1026.39万股，占流通股比26.38%；其中69家公募基金，合计持有47.54万股，占流通股比1.22%。
股东户数8474户，上期为6863户，变动幅度为23.4737%

◆概念题材◆

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【功率半导体设计研发企业】公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，通过自主创新和技术沉淀，已同时具备功率器件和功率IC的设计、研发能力。公司主要产品包含功率器件及功率IC两大类，同时也为部分客户提供芯片设计及工艺开发等技术服务。
更新时间：2026-08-06 09:09:29

【拟购买晶艺半导体100.00%股份】2026年8月，公司拟以32.49元/股发行27,736,570股股份及支付现金的方式合计作价165,000万元购买26名交易对方合计持有的晶艺半导体100.00%股份。同时，上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金90,083.85万元。标的公司是一家采用Fabless经营模式的功率半导体企业，主要专注于电机驱动类和电源管理类功率IC及模块等产品，已发布并在售300余款功率IC及模块产品，产品广泛应用于高端消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘、安防、通信、服务器等市场领域。通过本次交易，上市公司在功率半导体的产品布局将进一步完善，可与标的公司共同构建应用场景更完善、技术规格更全面的综合功率半导体解决方案。
更新时间：2026-08-06 09:09:25

【拟增资众享科技】2024年12月，根据公司的整体战略布局，聚焦主业发展，发挥产业链协同效益，公司拟按照每1元注册资本2.4元的价格，使用自有资金人民币1,250万元认购众享科技新增的520.4082万元注册资本，占众享科技增资后注册资本总额的51%股权。本次增资完成后，众享科技将成为公司的控股子公司，注册资本变更为人民币1,020.4082万元。众享科技主要产品为电源管理芯片，包括PD快充芯片、AC-DC、DC-DC、POE芯片及PSE芯片，其产品主要应用于智能安防、智能消防、消费类电子等。本次交易是公司基于聚焦主业发展和积极拓展业务布局，有利于公司整合双方的市场、客户、技术、产品、生产以及供应链资源，发挥产业链协同效益，符合公司发展愿景与长期战略规划。
更新时间：2025-10-24 13:32:42

【功率 IC 方面】公司功率IC产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC，公司的PWM控制IC主要包括隔离和非隔离DC-DC、PFC控制器、理想二极管控制器、浪涌抑制控制器、高频栅极驱动器、高边电流采样放大器等产品。公司栅极驱动IC主要为电机驱动IC，其能够将电机控制器（MCU）输出的低压控制信号转换成驱动功率器件的高压驱动信号，来驱动功率器件进行开关动作，从而驱动电机工作，集成了高侧和低侧驱动器，可降低开关损耗，适应嘈杂的环境并提高系统效率。公司的驱动IC产品包含单相半桥、全桥、三相全桥产品系列，可满足多种场景的应用要求。
更新时间：2025-10-24 13:32:36

【募资投向】公司募集资金扣除发行等费用后拟投入以下项目：智能功率半导体研发升级项目，投资总额14473.27万元；SiC功率器件研发升级项目，投资总额8727.85万元；功率半导体研发工程中心升级项目，投资总额16807.16万元；补充营运资金，投资总额13000.00万元。
更新时间：2025-10-24 13:32:32

【丰富的产品矩阵】公司目前拥有包括平面MOSFET、功率IC等800余款产品。公司平面MOSFET产品覆盖40V~1700V电压段，已形成低压、中压、高压全系列功率MOSFET产品系列，拥有近500款不同规格的产品；超结MOSFET已完成600~850V产品系列化；SGTMOS已建立40V~100V产品平台；公司在第三代半导体功率器件方面，已推出650V-3300VSiCMOSFET产品系列；功率IC方面，公司基于晶圆代工厂0.5um600VSOIBCD和0.18um40VBCD等工艺自主搭建了设计平台；公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。公司针对高可靠功率电源模块及电机驱动模块提供各功率段的芯片解决方案能力。未来，公司还将进一步实现对各种细分品类功率器件芯片的覆盖，并进一步促进功率IC和第三代半导体功率器件的产品系列化。
更新时间：2025-05-26 14:42:14

【广泛的客户覆盖】司凭借丰富的产品矩阵、高性能的产品和及时迅速的服务能力，已与超过600家客户进行合作，实现了广泛的客户覆盖。近年来基于公司前期较早地布局了高可靠应用领域，不断加大功率IC和功率器件产品在高可靠、工业控制和新能源应用领域的客户开拓力度。在高可靠领域，公司客户群已覆盖国内高可靠领域电源龙头企业及国家重点科研院所，并获得众多高可靠领域客户的高度认可；在工业控制领域，公司深挖工业储能、光伏逆变、新能源汽车及充电桩、工业电源等细分应用领域的产品需求，超高压平面MOSFET、高压超结MOSFET、SiCMOSFET等细分产品的产品研发及市场开拓取得良好成效。2023年11月24日，公司在互动平台表示，小米为我公司消费电子领域终端客户。
更新时间：2025-05-26 14:41:16

【功率器件】在功率器件方面，公司产品布局平面MOSFET、集成快恢复高压功率MOSFET（FRMOS）、中低压沟槽型MOSFET、超结MOSFET和SiCMOSFET产品。公司功率器件产品以MOSFET为主，公司已同时具备Si基及SiC基功率器件的设计、研发能力，积累了多项具有原创性和先进性的核心技术，其中3项达到国际先进水平，1项达到国内领先水平。SiC基功率器件方面，公司是国内为数不多的具备650V-3300VSiCMOSFET设计能力的企业之一，产品已覆盖业内主流电压段。
更新时间：2025-05-26 14:39:09

【专精特新】公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业、江苏省“科技小巨人企业”“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位，公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。截至2023年7月13日，公司已积累了10项核心技术，获得71项授权专利（其中发明专利28项，实用新型专利43项，另有2项发明专利已获授予专利通知书，待取得专利证书）和53项集成电路布图设计专有权。
更新时间：2023-10-25 14:59:44

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-08-06 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):0.45 当日成交额(万元):3533.11 成交回报净买入额（万元）:2034.10

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
国泰海通证券股份有限公司总部	2447.97	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	2133.94	0
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	2111.32	0
中信证券股份有限公司上海分公司	1519.72	0
中信证券股份有限公司北京分公司	1312.49	0
买入总计: 9525.44 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	0	2565.99
国泰海通证券股份有限公司总部	0	1663.20
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	1244.67
中信证券股份有限公司北京分公司	0	1164.19
中信证券股份有限公司上海分公司	0	853.29
卖出总计: 7491.34 万元

交易日期:2026-08-06 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):0.45 当日成交额(万元):3533.11 成交回报净买入额（万元）:1245.81

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中国中金财富证券有限公司南昌红谷中大道证券营业部	778.20	0
东方财富证券股份有限公司廊坊爱民东道证券营业部	513.61	0
东方证券股份有限公司北京学院路证券营业部	233.46	0
国泰海通证券股份有限公司上海黄浦区黄陂南路证券营业部	175.52	0
国信证券股份有限公司福州曙光路证券营业部	130.46	0
买入总计: 1831.25 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
华泰证券股份有限公司南京浦口大道证券营业部	0	140.08
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	0	130.13
中国中金财富证券有限公司深圳分公司	0	112.84
联储证券股份有限公司广州体育西路证券营业部	0	101.22
中国银河证券股份有限公司泰州青年南路证券营业部	0	101.17
卖出总计: 585.44 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子器件制造电子设备入选理由：公司功率IC产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC，公司的PWM控制IC主要包括隔离和非隔离DC-DC、PFC控制器、理想二极管控制器、浪涌抑制控制器、高频栅极驱动器、高边电流采样放大器等产品。公司栅极驱动IC主要为电机驱动IC，其能够将电机控制器（MCU）输出的低压控制信号转换成驱动功率器件的高压驱动信号，来驱动功率器件进行开关动作，从而驱动电机工作，集成了高侧和低侧驱动器，可降低开关损耗，适应嘈杂的环境并提高系统效率。公司的驱动IC产品包含单相半桥、全桥、三相全桥产品系列，可满足多种场景的应用要求。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	半导体入选理由：2026年8月，公司拟以32.49元/股发行27,736,570股股份及支付现金的方式合计作价165,000万元购买26名交易对方合计持有的晶艺半导体100.00%股份。同时，上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金90,083.85万元。标的公司是一家采用Fabless经营模式的功率半导体企业，主要专注于电机驱动类和电源管理类功率IC及模块等产品，已发布并在售300余款功率IC及模块产品，产品广泛应用于高端消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘、安防、通信、服务器等市场领域。通过本次交易，上市公司在功率半导体的产品布局将进一步完善，可与标的公司共同构建应用场景更完善、技术规格更全面的综合功率半导体解决方案。、小米概念入选理由：司凭借丰富的产品矩阵、高性能的产品和及时迅速的服务能力，已与超过600家客户进行合作，实现了广泛的客户覆盖。近年来基于公司前期较早地布局了高可靠应用领域，不断加大功率IC和功率器件产品在高可靠、工业控制和新能源应用领域的客户开拓力度。在高可靠领域，公司客户群已覆盖国内高可靠领域电源龙头企业及国家重点科研院所，并获得众多高可靠领域客户的高度认可；在工业控制领域，公司深挖工业储能、光伏逆变、新能源汽车及充电桩、工业电源等细分应用领域的产品需求，超高压平面MOSFET、高压超结MOSFET、SiCMOSFET等细分产品的产品研发及市场开拓取得良好成效。2023年11月24日，公司在互动平台表示，小米为我公司消费电子领域终端客户。、第三代半导体入选理由：公司目前拥有包括平面MOSFET、功率IC等800余款产品。公司平面MOSFET产品覆盖40V~1700V电压段，已形成低压、中压、高压全系列功率MOSFET产品系列，拥有近500款不同规格的产品；超结MOSFET已完成600~850V产品系列化；SGTMOS已建立40V~100V产品平台；公司在第三代半导体功率器件方面，已推出650V-3300VSiCMOSFET产品系列；功率IC方面，公司基于晶圆代工厂0.5um600VSOIBCD和0.18um40VBCD等工艺自主搭建了设计平台；公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。公司针对高可靠功率电源模块及电机驱动模块提供各功率段的芯片解决方案能力。未来，公司还将进一步实现对各种细分品类功率器件芯片的覆盖，并进一步促进功率IC和第三代半导体功率器件的产品系列化。、专精特新入选理由：公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业、江苏省“科技小巨人企业”“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位，公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。截至2023年7月13日，公司已积累了10项核心技术，获得71项授权专利（其中发明专利28项，实用新型专利43项，另有2项发明专利已获授予专利通知书，待取得专利证书）和53项集成电路布图设计专有权。、碳化硅入选理由：在功率器件方面，公司产品布局平面MOSFET、集成快恢复高压功率MOSFET（FRMOS）、中低压沟槽型MOSFET、超结MOSFET和SiCMOSFET产品。公司功率器件产品以MOSFET为主，公司已同时具备Si基及SiC基功率器件的设计、研发能力，积累了多项具有原创性和先进性的核心技术，其中3项达到国际先进水平，1项达到国内领先水平。SiC基功率器件方面，公司是国内为数不多的具备650V-3300VSiCMOSFET设计能力的企业之一，产品已覆盖业内主流电压段。、功率半导体入选理由：公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，通过自主创新和技术沉淀，已同时具备功率器件和功率IC的设计、研发能力。公司主要产品包含功率器件及功率IC两大类，同时也为部分客户提供芯片设计及工艺开发等技术服务。。
风格概念:	中盘入选理由：锴威特 2026-09-11收盘市值52.96亿元,全市场排名3003 、融资融券入选理由：锴威特 2026年9月10日融资净买入-58.23万元,当前融资余额:43538.22万元。

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