银河微电(688689)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年10月股权激励后)◆

每股收益(元) :0.6697	目前流通(万股) :14496.02
每股净资产(元) :13.2657	总股本(万股) :14496.02
每股公积金(元) :8.1537	营业收入(万元) :101034.35
每股未分配利润(元) :3.6675	营收同比(%) :35.65
每股经营现金流(元) :0.7717i	净利润(万元) :9707.65
净利率(%) :8.77	净利润同比(%) :109.70
毛利率(%) :26.55	净资产收益率(%) :6.33

◆上期主要指标◆

◇2026中期◇

每股收益(元) :0.3800	扣非每股收益(元) :0.3153
每股净资产(元) :10.4043	扣非净利润(万元) :4152.30
每股公积金(元) :5.3602	营收同比(%) :28.28
每股未分配利润(元) :3.6667	净利润同比(%) :77.28
每股经营现金流(元) :0.3690	净资产收益率(%) :3.42
毛利率(%) :25.30	净利率(%) :6.95

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。随着公司技术水平的不断提升，产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等应用领域，具备较强的客户认证优势。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	安防入选理由：公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。随着公司技术水平的不断提升，产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等应用领域，具备较强的客户认证优势。、太阳能（光伏）入选理由：2025年7月30日，公司在互动平台表示，产品广泛应用于汽车电子、能源动力、工业控制、智能家居、网络通信、计算机及周边设备等领域。另，2023年2月28日公司在互动平台披露：新能源领域是半导体器件的一个重要应用领域，我司产品已有应用于新能源汽车和光伏逆变器等。、智能家居入选理由：2025年7月30日，公司在互动平台表示，产品广泛应用于汽车电子、能源动力、工业控制、智能家居、网络通信、计算机及周边设备等领域。另，2023年2月28日公司在互动平台披露：新能源领域是半导体器件的一个重要应用领域，我司产品已有应用于新能源汽车和光伏逆变器等。、无人驾驶入选理由：2024年9月5日公司在互动平台披露：公司产品可用于AI眼镜中的电池管理及配套充电器。公司产品被广泛应用于车载充电器、电源转换系统以及电动助力转向系统(EPS)等关键部件中，为自动驾驶汽车的安全性和可靠性提供保障。、传感器入选理由：公司“车规级半导体器件产业化”项目进入产能爬坡阶段，产品涵盖IGBT、SiC MOSFET等，获得多家车企供应链认证，聚焦新能源汽车的电机控制、车载充电系统及ADAS领域，满足AEC-Q101等国际车规标准，逐步替代英飞凌、安森美等海外厂商的中高端市场份额。同时，光电耦合器及LED产品已应用于工业自动化、医疗设备等领域，并与多家客户合作，开发高精度传感器及电源管理模块。、集成电路入选理由：公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。随着公司技术水平的不断提升，产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等应用领域，具备较强的客户认证优势。、汽车电子入选理由：公司“车规级半导体器件产业化”项目进入产能爬坡阶段，产品涵盖IGBT、SiC MOSFET等，获得多家车企供应链认证，聚焦新能源汽车的电机控制、车载充电系统及ADAS领域，满足AEC-Q101等国际车规标准，逐步替代英飞凌、安森美等海外厂商的中高端市场份额。同时，光电耦合器及LED产品已应用于工业自动化、医疗设备等领域，并与多家客户合作，开发高精度传感器及电源管理模块。、新能源车入选理由：公司“车规级半导体器件产业化”项目进入产能爬坡阶段，产品涵盖IGBT、SiC MOSFET等，获得多家车企供应链认证，聚焦新能源汽车的电机控制、车载充电系统及ADAS领域，满足AEC-Q101等国际车规标准，逐步替代英飞凌、安森美等海外厂商的中高端市场份额。同时，光电耦合器及LED产品已应用于工业自动化、医疗设备等领域，并与多家客户合作，开发高精度传感器及电源管理模块。、半导体入选理由：2026年10月，公司拟通过28.48元/股发行22,839,941 股股份的方式合计作价64,500 万元购买恒泰柯100%股权并募集配套资金不超过 58,050.00 万元。标的公司恒泰柯是一家主要从事功率半导体产品的研究、开发、销售并提供相关的技术咨询和技术服务的国家级专精特新“小巨人”企业，产品广泛应用在各类电源、锂电池保护、无刷电机、新能源、E-car（OBC、电控）等领域。恒泰柯拥有行业一流的中压SGT MOSFET技术和高压Super Junction技术。与国内其他竞争对手相比，恒泰柯在150V-200V范围内的中高压SGT MOSFET已达到国产顶尖水准，可直接Pin-to-Pin对标并替代英飞凌中压系列产品。本次交易完成后，上市公司有望迅速补足中高压功率半导体器件方面的技术短板，快速推进中高压功率器件、车规级器件等重点产品的迭代升级与新品落地。、芯片概念入选理由：近年来，公司在核心器件芯片研发方面进行了布局，先后投资了优曜半导体、澜芯半导体等芯片设计公司，投资设立了联元微科技、银河光电科技、银芯微功率半导体有限公司。另外，2025年，公司的BLDC用驱动芯片第一轮流片验证完成，经过进一步设计和工艺优化后已进入第二轮流片；智能功率模块高压半桥芯片及器件开发项目已经完成了ESOP13、MiniSOP23H、DIP25L封装开发和小批量，在相关封装工艺平台上开发出了部分系列模块产品，内部进行了多种应用方案测试，并通过了部分终端上机和小批量试用验证；、第三代半导体入选理由：公司产品研发不断向系列化、前沿化发展，逐步开发了功率MOSFET、IGBT、宽禁带第三代半导体功率器件、IPM模块、ESD、TVS系列产品、功率整流桥、光电耦合器等市场空间广阔的器件类别，SiC/GaN等第三代半导体产品加速布局，高压整流、超低压降技术接近国际水平。、专精特新入选理由：2023年7月，根据江苏省工业和信息化厅正式发布的《关于江苏省第五批专精特新“小巨人”企业和第二批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》，公司入选国家级“第五批专精特新‘小巨人’企业公示名单”，入选名单的公示期已结束。公司此次入选国家级“第五批专精特新‘小巨人’企业公示名单”，体现了相关政府部门对公司技术水平、产品质量、行业地位及综合实力等方面的认可和肯定，也是对公司专注细分市场、聚焦主业、切实提升创新能力和专业化水平的鼓励，有利于提升公司的品牌形象，增强公司综合竞争力，并对公司整体业务发展产生积极推动作用。、碳化硅入选理由：公司产品研发不断向系列化、前沿化发展，逐步开发了功率MOSFET、IGBT、宽禁带第三代半导体功率器件、IPM模块、ESD、TVS系列产品、功率整流桥、光电耦合器等市场空间广阔的器件类别，SiC/GaN等第三代半导体产品加速布局，高压整流、超低压降技术接近国际水平。、比亚迪概念入选理由：公司秉承“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，积极推进卓越绩效管理理念。深耕半导体行业20余年，以领先的技术、可靠的品质、优质的服务，赢得了国内外众多客户的好评。目前已与比亚迪、捷温、延锋伟世通、施耐德、西门子、尼得科、DELL、美的、TCL、创维、格力、赛尔康、航嘉等众多知名客户形成了长期稳定的合作关系。公司将继续保持和提升在传统领域的优势，紧跟市场方向，积极扩展新能源汽车、清洁能源、安防、5G通讯、物联网、人工智能等新兴市场，抓住需求增长的机遇，全力推进替代进口战略，加快渗透，扩大国产器件份额。公司已取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会，积极推进多个产品线的业务合作，进一步拓宽公司未来的市场空间。、低空经济入选理由：2026年7月30日公司在互动平台披露，在低空经济领域，以无人机为代表的飞行器在电源模块、电机驱动等方面广泛使用MOS管等功率器件，公司相关产品已具备适配该场景的技术基础与配套能力。近年来，公司在巩固传统领域优势的同时，紧跟市场发展趋势，积极拓展汽车电子、AI数据中心、低空经济、储能等新兴市场。、先进封装入选理由：2025年，公司完成了基于芯片封装的指纹轻量级区块链关键技术研发；完成了光电器件应用的多种封装外形的开发，提高了封装效率，优化成本和性能，目前已进入大批量生产验证，先进的高速光耦系列也同步开发成功；进一步推进中大功率高电流密度功率MOS器件产品封装系列化，Clip工艺制程、顶部散热和新封装材料应用技术等实现量产化，巩固了MOS产品的应用配套能力和性能提升。、智能眼镜入选理由：2024年9月5日公司在互动平台披露：公司产品可用于AI眼镜中的电池管理及配套充电器。公司产品被广泛应用于车载充电器、电源转换系统以及电动助力转向系统(EPS)等关键部件中，为自动驾驶汽车的安全性和可靠性提供保障。。
风格概念:	中盘入选理由：银河微电 2026-10-30收盘市值47.08亿元,全市场排名3002 、 QFII持股入选理由：银河微电2026-10-20十大股东中QFII持72.3417万股，占总股本0.5% 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：银河微电 2026年10月30日融资净买入-74.92万元,当前融资余额:22663.15万元。

◆控盘情况◆

	2026-09-30	2026-06-30	2026-03-31	2026-03-20

股东人数 (户)	15636	12803	8502	8692
人均持流通股(股)	9267.6	10284.8	15161.6	14830.1
人均持流通股 (去十大流通股东)	3596.4	3423.3	4822.9	4717.3

点评:

2026年三季报披露，前十大股东持有8871.10万股，较上期增加82.88万股，占总股本比61.22%，主力控盘强度较高。
截止2026年三季报合计7家机构，持有8620.16万股，占流通股比59.49%；其中1家公募基金，合计持有60.48万股，占流通股比0.42%。
股东户数15636户，上期为12803户，变动幅度为22.1276%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【主营半导体分立器件】公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。随着公司技术水平的不断提升，产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等应用领域，具备较强的客户认证优势。
更新时间：2026-10-19 09:13:00

【拟购买恒泰柯100%股权】2026年10月，公司拟通过28.48元/股发行22,839,941 股股份的方式合计作价64,500 万元购买恒泰柯100%股权并募集配套资金不超过 58,050.00 万元。标的公司恒泰柯是一家主要从事功率半导体产品的研究、开发、销售并提供相关的技术咨询和技术服务的国家级专精特新“小巨人”企业，产品广泛应用在各类电源、锂电池保护、无刷电机、新能源、E-car（OBC、电控）等领域。恒泰柯拥有行业一流的中压SGT MOSFET技术和高压Super Junction技术。与国内其他竞争对手相比，恒泰柯在150V-200V范围内的中高压SGT MOSFET已达到国产顶尖水准，可直接Pin-to-Pin对标并替代英飞凌中压系列产品。本次交易完成后，上市公司有望迅速补足中高压功率半导体器件方面的技术短板，快速推进中高压功率器件、车规级器件等重点产品的迭代升级与新品落地。
更新时间：2026-10-19 09:12:54

【低空经济】2026年7月30日公司在互动平台披露，在低空经济领域，以无人机为代表的飞行器在电源模块、电机驱动等方面广泛使用MOS管等功率器件，公司相关产品已具备适配该场景的技术基础与配套能力。近年来，公司在巩固传统领域优势的同时，紧跟市场发展趋势，积极拓展汽车电子、AI数据中心、低空经济、储能等新兴市场。
更新时间：2026-08-14 15:20:43

【车规级半导体器件】公司“车规级半导体器件产业化”项目进入产能爬坡阶段，产品涵盖IGBT、SiC MOSFET等，获得多家车企供应链认证，聚焦新能源汽车的电机控制、车载充电系统及ADAS领域，满足AEC-Q101等国际车规标准，逐步替代英飞凌、安森美等海外厂商的中高端市场份额。同时，光电耦合器及LED产品已应用于工业自动化、医疗设备等领域，并与多家客户合作，开发高精度传感器及电源管理模块。
更新时间：2026-03-10 13:59:21

【产品应用领域广泛】2025年7月30日，公司在互动平台表示，产品广泛应用于汽车电子、能源动力、工业控制、智能家居、网络通信、计算机及周边设备等领域。另，2023年2月28日公司在互动平台披露：新能源领域是半导体器件的一个重要应用领域，我司产品已有应用于新能源汽车和光伏逆变器等。
更新时间：2026-03-10 13:57:25

【可用于AI眼镜、车载充电器等】2024年9月5日公司在互动平台披露：公司产品可用于AI眼镜中的电池管理及配套充电器。公司产品被广泛应用于车载充电器、电源转换系统以及电动助力转向系统(EPS)等关键部件中，为自动驾驶汽车的安全性和可靠性提供保障。
更新时间：2026-03-10 13:53:05

【芯片研发设计】近年来，公司在核心器件芯片研发方面进行了布局，先后投资了优曜半导体、澜芯半导体等芯片设计公司，投资设立了联元微科技、银河光电科技、银芯微功率半导体有限公司。另外，2025年，公司的BLDC用驱动芯片第一轮流片验证完成，经过进一步设计和工艺优化后已进入第二轮流片；智能功率模块高压半桥芯片及器件开发项目已经完成了ESOP13、MiniSOP23H、DIP25L封装开发和小批量，在相关封装工艺平台上开发出了部分系列模块产品，内部进行了多种应用方案测试，并通过了部分终端上机和小批量试用验证；
更新时间：2026-03-10 13:52:25

【封装领域】2025年，公司完成了基于芯片封装的指纹轻量级区块链关键技术研发；完成了光电器件应用的多种封装外形的开发，提高了封装效率，优化成本和性能，目前已进入大批量生产验证，先进的高速光耦系列也同步开发成功；进一步推进中大功率高电流密度功率MOS器件产品封装系列化，Clip工艺制程、顶部散热和新封装材料应用技术等实现量产化，巩固了MOS产品的应用配套能力和性能提升。
更新时间：2026-03-10 13:49:55

【第三代半导体领域】公司产品研发不断向系列化、前沿化发展，逐步开发了功率MOSFET、IGBT、宽禁带第三代半导体功率器件、IPM模块、ESD、TVS系列产品、功率整流桥、光电耦合器等市场空间广阔的器件类别，SiC/GaN等第三代半导体产品加速布局，高压整流、超低压降技术接近国际水平。
更新时间：2026-03-10 13:48:04

【入选国家级第五批专精特新“小巨人”企业名单】2023年7月，根据江苏省工业和信息化厅正式发布的《关于江苏省第五批专精特新“小巨人”企业和第二批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》，公司入选国家级“第五批专精特新‘小巨人’企业公示名单”，入选名单的公示期已结束。公司此次入选国家级“第五批专精特新‘小巨人’企业公示名单”，体现了相关政府部门对公司技术水平、产品质量、行业地位及综合实力等方面的认可和肯定，也是对公司专注细分市场、聚焦主业、切实提升创新能力和专业化水平的鼓励，有利于提升公司的品牌形象，增强公司综合竞争力，并对公司整体业务发展产生积极推动作用。
更新时间：2023-07-25 14:38:09

【客户资源】公司秉承“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，积极推进卓越绩效管理理念。深耕半导体行业20余年，以领先的技术、可靠的品质、优质的服务，赢得了国内外众多客户的好评。目前已与比亚迪、捷温、延锋伟世通、施耐德、西门子、尼得科、DELL、美的、TCL、创维、格力、赛尔康、航嘉等众多知名客户形成了长期稳定的合作关系。公司将继续保持和提升在传统领域的优势，紧跟市场方向，积极扩展新能源汽车、清洁能源、安防、5G通讯、物联网、人工智能等新兴市场，抓住需求增长的机遇，全力推进替代进口战略，加快渗透，扩大国产器件份额。公司已取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会，积极推进多个产品线的业务合作，进一步拓宽公司未来的市场空间。
更新时间：2023-03-21 11:08:41

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-07-06 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):16.34 当日成交额(万元):123806.53 成交回报净买入额（万元）:-2234.84

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
国泰海通证券股份有限公司总部	4385.72	0
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	4225.54	0
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	4108.38	0
中信证券股份有限公司深圳深南中路中信大厦证券营业部	3684.88	0
中信证券股份有限公司上海溧阳路证券营业部	2226.50	0
买入总计: 18631.02 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
国泰海通证券股份有限公司总部	0	7848.28
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	0	4115.38
中信证券股份有限公司上海分公司	0	3278.61
中信证券股份有限公司深圳深南中路中信大厦证券营业部	0	2995.22
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	0	2628.37
卖出总计: 20865.86 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。随着公司技术水平的不断提升，产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等应用领域，具备较强的客户认证优势。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	安防入选理由：公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。随着公司技术水平的不断提升，产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等应用领域，具备较强的客户认证优势。、太阳能（光伏）入选理由：2025年7月30日，公司在互动平台表示，产品广泛应用于汽车电子、能源动力、工业控制、智能家居、网络通信、计算机及周边设备等领域。另，2023年2月28日公司在互动平台披露：新能源领域是半导体器件的一个重要应用领域，我司产品已有应用于新能源汽车和光伏逆变器等。、智能家居入选理由：2025年7月30日，公司在互动平台表示，产品广泛应用于汽车电子、能源动力、工业控制、智能家居、网络通信、计算机及周边设备等领域。另，2023年2月28日公司在互动平台披露：新能源领域是半导体器件的一个重要应用领域，我司产品已有应用于新能源汽车和光伏逆变器等。、无人驾驶入选理由：2024年9月5日公司在互动平台披露：公司产品可用于AI眼镜中的电池管理及配套充电器。公司产品被广泛应用于车载充电器、电源转换系统以及电动助力转向系统(EPS)等关键部件中，为自动驾驶汽车的安全性和可靠性提供保障。、传感器入选理由：公司“车规级半导体器件产业化”项目进入产能爬坡阶段，产品涵盖IGBT、SiC MOSFET等，获得多家车企供应链认证，聚焦新能源汽车的电机控制、车载充电系统及ADAS领域，满足AEC-Q101等国际车规标准，逐步替代英飞凌、安森美等海外厂商的中高端市场份额。同时，光电耦合器及LED产品已应用于工业自动化、医疗设备等领域，并与多家客户合作，开发高精度传感器及电源管理模块。、集成电路入选理由：公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。随着公司技术水平的不断提升，产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等应用领域，具备较强的客户认证优势。、汽车电子入选理由：公司“车规级半导体器件产业化”项目进入产能爬坡阶段，产品涵盖IGBT、SiC MOSFET等，获得多家车企供应链认证，聚焦新能源汽车的电机控制、车载充电系统及ADAS领域，满足AEC-Q101等国际车规标准，逐步替代英飞凌、安森美等海外厂商的中高端市场份额。同时，光电耦合器及LED产品已应用于工业自动化、医疗设备等领域，并与多家客户合作，开发高精度传感器及电源管理模块。、新能源车入选理由：公司“车规级半导体器件产业化”项目进入产能爬坡阶段，产品涵盖IGBT、SiC MOSFET等，获得多家车企供应链认证，聚焦新能源汽车的电机控制、车载充电系统及ADAS领域，满足AEC-Q101等国际车规标准，逐步替代英飞凌、安森美等海外厂商的中高端市场份额。同时，光电耦合器及LED产品已应用于工业自动化、医疗设备等领域，并与多家客户合作，开发高精度传感器及电源管理模块。、半导体入选理由：2026年10月，公司拟通过28.48元/股发行22,839,941 股股份的方式合计作价64,500 万元购买恒泰柯100%股权并募集配套资金不超过 58,050.00 万元。标的公司恒泰柯是一家主要从事功率半导体产品的研究、开发、销售并提供相关的技术咨询和技术服务的国家级专精特新“小巨人”企业，产品广泛应用在各类电源、锂电池保护、无刷电机、新能源、E-car（OBC、电控）等领域。恒泰柯拥有行业一流的中压SGT MOSFET技术和高压Super Junction技术。与国内其他竞争对手相比，恒泰柯在150V-200V范围内的中高压SGT MOSFET已达到国产顶尖水准，可直接Pin-to-Pin对标并替代英飞凌中压系列产品。本次交易完成后，上市公司有望迅速补足中高压功率半导体器件方面的技术短板，快速推进中高压功率器件、车规级器件等重点产品的迭代升级与新品落地。、芯片概念入选理由：近年来，公司在核心器件芯片研发方面进行了布局，先后投资了优曜半导体、澜芯半导体等芯片设计公司，投资设立了联元微科技、银河光电科技、银芯微功率半导体有限公司。另外，2025年，公司的BLDC用驱动芯片第一轮流片验证完成，经过进一步设计和工艺优化后已进入第二轮流片；智能功率模块高压半桥芯片及器件开发项目已经完成了ESOP13、MiniSOP23H、DIP25L封装开发和小批量，在相关封装工艺平台上开发出了部分系列模块产品，内部进行了多种应用方案测试，并通过了部分终端上机和小批量试用验证；、第三代半导体入选理由：公司产品研发不断向系列化、前沿化发展，逐步开发了功率MOSFET、IGBT、宽禁带第三代半导体功率器件、IPM模块、ESD、TVS系列产品、功率整流桥、光电耦合器等市场空间广阔的器件类别，SiC/GaN等第三代半导体产品加速布局，高压整流、超低压降技术接近国际水平。、专精特新入选理由：2023年7月，根据江苏省工业和信息化厅正式发布的《关于江苏省第五批专精特新“小巨人”企业和第二批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》，公司入选国家级“第五批专精特新‘小巨人’企业公示名单”，入选名单的公示期已结束。公司此次入选国家级“第五批专精特新‘小巨人’企业公示名单”，体现了相关政府部门对公司技术水平、产品质量、行业地位及综合实力等方面的认可和肯定，也是对公司专注细分市场、聚焦主业、切实提升创新能力和专业化水平的鼓励，有利于提升公司的品牌形象，增强公司综合竞争力，并对公司整体业务发展产生积极推动作用。、碳化硅入选理由：公司产品研发不断向系列化、前沿化发展，逐步开发了功率MOSFET、IGBT、宽禁带第三代半导体功率器件、IPM模块、ESD、TVS系列产品、功率整流桥、光电耦合器等市场空间广阔的器件类别，SiC/GaN等第三代半导体产品加速布局，高压整流、超低压降技术接近国际水平。、比亚迪概念入选理由：公司秉承“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，积极推进卓越绩效管理理念。深耕半导体行业20余年，以领先的技术、可靠的品质、优质的服务，赢得了国内外众多客户的好评。目前已与比亚迪、捷温、延锋伟世通、施耐德、西门子、尼得科、DELL、美的、TCL、创维、格力、赛尔康、航嘉等众多知名客户形成了长期稳定的合作关系。公司将继续保持和提升在传统领域的优势，紧跟市场方向，积极扩展新能源汽车、清洁能源、安防、5G通讯、物联网、人工智能等新兴市场，抓住需求增长的机遇，全力推进替代进口战略，加快渗透，扩大国产器件份额。公司已取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会，积极推进多个产品线的业务合作，进一步拓宽公司未来的市场空间。、低空经济入选理由：2026年7月30日公司在互动平台披露，在低空经济领域，以无人机为代表的飞行器在电源模块、电机驱动等方面广泛使用MOS管等功率器件，公司相关产品已具备适配该场景的技术基础与配套能力。近年来，公司在巩固传统领域优势的同时，紧跟市场发展趋势，积极拓展汽车电子、AI数据中心、低空经济、储能等新兴市场。、先进封装入选理由：2025年，公司完成了基于芯片封装的指纹轻量级区块链关键技术研发；完成了光电器件应用的多种封装外形的开发，提高了封装效率，优化成本和性能，目前已进入大批量生产验证，先进的高速光耦系列也同步开发成功；进一步推进中大功率高电流密度功率MOS器件产品封装系列化，Clip工艺制程、顶部散热和新封装材料应用技术等实现量产化，巩固了MOS产品的应用配套能力和性能提升。、智能眼镜入选理由：2024年9月5日公司在互动平台披露：公司产品可用于AI眼镜中的电池管理及配套充电器。公司产品被广泛应用于车载充电器、电源转换系统以及电动助力转向系统(EPS)等关键部件中，为自动驾驶汽车的安全性和可靠性提供保障。。
风格概念:	中盘入选理由：银河微电 2026-10-30收盘市值47.08亿元,全市场排名3002 、 QFII持股入选理由：银河微电2026-10-20十大股东中QFII持72.3417万股，占总股本0.5% 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：银河微电 2026年10月30日融资净买入-74.92万元,当前融资余额:22663.15万元。

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