佰维存储(688525)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年9月股权激励后)◆

每股收益(元) :15.0275	目前流通(万股) :47683.20
每股净资产(元) :26.6347	总股本(万股) :47683.20
每股公积金(元) :9.7540	营业收入(万元) :1557494.34
每股未分配利润(元) :15.4846	营收同比(%) :298.10
每股经营现金流(元) :-13.1308i	净利润(万元) :716558.03
净利率(%) :45.89	净利润同比(%) :3273.48
毛利率(%) :54.81	净资产收益率(%) :78.69

◆上期主要指标◆

◇2026一季◇

每股收益(元) :6.2100	扣非每股收益(元) :5.9818
每股净资产(元) :18.0786	扣非净利润(万元) :281647.05
每股公积金(元) :9.7817	营收同比(%) :341.53
每股未分配利润(元) :7.2345	净利润同比(%) :1567.85
每股经营现金流(元) :-5.7480	净资产收益率(%) :41.98
毛利率(%) :53.30	净利率(%) :42.22

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储解决方案和先进封测服务，其中半导体存储解决方案按照应用领域不同又分为智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储等。公司深刻洞察AI技术革命对数据处理和存储带来的爆发式增长，紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	集成电路入选理由：公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，其中部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前可提供SiP、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。、汽车电子入选理由：公司智能汽车及其它应用存储解决方案包括车规级LPDDR、eMMC、UFS、BGASSD和存储卡等产品形态，以及用于其它领域的存储产品，如工业领域的SSD和DRAM模组等。公司是少数具备自研主控并可满足车规级存储要求的存储解决方案提供商之一，公司可提供全自研、全国产eMMC解决方案，采用自研车规级主控芯片SP1800，能够围绕不同车型与客户需求进行定制化开发，可满足自动驾驶、智能座舱等多元应用的存储需求。公司产品已成功进入20余家国内主流主机厂及核心 Tier1 供应商的供应链，并实现车规级存储产品的批量交付与规模销售。目前，公司正加速推进 UFS、BGA SSD 等新一代高带宽、大容量车规级存储产品的导入与上车验证，以满足智能座舱、自动驾驶等复杂应用场景对高性能存储的迫切需求。、半导体入选理由：公司的全资子公司海南南佰算拟作为战略投资者以自有资金参与认购臻宝科技首次公开发行战略配售的股票（A股），海南南佰算拟获配股数468,146股，获配金额为20,860,585.76元。海南南佰算所获配股票自臻宝科技本次发行股票并在上海证券交易所科创板上市之日起锁定12个月。臻宝科技聚焦于半导体干法刻蚀及气相沉积设备真空零部件制造和零部件清洗再生服务。公司开展的封装业务需要采购封装各工艺环节的设备及其零部件，可以采购臻宝科技的石英、硅、陶瓷相对应的设备零部件。公司已与臻宝科技签署相关合作协议，共同推动先进封测产线半导体零部件国产化，以提升公司自身供应链安全和稳定。、芯片概念入选理由：2026年5月，公司拟与海光芯正签署战略合作协议，双方围绕合作业务领域深化合作。具体而言，公司及/或子公司拟与海光芯正签订委托代工协议，约定公司及/或子公司为海光芯正代工标的产品。当前硅光芯片及其他原材料供应紧缺、价格较高、原材料采购金额较大，经公司与海光芯正友好协商，公司及/或子公司拟向海光芯正提供资金支持上述原材料的采购。公司及/或子公司向海光芯正提供资金支持其在委托代工协议项下相关原材料的采购为对其提供财务资助，公司及/或子公司以自有资金支付相关财务资助资金，资金最高金额不超过20,000万元人民币。、大基金概念入选理由：截止2025年12月末，国家集成电路基金二期，持有公司3223.94万股，持股比例6.93%。、存储概念入选理由：公司企业级存储解决方案涵盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM等产品，能够提供高性能、高数据完整性、高耐用性、低延迟以及断电保护与数据路径保护等功能。公司企业级存储解决方案主要面向数据中心与服务器部署，为密集型数据处理及AI驱动工作负载提供高容量、低时延的存储与内存支持。2023年1月5日，公司在互动平台表示，公司企业级产品可用于东数西算工程建设。公司企业级 RDIMM 内存条遵循 JEDEC 标准设计研发，并通过了国内外主流的 CPU 厂商的认证，全面兼容 Intel Xeon、AMD EPYC 及国产化平台，可在数据中心、互联网基础设施与工作站等环境中实现无缝部署，支持云计算、边缘计算及高性能计算等应用。、 IDC概念（数据中心）入选理由：公司企业级存储解决方案涵盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM等产品，能够提供高性能、高数据完整性、高耐用性、低延迟以及断电保护与数据路径保护等功能。公司企业级存储解决方案主要面向数据中心与服务器部署，为密集型数据处理及AI驱动工作负载提供高容量、低时延的存储与内存支持。2023年1月5日，公司在互动平台表示，公司企业级产品可用于东数西算工程建设。公司企业级 RDIMM 内存条遵循 JEDEC 标准设计研发，并通过了国内外主流的 CPU 厂商的认证，全面兼容 Intel Xeon、AMD EPYC 及国产化平台，可在数据中心、互联网基础设施与工作站等环境中实现无缝部署，支持云计算、边缘计算及高性能计算等应用。、信创概念入选理由：公司企业级存储解决方案涵盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM等产品，能够提供高性能、高数据完整性、高耐用性、低延迟以及断电保护与数据路径保护等功能。公司企业级存储解决方案主要面向数据中心与服务器部署，为密集型数据处理及AI驱动工作负载提供高容量、低时延的存储与内存支持。2023年1月5日，公司在互动平台表示，公司企业级产品可用于东数西算工程建设。公司企业级 RDIMM 内存条遵循 JEDEC 标准设计研发，并通过了国内外主流的 CPU 厂商的认证，全面兼容 Intel Xeon、AMD EPYC 及国产化平台，可在数据中心、互联网基础设施与工作站等环境中实现无缝部署，支持云计算、边缘计算及高性能计算等应用。、专精特新入选理由：公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储解决方案和先进封测服务，其中半导体存储解决方案按照应用领域不同又分为智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储等。公司深刻洞察AI技术革命对数据处理和存储带来的爆发式增长，紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。、东数西算入选理由：公司企业级存储解决方案涵盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM等产品，能够提供高性能、高数据完整性、高耐用性、低延迟以及断电保护与数据路径保护等功能。公司企业级存储解决方案主要面向数据中心与服务器部署，为密集型数据处理及AI驱动工作负载提供高容量、低时延的存储与内存支持。2023年1月5日，公司在互动平台表示，公司企业级产品可用于东数西算工程建设。公司企业级 RDIMM 内存条遵循 JEDEC 标准设计研发，并通过了国内外主流的 CPU 厂商的认证，全面兼容 Intel Xeon、AMD EPYC 及国产化平台，可在数据中心、互联网基础设施与工作站等环境中实现无缝部署，支持云计算、边缘计算及高性能计算等应用。、消费电子入选理由：公司已推出覆盖AI手机与AI PC端应用的多系列存储产品，包括UFS、LPDDR5/5X、PCIe5.0SSD、DDR5等产品，并持续推进市场推广与客户导入。、 HBM概念入选理由：公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，其中部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前可提供SiP、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。、 AI手机入选理由：公司已推出覆盖AI手机与AI PC端应用的多系列存储产品，包括UFS、LPDDR5/5X、PCIe5.0SSD、DDR5等产品，并持续推进市场推广与客户导入。、 AIPC概念入选理由：公司已推出覆盖AI手机与AI PC端应用的多系列存储产品，包括UFS、LPDDR5/5X、PCIe5.0SSD、DDR5等产品，并持续推进市场推广与客户导入。、先进封装入选理由：2025年8月4日公司在互动平台披露，在先进封装方面，公司已掌握16/32层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，并构建公司已构建覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式。、智能眼镜入选理由：公司在智能穿戴等AI新兴端侧领域深耕多年，构建了差异化的竞争优势，公司ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2025年AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，同比大幅增长。2026年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。、封测概念入选理由：公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，其中部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前可提供SiP、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。、端侧AI 入选理由：公司在智能穿戴等AI新兴端侧领域深耕多年，构建了差异化的竞争优势，公司ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2025年AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，同比大幅增长。2026年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。。
风格概念:	基金重仓入选理由：佰维存储2026-08-22十大股东中基金持股3020.8052万股，占总股本6.4% 、中盘入选理由：佰维存储 2026-09-11收盘市值1015.65亿元,全市场排名191 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、百元股入选理由：佰维存储2026-09-11收盘价213元,全市场排名第75 、融资融券入选理由：佰维存储 2026年9月10日融资净买入-5925.96万元,当前融资余额:915067.27万元、 MSCI中国、低市盈率入选理由：佰维存储2026-09-11动态市盈率7.09倍，处于市场低位、年度强势。

◆控盘情况◆

	2026-06-30	2026-03-31	2026-02-28	2025-12-31

股东人数 (户)	143869	90340	73368	42383
人均持流通股(股)	3277.8	5170.8	6367.0	10978.7
人均持流通股 (去十大流通股东)	2229.3	3321.2	-	6633.3

点评:

2026年中报披露，前十大股东持有15086.79万股，较上期减少1625.86万股，占总股本比31.99%，主力控盘强度一般。
截止2026年中报合计860家机构，持有9208.56万股，占流通股比19.53%；其中856家公募基金，合计持有5637.02万股，占流通股比11.95%。
股东户数143869户，上期为90340户，变动幅度为59.2528%

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【半导体存储解决方案提供商】公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储解决方案和先进封测服务，其中半导体存储解决方案按照应用领域不同又分为智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储等。公司深刻洞察AI技术革命对数据处理和存储带来的爆发式增长，紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。
更新时间：2026-08-17 15:23:15

【先进封装】2025年8月4日公司在互动平台披露，在先进封装方面，公司已掌握16/32层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，并构建公司已构建覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式。
更新时间：2026-08-17 15:23:13

【拟参与臻宝科技战略配售】公司的全资子公司海南南佰算拟作为战略投资者以自有资金参与认购臻宝科技首次公开发行战略配售的股票（A股），海南南佰算拟获配股数468,146股，获配金额为20,860,585.76元。海南南佰算所获配股票自臻宝科技本次发行股票并在上海证券交易所科创板上市之日起锁定12个月。臻宝科技聚焦于半导体干法刻蚀及气相沉积设备真空零部件制造和零部件清洗再生服务。公司开展的封装业务需要采购封装各工艺环节的设备及其零部件，可以采购臻宝科技的石英、硅、陶瓷相对应的设备零部件。公司已与臻宝科技签署相关合作协议，共同推动先进封测产线半导体零部件国产化，以提升公司自身供应链安全和稳定。
更新时间：2026-06-11 09:59:29

【拟增资行云公司】2026年5月，在综合考虑行云的发展潜力后，公司的全资子公司海南南佰算、徐林仙女士、何瀚先生拟继续向行云分别增资1,000万元、595万元、405万元，对应增资取得的注册资本额分别为5.7802万元、3.4392万元、2.3410万元，本次增资完成后分别持有行云股权比例为1.7141%、0.6387%、0.7570%。行云是一家通用计算软件与硬件优化公司，致力于提供边缘AI解决方案。公司本次继续对行云增资有助于双方进一步绑定合作关系，加深公司对边缘AI解决方案的理解，为公司业务发展和投资创造更多价值。
更新时间：2026-05-27 10:14:37

【拟与海光芯正签署战略合作协议】2026年5月，公司拟与海光芯正签署战略合作协议，双方围绕合作业务领域深化合作。具体而言，公司及/或子公司拟与海光芯正签订委托代工协议，约定公司及/或子公司为海光芯正代工标的产品。当前硅光芯片及其他原材料供应紧缺、价格较高、原材料采购金额较大，经公司与海光芯正友好协商，公司及/或子公司拟向海光芯正提供资金支持上述原材料的采购。公司及/或子公司向海光芯正提供资金支持其在委托代工协议项下相关原材料的采购为对其提供财务资助，公司及/或子公司以自有资金支付相关财务资助资金，资金最高金额不超过20,000万元人民币。
更新时间：2026-05-18 10:01:49

【企业级存储】公司企业级存储解决方案涵盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM等产品，能够提供高性能、高数据完整性、高耐用性、低延迟以及断电保护与数据路径保护等功能。公司企业级存储解决方案主要面向数据中心与服务器部署，为密集型数据处理及AI驱动工作负载提供高容量、低时延的存储与内存支持。2023年1月5日，公司在互动平台表示，公司企业级产品可用于东数西算工程建设。公司企业级 RDIMM 内存条遵循 JEDEC 标准设计研发，并通过了国内外主流的 CPU 厂商的认证，全面兼容 Intel Xeon、AMD EPYC 及国产化平台，可在数据中心、互联网基础设施与工作站等环境中实现无缝部署，支持云计算、边缘计算及高性能计算等应用。
更新时间：2026-03-20 15:22:03

【大基金持股】截止2025年12月末，国家集成电路基金二期，持有公司3223.94万股，持股比例6.93%。
更新时间：2026-03-20 15:20:16

【PC存储】公司PC存储解决方案包括SSD（包括SATA SSD、PCIe Gen3 SSD、PCIe Gen4 SSD、PCIe Gen5SSD）、DRAM模组（包括DDR4和DDR5）、便携式SSD（PSSD）、BGA SSD及Mini SSD，可应用于台式机、笔记本电脑及电竞主机等终端。在PC预装市场，佰维（Biwin）品牌进入了惠普、联想、宏碁、华硕、小米等全球领先PC厂商的供应链，BGA SSD已通过Google准入供应商名单认证。在PC后装市场，佰维（Biwin）品牌以及独家运营的HP、Acer及Predator授权品牌，均实现了稳健突破，获得了较好的行业认可度。针对AI PC时代，公司推出的存储解决方案具备更高数据传输效率、更大容量与更优能效等优异特性，能够支持模型推理、实时处理等本地AI功能。
更新时间：2026-03-20 15:17:52

【智能汽车领域】公司智能汽车及其它应用存储解决方案包括车规级LPDDR、eMMC、UFS、BGASSD和存储卡等产品形态，以及用于其它领域的存储产品，如工业领域的SSD和DRAM模组等。公司是少数具备自研主控并可满足车规级存储要求的存储解决方案提供商之一，公司可提供全自研、全国产eMMC解决方案，采用自研车规级主控芯片SP1800，能够围绕不同车型与客户需求进行定制化开发，可满足自动驾驶、智能座舱等多元应用的存储需求。公司产品已成功进入20余家国内主流主机厂及核心 Tier1 供应商的供应链，并实现车规级存储产品的批量交付与规模销售。目前，公司正加速推进 UFS、BGA SSD 等新一代高带宽、大容量车规级存储产品的导入与上车验证，以满足智能座舱、自动驾驶等复杂应用场景对高性能存储的迫切需求。
更新时间：2026-03-20 15:16:32

【芯片研发与设计领域】公司积极布局芯片研发与设计领域，第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产，实现多个国产突破，已批量交付客户。在智能穿戴应用方面，SP1800在性能和功耗方面进行了优化，并可实现定制化调整，其解决方案受头部穿戴客户认可，当前已批量出货；在手机应用方面，SP1800支持TLC及QLC颗粒，迎合手机存储QLC替代趋势，解决方案已于2025年量产，性能行业领先，已成功导入国内手机头部客户；在车规应用方面，SP1800提供端到端数据保护，适合车规宽温应用场景，解决方案已于2025年量产，并获得国家市场监督管理总局首批认证审查的芯片产品白名单，为存储领域唯二进入该白名单的厂商。同时SP1800凭借其高可靠性以及可定制化特性，被大量用于电力、网安等工控领域。另外，公司正在开发自研UFS主控，采用业界领先的架构设计，将提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力。
更新时间：2026-03-20 15:15:05

【先进封测服务】公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，其中部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前可提供SiP、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
更新时间：2026-03-20 15:13:59

【AI新兴端侧领域】公司在智能穿戴等AI新兴端侧领域深耕多年，构建了差异化的竞争优势，公司ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2025年AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，同比大幅增长。2026年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。
更新时间：2026-03-20 15:12:50

【AI手机及AI PC】公司已推出覆盖AI手机与AI PC端应用的多系列存储产品，包括UFS、LPDDR5/5X、PCIe5.0SSD、DDR5等产品，并持续推进市场推广与客户导入。
更新时间：2026-03-20 15:10:38

【募资19亿用于封测制造等项目】2025年4月，公司完成63.28 元/股向24名特定对象发行30,025,284 股，募集资金总额1,899,999,971.52 元，扣除发行费用后的净额拟投资于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目。本次募投项目的顺利实施将进一步扩大公司存储芯片封测及模组制造的产能，提升公司产品供应的规模化和稳定性，满足客户订单需求。有利于打造公司晶圆级先进封测能力，满足先进存储器和大湾区市场封测需求，进一步改善公司业务结构，提高核心竞争力。公司将持续加大研发力度，以不断提升研发能力，推出适应市场需求的新技术，保障公司产品和服务能够适应不断提升的客户需求。
更新时间：2025-04-10 10:39:34

点击加载更多>>

◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-07-15 披露原因:跌幅达15%的证券

当日成交量(万手):52.34 当日成交额(万元):1679967.62 成交回报净买入额（万元）:-24065.09

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	47025.39	0
中信证券股份有限公司上海分公司	23531.28	0
华宝证券股份有限公司上海东大名路证券营业部	19030.32	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	17985.13	0
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	15615.33	0
买入总计: 123187.45 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	51752.42
世纪证券有限责任公司广东分公司	0	32197.62
中信证券股份有限公司上海分公司	0	27780.59
国泰海通证券股份有限公司总部	0	19043.83
国泰海通证券股份有限公司北京中关村南大街证券营业部	0	16478.08
卖出总计: 147252.54 万元

操盘必读		主营业务		行业新闻		大宗交易		公司介绍		高管持股
股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储解决方案和先进封测服务，其中半导体存储解决方案按照应用领域不同又分为智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储等。公司深刻洞察AI技术革命对数据处理和存储带来的爆发式增长，紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	集成电路入选理由：公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，其中部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前可提供SiP、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。、汽车电子入选理由：公司智能汽车及其它应用存储解决方案包括车规级LPDDR、eMMC、UFS、BGASSD和存储卡等产品形态，以及用于其它领域的存储产品，如工业领域的SSD和DRAM模组等。公司是少数具备自研主控并可满足车规级存储要求的存储解决方案提供商之一，公司可提供全自研、全国产eMMC解决方案，采用自研车规级主控芯片SP1800，能够围绕不同车型与客户需求进行定制化开发，可满足自动驾驶、智能座舱等多元应用的存储需求。公司产品已成功进入20余家国内主流主机厂及核心 Tier1 供应商的供应链，并实现车规级存储产品的批量交付与规模销售。目前，公司正加速推进 UFS、BGA SSD 等新一代高带宽、大容量车规级存储产品的导入与上车验证，以满足智能座舱、自动驾驶等复杂应用场景对高性能存储的迫切需求。、半导体入选理由：公司的全资子公司海南南佰算拟作为战略投资者以自有资金参与认购臻宝科技首次公开发行战略配售的股票（A股），海南南佰算拟获配股数468,146股，获配金额为20,860,585.76元。海南南佰算所获配股票自臻宝科技本次发行股票并在上海证券交易所科创板上市之日起锁定12个月。臻宝科技聚焦于半导体干法刻蚀及气相沉积设备真空零部件制造和零部件清洗再生服务。公司开展的封装业务需要采购封装各工艺环节的设备及其零部件，可以采购臻宝科技的石英、硅、陶瓷相对应的设备零部件。公司已与臻宝科技签署相关合作协议，共同推动先进封测产线半导体零部件国产化，以提升公司自身供应链安全和稳定。、芯片概念入选理由：2026年5月，公司拟与海光芯正签署战略合作协议，双方围绕合作业务领域深化合作。具体而言，公司及/或子公司拟与海光芯正签订委托代工协议，约定公司及/或子公司为海光芯正代工标的产品。当前硅光芯片及其他原材料供应紧缺、价格较高、原材料采购金额较大，经公司与海光芯正友好协商，公司及/或子公司拟向海光芯正提供资金支持上述原材料的采购。公司及/或子公司向海光芯正提供资金支持其在委托代工协议项下相关原材料的采购为对其提供财务资助，公司及/或子公司以自有资金支付相关财务资助资金，资金最高金额不超过20,000万元人民币。、大基金概念入选理由：截止2025年12月末，国家集成电路基金二期，持有公司3223.94万股，持股比例6.93%。、存储概念入选理由：公司企业级存储解决方案涵盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM等产品，能够提供高性能、高数据完整性、高耐用性、低延迟以及断电保护与数据路径保护等功能。公司企业级存储解决方案主要面向数据中心与服务器部署，为密集型数据处理及AI驱动工作负载提供高容量、低时延的存储与内存支持。2023年1月5日，公司在互动平台表示，公司企业级产品可用于东数西算工程建设。公司企业级 RDIMM 内存条遵循 JEDEC 标准设计研发，并通过了国内外主流的 CPU 厂商的认证，全面兼容 Intel Xeon、AMD EPYC 及国产化平台，可在数据中心、互联网基础设施与工作站等环境中实现无缝部署，支持云计算、边缘计算及高性能计算等应用。、 IDC概念（数据中心）入选理由：公司企业级存储解决方案涵盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM等产品，能够提供高性能、高数据完整性、高耐用性、低延迟以及断电保护与数据路径保护等功能。公司企业级存储解决方案主要面向数据中心与服务器部署，为密集型数据处理及AI驱动工作负载提供高容量、低时延的存储与内存支持。2023年1月5日，公司在互动平台表示，公司企业级产品可用于东数西算工程建设。公司企业级 RDIMM 内存条遵循 JEDEC 标准设计研发，并通过了国内外主流的 CPU 厂商的认证，全面兼容 Intel Xeon、AMD EPYC 及国产化平台，可在数据中心、互联网基础设施与工作站等环境中实现无缝部署，支持云计算、边缘计算及高性能计算等应用。、信创概念入选理由：公司企业级存储解决方案涵盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM等产品，能够提供高性能、高数据完整性、高耐用性、低延迟以及断电保护与数据路径保护等功能。公司企业级存储解决方案主要面向数据中心与服务器部署，为密集型数据处理及AI驱动工作负载提供高容量、低时延的存储与内存支持。2023年1月5日，公司在互动平台表示，公司企业级产品可用于东数西算工程建设。公司企业级 RDIMM 内存条遵循 JEDEC 标准设计研发，并通过了国内外主流的 CPU 厂商的认证，全面兼容 Intel Xeon、AMD EPYC 及国产化平台，可在数据中心、互联网基础设施与工作站等环境中实现无缝部署，支持云计算、边缘计算及高性能计算等应用。、专精特新入选理由：公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储解决方案和先进封测服务，其中半导体存储解决方案按照应用领域不同又分为智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储等。公司深刻洞察AI技术革命对数据处理和存储带来的爆发式增长，紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。、东数西算入选理由：公司企业级存储解决方案涵盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM等产品，能够提供高性能、高数据完整性、高耐用性、低延迟以及断电保护与数据路径保护等功能。公司企业级存储解决方案主要面向数据中心与服务器部署，为密集型数据处理及AI驱动工作负载提供高容量、低时延的存储与内存支持。2023年1月5日，公司在互动平台表示，公司企业级产品可用于东数西算工程建设。公司企业级 RDIMM 内存条遵循 JEDEC 标准设计研发，并通过了国内外主流的 CPU 厂商的认证，全面兼容 Intel Xeon、AMD EPYC 及国产化平台，可在数据中心、互联网基础设施与工作站等环境中实现无缝部署，支持云计算、边缘计算及高性能计算等应用。、消费电子入选理由：公司已推出覆盖AI手机与AI PC端应用的多系列存储产品，包括UFS、LPDDR5/5X、PCIe5.0SSD、DDR5等产品，并持续推进市场推广与客户导入。、 HBM概念入选理由：公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，其中部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前可提供SiP、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。、 AI手机入选理由：公司已推出覆盖AI手机与AI PC端应用的多系列存储产品，包括UFS、LPDDR5/5X、PCIe5.0SSD、DDR5等产品，并持续推进市场推广与客户导入。、 AIPC概念入选理由：公司已推出覆盖AI手机与AI PC端应用的多系列存储产品，包括UFS、LPDDR5/5X、PCIe5.0SSD、DDR5等产品，并持续推进市场推广与客户导入。、先进封装入选理由：2025年8月4日公司在互动平台披露，在先进封装方面，公司已掌握16/32层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，并构建公司已构建覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式。、智能眼镜入选理由：公司在智能穿戴等AI新兴端侧领域深耕多年，构建了差异化的竞争优势，公司ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2025年AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，同比大幅增长。2026年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。、封测概念入选理由：公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，其中部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前可提供SiP、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。、端侧AI 入选理由：公司在智能穿戴等AI新兴端侧领域深耕多年，构建了差异化的竞争优势，公司ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2025年AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，同比大幅增长。2026年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。。
风格概念:	基金重仓入选理由：佰维存储2026-08-22十大股东中基金持股3020.8052万股，占总股本6.4% 、中盘入选理由：佰维存储 2026-09-11收盘市值1015.65亿元,全市场排名191 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、百元股入选理由：佰维存储2026-09-11收盘价213元,全市场排名第75 、融资融券入选理由：佰维存储 2026年9月10日融资净买入-5925.96万元,当前融资余额:915067.27万元、 MSCI中国、低市盈率入选理由：佰维存储2026-09-11动态市盈率7.09倍，处于市场低位、年度强势。

佰维存储(688525)股票综合信息查询