源杰科技(688498)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年三季报)◆

每股收益(元) :8.2400	目前流通(万股) :12289.21
每股净资产(元) :28.1291	总股本(万股) :12450.04
每股公积金(元) :17.7991	营业收入(万元) :160900.73
每股未分配利润(元) :8.9770	营收同比(%) :319.83
每股经营现金流(元) :6.9302i	净利润(万元) :102385.36
净利率(%) :63.63	净利润同比(%) :866.88
毛利率(%) :81.70	净资产收益率(%) :34.51

◆上期主要指标◆

◇2026中期◇

每股收益(元) :4.8900	扣非每股收益(元) :4.1321
每股净资产(元) :25.2344	扣非净利润(万元) :51444.38
每股公积金(元) :17.5209	营收同比(%) :351.40
每股未分配利润(元) :6.6272	净利润同比(%) :1212.20
每股经营现金流(元) :3.9170	净资产收益率(%) :22.10
毛利率(%) :80.42	净利率(%) :65.62

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。	所属地域:	陕西
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。、半导体入选理由：2026年8月，公司拟在陕西省西咸新区沣西新城投资建设源杰半导体科技产业园项目（暂定名称，以有关部门最终备案名称为准），项目旨在突破公司现有产能瓶颈，扩大高端激光器芯片生产规模，推动高端产品规模化生产和产业化应用，进一步提升公司产品交付能力和市场竞争力。本次项目预计投资总额约426,815.67万元（含土地出让金，最终以实际投资金额为准）。项目聚焦高速激光器芯片领域，把握数据中心市场发展的机遇，契合数字经济发展对光通信核心器件的需求。依托公司IDM流程自主可控技术积淀及现有客户基础，旨在通过产能扩充与工艺优化，持续响应市场需求变化，提升公司在全球激光器芯片领域的市场份额与综合竞争力。、光通信入选理由：随着人工智能的快速发展，光模块正加速向高速率演进，逐步从400G/800G向1.6T等更高速率发展。2025年内，公司的CW 70mW激光器产品实现大批量交付，并逐步优化工艺水平。该产品采用非制冷设计，具备高功率输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景，成为公司新的增长极。公司推出的CW 100mW激光器产品，在同样具备高可靠性的前提下，2025年内也实现批量交付。2025年，公司在可插拔的硅光光模块领域，以70mW的光源需求为主。公司的高速EML产品，在100G PAM4 EML产品完成客户验证的基础上，更高速率的200G PAM4 EML产品也开始推进客户验证。、芯片概念入选理由：CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。、激光雷达入选理由：公司产品广泛应用于光纤接入、移动通信、数据中心、车载激光雷达等领域。下游不同场景、不同客户对光芯片产品的性能指标有诸多差异化需求。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。、汽车芯片入选理由：公司产品广泛应用于光纤接入、移动通信、数据中心、车载激光雷达等领域。下游不同场景、不同客户对光芯片产品的性能指标有诸多差异化需求。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。、 CPO概念入选理由：CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。、光芯片入选理由：公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。。
风格概念:	中盘入选理由：源杰科技 2026-10-30收盘市值857.80亿元,全市场排名186 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、百元股入选理由：源杰科技2026-10-30收盘价688.99元,全市场排名第4 、融资融券入选理由：源杰科技 2026年10月29日融资净买入-8257.01万元,当前融资余额:241056.88万元、高送转入选理由：公司2026年5月12日公告，股权登记日：2026年5月15日披露预案：10转4.5派7元、 MSCI中国、高派息入选理由：源杰科技上市后累计分红7次，累计派现2.75亿元。2023年至2025年，三年累计派现1.11亿元，年均归母净利润6809万元，累计派现/年均归母净利润为163.28% 、送转填权入选理由：源杰科技 20260512 董事会公告每10股转增股数4.50股除权除息日:20260518 、年度强势。

◆控盘情况◆

	2026-09-30	2026-06-30	2026-03-31	2026-02-28

股东人数 (户)	22871	26474	13571	14388
人均持流通股(股)	5373.3	4642.0	6251.5	5838.2
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	2837.5	3499.1	-

点评:

2026年三季报披露，前十大股东持有4937.94万股，较上期增加157.97万股，占总股本比39.67%，主力控盘强度一般。
截止2026年三季报合计817家机构，持有3818.73万股，占流通股比31.07%；其中817家公募基金，合计持有3818.73万股，占流通股比31.07%。
股东户数22871户，上期为26474户，变动幅度为-13.6096%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【光芯片研发企业】公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
更新时间：2026-08-12 09:13:35

【拟投建半导体科技产业园项目】2026年8月，公司拟在陕西省西咸新区沣西新城投资建设源杰半导体科技产业园项目（暂定名称，以有关部门最终备案名称为准），项目旨在突破公司现有产能瓶颈，扩大高端激光器芯片生产规模，推动高端产品规模化生产和产业化应用，进一步提升公司产品交付能力和市场竞争力。本次项目预计投资总额约426,815.67万元（含土地出让金，最终以实际投资金额为准）。项目聚焦高速激光器芯片领域，把握数据中心市场发展的机遇，契合数字经济发展对光通信核心器件的需求。依托公司IDM流程自主可控技术积淀及现有客户基础，旨在通过产能扩充与工艺优化，持续响应市场需求变化，提升公司在全球激光器芯片领域的市场份额与综合竞争力。
更新时间：2026-08-12 09:13:33

【产品广泛应用于多领域】公司产品广泛应用于光纤接入、移动通信、数据中心、车载激光雷达等领域。下游不同场景、不同客户对光芯片产品的性能指标有诸多差异化需求。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。
更新时间：2026-03-25 13:48:00

【更高功率的CW光源】CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。
更新时间：2026-03-25 13:46:52

【数据中心领域】随着人工智能的快速发展，光模块正加速向高速率演进，逐步从400G/800G向1.6T等更高速率发展。2025年内，公司的CW 70mW激光器产品实现大批量交付，并逐步优化工艺水平。该产品采用非制冷设计，具备高功率输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景，成为公司新的增长极。公司推出的CW 100mW激光器产品，在同样具备高可靠性的前提下，2025年内也实现批量交付。2025年，公司在可插拔的硅光光模块领域，以70mW的光源需求为主。公司的高速EML产品，在100G PAM4 EML产品完成客户验证的基础上，更高速率的200G PAM4 EML产品也开始推进客户验证。
更新时间：2026-03-25 13:46:20

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-10-08 披露原因:跌幅达15%的证券

当日成交量(万手):5.51 当日成交额(万元):729843.52 成交回报净买入额（万元）:-34088.69

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	61295.93	0
中国国际金融股份有限公司上海分公司	27545.21	0
中信证券股份有限公司上海闵行区万源路证券营业部	26673.04	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	18871.90	0
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	17442.23	0
买入总计: 151828.31 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	55372.21
沪股通专用	0	42347.98
机构专用	0	41177.27
机构专用	0	29935.88
机构专用	0	17083.66
卖出总计: 185917.00 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。	所属地域:	陕西
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。、半导体入选理由：2026年8月，公司拟在陕西省西咸新区沣西新城投资建设源杰半导体科技产业园项目（暂定名称，以有关部门最终备案名称为准），项目旨在突破公司现有产能瓶颈，扩大高端激光器芯片生产规模，推动高端产品规模化生产和产业化应用，进一步提升公司产品交付能力和市场竞争力。本次项目预计投资总额约426,815.67万元（含土地出让金，最终以实际投资金额为准）。项目聚焦高速激光器芯片领域，把握数据中心市场发展的机遇，契合数字经济发展对光通信核心器件的需求。依托公司IDM流程自主可控技术积淀及现有客户基础，旨在通过产能扩充与工艺优化，持续响应市场需求变化，提升公司在全球激光器芯片领域的市场份额与综合竞争力。、光通信入选理由：随着人工智能的快速发展，光模块正加速向高速率演进，逐步从400G/800G向1.6T等更高速率发展。2025年内，公司的CW 70mW激光器产品实现大批量交付，并逐步优化工艺水平。该产品采用非制冷设计，具备高功率输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景，成为公司新的增长极。公司推出的CW 100mW激光器产品，在同样具备高可靠性的前提下，2025年内也实现批量交付。2025年，公司在可插拔的硅光光模块领域，以70mW的光源需求为主。公司的高速EML产品，在100G PAM4 EML产品完成客户验证的基础上，更高速率的200G PAM4 EML产品也开始推进客户验证。、芯片概念入选理由：CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。、激光雷达入选理由：公司产品广泛应用于光纤接入、移动通信、数据中心、车载激光雷达等领域。下游不同场景、不同客户对光芯片产品的性能指标有诸多差异化需求。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。、汽车芯片入选理由：公司产品广泛应用于光纤接入、移动通信、数据中心、车载激光雷达等领域。下游不同场景、不同客户对光芯片产品的性能指标有诸多差异化需求。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。、 CPO概念入选理由：CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。、光芯片入选理由：公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。。
风格概念:	中盘入选理由：源杰科技 2026-10-30收盘市值857.80亿元,全市场排名186 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、百元股入选理由：源杰科技2026-10-30收盘价688.99元,全市场排名第4 、融资融券入选理由：源杰科技 2026年10月29日融资净买入-8257.01万元,当前融资余额:241056.88万元、高送转入选理由：公司2026年5月12日公告，股权登记日：2026年5月15日披露预案：10转4.5派7元、 MSCI中国、高派息入选理由：源杰科技上市后累计分红7次，累计派现2.75亿元。2023年至2025年，三年累计派现1.11亿元，年均归母净利润6809万元，累计派现/年均归母净利润为163.28% 、送转填权入选理由：源杰科技 20260512 董事会公告每10股转增股数4.50股除权除息日:20260518 、年度强势。

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