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联芸科技(688449)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2026年中报)◆
每股收益(元)        :1.1300
目前流通(万股)     :29320.41
每股净资产(元)      :5.2869
总 股 本(万股)     :46000.00
每股公积金(元)      :2.7354
营业收入(万元)     :85410.94
每股未分配利润(元)  :1.3078
营收同比(%)        :40.08
每股经营现金流(元)  :0.2928i
净利润(万元)       :51955.17
净利率(%)           :60.83
净利润同比(%)      :825.54
毛利率(%)           :49.85
净资产收益率(%)    :23.84
◆上期主要指标◆◇2026一季◇
每股收益(元)        :0.0193
扣非每股收益(元)  :0.0132
每股净资产(元)      :4.1900
扣非净利润(万元)  :607.18
每股公积金(元)      :2.6966
营收同比(%)       :47.38
每股未分配利润(元)  :0.3726
净利润同比(%)     :135.73
每股经营现金流(元)  :0.1946
净资产收益率(%)   :0.46
毛利率(%)           :51.46
净利率(%)         :2.49
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

信息传输、软件和信息技术服务业->软件和信息技术服务业->集成电路设计

软件

入选理由:公司于2021年第四季度量产的首款千兆以太网PHY芯片,可满足智能家居、智慧办公、智慧物流等应用场景的需求。公司有线通信产品以以太网PHY芯片为基础,最终形成系列以太网传输芯片,提供适用于公用级、消费级、工业级物联网等应用场景的数据转发和传输套片解决方案。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 集成电路
入选理由:联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前,公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新,不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。
芯片概念
入选理由:2026年8月,公司向特定对象发行A股股票申请获得中国证券监督管理委员会同意注册批复。2026年4月,公司拟向不超过35名特定对象发行不超过46,000,000股(含本数),募集资金总额不超过206,167.60万元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目(企业级PCIe Gen6 SSD主控芯片、企业级PCIe Gen7 SSD主控芯片、消费级PCIe Gen6 SSD主控芯片、UFS 5.0嵌入式存储主控芯片),补充流动资金。
存储概念
入选理由:公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化,已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商,是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同时,公司基于自主的芯片设计研发平台,已形成多款AIoT信号处理及传输芯片的产品布局,并实现量产应用。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。
汽车芯片
入选理由:2026年3月2日公司在互动平台披露,公司车载感知信号处理芯片已实现小批量出货,并成功获得多家车企定点,顺利进入其供应体系。
风格概念: 中盘
入选理由:联芸科技 2026-09-11收盘市值274.16亿元,全市场排名707
融资融券
入选理由:联芸科技 2026年9月10日融资净买入-85.26万元,当前融资余额:107797.47万元
◆控盘情况◆
 
2026-09-10
2026-08-31
2026-08-20
2026-08-10
股东人数    (户)
23455
23418
22495
23275
人均持流通股(股)
12500.7
12520.5
13034.2
12597.4
人均持流通股
(去十大流通股东)
-
-
-
-
点评:
2026年中报披露,前十大股东持有32931.19万股,较上期减少670.81万股,占总股本比71.58%,主力控盘强度较高。
截止2026年中报合计243家机构,持有17948.08万股,占流通股比61.21%;其中235家公募基金,合计持有1178.05万股,占流通股比4.02%。
股东户数27186户,上期为26716户,变动幅度为1.7592%
◆概念题材◆

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【平台型芯片设计企业】联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前,公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新,不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。
更新时间:2026-08-20 23:17:24

【拟定增募资不超20.62亿元】2026年8月,公司向特定对象发行A股股票申请获得中国证券监督管理委员会同意注册批复。2026年4月,公司拟向不超过35名特定对象发行不超过46,000,000股(含本数),募集资金总额不超过206,167.60万元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目(企业级PCIe Gen6 SSD主控芯片、企业级PCIe Gen7 SSD主控芯片、消费级PCIe Gen6 SSD主控芯片、UFS 5.0嵌入式存储主控芯片),补充流动资金。
更新时间:2026-08-20 23:17:22

【车载感知信号处理芯片】2026年3月2日公司在互动平台披露,公司车载感知信号处理芯片已实现小批量出货,并成功获得多家车企定点,顺利进入其供应体系。
更新时间:2026-06-26 15:38:52

【有线通信芯片】公司于2021年第四季度量产的首款千兆以太网PHY芯片,可满足智能家居、智慧办公、智慧物流等应用场景的需求。公司有线通信产品以以太网PHY芯片为基础,最终形成系列以太网传输芯片,提供适用于公用级、消费级、工业级物联网等应用场景的数据转发和传输套片解决方案。
更新时间:2025-10-23 14:53:05

【AIoT 信号处理与传输芯片】公司基于在数据存储主控芯片领域积累的芯片研发设计平台和技术,从2017年开始布局AIoT芯片类业务,开发量产了感知信号处理芯片和有线通信芯片两类产品,可搭载的智能物联终端设备主要包括摄像机、工控机、智能网关、会议相机、LED显示接收卡、机顶盒、交换机等,可实现智能物联网最核心的数据信号处理与传输功能。公司成功量产新一代信号感知处理芯片MAV0105,并实现客户导入,该芯片结合公司在AIoT信号处理及传输芯片的技术积累,首次将千兆以太网PHY集成到SoC,且性能与外置PHY芯片一致;同时公司新一代车载感知信号处理芯片完成流片。
更新时间:2025-10-23 14:53:00

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-05-20 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):30.38 当日成交额(万元):249256.65 成交回报净买入额(万元):6025.90

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用20287.860
中信证券股份有限公司北京分公司12294.350
机构专用6716.360
申万宏源证券有限公司上海杨浦区平凉路证券营业部5934.620
华泰证券股份有限公司深圳益田路荣超商务中心证券营业部5167.400
买入总计: 50400.59 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用023394.45
高盛(中国)证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部05846.09
中信建投证券股份有限公司北京德胜门证券营业部05828.44
国泰海通证券股份有限公司总部05295.24
中信证券股份有限公司上海分公司04010.47
卖出总计: 44374.69 万元

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