入选理由:公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计、制造和服务,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术,并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备,用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品;自2016年以来,在国家大力发展半导体产业的背景下,公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术,并成功研制出半导体封装设备及模具,用于下游半导体封测厂商的半导体封装。2025年,公司被安徽省工业和信息化部认定为单项冠军示范企业。