耐科装备(688419)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年中报)◆

每股收益(元) :0.4300	目前流通(万股) :11455.17
每股净资产(元) :9.0931	总股本(万股) :11455.17
每股公积金(元) :5.7421	营业收入(万元) :18699.18
每股未分配利润(元) :2.1609	营收同比(%) :33.11
每股经营现金流(元) :0.2499i	净利润(万元) :4923.29
净利率(%) :26.33	净利润同比(%) :18.20
毛利率(%) :39.54	净资产收益率(%) :4.70

◆上期主要指标◆

◇2026一季◇

每股收益(元) :0.1300	扣非每股收益(元) :0.1138
每股净资产(元) :9.1860	扣非净利润(万元) :1303.25
每股公积金(元) :5.7421	营收同比(%) :0.51
每股未分配利润(元) :2.2538	净利润同比(%) :-37.19
每股经营现金流(元) :-0.0332	净资产收益率(%) :1.37
毛利率(%) :34.37	净利率(%) :20.87

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：在挤出成型装备领域，公司产品主要应用于客户的塑料异型材的挤出成型工艺。产品远销全球40多个国家和地区，服务于众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。2025年，产品销量保持持续增长，出口规模保持稳定提升。随着公司产品技术水平的持续提升以及售后服务的不断优化，销售规模与市场覆盖率持续增长，塑料挤出成型装备业务展现出良好的可持续发展能力。公司将继续扩大在境外中高档市场的占有率，保持在国际市场竞争的优势地位。	所属地域:	安徽
主营业务：
题材概念:	半导体入选理由：在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一，公司已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司全自动半导体塑料封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术已达到国际水平。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。、专精特新入选理由：公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司主营业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售。2025年，公司被安徽省工业和信息化部认定为单项冠军示范企业。、半导体设备入选理由：在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一，公司已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司全自动半导体塑料封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术已达到国际水平。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。、 HBM概念入选理由：2025年7月24日公司在互动平台披露：公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程。、先进封装入选理由：公司的“大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化项目”为省科技创新攻坚计划项目，该项目通过攻克半导体封装成型加工的核心技术瓶颈，解决大尺寸晶圆级封装的“卡脖子”难题，实现我国先进封装高端装备的自主可控，填补我国在智能封装领域的空白，促进封装材料、芯片、自动化设备等上下游产业链的协同发展。
风格概念:	中盘入选理由：耐科装备 2026-09-11收盘市值52.79亿元,全市场排名3015 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：耐科装备 2026年9月10日融资净买入-539.85万元,当前融资余额:14197.45万元。

◆控盘情况◆

	2026-06-30	2026-03-31	2026-02-28	2025-12-31

股东人数 (户)	9482	5746	5827	5898
人均持流通股(股)	12081.0	10356.7	10212.7	10089.8
人均持流通股 (去十大流通股东)	4560.1	4294.4	-	4537.3

点评:

2026年中报披露，前十大股东持有7135.88万股，较上期减少88.22万股，占总股本比62.30%，主力控盘强度较高。
截止2026年中报合计79家机构，持有3033.46万股，占流通股比26.48%；其中77家公募基金，合计持有239.81万股，占流通股比2.09%。
股东户数9482户，上期为5746户，变动幅度为65.0191%

◆概念题材◆

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【智能制造装备生产企业】公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司主营业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售。2025年，公司被安徽省工业和信息化部认定为单项冠军示范企业。
更新时间：2026-03-23 13:50:29

【大尺寸晶圆级集成电路智能封装技术研究】公司的“大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化项目”为省科技创新攻坚计划项目，该项目通过攻克半导体封装成型加工的核心技术瓶颈，解决大尺寸晶圆级封装的“卡脖子”难题，实现我国先进封装高端装备的自主可控，填补我国在智能封装领域的空白，促进封装材料、芯片、自动化设备等上下游产业链的协同发展
更新时间：2026-03-23 13:50:19

【HBM概念】2025年7月24日公司在互动平台披露：公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程。
更新时间：2026-03-23 13:49:19

【挤出成型装备领域】在挤出成型装备领域，公司产品主要应用于客户的塑料异型材的挤出成型工艺。产品远销全球40多个国家和地区，服务于众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。2025年，产品销量保持持续增长，出口规模保持稳定提升。随着公司产品技术水平的持续提升以及售后服务的不断优化，销售规模与市场覆盖率持续增长，塑料挤出成型装备业务展现出良好的可持续发展能力。公司将继续扩大在境外中高档市场的占有率，保持在国际市场竞争的优势地位。
更新时间：2026-03-23 13:47:59

【半导体封装设备及模具】在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一，公司已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司全自动半导体塑料封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术已达到国际水平。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。
更新时间：2026-03-23 13:47:24

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-08-24 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):10.81 当日成交额(万元):59679.02 成交回报净买入额（万元）:6200.99

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
国泰海通证券股份有限公司总部	3573.13	0
中信证券股份有限公司上海分公司	3453.91	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	3441.19	0
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	1641.00	0
中信证券股份有限公司深圳深南中路中信大厦证券营业部	1028.96	0
买入总计: 13138.19 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	2466.79
国泰海通证券股份有限公司总部	0	1365.54
机构专用	0	1069.19
国投证券股份有限公司深圳深南大道本元大厦证券营业部	0	1024.62
机构专用	0	1011.06
卖出总计: 6937.20 万元

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证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：在挤出成型装备领域，公司产品主要应用于客户的塑料异型材的挤出成型工艺。产品远销全球40多个国家和地区，服务于众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。2025年，产品销量保持持续增长，出口规模保持稳定提升。随着公司产品技术水平的持续提升以及售后服务的不断优化，销售规模与市场覆盖率持续增长，塑料挤出成型装备业务展现出良好的可持续发展能力。公司将继续扩大在境外中高档市场的占有率，保持在国际市场竞争的优势地位。	所属地域:	安徽
主营业务：
题材概念:	半导体入选理由：在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一，公司已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司全自动半导体塑料封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术已达到国际水平。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。、专精特新入选理由：公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司主营业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售。2025年，公司被安徽省工业和信息化部认定为单项冠军示范企业。、半导体设备入选理由：在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一，公司已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司全自动半导体塑料封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术已达到国际水平。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。、 HBM概念入选理由：2025年7月24日公司在互动平台披露：公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程。、先进封装入选理由：公司的“大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化项目”为省科技创新攻坚计划项目，该项目通过攻克半导体封装成型加工的核心技术瓶颈，解决大尺寸晶圆级封装的“卡脖子”难题，实现我国先进封装高端装备的自主可控，填补我国在智能封装领域的空白，促进封装材料、芯片、自动化设备等上下游产业链的协同发展。
风格概念:	中盘入选理由：耐科装备 2026-09-11收盘市值52.79亿元,全市场排名3015 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：耐科装备 2026年9月10日融资净买入-539.85万元,当前融资余额:14197.45万元。

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