路维光电(688401)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年三季报)◆

每股收益(元) :1.1100	目前流通(万股) :19335.10
每股净资产(元) :13.3397	总股本(万股) :20537.11
每股公积金(元) :8.3943	营业收入(万元) :97491.68
每股未分配利润(元) :3.8672	营收同比(%) :17.89
每股经营现金流(元) :1.9371i	净利润(万元) :21574.50
净利率(%) :22.12	净利润同比(%) :25.61
毛利率(%) :36.10	净资产收益率(%) :11.02

◆上期主要指标◆

◇2026中期◇

每股收益(元) :0.7500	扣非每股收益(元) :0.7045
每股净资产(元) :8.6549	扣非净利润(万元) :13622.41
每股公积金(元) :3.8602	营收同比(%) :22.80
每股未分配利润(元) :3.7394	净利润同比(%) :35.82
每股经营现金流(元) :1.2873	净资产收益率(%) :8.39
毛利率(%) :35.28	净利率(%) :21.63

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：作为本土掩膜版行业的先行探索者，公司坚持以“以屏带芯”为战略锚点，在显示领域为业内知名显示面板生产商批量供应高世代、高规格掩膜版；在半导体领域则全面布局先进封装及成熟制程用掩膜版市场，广泛服务于晶圆制造企业、IC设计公司及封装测试厂商，并提供全流程的专业服务保障；通过投资路芯半导体将半导体掩膜版制程拓展至14nm。深耕行业近30年，坚持自主研发创新及不断扩产，目前公司已成为国内高世代、高精度平板显示掩膜版和先进封装掩膜版龙头供应商，半导体制程布局国内领先。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	OLED 入选理由：公司是国内唯一一家可以全面配套不同世代面板产线（G2.5-G11）的本土掩膜版企业，实现全显示技术覆盖（LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基OLED、FMM用掩膜版等）。为巩固并扩大在下一代显示技术领域的领先优势，公司于2025年7月启动厦门高世代高精度掩膜版基地建设，重点锚定G8.6及以下各类掩膜版，旨在精准匹配国内高端面板产线的加速扩张所释放的配套需求，持续加高公司在技术迭代中的护城河，目前项目正按照计划开展工艺调试与产品试生产。、半导体入选理由：公司依托“以屏带芯”的战略牵引，与国内主流特色工艺晶圆制造厂商、芯片设计公司、先进封装厂商建立了良好的合作关系，是先进封装掩膜版龙头供应商。目前公司已可稳定量产130nm及以上制程节点半导体掩膜版，所掌握的制造工艺已延伸至第三代半导体相关产品，应用版图全面覆盖IC制造及先进封装等关键环节，能够适配先进芯片封装、MEMS传感器、射频芯片等多元场景，为本土半导体供应链的关键材料自主配套提供了坚实支撑。通过投资建设路芯半导体掩膜版项目，公司进一步完善在半导体领域的布局。该项目一期布局40nm半导体掩膜版，2025年已逐步实现产品量产，实现90nm及以上成套掩膜版客户端验证通过并供货，40nm和28nm单片掩膜版客户端验证通过并供货，并持续推进40nm成套掩膜版客户端送样工作；二期规划向28nm至14nm节点延伸，计划于2026年开始陆续投建。、第三代半导体入选理由：公司依托“以屏带芯”的战略牵引，与国内主流特色工艺晶圆制造厂商、芯片设计公司、先进封装厂商建立了良好的合作关系，是先进封装掩膜版龙头供应商。目前公司已可稳定量产130nm及以上制程节点半导体掩膜版，所掌握的制造工艺已延伸至第三代半导体相关产品，应用版图全面覆盖IC制造及先进封装等关键环节，能够适配先进芯片封装、MEMS传感器、射频芯片等多元场景，为本土半导体供应链的关键材料自主配套提供了坚实支撑。通过投资建设路芯半导体掩膜版项目，公司进一步完善在半导体领域的布局。该项目一期布局40nm半导体掩膜版，2025年已逐步实现产品量产，实现90nm及以上成套掩膜版客户端验证通过并供货，40nm和28nm单片掩膜版客户端验证通过并供货，并持续推进40nm成套掩膜版客户端送样工作；二期规划向28nm至14nm节点延伸，计划于2026年开始陆续投建。、玻璃基板入选理由：2026年8月18日公司在互动平台披露，在玻璃基板掩膜版领域，公司可生产TGV玻璃基板专用掩膜，已连续三年为沃格光电旗下的通格微供应玻璃基板封装用掩膜版。、先进封装入选理由：公司依托“以屏带芯”的战略牵引，与国内主流特色工艺晶圆制造厂商、芯片设计公司、先进封装厂商建立了良好的合作关系，是先进封装掩膜版龙头供应商。目前公司已可稳定量产130nm及以上制程节点半导体掩膜版，所掌握的制造工艺已延伸至第三代半导体相关产品，应用版图全面覆盖IC制造及先进封装等关键环节，能够适配先进芯片封装、MEMS传感器、射频芯片等多元场景，为本土半导体供应链的关键材料自主配套提供了坚实支撑。通过投资建设路芯半导体掩膜版项目，公司进一步完善在半导体领域的布局。该项目一期布局40nm半导体掩膜版，2025年已逐步实现产品量产，实现90nm及以上成套掩膜版客户端验证通过并供货，40nm和28nm单片掩膜版客户端验证通过并供货，并持续推进40nm成套掩膜版客户端送样工作；二期规划向28nm至14nm节点延伸，计划于2026年开始陆续投建。。
风格概念:	中盘入选理由：路维光电 2026-10-30收盘市值92.42亿元,全市场排名1711 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：路维光电 2026年10月30日融资净买入-2254.77万元,当前融资余额:49991.58万元、价值成长入选理由：通过考量净利润增长率、毛利率、每股收益以及净资产收益率等财务指标，公司满足具备一定成长性的条件。

◆控盘情况◆

	2026-09-30	2026-06-30	2026-03-31	2025-12-31

股东人数 (户)	16602	19541	10995	11703
流通A股股东总数	-	-	-	-
人均持流通股(股)	11646.2	9894.6	17585.1	16521.3

点评:

2026年三季报披露，前十大股东持有9402.41万股，较上期增加86.03万股，占总股本比45.77%，主力控盘强度一般。
截止2026年三季报合计19家机构，持有2728.69万股，占流通股比14.11%；其中14家公募基金，合计持有349.91万股，占流通股比1.81%。
股东户数16602户，上期为19541户，变动幅度为-15.0402%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【专业第三方掩膜版厂商】作为本土掩膜版行业的先行探索者，公司坚持以“以屏带芯”为战略锚点，在显示领域为业内知名显示面板生产商批量供应高世代、高规格掩膜版；在半导体领域则全面布局先进封装及成熟制程用掩膜版市场，广泛服务于晶圆制造企业、IC设计公司及封装测试厂商，并提供全流程的专业服务保障；通过投资路芯半导体将半导体掩膜版制程拓展至14nm。深耕行业近30年，坚持自主研发创新及不断扩产，目前公司已成为国内高世代、高精度平板显示掩膜版和先进封装掩膜版龙头供应商，半导体制程布局国内领先。
更新时间：2026-09-30 11:23:26

【玻璃基板掩膜版】2026年8月18日公司在互动平台披露，在玻璃基板掩膜版领域，公司可生产TGV玻璃基板专用掩膜，已连续三年为沃格光电旗下的通格微供应玻璃基板封装用掩膜版。
更新时间：2026-09-30 11:22:40

【半导体领域】公司依托“以屏带芯”的战略牵引，与国内主流特色工艺晶圆制造厂商、芯片设计公司、先进封装厂商建立了良好的合作关系，是先进封装掩膜版龙头供应商。目前公司已可稳定量产130nm及以上制程节点半导体掩膜版，所掌握的制造工艺已延伸至第三代半导体相关产品，应用版图全面覆盖IC制造及先进封装等关键环节，能够适配先进芯片封装、MEMS传感器、射频芯片等多元场景，为本土半导体供应链的关键材料自主配套提供了坚实支撑。通过投资建设路芯半导体掩膜版项目，公司进一步完善在半导体领域的布局。该项目一期布局40nm半导体掩膜版，2025年已逐步实现产品量产，实现90nm及以上成套掩膜版客户端验证通过并供货，40nm和28nm单片掩膜版客户端验证通过并供货，并持续推进40nm成套掩膜版客户端送样工作；二期规划向28nm至14nm节点延伸，计划于2026年开始陆续投建。
更新时间：2026-09-30 11:22:38

【显示领域】公司是国内唯一一家可以全面配套不同世代面板产线（G2.5-G11）的本土掩膜版企业，实现全显示技术覆盖（LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基OLED、FMM用掩膜版等）。为巩固并扩大在下一代显示技术领域的领先优势，公司于2025年7月启动厦门高世代高精度掩膜版基地建设，重点锚定G8.6及以下各类掩膜版，旨在精准匹配国内高端面板产线的加速扩张所释放的配套需求，持续加高公司在技术迭代中的护城河，目前项目正按照计划开展工艺调试与产品试生产。
更新时间：2026-09-30 11:21:28

【定增募资10.02亿元】2026年7月，公司完成83.36元/股发行12,020,153股，募集资金总额1,001,999,954.08元。本次募资扣除发行费用后，用于厦门路维光电高世代高精度掩膜版生产基地项目（一期）、补充流动资金及偿还银行借款。本次募投项目建成后，将显著提升公司在高世代掩膜版产品及高精度AMOLED、LTPO、LTPS等掩膜版领域的规模化生产能力，有效满足下游市场明确且迫切的增量需求，为公司业绩的持续增长提供坚实的产能保障。
更新时间：2026-07-16 10:31:06

点击加载更多>>

◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-04-22 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):18.64 当日成交额(万元):124806.30 成交回报净买入额（万元）:-12098.70

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
国泰海通证券股份有限公司深圳福田中心区华融大厦证券营业部	10275.60	0
沪股通专用	6202.11	0
中信证券股份有限公司四川分公司	2962.29	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	2488.79	0
机构专用	2181.66	0
买入总计: 24110.45 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	21898.91
中信建投证券股份有限公司总部	0	7499.95
国泰海通证券股份有限公司深圳福田中心区华融大厦证券营业部	0	2688.81
国金证券股份有限公司成都双楠路证券营业部	0	2136.69
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	1984.79
卖出总计: 36209.15 万元

操盘必读		主营业务		行业新闻		大宗交易		公司介绍		高管持股
股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：作为本土掩膜版行业的先行探索者，公司坚持以“以屏带芯”为战略锚点，在显示领域为业内知名显示面板生产商批量供应高世代、高规格掩膜版；在半导体领域则全面布局先进封装及成熟制程用掩膜版市场，广泛服务于晶圆制造企业、IC设计公司及封装测试厂商，并提供全流程的专业服务保障；通过投资路芯半导体将半导体掩膜版制程拓展至14nm。深耕行业近30年，坚持自主研发创新及不断扩产，目前公司已成为国内高世代、高精度平板显示掩膜版和先进封装掩膜版龙头供应商，半导体制程布局国内领先。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	OLED 入选理由：公司是国内唯一一家可以全面配套不同世代面板产线（G2.5-G11）的本土掩膜版企业，实现全显示技术覆盖（LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基OLED、FMM用掩膜版等）。为巩固并扩大在下一代显示技术领域的领先优势，公司于2025年7月启动厦门高世代高精度掩膜版基地建设，重点锚定G8.6及以下各类掩膜版，旨在精准匹配国内高端面板产线的加速扩张所释放的配套需求，持续加高公司在技术迭代中的护城河，目前项目正按照计划开展工艺调试与产品试生产。、半导体入选理由：公司依托“以屏带芯”的战略牵引，与国内主流特色工艺晶圆制造厂商、芯片设计公司、先进封装厂商建立了良好的合作关系，是先进封装掩膜版龙头供应商。目前公司已可稳定量产130nm及以上制程节点半导体掩膜版，所掌握的制造工艺已延伸至第三代半导体相关产品，应用版图全面覆盖IC制造及先进封装等关键环节，能够适配先进芯片封装、MEMS传感器、射频芯片等多元场景，为本土半导体供应链的关键材料自主配套提供了坚实支撑。通过投资建设路芯半导体掩膜版项目，公司进一步完善在半导体领域的布局。该项目一期布局40nm半导体掩膜版，2025年已逐步实现产品量产，实现90nm及以上成套掩膜版客户端验证通过并供货，40nm和28nm单片掩膜版客户端验证通过并供货，并持续推进40nm成套掩膜版客户端送样工作；二期规划向28nm至14nm节点延伸，计划于2026年开始陆续投建。、第三代半导体入选理由：公司依托“以屏带芯”的战略牵引，与国内主流特色工艺晶圆制造厂商、芯片设计公司、先进封装厂商建立了良好的合作关系，是先进封装掩膜版龙头供应商。目前公司已可稳定量产130nm及以上制程节点半导体掩膜版，所掌握的制造工艺已延伸至第三代半导体相关产品，应用版图全面覆盖IC制造及先进封装等关键环节，能够适配先进芯片封装、MEMS传感器、射频芯片等多元场景，为本土半导体供应链的关键材料自主配套提供了坚实支撑。通过投资建设路芯半导体掩膜版项目，公司进一步完善在半导体领域的布局。该项目一期布局40nm半导体掩膜版，2025年已逐步实现产品量产，实现90nm及以上成套掩膜版客户端验证通过并供货，40nm和28nm单片掩膜版客户端验证通过并供货，并持续推进40nm成套掩膜版客户端送样工作；二期规划向28nm至14nm节点延伸，计划于2026年开始陆续投建。、玻璃基板入选理由：2026年8月18日公司在互动平台披露，在玻璃基板掩膜版领域，公司可生产TGV玻璃基板专用掩膜，已连续三年为沃格光电旗下的通格微供应玻璃基板封装用掩膜版。、先进封装入选理由：公司依托“以屏带芯”的战略牵引，与国内主流特色工艺晶圆制造厂商、芯片设计公司、先进封装厂商建立了良好的合作关系，是先进封装掩膜版龙头供应商。目前公司已可稳定量产130nm及以上制程节点半导体掩膜版，所掌握的制造工艺已延伸至第三代半导体相关产品，应用版图全面覆盖IC制造及先进封装等关键环节，能够适配先进芯片封装、MEMS传感器、射频芯片等多元场景，为本土半导体供应链的关键材料自主配套提供了坚实支撑。通过投资建设路芯半导体掩膜版项目，公司进一步完善在半导体领域的布局。该项目一期布局40nm半导体掩膜版，2025年已逐步实现产品量产，实现90nm及以上成套掩膜版客户端验证通过并供货，40nm和28nm单片掩膜版客户端验证通过并供货，并持续推进40nm成套掩膜版客户端送样工作；二期规划向28nm至14nm节点延伸，计划于2026年开始陆续投建。。
风格概念:	中盘入选理由：路维光电 2026-10-30收盘市值92.42亿元,全市场排名1711 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：路维光电 2026年10月30日融资净买入-2254.77万元,当前融资余额:49991.58万元、价值成长入选理由：通过考量净利润增长率、毛利率、每股收益以及净资产收益率等财务指标，公司满足具备一定成长性的条件。

路维光电(688401)股票综合信息查询