入选理由:公司在高端PCB制造领域持续深化技术布局。公司PCB电子化学品产品已覆盖水平沉铜、化学镍金、脉冲镀铜、填孔镀铜、高纵横比直流镀铜、mSAP(改良型半加成法)工艺、封装基板载板电镀、玻璃基板电镀等,上述化学品专为高端PCB及高纵横比需求研发,以满足高频高速、高可靠性等性能要求,公司PCB专用化学品产品已在200余条量产线中稳定应用,终端覆盖AI服务器、电子通信、高端消费电子及汽车电子等领域。其中,脉冲电镀专用化学品已成功供应下游PCB厂商,用于AI服务器板的生产;填孔电镀工艺在多家客户取得创新应用,部分核心产品在性能与性价比上已实现对国际先进竞品的追赶;水平沉铜等工艺在HDI板、高多层板等高阶PCB制造领域打破国外技术垄断,市场竞争力持续提升;在mSAP工艺方面,公司mSAP部分制程专用化学品已在头部PCB客户端上线应用。