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颀中科技(688352)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2026年三季报)◆
每股收益(元)        :-0.1300
目前流通(万股)     :118957.37
每股净资产(元)      :5.0282
总 股 本(万股)     :118957.37
每股公积金(元)      :3.0089
营业收入(万元)     :151457.20
每股未分配利润(元)  :0.9613
营收同比(%)        :-5.61
每股经营现金流(元)  :0.1563i
净利润(万元)       :-15482.91
净利率(%)           :-10.22
净利润同比(%)      :-183.90
毛利率(%)           :20.17
净资产收益率(%)    :-2.57
◆上期主要指标◆◇2026中期◇
每股收益(元)        :-0.2600
扣非每股收益(元)  :-0.0248
每股净资产(元)      :4.8503
扣非净利润(万元)  :-2949.47
每股公积金(元)      :3.0398
营收同比(%)       :-3.46
每股未分配利润(元)  :0.8367
净利润同比(%)     :-405.92
每股经营现金流(元)  :0.0060
净资产收益率(%)   :-5.09
毛利率(%)           :15.90
净利率(%)         :-31.57
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商,也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程(Turn-key)封测服务的企业之一。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 安徽国资
入选理由:公司控股股东为合肥颀中科技控股有限公司,实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。
、 国资改革
入选理由:公司控股股东为合肥颀中科技控股有限公司,实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。
、 集成电路
入选理由:公司可顺应客户要求,提供基于8吋、12吋晶圆的全制程“一站式”封测业务,可极大提高产品的稳定性与可靠性,并有效减轻客户成本。针对电源管理芯片、射频前端芯片等产品对于高I/O数、高电性能、低导通电阻日益增长的需求,公司可提供如铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等先进凸块制造技术以及重布线、多层堆叠等特色工艺,也可提供全制程的Fan-in WLCSP量产服务以满足客户需要。此外,公司还可为客户提供各类配套服务,如凸块制造所需的光罩设计、探针卡的设计维修、薄膜覆晶卷带设计、测试程式开发等。丰富的产品组合和先进的特色工艺为公司提供了极具市场竞争力的业务基础。
、 半导体
入选理由:公司在显示驱动芯片的金/铜镍金凸块制造(Bumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力。掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进22nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD面板、柔性曲面或可折叠AMOLED面板;通过20多年的辛勤耕耘,公司历经数个半导体行业周期,业务规模和技术水平不断壮大,在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位,同时在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。
、 芯片概念
入选理由:公司在显示驱动芯片的金/铜镍金凸块制造(Bumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力。掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进22nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD面板、柔性曲面或可折叠AMOLED面板;通过20多年的辛勤耕耘,公司历经数个半导体行业周期,业务规模和技术水平不断壮大,在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位,同时在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。
、 先进封装
入选理由:公司在显示驱动芯片的金/铜镍金凸块制造(Bumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力。掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进22nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD面板、柔性曲面或可折叠AMOLED面板;通过20多年的辛勤耕耘,公司历经数个半导体行业周期,业务规模和技术水平不断壮大,在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位,同时在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。
、 封测概念
入选理由:多元化芯片类业务已成为公司业务的重要组成部分以及未来发展的重点板块。公司现可为客户提供包括铜柱凸块(Cu Pillar)、铜镍金凸块(CuNiAu Bumping)、锡凸块(Sn Bumping)在内的多种凸块制造和晶圆测试服务,并可提供后段DPS和载板覆晶封装服务助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案,有助于进一步增强公司的技术领先优势,并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场,争取在国际竞争中占据有利地位。同时,为适应近年来新能源等大功率领域对功率芯片需求的急速增长,公司依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的深厚积累,积极布局“FSM(正面金属化)+BGBM(背面减薄与金属化)+Cu Clip(铜片夹扣键合)”的先进封装组合,建立载板覆晶封装(FC)制程,优化公司产品布局,拓宽功率芯片应用领域。
。
风格概念: 中盘
入选理由:颀中科技 2026-10-30收盘市值146.20亿元,全市场排名1130
、 增持回购
入选理由:公司公告股东有增持或者回购行为
、 融资融券
入选理由:颀中科技 2026年10月30日融资净买入-521.66万元,当前融资余额:42282.86万元
。
◆控盘情况◆
 
2026-09-30
2026-06-30
2026-03-31
2025-12-31
股东人数    (户)
22412
24925
24701
24573
人均持流通股(股)
16349.2
14679.7
14812.4
14889.6
人均持流通股
(去十大流通股东)
14090.6
12742.2
12209.8
11684.5
点评:
2026年三季报披露,前十大股东持有86536.86万股,较上期增加273.94万股,占总股本比72.73%,主力控盘强度较高。
截止2026年三季报合计20家机构,持有4452.25万股,占流通股比12.15%;其中15家公募基金,合计持有1140.81万股,占流通股比3.11%。
股东户数22412户,上期为24925户,变动幅度为-10.0822%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【高端先进封装测试服务商】公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商,也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程(Turn-key)封测服务的企业之一。
更新时间:2026-09-18 14:15:11

【多元化芯片领域】多元化芯片类业务已成为公司业务的重要组成部分以及未来发展的重点板块。公司现可为客户提供包括铜柱凸块(Cu Pillar)、铜镍金凸块(CuNiAu Bumping)、锡凸块(Sn Bumping)在内的多种凸块制造和晶圆测试服务,并可提供后段DPS和载板覆晶封装服务助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案,有助于进一步增强公司的技术领先优势,并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场,争取在国际竞争中占据有利地位。同时,为适应近年来新能源等大功率领域对功率芯片需求的急速增长,公司依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的深厚积累,积极布局“FSM(正面金属化)+BGBM(背面减薄与金属化)+Cu Clip(铜片夹扣键合)”的先进封装组合,建立载板覆晶封装(FC)制程,优化公司产品布局,拓宽功率芯片应用领域。
更新时间:2026-09-18 14:15:07

【拟增资奕成科技】2026年4月,为优化公司战略布局,拓展集成电路先进封装测试领域业务协同,公司拟以自有资金人民币5,000万元对奕成科技进行增资,认购奕成科技93.3972万元的新增注册资本。本次投资完成后,公司将持有其1.1170%的股份(具体比例以最终签署的增资协议为准),成为奕成科技股东。奕成科技是一家专注于集成电路板级先进系统封测研发与制造的核心企业,深度布局移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能计算、汽车电子等国家战略性新兴应用领域,拥有全球先进封装和玻璃衬底顶尖团队,通过多年持续研发,已掌握板级高密度系统封测核心技术,技术平台可对应2DFO、2.xDFO、FOPoP、FCPLP等先进系统集成封装,可以应对客户对于Chiplet的定制化需求,在芯片偏移控制、翘曲度、RDL等核心工艺指标上达到封测行业领先水准,为客户提供一站式高性价比解决方案。
更新时间:2026-09-18 14:15:01

【丰富的产品组合】公司可顺应客户要求,提供基于8吋、12吋晶圆的全制程“一站式”封测业务,可极大提高产品的稳定性与可靠性,并有效减轻客户成本。针对电源管理芯片、射频前端芯片等产品对于高I/O数、高电性能、低导通电阻日益增长的需求,公司可提供如铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等先进凸块制造技术以及重布线、多层堆叠等特色工艺,也可提供全制程的Fan-in WLCSP量产服务以满足客户需要。此外,公司还可为客户提供各类配套服务,如凸块制造所需的光罩设计、探针卡的设计维修、薄膜覆晶卷带设计、测试程式开发等。丰富的产品组合和先进的特色工艺为公司提供了极具市场竞争力的业务基础。
更新时间:2026-09-18 14:14:40

【显示驱动芯片领域】公司在显示驱动芯片的金/铜镍金凸块制造(Bumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力。掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进22nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD面板、柔性曲面或可折叠AMOLED面板;通过20多年的辛勤耕耘,公司历经数个半导体行业周期,业务规模和技术水平不断壮大,在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位,同时在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。
更新时间:2026-09-18 14:14:05

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-06-02 披露原因:连续三个交易日内,涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):70.93 当日成交额(万元):162788.98 成交回报净买入额(万元):11624.95

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用36197.860
机构专用21026.980
高盛(中国)证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部10396.340
中信证券股份有限公司上海分公司9744.010
机构专用9184.240
买入总计: 86549.43 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用036072.06
国泰海通证券股份有限公司总部010204.01
中信证券股份有限公司上海分公司09729.42
机构专用09571.35
高盛(中国)证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部09347.64
卖出总计: 74924.48 万元

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