芯导科技(688230)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年中报)◆

每股收益(元) :0.6400	目前流通(万股) :11760.00
每股净资产(元) :19.5190	总股本(万股) :11760.00
每股公积金(元) :15.2448	营业收入(万元) :23188.90
每股未分配利润(元) :2.7742	营收同比(%) :27.11
每股经营现金流(元) :0.2673i	净利润(万元) :7551.34
净利率(%) :32.56	净利润同比(%) :50.43
毛利率(%) :33.46	净资产收益率(%) :3.31

◆上期主要指标◆

◇2026一季◇

每股收益(元) :0.2500	扣非每股收益(元) :0.1842
每股净资产(元) :19.1317	扣非净利润(万元) :2166.05
每股公积金(元) :15.2448	营收同比(%) :34.71
每股未分配利润(元) :2.3869	净利润同比(%) :24.47
每股经营现金流(元) :-0.0328	净资产收益率(%) :1.31
毛利率(%) :34.33	净利率(%) :29.95

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司产品主要包括功率器件和功率IC，功率器件产品主要为TVS（包括ESD保护器件）、MOSFET、肖特基等；功率IC产品主要为电源管理IC。公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点，可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司在继续深耕消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域的同时，也在积极将产品向汽车电子、光伏储能等领域拓展。公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	智能手机入选理由：公司的功率IC产品主要为电源管理IC，具体包括负载开关芯片、线性充电芯片、单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等。公司在快充领域深耕多年，已有多条成熟量产的产品线，覆盖了PSC、PB、PLC系列。针对市场上激烈的价格竞争，公司不断推进产品的更新迭代，持续实现充电和OVP产品的成本优化和性能优化。公司还在不断扩充充电产品线，完成了同步/异步双节和多节升压开关充电IC的设计。公司的过压保护芯片用于手机、平板、智能终端等便携式电子设备；车载记录仪、电话机、TWS、移动电源、电子烟、玩具等电源输入口的保护。、智能穿戴入选理由：2025年4月28日公司在互动平台披露，公司的产品已广泛应用于智能穿戴领域，在TWS耳机方面，公司终端客户包含了小米、OPPO、安克、森海塞尔、VIVO、哈曼、倍思、飞利浦等品牌；在智能手环、手表方面公司是魔样科技的重要供应商。、半导体入选理由：公司功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）、氮化镓（GaN HEMT）、碳化硅（SiC）等。其中，公司的TVS产品主要为ESD保护器件。、芯片概念入选理由：公司的功率IC产品主要为电源管理IC，具体包括负载开关芯片、线性充电芯片、单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等。公司在快充领域深耕多年，已有多条成熟量产的产品线，覆盖了PSC、PB、PLC系列。针对市场上激烈的价格竞争，公司不断推进产品的更新迭代，持续实现充电和OVP产品的成本优化和性能优化。公司还在不断扩充充电产品线，完成了同步/异步双节和多节升压开关充电IC的设计。公司的过压保护芯片用于手机、平板、智能终端等便携式电子设备；车载记录仪、电话机、TWS、移动电源、电子烟、玩具等电源输入口的保护。、小米概念入选理由：公司各类产品广泛应用于小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户。多年来，公司在行业中积累了良好的口碑，形成了一定的品牌优势，公司产品的客户认知度和忠诚度均较高，公司品牌获得了客户和经销商的认可。、无线耳机入选理由：公司的功率IC产品主要为电源管理IC，具体包括负载开关芯片、线性充电芯片、单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等。公司在快充领域深耕多年，已有多条成熟量产的产品线，覆盖了PSC、PB、PLC系列。针对市场上激烈的价格竞争，公司不断推进产品的更新迭代，持续实现充电和OVP产品的成本优化和性能优化。公司还在不断扩充充电产品线，完成了同步/异步双节和多节升压开关充电IC的设计。公司的过压保护芯片用于手机、平板、智能终端等便携式电子设备；车载记录仪、电话机、TWS、移动电源、电子烟、玩具等电源输入口的保护。、 IGBT概念入选理由：针对IGBT产品，公司开发了通用沟槽型IGBT技术平台、新能源用精细沟槽结构的IGBT技术平台。、氮化镓入选理由：针对第三代半导体产品，公司开发了高压GaN HEMT技术平台、低压GaN HEMT技术平台、双向GaN HEMT技术平台；高压平面型SiC MOS技术平台、SiC JBS结势垒技术平台、低压SiC MOS技术平台。、第三代半导体入选理由：针对第三代半导体产品，公司开发了高压GaN HEMT技术平台、低压GaN HEMT技术平台、双向GaN HEMT技术平台；高压平面型SiC MOS技术平台、SiC JBS结势垒技术平台、低压SiC MOS技术平台。、快充概念入选理由：公司的功率IC产品主要为电源管理IC，具体包括负载开关芯片、线性充电芯片、单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等。公司在快充领域深耕多年，已有多条成熟量产的产品线，覆盖了PSC、PB、PLC系列。针对市场上激烈的价格竞争，公司不断推进产品的更新迭代，持续实现充电和OVP产品的成本优化和性能优化。公司还在不断扩充充电产品线，完成了同步/异步双节和多节升压开关充电IC的设计。公司的过压保护芯片用于手机、平板、智能终端等便携式电子设备；车载记录仪、电话机、TWS、移动电源、电子烟、玩具等电源输入口的保护。、专精特新入选理由：公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司产品主要包括功率器件和功率IC，功率器件产品主要为TVS（包括ESD保护器件）、MOSFET、肖特基等；功率IC产品主要为电源管理IC。公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点，可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司在继续深耕消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域的同时，也在积极将产品向汽车电子、光伏储能等领域拓展。公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。、并购重组入选理由：2026年6月，调整后，公司拟向盛锋、李晖、黄松、王青松、瞬雷优才发行可转换公司债券及支付现金形式合计作价40,260.00 万元购买吉瞬科技100%股权、瞬雷科技17.15%的股权，从而直接及间接持有瞬雷科技100%股权，实现对瞬雷科技的100%控制。标的公司与上市公司同属于功率半导体企业，深耕功率器件多年，能够提供全系列的电路保护方案。双方在业务上具有较高的协同性，双方优势产品线（车规级功率半导体产品和工业级功率半导体产品等，涵盖TVS、ESD保护器件、MOSFET、肖特基二极管等）可实现深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、技术规格更齐全的综合功率半导体解决方案平台。这将显著增强满足客户多元化、高性能需求的能力。同时，通过研发资源整合与核心技术共享，双方有望在器件设计、工艺优化及封装技术等方面产生协同效应，加速技术创新迭代，共同提升在功率半导体领域的技术壁垒与核心竞争力。、功率半导体入选理由：公司功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）、氮化镓（GaN HEMT）、碳化硅（SiC）等。其中，公司的TVS产品主要为ESD保护器件。。
风格概念:	中盘入选理由：芯导科技 2026-09-11收盘市值66.10亿元,全市场排名2521 、融资融券入选理由：芯导科技 2026年9月10日融资净买入-312.45万元,当前融资余额:20175.10万元。

◆控盘情况◆

	2026-06-30	2026-03-31	2026-01-31	2025-12-31

股东人数 (户)	9220	7898	7754	7836
人均持流通股(股)	12754.9	14889.8	15166.4	15007.7
人均持流通股 (去十大流通股东)	2849.5	3254.6	-	3354.9

点评:

2026年中报披露，前十大股东持有9135.57万股，较上期减少57.21万股，占总股本比77.69%，主力控盘强度非常高。
截止2026年中报合计146家机构，持有5693.19万股，占流通股比48.41%；其中138家公募基金，合计持有123.13万股，占流通股比1.05%。
股东户数9220户，上期为7898户，变动幅度为16.7384%

◆概念题材◆

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【功率半导体研发企业】公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司产品主要包括功率器件和功率IC，功率器件产品主要为TVS（包括ESD保护器件）、MOSFET、肖特基等；功率IC产品主要为电源管理IC。公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点，可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司在继续深耕消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域的同时，也在积极将产品向汽车电子、光伏储能等领域拓展。公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。
更新时间：2026-09-08 15:56:22

【拟4.03亿元收购瞬雷科技100%股权】2026年6月，调整后，公司拟向盛锋、李晖、黄松、王青松、瞬雷优才发行可转换公司债券及支付现金形式合计作价40,260.00 万元购买吉瞬科技100%股权、瞬雷科技17.15%的股权，从而直接及间接持有瞬雷科技100%股权，实现对瞬雷科技的100%控制。标的公司与上市公司同属于功率半导体企业，深耕功率器件多年，能够提供全系列的电路保护方案。双方在业务上具有较高的协同性，双方优势产品线（车规级功率半导体产品和工业级功率半导体产品等，涵盖TVS、ESD保护器件、MOSFET、肖特基二极管等）可实现深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、技术规格更齐全的综合功率半导体解决方案平台。这将显著增强满足客户多元化、高性能需求的能力。同时，通过研发资源整合与核心技术共享，双方有望在器件设计、工艺优化及封装技术等方面产生协同效应，加速技术创新迭代，共同提升在功率半导体领域的技术壁垒与核心竞争力。
更新时间：2026-09-08 15:56:05

【功率IC】公司的功率IC产品主要为电源管理IC，具体包括负载开关芯片、线性充电芯片、单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等。公司在快充领域深耕多年，已有多条成熟量产的产品线，覆盖了PSC、PB、PLC系列。针对市场上激烈的价格竞争，公司不断推进产品的更新迭代，持续实现充电和OVP产品的成本优化和性能优化。公司还在不断扩充充电产品线，完成了同步/异步双节和多节升压开关充电IC的设计。公司的过压保护芯片用于手机、平板、智能终端等便携式电子设备；车载记录仪、电话机、TWS、移动电源、电子烟、玩具等电源输入口的保护。
更新时间：2026-09-08 15:56:00

【功率器件】公司功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）、氮化镓（GaN HEMT）、碳化硅（SiC）等。其中，公司的TVS产品主要为ESD保护器件。
更新时间：2026-09-08 15:55:33

【IGBT产品】针对IGBT产品，公司开发了通用沟槽型IGBT技术平台、新能源用精细沟槽结构的IGBT技术平台。
更新时间：2026-09-08 15:52:00

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司产品主要包括功率器件和功率IC，功率器件产品主要为TVS（包括ESD保护器件）、MOSFET、肖特基等；功率IC产品主要为电源管理IC。公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点，可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司在继续深耕消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域的同时，也在积极将产品向汽车电子、光伏储能等领域拓展。公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	智能手机入选理由：公司的功率IC产品主要为电源管理IC，具体包括负载开关芯片、线性充电芯片、单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等。公司在快充领域深耕多年，已有多条成熟量产的产品线，覆盖了PSC、PB、PLC系列。针对市场上激烈的价格竞争，公司不断推进产品的更新迭代，持续实现充电和OVP产品的成本优化和性能优化。公司还在不断扩充充电产品线，完成了同步/异步双节和多节升压开关充电IC的设计。公司的过压保护芯片用于手机、平板、智能终端等便携式电子设备；车载记录仪、电话机、TWS、移动电源、电子烟、玩具等电源输入口的保护。、智能穿戴入选理由：2025年4月28日公司在互动平台披露，公司的产品已广泛应用于智能穿戴领域，在TWS耳机方面，公司终端客户包含了小米、OPPO、安克、森海塞尔、VIVO、哈曼、倍思、飞利浦等品牌；在智能手环、手表方面公司是魔样科技的重要供应商。、半导体入选理由：公司功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）、氮化镓（GaN HEMT）、碳化硅（SiC）等。其中，公司的TVS产品主要为ESD保护器件。、芯片概念入选理由：公司的功率IC产品主要为电源管理IC，具体包括负载开关芯片、线性充电芯片、单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等。公司在快充领域深耕多年，已有多条成熟量产的产品线，覆盖了PSC、PB、PLC系列。针对市场上激烈的价格竞争，公司不断推进产品的更新迭代，持续实现充电和OVP产品的成本优化和性能优化。公司还在不断扩充充电产品线，完成了同步/异步双节和多节升压开关充电IC的设计。公司的过压保护芯片用于手机、平板、智能终端等便携式电子设备；车载记录仪、电话机、TWS、移动电源、电子烟、玩具等电源输入口的保护。、小米概念入选理由：公司各类产品广泛应用于小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户。多年来，公司在行业中积累了良好的口碑，形成了一定的品牌优势，公司产品的客户认知度和忠诚度均较高，公司品牌获得了客户和经销商的认可。、无线耳机入选理由：公司的功率IC产品主要为电源管理IC，具体包括负载开关芯片、线性充电芯片、单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等。公司在快充领域深耕多年，已有多条成熟量产的产品线，覆盖了PSC、PB、PLC系列。针对市场上激烈的价格竞争，公司不断推进产品的更新迭代，持续实现充电和OVP产品的成本优化和性能优化。公司还在不断扩充充电产品线，完成了同步/异步双节和多节升压开关充电IC的设计。公司的过压保护芯片用于手机、平板、智能终端等便携式电子设备；车载记录仪、电话机、TWS、移动电源、电子烟、玩具等电源输入口的保护。、 IGBT概念入选理由：针对IGBT产品，公司开发了通用沟槽型IGBT技术平台、新能源用精细沟槽结构的IGBT技术平台。、氮化镓入选理由：针对第三代半导体产品，公司开发了高压GaN HEMT技术平台、低压GaN HEMT技术平台、双向GaN HEMT技术平台；高压平面型SiC MOS技术平台、SiC JBS结势垒技术平台、低压SiC MOS技术平台。、第三代半导体入选理由：针对第三代半导体产品，公司开发了高压GaN HEMT技术平台、低压GaN HEMT技术平台、双向GaN HEMT技术平台；高压平面型SiC MOS技术平台、SiC JBS结势垒技术平台、低压SiC MOS技术平台。、快充概念入选理由：公司的功率IC产品主要为电源管理IC，具体包括负载开关芯片、线性充电芯片、单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等。公司在快充领域深耕多年，已有多条成熟量产的产品线，覆盖了PSC、PB、PLC系列。针对市场上激烈的价格竞争，公司不断推进产品的更新迭代，持续实现充电和OVP产品的成本优化和性能优化。公司还在不断扩充充电产品线，完成了同步/异步双节和多节升压开关充电IC的设计。公司的过压保护芯片用于手机、平板、智能终端等便携式电子设备；车载记录仪、电话机、TWS、移动电源、电子烟、玩具等电源输入口的保护。、专精特新入选理由：公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司产品主要包括功率器件和功率IC，功率器件产品主要为TVS（包括ESD保护器件）、MOSFET、肖特基等；功率IC产品主要为电源管理IC。公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点，可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司在继续深耕消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域的同时，也在积极将产品向汽车电子、光伏储能等领域拓展。公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。、并购重组入选理由：2026年6月，调整后，公司拟向盛锋、李晖、黄松、王青松、瞬雷优才发行可转换公司债券及支付现金形式合计作价40,260.00 万元购买吉瞬科技100%股权、瞬雷科技17.15%的股权，从而直接及间接持有瞬雷科技100%股权，实现对瞬雷科技的100%控制。标的公司与上市公司同属于功率半导体企业，深耕功率器件多年，能够提供全系列的电路保护方案。双方在业务上具有较高的协同性，双方优势产品线（车规级功率半导体产品和工业级功率半导体产品等，涵盖TVS、ESD保护器件、MOSFET、肖特基二极管等）可实现深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、技术规格更齐全的综合功率半导体解决方案平台。这将显著增强满足客户多元化、高性能需求的能力。同时，通过研发资源整合与核心技术共享，双方有望在器件设计、工艺优化及封装技术等方面产生协同效应，加速技术创新迭代，共同提升在功率半导体领域的技术壁垒与核心竞争力。、功率半导体入选理由：公司功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）、氮化镓（GaN HEMT）、碳化硅（SiC）等。其中，公司的TVS产品主要为ESD保护器件。。
风格概念:	中盘入选理由：芯导科技 2026-09-11收盘市值66.10亿元,全市场排名2521 、融资融券入选理由：芯导科技 2026年9月10日融资净买入-312.45万元,当前融资余额:20175.10万元。

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