【拟定增募资不超25.3亿 加码AI计算HDI项目】2026年3月,调整后,公司拟向不超过35名(含35名)特定对象发行不超过124,773,176股(含本数),募集资金总额不超过人民币252,950.00 万元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目、补充流动资金和偿还银行贷款。公司拟通过本次募集资金全面对接下一代产品的技术要求,致力提升服务国内外AI服务器、高端交换机等新兴领域战略客户的广度和深度,巩固并提升公司在PCB市场中的行业地位。
更新时间:2026-03-13 09:23:44