利扬芯片(688135)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年中报)◆

每股收益(元) :0.0700	目前流通(万股) :23310.39
每股净资产(元) :6.8521	总股本(万股) :23310.39
每股公积金(元) :5.1749	营业收入(万元) :35632.85
每股未分配利润(元) :0.5293	营收同比(%) :25.45
每股经营现金流(元) :0.6355i	净利润(万元) :1537.49
净利率(%) :4.66	净利润同比(%) :317.74
毛利率(%) :28.45	净资产收益率(%) :1.10

◆上期主要指标◆

◇2026一季◇

每股收益(元) :0.0200	扣非每股收益(元) :0.0143
每股净资产(元) :6.8009	扣非净利润(万元) :333.11
每股公积金(元) :5.1749	营收同比(%) :27.87
每股未分配利润(元) :0.4781	净利润同比(%) :145.07
每股经营现金流(元) :0.3246	净资产收益率(%) :0.29
毛利率(%) :27.40	净利率(%) :2.30

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，积累百亿级测试数据资源，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D 高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖 3nm、5nm、7nm、8nm、16nm 等先进制程。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：经过多年的自主研发和技术实践积累，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的 SoC 芯片测试解决方案，并形成了一系列核心技术，比如指纹系列芯片、大规模FPGA芯片、先进制程高算力系列芯片、心率传感器芯片、CIS 芯片、NAND Flash 芯片、物联网无线通讯芯片、5G LNA 芯片、5G Switch 芯片、WiFi6 芯片、胎压传感器芯片、车用MCU 芯片、车规BMS 芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的芯片测试技术。2023年9月6日，公司在互动平台表示，公司成功攻克多类先进芯片测试难题如成功完成全球首颗北斗SoC芯片（短报文)并实现量产；公司在自动化设备硬件有较强的开发团队；如自主设计、研发专用于手机指纹自动探针台可覆盖电容指纹、光学指纹、活体指纹系列产品并取得一定测试优势。、物联网入选理由：经过多年的自主研发和技术实践积累，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的 SoC 芯片测试解决方案，并形成了一系列核心技术，比如指纹系列芯片、大规模FPGA芯片、先进制程高算力系列芯片、心率传感器芯片、CIS 芯片、NAND Flash 芯片、物联网无线通讯芯片、5G LNA 芯片、5G Switch 芯片、WiFi6 芯片、胎压传感器芯片、车用MCU 芯片、车规BMS 芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的芯片测试技术。2023年9月6日，公司在互动平台表示，公司成功攻克多类先进芯片测试难题如成功完成全球首颗北斗SoC芯片（短报文)并实现量产；公司在自动化设备硬件有较强的开发团队；如自主设计、研发专用于手机指纹自动探针台可覆盖电容指纹、光学指纹、活体指纹系列产品并取得一定测试优势。、北斗导航入选理由：公司已经在工业控制、汽车电子、计算类芯片、5G通讯、传感器、存储、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局工业控制、高算力（CPU、GPU、NPU、ISP、ASIC等）、汽车电子、5G/6G通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/Nand Flash、DDR、HBM等）、智能物联网（AIoT）、无人驾驶、具身智能等领域的集成电路测试。、无人驾驶入选理由：右翼联合叠铖光电独家合作晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务，依托光谱芯片的核心技术，其全天候高识别率突破复杂天气与光线场景下的技术瓶颈，表现出卓越的成像效果，借助图像传感器信息维度升级替代大算力计算，以小模型实现通用场景人工智能（即“强感知弱算力”），降低算力资源需求，提升自动驾驶安全性，满足辅助/自动驾驶需求，同时也适用于具身智能视觉的高精度与宽光谱智能识别。2025年5月，公司与叠铖光电共同完成“光谱芯片”全部工艺并成功点亮。2025年7月，与公司联合打造的“TerraSight”芯片上车（矿场卡车）成功演示。2025年11月，公司与广东车卫士信息科技有限公司、叠铖光电签订战略合作协议，推动全球首个矿区全天候无人驾驶商业化项目在广东大亚湾砂石1号矿落地，标志着单车智能无人驾驶将从实验室迈入商业化运营。、区块链入选理由：2020年12月，公司在投资者互动平台表示，比特币属于区块链领域最成熟的应用之一。“挖矿”是基于算法芯片组成的计算机硬件设备（俗称矿机）。2019年公司第一大客户比特微的主要产品为“神马矿机”。该矿机芯片通过公司的测试，解决了先进制程芯片参数离散性的问题。串联系统有一个比较明显的弊端，即串联越多，可靠性越差，而公司测试的芯片单板直通率99.5%，一次老化直通率95%，整机良率99.9%。、传感器入选理由：经过多年的自主研发和技术实践积累，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的 SoC 芯片测试解决方案，并形成了一系列核心技术，比如指纹系列芯片、大规模FPGA芯片、先进制程高算力系列芯片、心率传感器芯片、CIS 芯片、NAND Flash 芯片、物联网无线通讯芯片、5G LNA 芯片、5G Switch 芯片、WiFi6 芯片、胎压传感器芯片、车用MCU 芯片、车规BMS 芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的芯片测试技术。2023年9月6日，公司在互动平台表示，公司成功攻克多类先进芯片测试难题如成功完成全球首颗北斗SoC芯片（短报文)并实现量产；公司在自动化设备硬件有较强的开发团队；如自主设计、研发专用于手机指纹自动探针台可覆盖电容指纹、光学指纹、活体指纹系列产品并取得一定测试优势。、集成电路入选理由：2026年9月，调整后，公司拟向不超过35名（含35名）特定对象发行不超过46,620,788股（含本数），拟募集资金总额不超过87,000.00万元（含本数），募集资金在扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、补充流动资金及偿还银行贷款。随着本次募投项目的实施，将有助于公司提高测试精度、效率和良率，全面提升公司在集成电路测试领域的服务能力和交付水平。、汽车电子入选理由：据公司2026年5月11日投资者关系活动记录表披露，公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前已经覆盖MCU、多媒体主控芯片、传感器、电源管理、通信、存储等主流汽车电子品类，具备完善配套测试技术储备，可充分满足各类汽车电子芯片的测试需求。、半导体入选理由：经过多年的自主研发和技术实践积累，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的 SoC 芯片测试解决方案，并形成了一系列核心技术，比如指纹系列芯片、大规模FPGA芯片、先进制程高算力系列芯片、心率传感器芯片、CIS 芯片、NAND Flash 芯片、物联网无线通讯芯片、5G LNA 芯片、5G Switch 芯片、WiFi6 芯片、胎压传感器芯片、车用MCU 芯片、车规BMS 芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的芯片测试技术。2023年9月6日，公司在互动平台表示，公司成功攻克多类先进芯片测试难题如成功完成全球首颗北斗SoC芯片（短报文)并实现量产；公司在自动化设备硬件有较强的开发团队；如自主设计、研发专用于手机指纹自动探针台可覆盖电容指纹、光学指纹、活体指纹系列产品并取得一定测试优势。、芯片概念入选理由：左翼围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务，这是芯片从晶圆测试到封装的必备环节，是公司主营业务向下的延展，可以充分满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉求。公司拥有业内领先的超薄晶片减薄技术，可实现25μm以下薄型化加工；激光开槽和隐切技术解决传统切割的品质问题和技术难题，提高芯片产品良率和可靠性；隐切技术打破国外技术垄断，我们携手国内设备厂商，共同推进工艺改良，将切割道缩至20μm并实现量产，大幅提升GrossDies（裸片总数）数量并降低激光切割的综合成本，推动技术革新及市场下沉，让更多国内设计厂商受惠。、指纹识别入选理由：经过多年的自主研发和技术实践积累，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的 SoC 芯片测试解决方案，并形成了一系列核心技术，比如指纹系列芯片、大规模FPGA芯片、先进制程高算力系列芯片、心率传感器芯片、CIS 芯片、NAND Flash 芯片、物联网无线通讯芯片、5G LNA 芯片、5G Switch 芯片、WiFi6 芯片、胎压传感器芯片、车用MCU 芯片、车规BMS 芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的芯片测试技术。2023年9月6日，公司在互动平台表示，公司成功攻克多类先进芯片测试难题如成功完成全球首颗北斗SoC芯片（短报文)并实现量产；公司在自动化设备硬件有较强的开发团队；如自主设计、研发专用于手机指纹自动探针台可覆盖电容指纹、光学指纹、活体指纹系列产品并取得一定测试优势。、专精特新入选理由：2021年9月3日公司在互动平台披露：公司已于2020年被国家工信部选为“第二批国家专精特新‘小巨人’企业”。、算力概念入选理由：公司已经在工业控制、汽车电子、计算类芯片、5G通讯、传感器、存储、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局工业控制、高算力（CPU、GPU、NPU、ISP、ASIC等）、汽车电子、5G/6G通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/Nand Flash、DDR、HBM等）、智能物联网（AIoT）、无人驾驶、具身智能等领域的集成电路测试。、短报文概念入选理由：经过多年的自主研发和技术实践积累，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的 SoC 芯片测试解决方案，并形成了一系列核心技术，比如指纹系列芯片、大规模FPGA芯片、先进制程高算力系列芯片、心率传感器芯片、CIS 芯片、NAND Flash 芯片、物联网无线通讯芯片、5G LNA 芯片、5G Switch 芯片、WiFi6 芯片、胎压传感器芯片、车用MCU 芯片、车规BMS 芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的芯片测试技术。2023年9月6日，公司在互动平台表示，公司成功攻克多类先进芯片测试难题如成功完成全球首颗北斗SoC芯片（短报文)并实现量产；公司在自动化设备硬件有较强的开发团队；如自主设计、研发专用于手机指纹自动探针台可覆盖电容指纹、光学指纹、活体指纹系列产品并取得一定测试优势。、消费电子入选理由：2026年5月11日公司投资者关系活动记录表显示，公司一季度营业收入同比增长27.87%，主要在消费电子、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片等相关芯片的测试收入同比大幅增长。。
风格概念:	中盘入选理由：利扬芯片 2026-09-30收盘市值85.08亿元,全市场排名2063 、融资融券入选理由：利扬芯片 2026年9月30日融资净买入-1322.84万元,当前融资余额:37894.83万元。

◆控盘情况◆

	2026-06-30	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30

股东人数 (户)	25297	21356	19970	22781
流通A股股东总数	-	-	-	-
人均持流通股(股)	9214.7	10915.1	10187.9	8924.2

点评:

2026年中报披露，前十大股东持有8752.66万股，较上期减少49.17万股，占总股本比37.53%，主力控盘强度一般。
截止2026年中报合计143家机构，持有1089.79万股，占流通股比4.68%；其中141家公募基金，合计持有438.09万股，占流通股比1.88%。
股东户数25297户，上期为21356户，变动幅度为18.4538%

◆概念题材◆

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【独立第三方专业测试技术服务商】公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，积累百亿级测试数据资源，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D 高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖 3nm、5nm、7nm、8nm、16nm 等先进制程。
更新时间：2026-09-29 10:13:43

【拟定增募资不超8.7亿元】2026年9月，调整后，公司拟向不超过35名（含35名）特定对象发行不超过46,620,788股（含本数），拟募集资金总额不超过87,000.00万元（含本数），募集资金在扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、补充流动资金及偿还银行贷款。随着本次募投项目的实施，将有助于公司提高测试精度、效率和良率，全面提升公司在集成电路测试领域的服务能力和交付水平。
更新时间：2026-09-29 10:13:38

【拟收购国芯微100%股权（终止）】2026年9月，经过充分的论证分析及审慎考虑后，公司认为本次交易条件目前尚未成熟，经交易各方协商一致，决定终止本次收购。公司原拟收购李玲、李瑞麟、封晓涛、贾艳雷、孙絮研及李亮合计持有的国芯微100%股权。国芯微成立于2019年，是一家独立的第三方集成电路测试技术方案提供商，为行业提供晶圆测试、成品测试和模块测试技术服务；另外，拥有独立实验室和分析验证平台，具备为特种元器件、芯片、模块的鉴定、检验、筛选测试以及失效分析服务能力。致力打造成为国家级的可靠性验证和筛选测试基地。
更新时间：2026-09-07 09:12:36

【自动驾驶领域】右翼联合叠铖光电独家合作晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务，依托光谱芯片的核心技术，其全天候高识别率突破复杂天气与光线场景下的技术瓶颈，表现出卓越的成像效果，借助图像传感器信息维度升级替代大算力计算，以小模型实现通用场景人工智能（即“强感知弱算力”），降低算力资源需求，提升自动驾驶安全性，满足辅助/自动驾驶需求，同时也适用于具身智能视觉的高精度与宽光谱智能识别。2025年5月，公司与叠铖光电共同完成“光谱芯片”全部工艺并成功点亮。2025年7月，与公司联合打造的“TerraSight”芯片上车（矿场卡车）成功演示。2025年11月，公司与广东车卫士信息科技有限公司、叠铖光电签订战略合作协议，推动全球首个矿区全天候无人驾驶商业化项目在广东大亚湾砂石1号矿落地，标志着单车智能无人驾驶将从实验室迈入商业化运营。
更新时间：2026-08-13 15:11:51

【消费电子】2026年5月11日公司投资者关系活动记录表显示，公司一季度营业收入同比增长27.87%，主要在消费电子、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片等相关芯片的测试收入同比大幅增长。
更新时间：2026-07-09 15:57:27

【汽车电子】据公司2026年5月11日投资者关系活动记录表披露，公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前已经覆盖MCU、多媒体主控芯片、传感器、电源管理、通信、存储等主流汽车电子品类，具备完善配套测试技术储备，可充分满足各类汽车电子芯片的测试需求。
更新时间：2026-07-08 15:53:27

【多个领域芯片测试技术】经过多年的自主研发和技术实践积累，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的 SoC 芯片测试解决方案，并形成了一系列核心技术，比如指纹系列芯片、大规模FPGA芯片、先进制程高算力系列芯片、心率传感器芯片、CIS 芯片、NAND Flash 芯片、物联网无线通讯芯片、5G LNA 芯片、5G Switch 芯片、WiFi6 芯片、胎压传感器芯片、车用MCU 芯片、车规BMS 芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的芯片测试技术。2023年9月6日，公司在互动平台表示，公司成功攻克多类先进芯片测试难题如成功完成全球首颗北斗SoC芯片（短报文)并实现量产；公司在自动化设备硬件有较强的开发团队；如自主设计、研发专用于手机指纹自动探针台可覆盖电容指纹、光学指纹、活体指纹系列产品并取得一定测试优势。
更新时间：2026-05-22 13:41:12

【晶圆减薄、激光开槽、隐切】左翼围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务，这是芯片从晶圆测试到封装的必备环节，是公司主营业务向下的延展，可以充分满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉求。公司拥有业内领先的超薄晶片减薄技术，可实现25μm以下薄型化加工；激光开槽和隐切技术解决传统切割的品质问题和技术难题，提高芯片产品良率和可靠性；隐切技术打破国外技术垄断，我们携手国内设备厂商，共同推进工艺改良，将切割道缩至20μm并实现量产，大幅提升GrossDies（裸片总数）数量并降低激光切割的综合成本，推动技术革新及市场下沉，让更多国内设计厂商受惠。
更新时间：2026-05-22 13:39:55

【技术研发优势】公司已经在工业控制、汽车电子、计算类芯片、5G通讯、传感器、存储、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局工业控制、高算力（CPU、GPU、NPU、ISP、ASIC等）、汽车电子、5G/6G通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/Nand Flash、DDR、HBM等）、智能物联网（AIoT）、无人驾驶、具身智能等领域的集成电路测试。
更新时间：2026-05-22 13:38:31

【矿机芯片】2020年12月，公司在投资者互动平台表示，比特币属于区块链领域最成熟的应用之一。“挖矿”是基于算法芯片组成的计算机硬件设备（俗称矿机）。2019年公司第一大客户比特微的主要产品为“神马矿机”。该矿机芯片通过公司的测试，解决了先进制程芯片参数离散性的问题。串联系统有一个比较明显的弊端，即串联越多，可靠性越差，而公司测试的芯片单板直通率99.5%，一次老化直通率95%，整机良率99.9%。
更新时间：2022-09-06 09:58:19

【专精特新】2021年9月3日公司在互动平台披露：公司已于2020年被国家工信部选为“第二批国家专精特新‘小巨人’企业”。
更新时间：2022-04-19 16:22:48

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-04-13 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):39.48 当日成交额(万元):137621.33 成交回报净买入额（万元）:11145.34

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	8188.91	0
国泰海通证券股份有限公司总部	4535.30	0
机构专用	4446.29	0
机构专用	4429.85	0
平安证券股份有限公司浙江分公司	3532.63	0
买入总计: 25132.98 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
浙商证券股份有限公司杭州杭大路证券营业部	0	3600.88
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	0	3151.82
中信证券股份有限公司上海分公司	0	2892.16
沪股通专用	0	2540.69
华鑫证券有限责任公司上海世纪大道证券营业部	0	1802.09
卖出总计: 13987.64 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，积累百亿级测试数据资源，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D 高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖 3nm、5nm、7nm、8nm、16nm 等先进制程。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：经过多年的自主研发和技术实践积累，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的 SoC 芯片测试解决方案，并形成了一系列核心技术，比如指纹系列芯片、大规模FPGA芯片、先进制程高算力系列芯片、心率传感器芯片、CIS 芯片、NAND Flash 芯片、物联网无线通讯芯片、5G LNA 芯片、5G Switch 芯片、WiFi6 芯片、胎压传感器芯片、车用MCU 芯片、车规BMS 芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的芯片测试技术。2023年9月6日，公司在互动平台表示，公司成功攻克多类先进芯片测试难题如成功完成全球首颗北斗SoC芯片（短报文)并实现量产；公司在自动化设备硬件有较强的开发团队；如自主设计、研发专用于手机指纹自动探针台可覆盖电容指纹、光学指纹、活体指纹系列产品并取得一定测试优势。、物联网入选理由：经过多年的自主研发和技术实践积累，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的 SoC 芯片测试解决方案，并形成了一系列核心技术，比如指纹系列芯片、大规模FPGA芯片、先进制程高算力系列芯片、心率传感器芯片、CIS 芯片、NAND Flash 芯片、物联网无线通讯芯片、5G LNA 芯片、5G Switch 芯片、WiFi6 芯片、胎压传感器芯片、车用MCU 芯片、车规BMS 芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的芯片测试技术。2023年9月6日，公司在互动平台表示，公司成功攻克多类先进芯片测试难题如成功完成全球首颗北斗SoC芯片（短报文)并实现量产；公司在自动化设备硬件有较强的开发团队；如自主设计、研发专用于手机指纹自动探针台可覆盖电容指纹、光学指纹、活体指纹系列产品并取得一定测试优势。、北斗导航入选理由：公司已经在工业控制、汽车电子、计算类芯片、5G通讯、传感器、存储、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局工业控制、高算力（CPU、GPU、NPU、ISP、ASIC等）、汽车电子、5G/6G通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/Nand Flash、DDR、HBM等）、智能物联网（AIoT）、无人驾驶、具身智能等领域的集成电路测试。、无人驾驶入选理由：右翼联合叠铖光电独家合作晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务，依托光谱芯片的核心技术，其全天候高识别率突破复杂天气与光线场景下的技术瓶颈，表现出卓越的成像效果，借助图像传感器信息维度升级替代大算力计算，以小模型实现通用场景人工智能（即“强感知弱算力”），降低算力资源需求，提升自动驾驶安全性，满足辅助/自动驾驶需求，同时也适用于具身智能视觉的高精度与宽光谱智能识别。2025年5月，公司与叠铖光电共同完成“光谱芯片”全部工艺并成功点亮。2025年7月，与公司联合打造的“TerraSight”芯片上车（矿场卡车）成功演示。2025年11月，公司与广东车卫士信息科技有限公司、叠铖光电签订战略合作协议，推动全球首个矿区全天候无人驾驶商业化项目在广东大亚湾砂石1号矿落地，标志着单车智能无人驾驶将从实验室迈入商业化运营。、区块链入选理由：2020年12月，公司在投资者互动平台表示，比特币属于区块链领域最成熟的应用之一。“挖矿”是基于算法芯片组成的计算机硬件设备（俗称矿机）。2019年公司第一大客户比特微的主要产品为“神马矿机”。该矿机芯片通过公司的测试，解决了先进制程芯片参数离散性的问题。串联系统有一个比较明显的弊端，即串联越多，可靠性越差，而公司测试的芯片单板直通率99.5%，一次老化直通率95%，整机良率99.9%。、传感器入选理由：经过多年的自主研发和技术实践积累，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的 SoC 芯片测试解决方案，并形成了一系列核心技术，比如指纹系列芯片、大规模FPGA芯片、先进制程高算力系列芯片、心率传感器芯片、CIS 芯片、NAND Flash 芯片、物联网无线通讯芯片、5G LNA 芯片、5G Switch 芯片、WiFi6 芯片、胎压传感器芯片、车用MCU 芯片、车规BMS 芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的芯片测试技术。2023年9月6日，公司在互动平台表示，公司成功攻克多类先进芯片测试难题如成功完成全球首颗北斗SoC芯片（短报文)并实现量产；公司在自动化设备硬件有较强的开发团队；如自主设计、研发专用于手机指纹自动探针台可覆盖电容指纹、光学指纹、活体指纹系列产品并取得一定测试优势。、集成电路入选理由：2026年9月，调整后，公司拟向不超过35名（含35名）特定对象发行不超过46,620,788股（含本数），拟募集资金总额不超过87,000.00万元（含本数），募集资金在扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、补充流动资金及偿还银行贷款。随着本次募投项目的实施，将有助于公司提高测试精度、效率和良率，全面提升公司在集成电路测试领域的服务能力和交付水平。、汽车电子入选理由：据公司2026年5月11日投资者关系活动记录表披露，公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前已经覆盖MCU、多媒体主控芯片、传感器、电源管理、通信、存储等主流汽车电子品类，具备完善配套测试技术储备，可充分满足各类汽车电子芯片的测试需求。、半导体入选理由：经过多年的自主研发和技术实践积累，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的 SoC 芯片测试解决方案，并形成了一系列核心技术，比如指纹系列芯片、大规模FPGA芯片、先进制程高算力系列芯片、心率传感器芯片、CIS 芯片、NAND Flash 芯片、物联网无线通讯芯片、5G LNA 芯片、5G Switch 芯片、WiFi6 芯片、胎压传感器芯片、车用MCU 芯片、车规BMS 芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的芯片测试技术。2023年9月6日，公司在互动平台表示，公司成功攻克多类先进芯片测试难题如成功完成全球首颗北斗SoC芯片（短报文)并实现量产；公司在自动化设备硬件有较强的开发团队；如自主设计、研发专用于手机指纹自动探针台可覆盖电容指纹、光学指纹、活体指纹系列产品并取得一定测试优势。、芯片概念入选理由：左翼围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务，这是芯片从晶圆测试到封装的必备环节，是公司主营业务向下的延展，可以充分满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉求。公司拥有业内领先的超薄晶片减薄技术，可实现25μm以下薄型化加工；激光开槽和隐切技术解决传统切割的品质问题和技术难题，提高芯片产品良率和可靠性；隐切技术打破国外技术垄断，我们携手国内设备厂商，共同推进工艺改良，将切割道缩至20μm并实现量产，大幅提升GrossDies（裸片总数）数量并降低激光切割的综合成本，推动技术革新及市场下沉，让更多国内设计厂商受惠。、指纹识别入选理由：经过多年的自主研发和技术实践积累，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的 SoC 芯片测试解决方案，并形成了一系列核心技术，比如指纹系列芯片、大规模FPGA芯片、先进制程高算力系列芯片、心率传感器芯片、CIS 芯片、NAND Flash 芯片、物联网无线通讯芯片、5G LNA 芯片、5G Switch 芯片、WiFi6 芯片、胎压传感器芯片、车用MCU 芯片、车规BMS 芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的芯片测试技术。2023年9月6日，公司在互动平台表示，公司成功攻克多类先进芯片测试难题如成功完成全球首颗北斗SoC芯片（短报文)并实现量产；公司在自动化设备硬件有较强的开发团队；如自主设计、研发专用于手机指纹自动探针台可覆盖电容指纹、光学指纹、活体指纹系列产品并取得一定测试优势。、专精特新入选理由：2021年9月3日公司在互动平台披露：公司已于2020年被国家工信部选为“第二批国家专精特新‘小巨人’企业”。、算力概念入选理由：公司已经在工业控制、汽车电子、计算类芯片、5G通讯、传感器、存储、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局工业控制、高算力（CPU、GPU、NPU、ISP、ASIC等）、汽车电子、5G/6G通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/Nand Flash、DDR、HBM等）、智能物联网（AIoT）、无人驾驶、具身智能等领域的集成电路测试。、短报文概念入选理由：经过多年的自主研发和技术实践积累，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的 SoC 芯片测试解决方案，并形成了一系列核心技术，比如指纹系列芯片、大规模FPGA芯片、先进制程高算力系列芯片、心率传感器芯片、CIS 芯片、NAND Flash 芯片、物联网无线通讯芯片、5G LNA 芯片、5G Switch 芯片、WiFi6 芯片、胎压传感器芯片、车用MCU 芯片、车规BMS 芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的芯片测试技术。2023年9月6日，公司在互动平台表示，公司成功攻克多类先进芯片测试难题如成功完成全球首颗北斗SoC芯片（短报文)并实现量产；公司在自动化设备硬件有较强的开发团队；如自主设计、研发专用于手机指纹自动探针台可覆盖电容指纹、光学指纹、活体指纹系列产品并取得一定测试优势。、消费电子入选理由：2026年5月11日公司投资者关系活动记录表显示，公司一季度营业收入同比增长27.87%，主要在消费电子、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片等相关芯片的测试收入同比大幅增长。。
风格概念:	中盘入选理由：利扬芯片 2026-09-30收盘市值85.08亿元,全市场排名2063 、融资融券入选理由：利扬芯片 2026年9月30日融资净买入-1322.84万元,当前融资余额:37894.83万元。

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