炬芯科技(688049)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年8月股权激励后)◆

每股收益(元) :0.6181	目前流通(万股) :17601.60
每股净资产(元) :12.0024	总股本(万股) :17601.60
每股公积金(元) :8.7703	营业收入(万元) :57635.51
每股未分配利润(元) :2.0960	营收同比(%) :28.33
每股经营现金流(元) :0.0633i	净利润(万元) :10880.09
净利率(%) :18.78	净利润同比(%) :19.07
毛利率(%) :48.71	净资产收益率(%) :5.20

◆上期主要指标◆

◇2026一季◇

每股收益(元) :0.2800	扣非每股收益(元) :0.2547
每股净资产(元) :11.9543	扣非净利润(万元) :4461.70
每股公积金(元) :8.8148	营收同比(%) :23.74
每股未分配利润(元) :2.0221	净利润同比(%) :17.49
每股经营现金流(元) :-0.0901	净资产收益率(%) :2.35
毛利率(%) :49.47	净利率(%) :20.50

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	信息传输、软件和信息技术服务业->软件和信息技术服务业->集成电路设计电子设备入选理由：作为中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，公司专注于中高端智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，深耕无线音频、智能穿戴、智能交互等AIoT核心场景，为行业提供高集成度的专业芯片产品与一体化解决方案；公司坚定践行品牌客户战略，以持续高强度技术研发筑牢产品核心竞争力，推动市场份额稳步攀升。依托全场景AI音频布局，公司已构建起低功耗大算力芯片硬件架构、高性能音频链路及音频算法、高带宽低延迟无线连接技术、便捷高效的端侧AI开发工具四大核心技术壁垒，并率先布局存内计算（CIM）技术，CPU+DSP+NPU架构实现AI算力高效加速，从底层架构突破传统计算模式的存储墙与功耗墙瓶颈，与端侧AI对高能效比、低功耗、实时推理的核心要求高度契合，形成软硬件协同、算法与连接技术深度融合的差异化优势。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	物联网入选理由：公司以CPU、DSP内核规格迭代升级为核心，通过主频提升赋能更优算法落地，同步拓展接口的数量与品类、扩容片上SRAM运存，并深度优化Tx/Rx传输性能，多维发力升级开发出系列化单SoC芯片解决方案，精准覆盖多元智能终端场景：推出面向AI-Party音箱的单SoC芯片解决方案ATS288X、面向高端蓝牙音箱的ATS293X芯片，布局智能蓝牙穿戴领域推出ATS3089P芯片，深耕BLE超低功耗物联网赛道打造ATB1119G芯片，赋能无线家庭影院音响系统落地ATH500X、ATH510X芯片，同时推出端侧AI处理器芯片ATS363X，构建起覆盖多场景、高性能的芯片产品矩阵。、智能家居入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、人工智能入选理由：公司端侧AI芯片已落地应用于AI音频、智能穿戴AI交互、AI智能办公等场景，可满足品牌客户在便携式和穿戴设备上算力和模型大小不断增加的需求。其中，搭载存内计算NPU的SoC芯片和端侧AI处理器芯片推广效果显著，今年上半年，上述产品营业收入占比超过25%。目前，公司第二代存内计算技术研发取得重大进展。相较第一代存内计算NPU，第二代技术大幅提升算力，支持更大模型规模，且在能效比、利用率和量化精度全方位优化；搭载第二代存内计算NPU的SoC芯片将于今年正式流片，预计明年可实现多品牌、多品类规模化导入。同时，公司大力投入AI开发工具平台以打造生态，助力客户更高效完成AI模型适配；随着公司研发工作的推进，公司端侧AI芯片应用场景将逐步拓展至音频以外市场领域，在多品牌、多品类、多算法的多元生态中，持续推动端侧AI从技术概念走向真实的消费市场。、智能穿戴入选理由：公司是智能手表SoC市场的主流供应商之一，公司智能穿戴SoC芯片广泛应用于手表/手环、AI眼镜等智能可穿戴产品。公司切入专业运动手表领域，在专业骑行、潜水、户外运动等市场推出专业解决方案，已实现骑行手表、潜水手表产品量产上市。同时通过合作开发，积极探索支持ESIM技术/双系统功能的高阶智能手表市场，进一步上攻更高价值带领域。AI眼镜市场日新月异，各终端品牌、芯片厂商持续推出新产品拉动市场快速增长，报告期内公司新落地Halliday、形意智能两款AI眼镜产品，后续基于ATW609X、ATS308X的多类型AI眼镜产品将陆续上市。公司凭借多年在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术及音频技术的深厚积累，持续推动智能穿戴SoC芯片迭代升级，目前已成功应用于小米、荣耀、imoo、Noise、Titan、realme、Nothing、mentech、INMO、Halliday、形意智能等品牌的手表、手环、AI眼镜产品，获得市场广泛认可。、半导体入选理由：作为中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，公司专注于中高端智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，深耕无线音频、智能穿戴、智能交互等AIoT核心场景，为行业提供高集成度的专业芯片产品与一体化解决方案；公司坚定践行品牌客户战略，以持续高强度技术研发筑牢产品核心竞争力，推动市场份额稳步攀升。依托全场景AI音频布局，公司已构建起低功耗大算力芯片硬件架构、高性能音频链路及音频算法、高带宽低延迟无线连接技术、便捷高效的端侧AI开发工具四大核心技术壁垒，并率先布局存内计算（CIM）技术，CPU+DSP+NPU架构实现AI算力高效加速，从底层架构突破传统计算模式的存储墙与功耗墙瓶颈，与端侧AI对高能效比、低功耗、实时推理的核心要求高度契合，形成软硬件协同、算法与连接技术深度融合的差异化优势。、阿里概念入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、智能音箱入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、华为概念入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、芯片概念入选理由：公司以CPU、DSP内核规格迭代升级为核心，通过主频提升赋能更优算法落地，同步拓展接口的数量与品类、扩容片上SRAM运存，并深度优化Tx/Rx传输性能，多维发力升级开发出系列化单SoC芯片解决方案，精准覆盖多元智能终端场景：推出面向AI-Party音箱的单SoC芯片解决方案ATS288X、面向高端蓝牙音箱的ATS293X芯片，布局智能蓝牙穿戴领域推出ATS3089P芯片，深耕BLE超低功耗物联网赛道打造ATB1119G芯片，赋能无线家庭影院音响系统落地ATH500X、ATH510X芯片，同时推出端侧AI处理器芯片ATS363X，构建起覆盖多场景、高性能的芯片产品矩阵。、小米概念入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、百度概念入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、京东概念、超宽带（UWB）入选理由：持续推进产品迭代升级，以存内计算技术赋能各产品线，第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化，并支持Transformer模型。无线连接技术上，紧跟蓝牙协议升级，推进产品对新版本协议新功能的支持，将陆续应用Channel Sounding、HDT等功能，同时布局UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级，探索5.2G和5.8G协议开发应用，不断提升无线传输带宽，优化降低延迟，提升抗干扰性能。、无线耳机入选理由：公司敏锐把握电竞耳机市场的无线化转型机会，推出了极具竞争力的无线电竞耳机芯片方案，现已在国内外多家知名品牌成功量产落地，已成为国内头部电竞耳机品牌西伯利亚、迈从的核心供应商，公司将逐步完善产品矩阵，未来将持续拓展市场份额。、智能手表入选理由：公司是智能手表SoC市场的主流供应商之一，公司智能穿戴SoC芯片广泛应用于手表/手环、AI眼镜等智能可穿戴产品。公司切入专业运动手表领域，在专业骑行、潜水、户外运动等市场推出专业解决方案，已实现骑行手表、潜水手表产品量产上市。同时通过合作开发，积极探索支持ESIM技术/双系统功能的高阶智能手表市场，进一步上攻更高价值带领域。AI眼镜市场日新月异，各终端品牌、芯片厂商持续推出新产品拉动市场快速增长，报告期内公司新落地Halliday、形意智能两款AI眼镜产品，后续基于ATW609X、ATS308X的多类型AI眼镜产品将陆续上市。公司凭借多年在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术及音频技术的深厚积累，持续推动智能穿戴SoC芯片迭代升级，目前已成功应用于小米、荣耀、imoo、Noise、Titan、realme、Nothing、mentech、INMO、Halliday、形意智能等品牌的手表、手环、AI眼镜产品，获得市场广泛认可。、在线办公入选理由：随着Plaud AI note快速成为现象级产品，公司与多家品牌客户开发基于ATS308X芯片的解决方案，推出荣耀亲选Kumi AI note产品，以端云协作，助力智慧办公、智慧销售等AI化升级。、消费电子入选理由：公司是智能手表SoC市场的主流供应商之一，公司智能穿戴SoC芯片广泛应用于手表/手环、AI眼镜等智能可穿戴产品。公司切入专业运动手表领域，在专业骑行、潜水、户外运动等市场推出专业解决方案，已实现骑行手表、潜水手表产品量产上市。同时通过合作开发，积极探索支持ESIM技术/双系统功能的高阶智能手表市场，进一步上攻更高价值带领域。AI眼镜市场日新月异，各终端品牌、芯片厂商持续推出新产品拉动市场快速增长，报告期内公司新落地Halliday、形意智能两款AI眼镜产品，后续基于ATW609X、ATS308X的多类型AI眼镜产品将陆续上市。公司凭借多年在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术及音频技术的深厚积累，持续推动智能穿戴SoC芯片迭代升级，目前已成功应用于小米、荣耀、imoo、Noise、Titan、realme、Nothing、mentech、INMO、Halliday、形意智能等品牌的手表、手环、AI眼镜产品，获得市场广泛认可。、 AI芯片入选理由：公司端侧AI芯片已落地应用于AI音频、智能穿戴AI交互、AI智能办公等场景，可满足品牌客户在便携式和穿戴设备上算力和模型大小不断增加的需求。其中，搭载存内计算NPU的SoC芯片和端侧AI处理器芯片推广效果显著，今年上半年，上述产品营业收入占比超过25%。目前，公司第二代存内计算技术研发取得重大进展。相较第一代存内计算NPU，第二代技术大幅提升算力，支持更大模型规模，且在能效比、利用率和量化精度全方位优化；搭载第二代存内计算NPU的SoC芯片将于今年正式流片，预计明年可实现多品牌、多品类规模化导入。同时，公司大力投入AI开发工具平台以打造生态，助力客户更高效完成AI模型适配；随着公司研发工作的推进，公司端侧AI芯片应用场景将逐步拓展至音频以外市场领域，在多品牌、多品类、多算法的多元生态中，持续推动端侧AI从技术概念走向真实的消费市场。、 NPU 入选理由：持续推进产品迭代升级，以存内计算技术赋能各产品线，第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化，并支持Transformer模型。无线连接技术上，紧跟蓝牙协议升级，推进产品对新版本协议新功能的支持，将陆续应用Channel Sounding、HDT等功能，同时布局UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级，探索5.2G和5.8G协议开发应用，不断提升无线传输带宽，优化降低延迟，提升抗干扰性能。、荣耀概念入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、 SOC芯片入选理由：公司端侧AI芯片已落地应用于AI音频、智能穿戴AI交互、AI智能办公等场景，可满足品牌客户在便携式和穿戴设备上算力和模型大小不断增加的需求。其中，搭载存内计算NPU的SoC芯片和端侧AI处理器芯片推广效果显著，今年上半年，上述产品营业收入占比超过25%。目前，公司第二代存内计算技术研发取得重大进展。相较第一代存内计算NPU，第二代技术大幅提升算力，支持更大模型规模，且在能效比、利用率和量化精度全方位优化；搭载第二代存内计算NPU的SoC芯片将于今年正式流片，预计明年可实现多品牌、多品类规模化导入。同时，公司大力投入AI开发工具平台以打造生态，助力客户更高效完成AI模型适配；随着公司研发工作的推进，公司端侧AI芯片应用场景将逐步拓展至音频以外市场领域，在多品牌、多品类、多算法的多元生态中，持续推动端侧AI从技术概念走向真实的消费市场。、 AI玩具入选理由：2026年6月2日公司在互动平台表示，公司芯片可用于AI陪护类、AI玩具类产品。、端侧AI 入选理由：公司端侧AI芯片已落地应用于AI音频、智能穿戴AI交互、AI智能办公等场景，可满足品牌客户在便携式和穿戴设备上算力和模型大小不断增加的需求。其中，搭载存内计算NPU的SoC芯片和端侧AI处理器芯片推广效果显著，今年上半年，上述产品营业收入占比超过25%。目前，公司第二代存内计算技术研发取得重大进展。相较第一代存内计算NPU，第二代技术大幅提升算力，支持更大模型规模，且在能效比、利用率和量化精度全方位优化；搭载第二代存内计算NPU的SoC芯片将于今年正式流片，预计明年可实现多品牌、多品类规模化导入。同时，公司大力投入AI开发工具平台以打造生态，助力客户更高效完成AI模型适配；随着公司研发工作的推进，公司端侧AI芯片应用场景将逐步拓展至音频以外市场领域，在多品牌、多品类、多算法的多元生态中，持续推动端侧AI从技术概念走向真实的消费市场。。
风格概念:	基金重仓入选理由：炬芯科技2026-08-25十大股东中基金持股217.8631万股，占总股本1.24% 、中盘入选理由：炬芯科技 2026-08-28收盘市值71.25亿元,全市场排名2414 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：炬芯科技 2026年8月28日融资净买入-1297.65万元,当前融资余额:52756.95万元。

◆控盘情况◆

	2026-06-30	2026-03-31	2026-02-28	2025-12-31

股东人数 (户)	22992	21935	22233	22247
人均持流通股(股)	7618.6	7985.8	7878.7	7873.8
人均持流通股 (去十大流通股东)	5168.9	5436.9	-	5372.9

点评:

2026年中报披露，前十大股东持有5637.67万股，较上期增加41.22万股，占总股本比32.17%，主力控盘强度一般。
截止2026年中报合计105家机构，持有5767.23万股，占流通股比32.92%；其中97家公募基金，合计持有476.58万股，占流通股比2.72%。
股东户数22992户，上期为21935户，变动幅度为4.8188%

◆概念题材◆

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【领先的低功耗系统级芯片设计厂商】作为中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，公司专注于中高端智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，深耕无线音频、智能穿戴、智能交互等AIoT核心场景，为行业提供高集成度的专业芯片产品与一体化解决方案；公司坚定践行品牌客户战略，以持续高强度技术研发筑牢产品核心竞争力，推动市场份额稳步攀升。依托全场景AI音频布局，公司已构建起低功耗大算力芯片硬件架构、高性能音频链路及音频算法、高带宽低延迟无线连接技术、便捷高效的端侧AI开发工具四大核心技术壁垒，并率先布局存内计算（CIM）技术，CPU+DSP+NPU架构实现AI算力高效加速，从底层架构突破传统计算模式的存储墙与功耗墙瓶颈，与端侧AI对高能效比、低功耗、实时推理的核心要求高度契合，形成软硬件协同、算法与连接技术深度融合的差异化优势。
更新时间：2026-07-21 09:13:08

【端侧AI芯片】公司端侧AI芯片已落地应用于AI音频、智能穿戴AI交互、AI智能办公等场景，可满足品牌客户在便携式和穿戴设备上算力和模型大小不断增加的需求。其中，搭载存内计算NPU的SoC芯片和端侧AI处理器芯片推广效果显著，今年上半年，上述产品营业收入占比超过25%。目前，公司第二代存内计算技术研发取得重大进展。相较第一代存内计算NPU，第二代技术大幅提升算力，支持更大模型规模，且在能效比、利用率和量化精度全方位优化；搭载第二代存内计算NPU的SoC芯片将于今年正式流片，预计明年可实现多品牌、多品类规模化导入。同时，公司大力投入AI开发工具平台以打造生态，助力客户更高效完成AI模型适配；随着公司研发工作的推进，公司端侧AI芯片应用场景将逐步拓展至音频以外市场领域，在多品牌、多品类、多算法的多元生态中，持续推动端侧AI从技术概念走向真实的消费市场。
更新时间：2026-07-21 09:12:58

【智能无线音频SoC芯片】公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。
更新时间：2026-06-03 15:13:54

【AI玩具】2026年6月2日公司在互动平台表示，公司芯片可用于AI陪护类、AI玩具类产品。
更新时间：2026-06-03 15:13:51

【持续推进芯片产品迭代更新】公司以CPU、DSP内核规格迭代升级为核心，通过主频提升赋能更优算法落地，同步拓展接口的数量与品类、扩容片上SRAM运存，并深度优化Tx/Rx传输性能，多维发力升级开发出系列化单SoC芯片解决方案，精准覆盖多元智能终端场景：推出面向AI-Party音箱的单SoC芯片解决方案ATS288X、面向高端蓝牙音箱的ATS293X芯片，布局智能蓝牙穿戴领域推出ATS3089P芯片，深耕BLE超低功耗物联网赛道打造ATB1119G芯片，赋能无线家庭影院音响系统落地ATH500X、ATH510X芯片，同时推出端侧AI处理器芯片ATS363X，构建起覆盖多场景、高性能的芯片产品矩阵。
更新时间：2026-04-01 14:15:47

【芯片硬件算力领域】持续推进产品迭代升级，以存内计算技术赋能各产品线，第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化，并支持Transformer模型。无线连接技术上，紧跟蓝牙协议升级，推进产品对新版本协议新功能的支持，将陆续应用Channel Sounding、HDT等功能，同时布局UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级，探索5.2G和5.8G协议开发应用，不断提升无线传输带宽，优化降低延迟，提升抗干扰性能。
更新时间：2026-04-01 14:14:37

【智能穿戴领域】公司是智能手表SoC市场的主流供应商之一，公司智能穿戴SoC芯片广泛应用于手表/手环、AI眼镜等智能可穿戴产品。公司切入专业运动手表领域，在专业骑行、潜水、户外运动等市场推出专业解决方案，已实现骑行手表、潜水手表产品量产上市。同时通过合作开发，积极探索支持ESIM技术/双系统功能的高阶智能手表市场，进一步上攻更高价值带领域。AI眼镜市场日新月异，各终端品牌、芯片厂商持续推出新产品拉动市场快速增长，报告期内公司新落地Halliday、形意智能两款AI眼镜产品，后续基于ATW609X、ATS308X的多类型AI眼镜产品将陆续上市。公司凭借多年在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术及音频技术的深厚积累，持续推动智能穿戴SoC芯片迭代升级，目前已成功应用于小米、荣耀、imoo、Noise、Titan、realme、Nothing、mentech、INMO、Halliday、形意智能等品牌的手表、手环、AI眼镜产品，获得市场广泛认可。
更新时间：2026-04-01 14:13:48

【智慧办公领域】随着Plaud AI note快速成为现象级产品，公司与多家品牌客户开发基于ATS308X芯片的解决方案，推出荣耀亲选Kumi AI note产品，以端云协作，助力智慧办公、智慧销售等AI化升级。
更新时间：2026-04-01 14:13:04

【无线电竞耳机】公司敏锐把握电竞耳机市场的无线化转型机会，推出了极具竞争力的无线电竞耳机芯片方案，现已在国内外多家知名品牌成功量产落地，已成为国内头部电竞耳机品牌西伯利亚、迈从的核心供应商，公司将逐步完善产品矩阵，未来将持续拓展市场份额。
更新时间：2026-04-01 14:11:36

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-07-22 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):22.93 当日成交额(万元):96344.90 成交回报净买入额（万元）:2773.81

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	6315.39	0
国泰海通证券股份有限公司总部	3083.29	0
华泰证券股份有限公司总部	3019.59	0
中国中金财富证券有限公司南昌红谷中大道证券营业部	2144.33	0
开源证券股份有限公司西安太华路证券营业部	2068.50	0
买入总计: 16631.10 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	5962.20
机构专用	0	2623.37
广发证券股份有限公司武汉中北路证券营业部	0	2031.55
华泰证券股份有限公司应城西大街证券营业部	0	1892.76
国泰海通证券股份有限公司总部	0	1347.41
卖出总计: 13857.29 万元

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证监会行业：行业：	信息传输、软件和信息技术服务业->软件和信息技术服务业->集成电路设计电子设备入选理由：作为中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，公司专注于中高端智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，深耕无线音频、智能穿戴、智能交互等AIoT核心场景，为行业提供高集成度的专业芯片产品与一体化解决方案；公司坚定践行品牌客户战略，以持续高强度技术研发筑牢产品核心竞争力，推动市场份额稳步攀升。依托全场景AI音频布局，公司已构建起低功耗大算力芯片硬件架构、高性能音频链路及音频算法、高带宽低延迟无线连接技术、便捷高效的端侧AI开发工具四大核心技术壁垒，并率先布局存内计算（CIM）技术，CPU+DSP+NPU架构实现AI算力高效加速，从底层架构突破传统计算模式的存储墙与功耗墙瓶颈，与端侧AI对高能效比、低功耗、实时推理的核心要求高度契合，形成软硬件协同、算法与连接技术深度融合的差异化优势。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	物联网入选理由：公司以CPU、DSP内核规格迭代升级为核心，通过主频提升赋能更优算法落地，同步拓展接口的数量与品类、扩容片上SRAM运存，并深度优化Tx/Rx传输性能，多维发力升级开发出系列化单SoC芯片解决方案，精准覆盖多元智能终端场景：推出面向AI-Party音箱的单SoC芯片解决方案ATS288X、面向高端蓝牙音箱的ATS293X芯片，布局智能蓝牙穿戴领域推出ATS3089P芯片，深耕BLE超低功耗物联网赛道打造ATB1119G芯片，赋能无线家庭影院音响系统落地ATH500X、ATH510X芯片，同时推出端侧AI处理器芯片ATS363X，构建起覆盖多场景、高性能的芯片产品矩阵。、智能家居入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、人工智能入选理由：公司端侧AI芯片已落地应用于AI音频、智能穿戴AI交互、AI智能办公等场景，可满足品牌客户在便携式和穿戴设备上算力和模型大小不断增加的需求。其中，搭载存内计算NPU的SoC芯片和端侧AI处理器芯片推广效果显著，今年上半年，上述产品营业收入占比超过25%。目前，公司第二代存内计算技术研发取得重大进展。相较第一代存内计算NPU，第二代技术大幅提升算力，支持更大模型规模，且在能效比、利用率和量化精度全方位优化；搭载第二代存内计算NPU的SoC芯片将于今年正式流片，预计明年可实现多品牌、多品类规模化导入。同时，公司大力投入AI开发工具平台以打造生态，助力客户更高效完成AI模型适配；随着公司研发工作的推进，公司端侧AI芯片应用场景将逐步拓展至音频以外市场领域，在多品牌、多品类、多算法的多元生态中，持续推动端侧AI从技术概念走向真实的消费市场。、智能穿戴入选理由：公司是智能手表SoC市场的主流供应商之一，公司智能穿戴SoC芯片广泛应用于手表/手环、AI眼镜等智能可穿戴产品。公司切入专业运动手表领域，在专业骑行、潜水、户外运动等市场推出专业解决方案，已实现骑行手表、潜水手表产品量产上市。同时通过合作开发，积极探索支持ESIM技术/双系统功能的高阶智能手表市场，进一步上攻更高价值带领域。AI眼镜市场日新月异，各终端品牌、芯片厂商持续推出新产品拉动市场快速增长，报告期内公司新落地Halliday、形意智能两款AI眼镜产品，后续基于ATW609X、ATS308X的多类型AI眼镜产品将陆续上市。公司凭借多年在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术及音频技术的深厚积累，持续推动智能穿戴SoC芯片迭代升级，目前已成功应用于小米、荣耀、imoo、Noise、Titan、realme、Nothing、mentech、INMO、Halliday、形意智能等品牌的手表、手环、AI眼镜产品，获得市场广泛认可。、半导体入选理由：作为中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，公司专注于中高端智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，深耕无线音频、智能穿戴、智能交互等AIoT核心场景，为行业提供高集成度的专业芯片产品与一体化解决方案；公司坚定践行品牌客户战略，以持续高强度技术研发筑牢产品核心竞争力，推动市场份额稳步攀升。依托全场景AI音频布局，公司已构建起低功耗大算力芯片硬件架构、高性能音频链路及音频算法、高带宽低延迟无线连接技术、便捷高效的端侧AI开发工具四大核心技术壁垒，并率先布局存内计算（CIM）技术，CPU+DSP+NPU架构实现AI算力高效加速，从底层架构突破传统计算模式的存储墙与功耗墙瓶颈，与端侧AI对高能效比、低功耗、实时推理的核心要求高度契合，形成软硬件协同、算法与连接技术深度融合的差异化优势。、阿里概念入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、智能音箱入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、华为概念入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、芯片概念入选理由：公司以CPU、DSP内核规格迭代升级为核心，通过主频提升赋能更优算法落地，同步拓展接口的数量与品类、扩容片上SRAM运存，并深度优化Tx/Rx传输性能，多维发力升级开发出系列化单SoC芯片解决方案，精准覆盖多元智能终端场景：推出面向AI-Party音箱的单SoC芯片解决方案ATS288X、面向高端蓝牙音箱的ATS293X芯片，布局智能蓝牙穿戴领域推出ATS3089P芯片，深耕BLE超低功耗物联网赛道打造ATB1119G芯片，赋能无线家庭影院音响系统落地ATH500X、ATH510X芯片，同时推出端侧AI处理器芯片ATS363X，构建起覆盖多场景、高性能的芯片产品矩阵。、小米概念入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、百度概念入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、京东概念、超宽带（UWB）入选理由：持续推进产品迭代升级，以存内计算技术赋能各产品线，第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化，并支持Transformer模型。无线连接技术上，紧跟蓝牙协议升级，推进产品对新版本协议新功能的支持，将陆续应用Channel Sounding、HDT等功能，同时布局UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级，探索5.2G和5.8G协议开发应用，不断提升无线传输带宽，优化降低延迟，提升抗干扰性能。、无线耳机入选理由：公司敏锐把握电竞耳机市场的无线化转型机会，推出了极具竞争力的无线电竞耳机芯片方案，现已在国内外多家知名品牌成功量产落地，已成为国内头部电竞耳机品牌西伯利亚、迈从的核心供应商，公司将逐步完善产品矩阵，未来将持续拓展市场份额。、智能手表入选理由：公司是智能手表SoC市场的主流供应商之一，公司智能穿戴SoC芯片广泛应用于手表/手环、AI眼镜等智能可穿戴产品。公司切入专业运动手表领域，在专业骑行、潜水、户外运动等市场推出专业解决方案，已实现骑行手表、潜水手表产品量产上市。同时通过合作开发，积极探索支持ESIM技术/双系统功能的高阶智能手表市场，进一步上攻更高价值带领域。AI眼镜市场日新月异，各终端品牌、芯片厂商持续推出新产品拉动市场快速增长，报告期内公司新落地Halliday、形意智能两款AI眼镜产品，后续基于ATW609X、ATS308X的多类型AI眼镜产品将陆续上市。公司凭借多年在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术及音频技术的深厚积累，持续推动智能穿戴SoC芯片迭代升级，目前已成功应用于小米、荣耀、imoo、Noise、Titan、realme、Nothing、mentech、INMO、Halliday、形意智能等品牌的手表、手环、AI眼镜产品，获得市场广泛认可。、在线办公入选理由：随着Plaud AI note快速成为现象级产品，公司与多家品牌客户开发基于ATS308X芯片的解决方案，推出荣耀亲选Kumi AI note产品，以端云协作，助力智慧办公、智慧销售等AI化升级。、消费电子入选理由：公司是智能手表SoC市场的主流供应商之一，公司智能穿戴SoC芯片广泛应用于手表/手环、AI眼镜等智能可穿戴产品。公司切入专业运动手表领域，在专业骑行、潜水、户外运动等市场推出专业解决方案，已实现骑行手表、潜水手表产品量产上市。同时通过合作开发，积极探索支持ESIM技术/双系统功能的高阶智能手表市场，进一步上攻更高价值带领域。AI眼镜市场日新月异，各终端品牌、芯片厂商持续推出新产品拉动市场快速增长，报告期内公司新落地Halliday、形意智能两款AI眼镜产品，后续基于ATW609X、ATS308X的多类型AI眼镜产品将陆续上市。公司凭借多年在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术及音频技术的深厚积累，持续推动智能穿戴SoC芯片迭代升级，目前已成功应用于小米、荣耀、imoo、Noise、Titan、realme、Nothing、mentech、INMO、Halliday、形意智能等品牌的手表、手环、AI眼镜产品，获得市场广泛认可。、 AI芯片入选理由：公司端侧AI芯片已落地应用于AI音频、智能穿戴AI交互、AI智能办公等场景，可满足品牌客户在便携式和穿戴设备上算力和模型大小不断增加的需求。其中，搭载存内计算NPU的SoC芯片和端侧AI处理器芯片推广效果显著，今年上半年，上述产品营业收入占比超过25%。目前，公司第二代存内计算技术研发取得重大进展。相较第一代存内计算NPU，第二代技术大幅提升算力，支持更大模型规模，且在能效比、利用率和量化精度全方位优化；搭载第二代存内计算NPU的SoC芯片将于今年正式流片，预计明年可实现多品牌、多品类规模化导入。同时，公司大力投入AI开发工具平台以打造生态，助力客户更高效完成AI模型适配；随着公司研发工作的推进，公司端侧AI芯片应用场景将逐步拓展至音频以外市场领域，在多品牌、多品类、多算法的多元生态中，持续推动端侧AI从技术概念走向真实的消费市场。、 NPU 入选理由：持续推进产品迭代升级，以存内计算技术赋能各产品线，第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化，并支持Transformer模型。无线连接技术上，紧跟蓝牙协议升级，推进产品对新版本协议新功能的支持，将陆续应用Channel Sounding、HDT等功能，同时布局UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级，探索5.2G和5.8G协议开发应用，不断提升无线传输带宽，优化降低延迟，提升抗干扰性能。、荣耀概念入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、 SOC芯片入选理由：公司端侧AI芯片已落地应用于AI音频、智能穿戴AI交互、AI智能办公等场景，可满足品牌客户在便携式和穿戴设备上算力和模型大小不断增加的需求。其中，搭载存内计算NPU的SoC芯片和端侧AI处理器芯片推广效果显著，今年上半年，上述产品营业收入占比超过25%。目前，公司第二代存内计算技术研发取得重大进展。相较第一代存内计算NPU，第二代技术大幅提升算力，支持更大模型规模，且在能效比、利用率和量化精度全方位优化；搭载第二代存内计算NPU的SoC芯片将于今年正式流片，预计明年可实现多品牌、多品类规模化导入。同时，公司大力投入AI开发工具平台以打造生态，助力客户更高效完成AI模型适配；随着公司研发工作的推进，公司端侧AI芯片应用场景将逐步拓展至音频以外市场领域，在多品牌、多品类、多算法的多元生态中，持续推动端侧AI从技术概念走向真实的消费市场。、 AI玩具入选理由：2026年6月2日公司在互动平台表示，公司芯片可用于AI陪护类、AI玩具类产品。、端侧AI 入选理由：公司端侧AI芯片已落地应用于AI音频、智能穿戴AI交互、AI智能办公等场景，可满足品牌客户在便携式和穿戴设备上算力和模型大小不断增加的需求。其中，搭载存内计算NPU的SoC芯片和端侧AI处理器芯片推广效果显著，今年上半年，上述产品营业收入占比超过25%。目前，公司第二代存内计算技术研发取得重大进展。相较第一代存内计算NPU，第二代技术大幅提升算力，支持更大模型规模，且在能效比、利用率和量化精度全方位优化；搭载第二代存内计算NPU的SoC芯片将于今年正式流片，预计明年可实现多品牌、多品类规模化导入。同时，公司大力投入AI开发工具平台以打造生态，助力客户更高效完成AI模型适配；随着公司研发工作的推进，公司端侧AI芯片应用场景将逐步拓展至音频以外市场领域，在多品牌、多品类、多算法的多元生态中，持续推动端侧AI从技术概念走向真实的消费市场。。
风格概念:	基金重仓入选理由：炬芯科技2026-08-25十大股东中基金持股217.8631万股，占总股本1.24% 、中盘入选理由：炬芯科技 2026-08-28收盘市值71.25亿元,全市场排名2414 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：炬芯科技 2026年8月28日融资净买入-1297.65万元,当前融资余额:52756.95万元。

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