入选理由:公司封装基板业务聚焦能力建设并加大市场拓展力度,拥有成熟的mSAP、Coreless&ETS工艺技术。2025年内开发出“一种基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺”以及DDR系列产品相关技术“一种解决BOC载板开槽短路的制作工艺”,助力工厂导入新产品以及新客户;同时重点开发了射频(RF)类载板产品,已具备12L板、50μm微盲孔&20μm超薄介质层产品的量产能力,稳定推进新客户新产品的导入,同步完成重点客户的认证,为后期发展巩固基础。自主研发ETS精细线路工艺,实现15μm/15μm线宽线距稳定量产,部分产品可达12μm/12μm,表面凹陷控制<5μm,可靠性全面达标,为AI加速卡、先进封装载板、高端IC载板类产品提供核心技术支撑,产品加工精度跻身国内第一梯队。