入选理由:2026年5月,公司已向上交所申请中止审核定增事项。2025年5月,公司通过全资子公司华懋东阳持有富创优越42.16%的股权,公司拟通过直接和间接的方式购买富创优越剩余57.84%的股权,并拟以29.88元/股向东阳华盛企业管理合伙企业(有限合伙)发行股份募集配套资金。富创优越具备完整的光模块PCBA制造能力,包括100G至1.6T全系列光模块PCBA、先进光学封装、光耦合与测试等。在先进光学封装方面,公司通过自主研发,陆续推出COB(ChipOnBoard,芯片直接贴装)、FlipChip(倒装芯片)、CPO(Co-PackageOptical,共封装光学)等封装工艺技术,紧跟光通信领域主流技术方案,为全球头部光模块厂商提供全产业链智造服务。2024年800G光模块PCBA出货量超350万支,产品主要应用于数据中心内部和跨数据中心高速互联领域。