赛腾股份(603283)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年中报)◆

每股收益(元) :0.5100	目前流通(万股) :35252.62
每股净资产(元) :9.9263	总股本(万股) :35252.62
每股公积金(元) :2.5321	营业收入(万元) :153033.19
每股未分配利润(元) :6.2090	营收同比(%) :11.43
每股经营现金流(元) :0.0272i	净利润(万元) :18105.77
净利率(%) :12.28	净利润同比(%) :47.79
毛利率(%) :45.29	净资产收益率(%) :5.12

◆上期主要指标◆

◇2026一季◇

每股收益(元) :0.3400	扣非每股收益(元) :0.3282
每股净资产(元) :13.1368	扣非净利润(万元) :8898.71
每股公积金(元) :3.5917	营收同比(%) :6.11
每股未分配利润(元) :8.2799	净利润同比(%) :33.21
每股经营现金流(元) :-0.0896	净资产收益率(%) :2.59
毛利率(%) :43.66	净利率(%) :12.10

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司是一家专业提供智能制造解决方案的高新技术企业，主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案。公司拥有一支高素质的硬件、软件和机械工程研发团队。公司已经建立了成熟的工艺系统，根据客户的个性化需求，研发、设计并有机组合成系列智能制造装备及系统。公司在消费电子、半导体、新能源等智能组装、检测、量测等方面具有较强的竞争优势和自主创新能力，同时拥有多项自主研发的核心技术成果。赛腾股份的产品主要运用于消费电子、半导体、新能源等行业，适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、8寸/12寸晶圆、新能源汽车零部件等。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：在半导体板块，公司拥有sumco、sksiltron、samsung、奕斯伟、中环半导体、金瑞泓等优质客户。2021年年报披露：2017年度至2021年度，公司应用于苹果公司终端品牌产品生产所实现的收入占营业收入的比例均超过50%。2021年11月19日公司在互动平台披露：公司子公司赛腾菱欧与特斯拉建立了合作关系。2018年9月17日公司在互动平台披露：富士康及三星是公司客户。、特斯拉入选理由：在半导体板块，公司拥有sumco、sksiltron、samsung、奕斯伟、中环半导体、金瑞泓等优质客户。2021年年报披露：2017年度至2021年度，公司应用于苹果公司终端品牌产品生产所实现的收入占营业收入的比例均超过50%。2021年11月19日公司在互动平台披露：公司子公司赛腾菱欧与特斯拉建立了合作关系。2018年9月17日公司在互动平台披露：富士康及三星是公司客户。、锂电池入选理由：新能源板块2024年实现营收占比较小，主要是汽车及光伏板块设备，受益于全球能源转型加速、政策支持和技术进步，公司看好新能源汽车及光伏板块未来的发展前景。公司锂电池设备主要生产销售自动组装线、全自动厚度检测设备、电特性检测等设备。、工业4.0 入选理由：半导体板块是公司重要的业务领域，公司在半导体领域历时两年多完成自主研发的AI检测软件后，针对半导体晶圆复杂的缺陷种类和算法进行了特定的升级优化，同时在客户现场进行实测验证。通过对实际晶圆的大量验证测试，较原有的检测工艺算法，AI检测系统在缺陷检出和分类准确率上均有较大的提升，在一些特定的缺陷上提升超过5%。通过AI检测系统，客户在降低制程工艺难度的同时，产品成品良率也得到了提升，公司AI检测系统获得了客户的高度认可。研发团队基于此系统同时深入拓展了其它制程设备，如图形晶圆缺陷检测、芯片封装检测、碳化硅晶圆检测等。、苹果产业链入选理由：在半导体板块，公司拥有sumco、sksiltron、samsung、奕斯伟、中环半导体、金瑞泓等优质客户。2021年年报披露：2017年度至2021年度，公司应用于苹果公司终端品牌产品生产所实现的收入占营业收入的比例均超过50%。2021年11月19日公司在互动平台披露：公司子公司赛腾菱欧与特斯拉建立了合作关系。2018年9月17日公司在互动平台披露：富士康及三星是公司客户。、新能源车入选理由：新能源板块2024年实现营收占比较小，主要是汽车及光伏板块设备，受益于全球能源转型加速、政策支持和技术进步，公司看好新能源汽车及光伏板块未来的发展前景。公司锂电池设备主要生产销售自动组装线、全自动厚度检测设备、电特性检测等设备。、半导体入选理由：半导体板块是公司重要的业务领域，公司在半导体领域历时两年多完成自主研发的AI检测软件后，针对半导体晶圆复杂的缺陷种类和算法进行了特定的升级优化，同时在客户现场进行实测验证。通过对实际晶圆的大量验证测试，较原有的检测工艺算法，AI检测系统在缺陷检出和分类准确率上均有较大的提升，在一些特定的缺陷上提升超过5%。通过AI检测系统，客户在降低制程工艺难度的同时，产品成品良率也得到了提升，公司AI检测系统获得了客户的高度认可。研发团队基于此系统同时深入拓展了其它制程设备，如图形晶圆缺陷检测、芯片封装检测、碳化硅晶圆检测等。、机械入选理由：公司是一家专业提供智能制造解决方案的高新技术企业，主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案。公司拥有一支高素质的硬件、软件和机械工程研发团队。公司已经建立了成熟的工艺系统，根据客户的个性化需求，研发、设计并有机组合成系列智能制造装备及系统。公司在消费电子、半导体、新能源等智能组装、检测、量测等方面具有较强的竞争优势和自主创新能力，同时拥有多项自主研发的核心技术成果。赛腾股份的产品主要运用于消费电子、半导体、新能源等行业，适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、8寸/12寸晶圆、新能源汽车零部件等。、富士康概念入选理由：在半导体板块，公司拥有sumco、sksiltron、samsung、奕斯伟、中环半导体、金瑞泓等优质客户。2021年年报披露：2017年度至2021年度，公司应用于苹果公司终端品牌产品生产所实现的收入占营业收入的比例均超过50%。2021年11月19日公司在互动平台披露：公司子公司赛腾菱欧与特斯拉建立了合作关系。2018年9月17日公司在互动平台披露：富士康及三星是公司客户。、汽车零部件入选理由：公司是一家专业提供智能制造解决方案的高新技术企业，主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案。公司拥有一支高素质的硬件、软件和机械工程研发团队。公司已经建立了成熟的工艺系统，根据客户的个性化需求，研发、设计并有机组合成系列智能制造装备及系统。公司在消费电子、半导体、新能源等智能组装、检测、量测等方面具有较强的竞争优势和自主创新能力，同时拥有多项自主研发的核心技术成果。赛腾股份的产品主要运用于消费电子、半导体、新能源等行业，适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、8寸/12寸晶圆、新能源汽车零部件等。、无线耳机入选理由：公司在消费电子板块深耕多年，具备成熟的大型项目经验及深厚的智能设备技术积累，深度绑定大客户产业链。公司的智能制造设备基本覆盖包括手机、平板电脑、耳机、手表、智能音响、MR等终端产品。公司的智能制造设备除了应用于终端产品整机的组装、检测环节，纵向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节，且模组段、零组件环节的设备种类及客户群体在不断地拓展中。、消费电子入选理由：公司在消费电子板块深耕多年，具备成熟的大型项目经验及深厚的智能设备技术积累，深度绑定大客户产业链。公司的智能制造设备基本覆盖包括手机、平板电脑、耳机、手表、智能音响、MR等终端产品。公司的智能制造设备除了应用于终端产品整机的组装、检测环节，纵向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节，且模组段、零组件环节的设备种类及客户群体在不断地拓展中。、半导体设备入选理由：公司通过并购进入晶圆检测及量测设备领域，成为国内外多家知名半导体厂商的设备供应商，公司正在积极拓展国内FAB厂端业务，同时加大海外客户开发的力度，且持续对半导体新机型的研发。持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，通过“全球技术+中国市场”战略，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升。、新型工业化入选理由：公司官网披露赛腾致力于为客户提供自动化解决方案，集非标自动化领域研发方案设计、精密加工、组装调试、安装培训和服务支持于一体。解决方案涉及自动化组装线体、包装线、检测设备、工装夹（治）具、智能制造和智慧工厂整体规划等，具备技术咨询、可行性分析、数据实验、系统设计、程序编写、系统集成、安装调试等交钥匙工程的能力。产品广泛应用于消费电子、汽车、医疗、家电、日用品、食品、化妆品等行业领域。、 HBM概念入选理由：2025年4月10日公司在互动平台披露，三星是公司多年的合作伙伴，2019年赛腾股份并购Optima之前就一直是其客户，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷检测设备，其他的晶圆边缘/背面检测设备一直陆续有供货。、半导体检测入选理由：2026年8月5日公司在互动平台披露，公司半导体缺陷检测设备，产品可覆盖半导体制造、先进封装等多环节检测需求。。
风格概念:	中盘入选理由：赛腾股份 2026-08-28收盘市值167.27亿元,全市场排名1171 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：赛腾股份 2026年8月28日融资净买入-1754.78万元,当前融资余额:118620.88万元、高派息入选理由：赛腾股份上市后累计分红8次，累计派现7.14亿元。2023年至2025年，三年累计派现2.57亿元，年均归母净利润5.75亿元，累计派现/年均归母净利润为44.59% 、送转填权入选理由：赛腾股份 20260526 董事会公告每10股转增股数3.00股除权除息日:20260601 。

◆控盘情况◆

	2026-06-30	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30

股东人数 (户)	74395	44623	44147	48359
人均持流通股(股)	4738.6	6077.0	6142.5	5618.7
人均持流通股 (去十大流通股东)	2752.0	3466.9	3474.0	3114.6

点评:

2026年中报披露，前十大股东持有14781.99万股，较上期增加3131.54万股，占总股本比41.93%，主力控盘强度一般。
截止2026年中报合计74家机构，持有1352.76万股，占流通股比3.84%；其中70家公募基金，合计持有113.62万股，占流通股比0.32%。
股东户数74395户，上期为44623户，变动幅度为66.7190%

◆概念题材◆

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【智能制造装备及系统】公司是一家专业提供智能制造解决方案的高新技术企业，主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案。公司拥有一支高素质的硬件、软件和机械工程研发团队。公司已经建立了成熟的工艺系统，根据客户的个性化需求，研发、设计并有机组合成系列智能制造装备及系统。公司在消费电子、半导体、新能源等智能组装、检测、量测等方面具有较强的竞争优势和自主创新能力，同时拥有多项自主研发的核心技术成果。赛腾股份的产品主要运用于消费电子、半导体、新能源等行业，适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、8寸/12寸晶圆、新能源汽车零部件等。
更新时间：2026-08-10 08:56:59

【缺陷检测设备】2026年8月5日公司在互动平台披露，公司半导体缺陷检测设备，产品可覆盖半导体制造、先进封装等多环节检测需求。
更新时间：2026-08-10 08:56:57

【新型工业化】公司官网披露赛腾致力于为客户提供自动化解决方案，集非标自动化领域研发方案设计、精密加工、组装调试、安装培训和服务支持于一体。解决方案涉及自动化组装线体、包装线、检测设备、工装夹（治）具、智能制造和智慧工厂整体规划等，具备技术咨询、可行性分析、数据实验、系统设计、程序编写、系统集成、安装调试等交钥匙工程的能力。产品广泛应用于消费电子、汽车、医疗、家电、日用品、食品、化妆品等行业领域。
更新时间：2025-10-20 15:00:42

【国际化优势】近年来公司着眼于全球化布局，积极参与全球经济竞争。通过并购，公司成功地进入到半导体检测设备领域，产业结构得到优化。为了拓展境外市场，快速响应客户需求，公司在美国、日本、韩国、越南、泰国等地设立了控股子公司。本土化经营有助于公司了解当地市场情况，准确把握客户需求，提供及时便捷的服务。目前公司跨国的人才体系构成了公司多元的企业文化。
更新时间：2025-10-20 15:00:17

【新能源板块】新能源板块2024年实现营收占比较小，主要是汽车及光伏板块设备，受益于全球能源转型加速、政策支持和技术进步，公司看好新能源汽车及光伏板块未来的发展前景。公司锂电池设备主要生产销售自动组装线、全自动厚度检测设备、电特性检测等设备。
更新时间：2025-08-04 14:21:00

【AI检测软件】半导体板块是公司重要的业务领域，公司在半导体领域历时两年多完成自主研发的AI检测软件后，针对半导体晶圆复杂的缺陷种类和算法进行了特定的升级优化，同时在客户现场进行实测验证。通过对实际晶圆的大量验证测试，较原有的检测工艺算法，AI检测系统在缺陷检出和分类准确率上均有较大的提升，在一些特定的缺陷上提升超过5%。通过AI检测系统，客户在降低制程工艺难度的同时，产品成品良率也得到了提升，公司AI检测系统获得了客户的高度认可。研发团队基于此系统同时深入拓展了其它制程设备，如图形晶圆缺陷检测、芯片封装检测、碳化硅晶圆检测等。
更新时间：2025-08-04 14:17:26

【晶圆检测设备】公司通过并购进入晶圆检测及量测设备领域，成为国内外多家知名半导体厂商的设备供应商，公司正在积极拓展国内FAB厂端业务，同时加大海外客户开发的力度，且持续对半导体新机型的研发。持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，通过“全球技术+中国市场”战略，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升。
更新时间：2025-08-04 14:15:20

【存储芯片】2025年4月10日公司在互动平台披露，三星是公司多年的合作伙伴，2019年赛腾股份并购Optima之前就一直是其客户，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷检测设备，其他的晶圆边缘/背面检测设备一直陆续有供货。
更新时间：2025-08-04 14:08:41

【消费电子】公司在消费电子板块深耕多年，具备成熟的大型项目经验及深厚的智能设备技术积累，深度绑定大客户产业链。公司的智能制造设备基本覆盖包括手机、平板电脑、耳机、手表、智能音响、MR等终端产品。公司的智能制造设备除了应用于终端产品整机的组装、检测环节，纵向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节，且模组段、零组件环节的设备种类及客户群体在不断地拓展中。
更新时间：2025-08-04 14:07:56

【客户资源】在半导体板块，公司拥有sumco、sksiltron、samsung、奕斯伟、中环半导体、金瑞泓等优质客户。2021年年报披露：2017年度至2021年度，公司应用于苹果公司终端品牌产品生产所实现的收入占营业收入的比例均超过50%。2021年11月19日公司在互动平台披露：公司子公司赛腾菱欧与特斯拉建立了合作关系。2018年9月17日公司在互动平台披露：富士康及三星是公司客户。
更新时间：2025-08-04 13:44:16

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-07-20 披露原因:连续三个交易日内，跌幅偏离值累计达20%的证券

当日成交量(万手):25.67 当日成交额(万元):114589.76 成交回报净买入额（万元）:26589.15

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	41306.92	0
中信证券股份有限公司上海分公司	13757.46	0
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	12383.93	0
国泰海通证券股份有限公司总部	11716.94	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	9736.78	0
买入总计: 88902.03 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	23815.59
东莞证券股份有限公司东莞常平分公司	0	11771.64
中信证券股份有限公司上海分公司	0	11708.17
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	7992.43
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	0	7025.05
卖出总计: 62312.88 万元

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证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司是一家专业提供智能制造解决方案的高新技术企业，主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案。公司拥有一支高素质的硬件、软件和机械工程研发团队。公司已经建立了成熟的工艺系统，根据客户的个性化需求，研发、设计并有机组合成系列智能制造装备及系统。公司在消费电子、半导体、新能源等智能组装、检测、量测等方面具有较强的竞争优势和自主创新能力，同时拥有多项自主研发的核心技术成果。赛腾股份的产品主要运用于消费电子、半导体、新能源等行业，适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、8寸/12寸晶圆、新能源汽车零部件等。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：在半导体板块，公司拥有sumco、sksiltron、samsung、奕斯伟、中环半导体、金瑞泓等优质客户。2021年年报披露：2017年度至2021年度，公司应用于苹果公司终端品牌产品生产所实现的收入占营业收入的比例均超过50%。2021年11月19日公司在互动平台披露：公司子公司赛腾菱欧与特斯拉建立了合作关系。2018年9月17日公司在互动平台披露：富士康及三星是公司客户。、特斯拉入选理由：在半导体板块，公司拥有sumco、sksiltron、samsung、奕斯伟、中环半导体、金瑞泓等优质客户。2021年年报披露：2017年度至2021年度，公司应用于苹果公司终端品牌产品生产所实现的收入占营业收入的比例均超过50%。2021年11月19日公司在互动平台披露：公司子公司赛腾菱欧与特斯拉建立了合作关系。2018年9月17日公司在互动平台披露：富士康及三星是公司客户。、锂电池入选理由：新能源板块2024年实现营收占比较小，主要是汽车及光伏板块设备，受益于全球能源转型加速、政策支持和技术进步，公司看好新能源汽车及光伏板块未来的发展前景。公司锂电池设备主要生产销售自动组装线、全自动厚度检测设备、电特性检测等设备。、工业4.0 入选理由：半导体板块是公司重要的业务领域，公司在半导体领域历时两年多完成自主研发的AI检测软件后，针对半导体晶圆复杂的缺陷种类和算法进行了特定的升级优化，同时在客户现场进行实测验证。通过对实际晶圆的大量验证测试，较原有的检测工艺算法，AI检测系统在缺陷检出和分类准确率上均有较大的提升，在一些特定的缺陷上提升超过5%。通过AI检测系统，客户在降低制程工艺难度的同时，产品成品良率也得到了提升，公司AI检测系统获得了客户的高度认可。研发团队基于此系统同时深入拓展了其它制程设备，如图形晶圆缺陷检测、芯片封装检测、碳化硅晶圆检测等。、苹果产业链入选理由：在半导体板块，公司拥有sumco、sksiltron、samsung、奕斯伟、中环半导体、金瑞泓等优质客户。2021年年报披露：2017年度至2021年度，公司应用于苹果公司终端品牌产品生产所实现的收入占营业收入的比例均超过50%。2021年11月19日公司在互动平台披露：公司子公司赛腾菱欧与特斯拉建立了合作关系。2018年9月17日公司在互动平台披露：富士康及三星是公司客户。、新能源车入选理由：新能源板块2024年实现营收占比较小，主要是汽车及光伏板块设备，受益于全球能源转型加速、政策支持和技术进步，公司看好新能源汽车及光伏板块未来的发展前景。公司锂电池设备主要生产销售自动组装线、全自动厚度检测设备、电特性检测等设备。、半导体入选理由：半导体板块是公司重要的业务领域，公司在半导体领域历时两年多完成自主研发的AI检测软件后，针对半导体晶圆复杂的缺陷种类和算法进行了特定的升级优化，同时在客户现场进行实测验证。通过对实际晶圆的大量验证测试，较原有的检测工艺算法，AI检测系统在缺陷检出和分类准确率上均有较大的提升，在一些特定的缺陷上提升超过5%。通过AI检测系统，客户在降低制程工艺难度的同时，产品成品良率也得到了提升，公司AI检测系统获得了客户的高度认可。研发团队基于此系统同时深入拓展了其它制程设备，如图形晶圆缺陷检测、芯片封装检测、碳化硅晶圆检测等。、机械入选理由：公司是一家专业提供智能制造解决方案的高新技术企业，主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案。公司拥有一支高素质的硬件、软件和机械工程研发团队。公司已经建立了成熟的工艺系统，根据客户的个性化需求，研发、设计并有机组合成系列智能制造装备及系统。公司在消费电子、半导体、新能源等智能组装、检测、量测等方面具有较强的竞争优势和自主创新能力，同时拥有多项自主研发的核心技术成果。赛腾股份的产品主要运用于消费电子、半导体、新能源等行业，适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、8寸/12寸晶圆、新能源汽车零部件等。、富士康概念入选理由：在半导体板块，公司拥有sumco、sksiltron、samsung、奕斯伟、中环半导体、金瑞泓等优质客户。2021年年报披露：2017年度至2021年度，公司应用于苹果公司终端品牌产品生产所实现的收入占营业收入的比例均超过50%。2021年11月19日公司在互动平台披露：公司子公司赛腾菱欧与特斯拉建立了合作关系。2018年9月17日公司在互动平台披露：富士康及三星是公司客户。、汽车零部件入选理由：公司是一家专业提供智能制造解决方案的高新技术企业，主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案。公司拥有一支高素质的硬件、软件和机械工程研发团队。公司已经建立了成熟的工艺系统，根据客户的个性化需求，研发、设计并有机组合成系列智能制造装备及系统。公司在消费电子、半导体、新能源等智能组装、检测、量测等方面具有较强的竞争优势和自主创新能力，同时拥有多项自主研发的核心技术成果。赛腾股份的产品主要运用于消费电子、半导体、新能源等行业，适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、8寸/12寸晶圆、新能源汽车零部件等。、无线耳机入选理由：公司在消费电子板块深耕多年，具备成熟的大型项目经验及深厚的智能设备技术积累，深度绑定大客户产业链。公司的智能制造设备基本覆盖包括手机、平板电脑、耳机、手表、智能音响、MR等终端产品。公司的智能制造设备除了应用于终端产品整机的组装、检测环节，纵向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节，且模组段、零组件环节的设备种类及客户群体在不断地拓展中。、消费电子入选理由：公司在消费电子板块深耕多年，具备成熟的大型项目经验及深厚的智能设备技术积累，深度绑定大客户产业链。公司的智能制造设备基本覆盖包括手机、平板电脑、耳机、手表、智能音响、MR等终端产品。公司的智能制造设备除了应用于终端产品整机的组装、检测环节，纵向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节，且模组段、零组件环节的设备种类及客户群体在不断地拓展中。、半导体设备入选理由：公司通过并购进入晶圆检测及量测设备领域，成为国内外多家知名半导体厂商的设备供应商，公司正在积极拓展国内FAB厂端业务，同时加大海外客户开发的力度，且持续对半导体新机型的研发。持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，通过“全球技术+中国市场”战略，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升。、新型工业化入选理由：公司官网披露赛腾致力于为客户提供自动化解决方案，集非标自动化领域研发方案设计、精密加工、组装调试、安装培训和服务支持于一体。解决方案涉及自动化组装线体、包装线、检测设备、工装夹（治）具、智能制造和智慧工厂整体规划等，具备技术咨询、可行性分析、数据实验、系统设计、程序编写、系统集成、安装调试等交钥匙工程的能力。产品广泛应用于消费电子、汽车、医疗、家电、日用品、食品、化妆品等行业领域。、 HBM概念入选理由：2025年4月10日公司在互动平台披露，三星是公司多年的合作伙伴，2019年赛腾股份并购Optima之前就一直是其客户，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷检测设备，其他的晶圆边缘/背面检测设备一直陆续有供货。、半导体检测入选理由：2026年8月5日公司在互动平台披露，公司半导体缺陷检测设备，产品可覆盖半导体制造、先进封装等多环节检测需求。。
风格概念:	中盘入选理由：赛腾股份 2026-08-28收盘市值167.27亿元,全市场排名1171 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：赛腾股份 2026年8月28日融资净买入-1754.78万元,当前融资余额:118620.88万元、高派息入选理由：赛腾股份上市后累计分红8次，累计派现7.14亿元。2023年至2025年，三年累计派现2.57亿元，年均归母净利润5.75亿元，累计派现/年均归母净利润为44.59% 、送转填权入选理由：赛腾股份 20260526 董事会公告每10股转增股数3.00股除权除息日:20260601 。

赛腾股份(603283)股票综合信息查询