宏昌电子(603002)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年中报)◆

每股收益(元) :0.0300	目前流通(万股) :113407.85
每股净资产(元) :3.0664	总股本(万股) :113407.85
每股公积金(元) :1.0528	营业收入(万元) :218607.11
每股未分配利润(元) :0.8757	营收同比(%) :64.83
每股经营现金流(元) :0.0474i	净利润(万元) :3939.15
净利率(%) :1.80	净利润同比(%) :141.15
毛利率(%) :9.38	净资产收益率(%) :1.13

◆上期主要指标◆

◇2026一季◇

每股收益(元) :0.0004	扣非每股收益(元) :-0.0007
每股净资产(元) :3.0472	扣非净利润(万元) :-79.58
每股公积金(元) :1.0528	营收同比(%) :76.81
每股未分配利润(元) :0.8564	净利润同比(%) :-92.74
每股经营现金流(元) :-0.0548	净资产收益率(%) :0.01
毛利率(%) :4.87	净利率(%) :0.05

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，公司作为印制电路板供应链之一，自行开发并优化升级了多个系列产品，尤其是无铅制程时代所需之无卤、高Tg、高频高速之特殊材料，汽车板材料、高CTI材料、多层高胶半固化片压合层偏改善材料等等，广泛用于家电、手机、汽车、网络通讯、服务器、电脑等多种中高档电子产品。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	染料涂料入选理由：公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。、 5G 入选理由：公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。、 3D打印入选理由：2023年11月30日互动平台披露，公司与深圳市比亚迪供应链管理有限公司签订《汽车零部件生产性物料采购通则》，公司下游相关车企有Continental（马牌）、APTIV（安波福）、Lear（李尔）、Denso（电装）、Bosch（博世）、GM（通用）等。2023年7月26日公司在互动平台披露：公司关注环氧树脂及相关产品在3D方面应用。、 LED 入选理由：公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。、智能手机入选理由：公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，公司作为印制电路板供应链之一，自行开发并优化升级了多个系列产品，尤其是无铅制程时代所需之无卤、高Tg、高频高速之特殊材料，汽车板材料、高CTI材料、多层高胶半固化片压合层偏改善材料等等，广泛用于家电、手机、汽车、网络通讯、服务器、电脑等多种中高档电子产品。、覆铜板入选理由：公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。、 PCB概念入选理由：公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。、比亚迪概念入选理由：2023年11月30日互动平台披露，公司与深圳市比亚迪供应链管理有限公司签订《汽车零部件生产性物料采购通则》，公司下游相关车企有Continental（马牌）、APTIV（安波福）、Lear（李尔）、Denso（电装）、Bosch（博世）、GM（通用）等。2023年7月26日公司在互动平台披露：公司关注环氧树脂及相关产品在3D方面应用。、先进封装入选理由：公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。。
风格概念:	中盘入选理由：宏昌电子 2026-08-28收盘市值200.39亿元,全市场排名998 、年度强势。

◆控盘情况◆

	2026-06-30	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30

股东人数 (户)	143003	49057	47978	53599
人均持流通股(股)	7930.5	23117.6	23637.5	21158.6
人均持流通股 (去十大流通股东)	3483.3	9932.0	10198.4	9060.6

点评:

2026年中报披露，前十大股东持有63598.90万股，较上期减少1095.36万股，占总股本比56.07%，主力控盘强度较高。
截止2026年中报合计55家机构，持有64574.97万股，占流通股比56.94%；其中48家公募基金，合计持有2705.05万股，占流通股比2.39%。
股东户数143003户，上期为49057户，变动幅度为191.5038%

◆概念题材◆

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【电子级环氧树脂、覆铜板】公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，公司作为印制电路板供应链之一，自行开发并优化升级了多个系列产品，尤其是无铅制程时代所需之无卤、高Tg、高频高速之特殊材料，汽车板材料、高CTI材料、多层高胶半固化片压合层偏改善材料等等，广泛用于家电、手机、汽车、网络通讯、服务器、电脑等多种中高档电子产品。
更新时间：2026-03-02 16:14:25

【覆铜板】公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。
更新时间：2026-03-02 16:14:17

【客户情况】2023年11月30日互动平台披露，公司与深圳市比亚迪供应链管理有限公司签订《汽车零部件生产性物料采购通则》，公司下游相关车企有Continental（马牌）、APTIV（安波福）、Lear（李尔）、Denso（电装）、Bosch（博世）、GM（通用）等。2023年7月26日公司在互动平台披露：公司关注环氧树脂及相关产品在3D方面应用。
更新时间：2026-03-02 16:14:10

【环氧树脂业务】公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。
更新时间：2026-03-02 16:09:36

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-06-26 披露原因:振幅值达15%的证券

当日成交量(万手):134.29 当日成交额(万元):351617.48 成交回报净买入额（万元）:32354.49

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
国泰海通证券股份有限公司北京知春路证券营业部	18010.97	0
沪股通专用	13369.52	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	12159.15	0
国泰海通证券股份有限公司总部	10948.81	0
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	7286.52	0
买入总计: 61774.97 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	6353.45
中信证券股份有限公司深圳深南中路中信大厦证券营业部	0	6100.51
中信证券股份有限公司上海分公司	0	5881.37
中原证券股份有限公司周口分公司	0	5644.70
国泰海通证券股份有限公司总部	0	5440.45
卖出总计: 29420.48 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，公司作为印制电路板供应链之一，自行开发并优化升级了多个系列产品，尤其是无铅制程时代所需之无卤、高Tg、高频高速之特殊材料，汽车板材料、高CTI材料、多层高胶半固化片压合层偏改善材料等等，广泛用于家电、手机、汽车、网络通讯、服务器、电脑等多种中高档电子产品。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	染料涂料入选理由：公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。、 5G 入选理由：公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。、 3D打印入选理由：2023年11月30日互动平台披露，公司与深圳市比亚迪供应链管理有限公司签订《汽车零部件生产性物料采购通则》，公司下游相关车企有Continental（马牌）、APTIV（安波福）、Lear（李尔）、Denso（电装）、Bosch（博世）、GM（通用）等。2023年7月26日公司在互动平台披露：公司关注环氧树脂及相关产品在3D方面应用。、 LED 入选理由：公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。、智能手机入选理由：公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，公司作为印制电路板供应链之一，自行开发并优化升级了多个系列产品，尤其是无铅制程时代所需之无卤、高Tg、高频高速之特殊材料，汽车板材料、高CTI材料、多层高胶半固化片压合层偏改善材料等等，广泛用于家电、手机、汽车、网络通讯、服务器、电脑等多种中高档电子产品。、覆铜板入选理由：公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。、 PCB概念入选理由：公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。、比亚迪概念入选理由：2023年11月30日互动平台披露，公司与深圳市比亚迪供应链管理有限公司签订《汽车零部件生产性物料采购通则》，公司下游相关车企有Continental（马牌）、APTIV（安波福）、Lear（李尔）、Denso（电装）、Bosch（博世）、GM（通用）等。2023年7月26日公司在互动平台披露：公司关注环氧树脂及相关产品在3D方面应用。、先进封装入选理由：公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。。
风格概念:	中盘入选理由：宏昌电子 2026-08-28收盘市值200.39亿元,全市场排名998 、年度强势。

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