同宇新材(301630)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年6月分红实施后)◆

每股收益(元) :0.8043	目前流通(万股) :1400.00
每股净资产(元) :29.6837	总股本(万股) :5600.00
每股公积金(元) :16.9137	营业收入(万元) :33298.04
每股未分配利润(元) :10.9878	营收同比(%) :20.47
每股经营现金流(元) :0.9720i	净利润(万元) :4504.31
净利率(%) :13.53	净利润同比(%) :35.88
毛利率(%) :23.48	净资产收益率(%) :2.61

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :3.7260	扣非每股收益(元) :3.1563
每股净资产(元) :42.5601	扣非净利润(万元) :12625.25
每股公积金(元) :24.0089	营收同比(%) :26.28
每股未分配利润(元) :16.4569	净利润同比(%) :-11.16
每股经营现金流(元) :0.5189	净资产收益率(%) :10.53
毛利率(%) :20.96	净利率(%) :10.58

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子元件及电子专用材料制造电子设备入选理由：公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	次新股入选理由：公司上市日期为2025年7月10日，公司主营：电子树脂的研发、生产和销售,主要应用于覆铜板生产。、覆铜板入选理由：公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。、 PCB概念入选理由：公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。。
风格概念:	中盘入选理由：同宇新材 2026-07-07收盘市值129.10亿元,全市场排名1516 、百元股入选理由：同宇新材2026-07-07收盘价230.54元,全市场排名第80 、融资融券入选理由：同宇新材 2026年7月6日融资净买入358.37万元,当前融资余额:28856.87万元、高送转入选理由：公司2026年6月17日公告，股权登记日：2026年6月24日披露预案：10转4派22元、高派息入选理由：同宇新材上市后累计分红1次，累计派现8800万元。2023年至2025年，三年累计派现8800万元，年均归母净利润1.27亿元，累计派现/年均归母净利润为69.12% 、送转填权入选理由：同宇新材 20260617 董事会公告每10股转增股数4.00股除权除息日:20260625 。

◆控盘情况◆

	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30	2025-07-10

股东人数 (户)	8643	8241	8851	19991
人均持流通股(股)	1157.0	1213.4	1129.8	500.2
人均持流通股 (去十大流通股东)	1017.1	1043.8	943.9	-

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有3072.51万股，较上期减少17.74万股，占总股本比76.81%，主力控盘强度非常高。
截止2026年一季报合计4家机构，持有27.04万股，占流通股比2.70%；其中2家公募基金，合计持有7.32万股，占流通股比0.73%。
股东户数8643户，上期为8241户，变动幅度为4.8780%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【电子树脂】公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。
更新时间：2026-06-09 10:34:28

【知名厂商长期合作】公司始终专注于覆铜板生产用电子树脂，打造适用于无铅无卤覆铜板的成熟产品体系，并通过持续的研发投入，向高速高频覆铜板用电子树脂产品方向延伸。公司已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系，快速成长为覆铜板领域电子树脂主要内资供应商，持续提升电子树脂这一电子行业重要基础材料的国产化率。
更新时间：2026-06-09 10:34:00

【高频高速覆铜板适用】在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，公司自主设计开发的苯并噁嗪树脂和马来酰亚胺树脂，已获得客户充分认可，产销量逐步增加；自主开发的聚苯醚树脂和高阶碳氢树脂，具有极好的介电性能，目前已通过部分客户认证测试，正在积极商业化推广中，相关产品成功实现商业化推广的时间存在不确定性。该类产品若成功实现商业化，将为国内高速覆铜板LowLoss（低损耗）及Ultralowloss（超低损耗）级别材料提供高性价比解决方案。
更新时间：2026-06-09 10:33:33

【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后，拟投资于以下项目：江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目（一期），项目总投资金额150000.27万元，募集资金拟投入金额120000.00万元，本项目建设期18个月，达产期48个月，财务内部收益率为34.76%，静态投资回收期为4.92年；补充流动资金，项目总投资金额10000.00万元，募集资金拟投入金额10000.00万元。
更新时间：2025-10-28 10:43:16

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-06-18 披露原因:换手率达30%的证券

当日成交量(万手):3.03 当日成交额(万元):116346.15 成交回报净买入额（万元）:-161.02

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	6334.89	3104.22
深股通专用	5942.79	10829.92
平安证券股份有限公司苏州苏绣路证券营业部	3987.46	0
机构专用	3461.55	1326.40
机构专用	2546.90	2417.10
买入总计: 22273.59 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	5942.79	10829.92
华泰证券股份有限公司天津分公司	4.04	3814.54
机构专用	6334.89	3104.22
机构专用	2546.90	2417.10
招商证券股份有限公司济南经十路证券营业部	794.32	2268.83
卖出总计: 22434.61 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子元件及电子专用材料制造电子设备入选理由：公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	次新股入选理由：公司上市日期为2025年7月10日，公司主营：电子树脂的研发、生产和销售,主要应用于覆铜板生产。、覆铜板入选理由：公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。、 PCB概念入选理由：公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。。
风格概念:	中盘入选理由：同宇新材 2026-07-07收盘市值129.10亿元,全市场排名1516 、百元股入选理由：同宇新材2026-07-07收盘价230.54元,全市场排名第80 、融资融券入选理由：同宇新材 2026年7月6日融资净买入358.37万元,当前融资余额:28856.87万元、高送转入选理由：公司2026年6月17日公告，股权登记日：2026年6月24日披露预案：10转4派22元、高派息入选理由：同宇新材上市后累计分红1次，累计派现8800万元。2023年至2025年，三年累计派现8800万元，年均归母净利润1.27亿元，累计派现/年均归母净利润为69.12% 、送转填权入选理由：同宇新材 20260617 董事会公告每10股转增股数4.00股除权除息日:20260625 。

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