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托伦斯(301583)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2026年7月IPO后)◆
每股收益(元)        :0.2075
目前流通(万股)     :3083.14
每股净资产(元)      :10.1336
总 股 本(万股)     :18547.37
每股公积金(元)      :7.8752
营业收入(万元)     :38533.24
每股未分配利润(元)  :1.1485
营收同比(%)        :3.18
每股经营现金流(元)  :-0.6161i
净利润(万元)       :3849.23
净利率(%)           :9.99
净利润同比(%)      :-36.74
毛利率(%)           :23.11
净资产收益率(%)    :4.23
◆上期主要指标◆◇2026一季◇
每股收益(元)        :0.1100
扣非每股收益(元)  :0.1095
每股净资产(元)      :6.5396
扣非净利润(万元)  :1523.05
每股公积金(元)      :4.0332
营收同比(%)       :15.37
每股未分配利润(元)  :1.3599
净利润同比(%)     :-14.58
每股经营现金流(元)  :-0.5431
净资产收益率(%)   :1.63
毛利率(%)           :23.25
净利率(%)         :8.19
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->专用、通用及交通运输设备->通用设备制造业->通用零部件制造

通用设备

入选理由:公司募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目:精密零部件智能制造建设项目,项目投资总额87954.48万元,募集资金投资额87954.48万元;研发中心建设项目,项目投资总额7661.57万元,募集资金投资额7661.57万元;补充流动资金,项目投资总额20000.00万元,募集资金投资额20000.00万元。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 次新股
入选理由:公司上市日期为2026年7月10日,公司主营:公司是国内领先的精密金属零部件的研发、生产和销售的综合服务商,致力于为半导体设备提供高性能的关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等,同时,公司工艺能力覆盖激光设备领域,可提供高功率激光器所需的激光器腔体和冷却工艺零部件产品。
、 激光概念
入选理由:公司激光设备零部件主要应用于高功率激光器,现可提供应用于激光器产品散热系统、机械结构相关的零部件产品,散热系统用于将激光器工作过程中产生的热量散发出去,保持激光器的工作温度稳定;机械结构可以支撑和固定激光器的各个零部件,确保激光器的结构稳定性和可靠性。
、 半导体
入选理由:公司专注于为半导体设备、高功率激光器提供精密金属零部件产品,其中应用于半导体设备领域的主要产品包括半导体关键工艺零部件、半导体工艺零部件、半导体结构零部件产品,达到国内头部半导体设备企业对该等精密金属零部件的高标准技术要求,可达到应用于先进制程半导体设备的性能要求。关键工艺零部件为半导体设备中直接构成反应工作区,对晶圆工艺良率影响程度高、制备工艺复杂的产品,在关键工艺零部件产品上,公司已系统性地覆盖了刻蚀、薄膜沉积、热处理等工艺中的反应环境构建、气体分布、精密温度控制及晶圆吸附固定等核心环节。产品品类涵盖腔体、内衬、匀气环、加热器等多种关键部件,形成了较为完整的产品体系,能够满足上述半导体制造关键工艺对精密金属零部件的多样化需求。公司工艺零部件主要包括冷却工艺零部件、静电卡盘安装座、气路座、腔室盖板及晶体炉等。公司半导体结构零部件主要包括法兰、盖板、信号箱壳体等起到支撑、连接作用的零部件产品。
、 近端次新 、 专精特新
入选理由:公司作为国内领先的半导体设备精密金属零部件,凭借自身综合实力已获评国家级专精特新重点“小巨人”、国家级专精特新“小巨人”、江苏省先进级智能工厂、江苏省省级企业技术中心、江苏省专精特新中小企业等荣誉称号,且技术实力受到国内头部半导体设备厂商认可,预计随着本土半导体设备厂商的持续发展,公司有望同步受益。
、 半导体设备
入选理由:公司专注于为半导体设备、高功率激光器提供精密金属零部件产品,其中应用于半导体设备领域的主要产品包括半导体关键工艺零部件、半导体工艺零部件、半导体结构零部件产品,达到国内头部半导体设备企业对该等精密金属零部件的高标准技术要求,可达到应用于先进制程半导体设备的性能要求。关键工艺零部件为半导体设备中直接构成反应工作区,对晶圆工艺良率影响程度高、制备工艺复杂的产品,在关键工艺零部件产品上,公司已系统性地覆盖了刻蚀、薄膜沉积、热处理等工艺中的反应环境构建、气体分布、精密温度控制及晶圆吸附固定等核心环节。产品品类涵盖腔体、内衬、匀气环、加热器等多种关键部件,形成了较为完整的产品体系,能够满足上述半导体制造关键工艺对精密金属零部件的多样化需求。公司工艺零部件主要包括冷却工艺零部件、静电卡盘安装座、气路座、腔室盖板及晶体炉等。公司半导体结构零部件主要包括法兰、盖板、信号箱壳体等起到支撑、连接作用的零部件产品。
。
风格概念: 中盘
入选理由:托伦斯 2026-09-30收盘市值231.51亿元,全市场排名825
、 百元股
入选理由:托伦斯2026-09-30收盘价124.82元,全市场排名第142
、 融资融券 。
◆控盘情况◆
 
2026-07-10
2026-06-30
2026-06-29
2026-04-25
股东人数    (户)
40463
48
48
48
人均持流通股(股)
762.0
-
-
-
人均持流通股
(去十大流通股东)
-
-
-
-
点评:
2026年中报披露,前十大股东持有10186.23万股,较上期无变化,占总股本比73.22%,主力控盘强度较高。
股东户数48户,上期为48户,变动幅度为0
◆概念题材◆

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【精密金属零部件】公司是国内领先的精密金属零部件的研发、生产和销售的综合服务商,致力于为半导体设备提供高性能的关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等,同时,公司工艺能力覆盖激光设备领域,可提供高功率激光器所需的激光器腔体和冷却工艺零部件产品。在产品类型上,公司凭借多品类半导体设备金属零部件产品建立了独特竞争优势。在对技术及工艺水平要求极高的半导体关键工艺零部件生产上,公司不仅量产腔体、内衬、加热器、匀气盘等关键工艺零部件,更成功实现了冷盘、多管式加热反射罩、气体分布盘、静电卡盘基体等“多层结构、大截面、复杂水路及气路” 复杂结构的关键工艺零部件生产。同时,公司产品应用领域横向拓展至高功率激光设备领域,可提供激光器腔体等核心部件,展现了强大的技术跨领域复用能力。
更新时间:2026-07-28 14:13:19

【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目:精密零部件智能制造建设项目,项目投资总额87954.48万元,募集资金投资额87954.48万元;研发中心建设项目,项目投资总额7661.57万元,募集资金投资额7661.57万元;补充流动资金,项目投资总额20000.00万元,募集资金投资额20000.00万元。
更新时间:2026-07-28 14:13:11

【客户情况】在客户方面,公司深度服务本土半导体设备厂商,多款产品已进入北方华创、中微公司等客户半导体设备的供应体系并应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、抛光设备、退火设备等核心设备,覆盖逻辑芯片工艺设备、存储芯片工艺设备及先进封装等领域。此外,公司亦成功导入国际知名激光设备企业Lumentum的供应链,展现公司技术的国际竞争力。公司在国内前两大半导体设备厂商北方华创和中微公司的供应商体系中占据重要地位,是该等厂商在金属零部件领域最为核心的供应商之一,在其金属零部件采购份额中位居前列,并覆盖宸微科技、稷以科技、博智航、无锡尚积等重要本土半导体设备厂商及战略客户,成为了国内领先的金属零部件供应商。
更新时间:2026-07-28 14:13:06

【技术工艺】在技术工艺能力上,公司整体工艺水平位居国内厂商第一梯队,核心技术全面覆盖高精度机械制造、焊接及表面处理三大领域,并进一步形成了复杂精密零部件工艺整合与检测能力。在焊接方面,依托与头部客户的长期协同开发与技术迭代,公司以真空钎焊为代表的多样化焊接工艺处于境内领先地位,尤其擅长多层叠加、多流道结构及不同材质合金的复合钎焊,能够满足复杂精密零部件对精度、洁净度与可靠性的严苛要求。在表面处理和机械加工方面,公司通过阳极氧化、半导体级高洁净清洗等先进表面处理工艺,结合复杂结构零件精密加工技术与微细孔精密制造等高精度机加工技术,共同确保关键零部件在耐腐蚀性、尺寸精度、表面洁净度与密封性等方面达到行业领先水平。基于以上核心技术的系统整合,公司实现了从工艺设计、制造到多维度检测验证的一体化交付,该复杂精密零部件工艺整合与检测能力已获得国内头部半导体设备厂商的高度认可,全面支撑半导体设备对高性能复杂精密零部件的需求。
更新时间:2026-07-28 14:13:01

【半导体设备领域】公司专注于为半导体设备、高功率激光器提供精密金属零部件产品,其中应用于半导体设备领域的主要产品包括半导体关键工艺零部件、半导体工艺零部件、半导体结构零部件产品,达到国内头部半导体设备企业对该等精密金属零部件的高标准技术要求,可达到应用于先进制程半导体设备的性能要求。关键工艺零部件为半导体设备中直接构成反应工作区,对晶圆工艺良率影响程度高、制备工艺复杂的产品,在关键工艺零部件产品上,公司已系统性地覆盖了刻蚀、薄膜沉积、热处理等工艺中的反应环境构建、气体分布、精密温度控制及晶圆吸附固定等核心环节。产品品类涵盖腔体、内衬、匀气环、加热器等多种关键部件,形成了较为完整的产品体系,能够满足上述半导体制造关键工艺对精密金属零部件的多样化需求。公司工艺零部件主要包括冷却工艺零部件、静电卡盘安装座、气路座、腔室盖板及晶体炉等。公司半导体结构零部件主要包括法兰、盖板、信号箱壳体等起到支撑、连接作用的零部件产品。
更新时间:2026-06-18 15:51:19

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-09-29 披露原因:换手率达30%的证券

当日成交量(万手):9.71 当日成交额(万元):130632.37 成交回报净买入额(万元):4679.75

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用7999.298291.62
机构专用3927.83996.55
机构专用3162.831016.33
中国中金财富证券有限公司株洲珠江北路证券营业部2056.492062.40
招商证券股份有限公司深圳益田路免税商务大厦证券营业部1626.23644.67
买入总计: 18772.67 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用7999.298291.62
中国中金财富证券有限公司株洲珠江北路证券营业部2056.492062.40
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第一证券营业部786.911351.68
东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第一证券营业部755.941198.39
平安证券股份有限公司浙江分公司210.401188.83
卖出总计: 14092.92 万元

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