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智立方(301312)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2026年中报)◆
每股收益(元)        :0.2700
目前流通(万股)     :8477.39
每股净资产(元)      :7.3014
总 股 本(万股)     :16852.04
每股公积金(元)      :4.0828
营业收入(万元)     :43661.42
每股未分配利润(元)  :1.9637
营收同比(%)        :37.73
每股经营现金流(元)  :-0.2479i
净利润(万元)       :4634.78
净利率(%)           :10.79
净利润同比(%)      :8.07
毛利率(%)           :31.38
净资产收益率(%)    :3.75
◆上期主要指标◆◇2026一季◇
每股收益(元)        :0.1200
扣非每股收益(元)  :0.0827
每股净资产(元)      :10.1940
扣非净利润(万元)  :1001.96
每股公积金(元)      :6.1678
营收同比(%)       :19.97
每股未分配利润(元)  :2.7887
净利润同比(%)     :-42.15
每股经营现金流(元)  :-0.2274
净资产收益率(%)   :1.17
毛利率(%)           :28.83
净利率(%)         :8.03
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业

专用设备

入选理由:公司属于高端装备制造行业,是一家专注于半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务的国家级高新技术企业,为下游客户提供半导体工艺制程、半导体检测、智能制造系统、精益和自动化生产体系等定制化专业解决方案。公司的核心业务聚焦于半导体设备及电子产品自动化设备两大领域。在半导体领域,公司重点布局半导体中后道工艺设备,围绕芯片检测、分选、固晶及封装自动化等关键工艺环节开展产品研发与技术积累,逐步形成覆盖显示半导体、光通信半导体、传感半导体、功率半导体、集成电路先进封装等领域的设备产品体系。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 苹果三星
入选理由:公司深耕行业多年,积累了大量优质客户资源如消费电子龙头企业苹果公司、歌尔股份、鸿海集团、立讯精密、和硕集团、舜宇集团、普瑞姆集团;显示半导体标杆企业华灿光电、乾照光电、兆驰股份;光通讯企业源杰科技、华为海思、长光华芯、中际旭创、菲尼萨、永鼎股份、剑桥科技、武汉敏芯半导体、武汉光迅科技、安徽格恩半导体、吉光半导体科技、青岛海信宽带多媒体技术有限公司、武汉锐晶激光芯片技术有限公司、度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司、上海羲禾科技、赛丽科技(苏州)有限公司、索尔思光电(成都)有限公司等;CMOS传感器头部企业韦尔股份、格科微;功率器件封装领域代表企业士兰微、通富微电、华羿微电子股份有限公司;先进封装领域知名企业卓胜微、合肥矽迈微电子科技有限公司等。
、 机器人概念
入选理由:2026年1月24日公司在互动平台披露,公司在机器人相关领域主要开展零部件加工与制造业务。
、 虚拟现实
入选理由:2024年8月15日公司在互动平台披露,公司有AR眼镜测试设备等产品。2023年10月9日公司在互动平台披露,公司在可穿戴设备领域有光学识别、光学感应、姿态传感、眼球追踪、等测试设备。Meta是公司重要客户之一。2023年4月7日公司在互动平台披露,公司在AR/VR领域聚焦于国内外优质品牌客户,但由于相关客户信息涉及保密协议,暂无法对外披露具体信息。2022年12月7日公司在互动平台披露,公司专注精密组装、识别及感知测试,电子产品的终端除传统消费电子产品外横向延伸雾化电子、AR/VR/MR,汽车电子等新兴电子产品应用场景,纵向延伸模组、半导体等产业链。
、 增强现实
入选理由:2024年8月15日公司在互动平台披露,公司有AR眼镜测试设备等产品。2023年10月9日公司在互动平台披露,公司在可穿戴设备领域有光学识别、光学感应、姿态传感、眼球追踪、等测试设备。Meta是公司重要客户之一。2023年4月7日公司在互动平台披露,公司在AR/VR领域聚焦于国内外优质品牌客户,但由于相关客户信息涉及保密协议,暂无法对外披露具体信息。2022年12月7日公司在互动平台披露,公司专注精密组装、识别及感知测试,电子产品的终端除传统消费电子产品外横向延伸雾化电子、AR/VR/MR,汽车电子等新兴电子产品应用场景,纵向延伸模组、半导体等产业链。
、 无人驾驶
入选理由:2024年12月5日公司在互动平台披露:公司设备有应用到智能驾驶的零部件,例如激光雷达的激光芯片、摄像头模组等的生产。
、 人工智能
入选理由:公司构建覆盖半导体光芯片、光器件、光模块、电子产品与人工智能的全产业链融合生态,以技术协同与产业联动为核心竞争力,以半导体关键设备为枢纽,贯通芯片设计、验证到终端应用,形成“设备-工艺-终端”闭环迭代,通过跨领域技术模块复用,聚焦高精度运动控制等,构建“研发-验证-量产”加速通道。
、 电子烟
入选理由:电子产品赛道是公司的传统优势业务领域。公司自动化测试设备及自动化组装设备产品广泛应用于消费电子、汽车电子、雾化电子、工业电子等行业,可满足客户在光学、电学及力学等多维度功能测试需求以及自动化组装需求。依托在自动化设备领域长期积累的技术优势,公司逐步将精密运动控制、机器视觉检测及自动化系统集成能力延伸至半导体设备领域。
、 机器视觉
入选理由:公司深耕于终端产品光学(传感、识别、成像、AOI等)、电性能、力学等细分领域,围绕精度、速度、稳定性三项工业自动化设备性能的关键指标进行核心技术的研发与经验积累,在机器视觉与光学、精密机械设计相关、精密运动控制领域研发出一批具有公司特点的核心技术,提供覆盖移动智能终端、可穿戴设备等系列产品及其他在研产品的光学识别、光学感应、姿态传感性能、触摸感应、电性能及声学性能等多个测试环节的各类设备产品,足以满足下游行业核心客户对工业自动化设备制造领域的前瞻性研发服务需求。
、 苹果产业链
入选理由:公司深耕行业多年,积累了大量优质客户资源如消费电子龙头企业苹果公司、歌尔股份、鸿海集团、立讯精密、和硕集团、舜宇集团、普瑞姆集团;显示半导体标杆企业华灿光电、乾照光电、兆驰股份;光通讯企业源杰科技、华为海思、长光华芯、中际旭创、菲尼萨、永鼎股份、剑桥科技、武汉敏芯半导体、武汉光迅科技、安徽格恩半导体、吉光半导体科技、青岛海信宽带多媒体技术有限公司、武汉锐晶激光芯片技术有限公司、度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司、上海羲禾科技、赛丽科技(苏州)有限公司、索尔思光电(成都)有限公司等;CMOS传感器头部企业韦尔股份、格科微;功率器件封装领域代表企业士兰微、通富微电、华羿微电子股份有限公司;先进封装领域知名企业卓胜微、合肥矽迈微电子科技有限公司等。
、 汽车电子
入选理由:电子产品赛道是公司的传统优势业务领域。公司自动化测试设备及自动化组装设备产品广泛应用于消费电子、汽车电子、雾化电子、工业电子等行业,可满足客户在光学、电学及力学等多维度功能测试需求以及自动化组装需求。依托在自动化设备领域长期积累的技术优势,公司逐步将精密运动控制、机器视觉检测及自动化系统集成能力延伸至半导体设备领域。
、 半导体
入选理由:围绕半导体产业链关键环节,公司构建了较为完善的产品矩阵。在显示半导体领域,公司形成了以LED芯片高速分选设备、晶圆挑晶设备、MiniLED固晶设备及LED探针测试一体设备为代表的产品体系;在光通信半导体领域,公司开发了芯片外观检测设备、巴条排列设备、芯片翻转摆放设备、共晶固晶设备及自动化生产设备等系列装备。在传感半导体领域,公司推出晶圆检测分选设备及CIS芯片分选设备;在功率半导体领域,公司推出软焊料固晶设备;在IC板级封装领域,公司开发了晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片固晶设备及倒装贴片设备;上述产品能够应用于芯片检测、分选、封装及自动化生产等关键环节,通过自动化和智能化设备提升客户产线效率及产品良率。
、 光通信
入选理由:公司构建覆盖半导体光芯片、光器件、光模块、电子产品与人工智能的全产业链融合生态,以技术协同与产业联动为核心竞争力,以半导体关键设备为枢纽,贯通芯片设计、验证到终端应用,形成“设备-工艺-终端”闭环迭代,通过跨领域技术模块复用,聚焦高精度运动控制等,构建“研发-验证-量产”加速通道。
、 华为概念
入选理由:公司深耕行业多年,积累了大量优质客户资源如消费电子龙头企业苹果公司、歌尔股份、鸿海集团、立讯精密、和硕集团、舜宇集团、普瑞姆集团;显示半导体标杆企业华灿光电、乾照光电、兆驰股份;光通讯企业源杰科技、华为海思、长光华芯、中际旭创、菲尼萨、永鼎股份、剑桥科技、武汉敏芯半导体、武汉光迅科技、安徽格恩半导体、吉光半导体科技、青岛海信宽带多媒体技术有限公司、武汉锐晶激光芯片技术有限公司、度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司、上海羲禾科技、赛丽科技(苏州)有限公司、索尔思光电(成都)有限公司等;CMOS传感器头部企业韦尔股份、格科微;功率器件封装领域代表企业士兰微、通富微电、华羿微电子股份有限公司;先进封装领域知名企业卓胜微、合肥矽迈微电子科技有限公司等。
、 芯片概念
入选理由:围绕半导体产业链关键环节,公司构建了较为完善的产品矩阵。在显示半导体领域,公司形成了以LED芯片高速分选设备、晶圆挑晶设备、MiniLED固晶设备及LED探针测试一体设备为代表的产品体系;在光通信半导体领域,公司开发了芯片外观检测设备、巴条排列设备、芯片翻转摆放设备、共晶固晶设备及自动化生产设备等系列装备。在传感半导体领域,公司推出晶圆检测分选设备及CIS芯片分选设备;在功率半导体领域,公司推出软焊料固晶设备;在IC板级封装领域,公司开发了晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片固晶设备及倒装贴片设备;上述产品能够应用于芯片检测、分选、封装及自动化生产等关键环节,通过自动化和智能化设备提升客户产线效率及产品良率。
、 华为海思
入选理由:公司深耕行业多年,积累了大量优质客户资源如消费电子龙头企业苹果公司、歌尔股份、鸿海集团、立讯精密、和硕集团、舜宇集团、普瑞姆集团;显示半导体标杆企业华灿光电、乾照光电、兆驰股份;光通讯企业源杰科技、华为海思、长光华芯、中际旭创、菲尼萨、永鼎股份、剑桥科技、武汉敏芯半导体、武汉光迅科技、安徽格恩半导体、吉光半导体科技、青岛海信宽带多媒体技术有限公司、武汉锐晶激光芯片技术有限公司、度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司、上海羲禾科技、赛丽科技(苏州)有限公司、索尔思光电(成都)有限公司等;CMOS传感器头部企业韦尔股份、格科微;功率器件封装领域代表企业士兰微、通富微电、华羿微电子股份有限公司;先进封装领域知名企业卓胜微、合肥矽迈微电子科技有限公司等。
、 比亚迪概念
入选理由:2025年2月7日公司在互动平台披露,比亚迪为公司主要客户。
、 激光雷达
入选理由:2024年12月5日公司在互动平台披露:公司设备有应用到智能驾驶的零部件,例如激光雷达的激光芯片、摄像头模组等的生产。
、 消费电子
入选理由:电子产品赛道是公司的传统优势业务领域。公司自动化测试设备及自动化组装设备产品广泛应用于消费电子、汽车电子、雾化电子、工业电子等行业,可满足客户在光学、电学及力学等多维度功能测试需求以及自动化组装需求。依托在自动化设备领域长期积累的技术优势,公司逐步将精密运动控制、机器视觉检测及自动化系统集成能力延伸至半导体设备领域。
、 CPO概念
入选理由:2025年9月29日公司在互动平台披露:公司在光通信CPO领域推出了多款设备,包括光芯片排巴机、摆盘分选机、光芯片AOI设备、芯片检测及分选设备、高速高精固晶机等,目前交付有序、销售稳步增长。
、 MR混合现实
入选理由:2024年8月15日公司在互动平台披露,公司有AR眼镜测试设备等产品。2023年10月9日公司在互动平台披露,公司在可穿戴设备领域有光学识别、光学感应、姿态传感、眼球追踪、等测试设备。Meta是公司重要客户之一。2023年4月7日公司在互动平台披露,公司在AR/VR领域聚焦于国内外优质品牌客户,但由于相关客户信息涉及保密协议,暂无法对外披露具体信息。2022年12月7日公司在互动平台披露,公司专注精密组装、识别及感知测试,电子产品的终端除传统消费电子产品外横向延伸雾化电子、AR/VR/MR,汽车电子等新兴电子产品应用场景,纵向延伸模组、半导体等产业链。
、 半导体设备
入选理由:围绕半导体产业链关键环节,公司构建了较为完善的产品矩阵。在显示半导体领域,公司形成了以LED芯片高速分选设备、晶圆挑晶设备、MiniLED固晶设备及LED探针测试一体设备为代表的产品体系;在光通信半导体领域,公司开发了芯片外观检测设备、巴条排列设备、芯片翻转摆放设备、共晶固晶设备及自动化生产设备等系列装备。在传感半导体领域,公司推出晶圆检测分选设备及CIS芯片分选设备;在功率半导体领域,公司推出软焊料固晶设备;在IC板级封装领域,公司开发了晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片固晶设备及倒装贴片设备;上述产品能够应用于芯片检测、分选、封装及自动化生产等关键环节,通过自动化和智能化设备提升客户产线效率及产品良率。
、 新型工业化
入选理由:公司属于高端装备制造行业,是一家专注于半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务的国家级高新技术企业,为下游客户提供半导体工艺制程、半导体检测、智能制造系统、精益和自动化生产体系等定制化专业解决方案。公司的核心业务聚焦于半导体设备及电子产品自动化设备两大领域。在半导体领域,公司重点布局半导体中后道工艺设备,围绕芯片检测、分选、固晶及封装自动化等关键工艺环节开展产品研发与技术积累,逐步形成覆盖显示半导体、光通信半导体、传感半导体、功率半导体、集成电路先进封装等领域的设备产品体系。
、 智能眼镜
入选理由:2024年8月15日公司在互动平台披露,公司有AR眼镜测试设备等产品。2023年10月9日公司在互动平台披露,公司在可穿戴设备领域有光学识别、光学感应、姿态传感、眼球追踪、等测试设备。Meta是公司重要客户之一。2023年4月7日公司在互动平台披露,公司在AR/VR领域聚焦于国内外优质品牌客户,但由于相关客户信息涉及保密协议,暂无法对外披露具体信息。2022年12月7日公司在互动平台披露,公司专注精密组装、识别及感知测试,电子产品的终端除传统消费电子产品外横向延伸雾化电子、AR/VR/MR,汽车电子等新兴电子产品应用场景,纵向延伸模组、半导体等产业链。
、 光芯片
入选理由:2026年7月17日公司机构投资者关系活动记录表披露显示,公司在光通信半导体领域围绕光芯片制造及封装工艺形成了较完整的设备布局。排巴机主要用于巴条的高精度排列和自动化流转;拆巴机主要用于巴条拆分及后续芯片处理;AOI设备主要用于芯片外观、位置及缺陷的自动识别和检测。三类设备可覆盖光芯片生产中的多个关键环节,并可根据客户工艺进行组合配置和产线协同。
。
风格概念: 基金重仓
入选理由:智立方2026-10-08十大股东中基金持股378.5374万股,占总股本2.25%
、 中盘
入选理由:智立方 2026-10-09收盘市值116.35亿元,全市场排名1550
、 QFII持股
入选理由:智立方2026-10-08十大股东中QFII持63.6289万股,占总股本0.38%
、 融资融券
入选理由:智立方 2026年10月8日融资净买入-7.47万元,当前融资余额:30551.15万元
、 高送转
入选理由:公司2026年5月26日公告,股权登记日:2026年6月2日披露预案:10转4派3元
、 送转填权
入选理由:智立方 20260526 董事会公告每10股转增股数4.00股 除权除息日:20260603
、 年度强势 。
◆控盘情况◆
 
2026-09-10
2026-08-31
2026-08-20
2026-08-10
股东人数    (户)
20414
19638
19596
19119
人均持流通股(股)
4152.7
4316.8
4326.1
4434.0
人均持流通股
(去十大流通股东)
-
-
-
-
点评:
2026年中报披露,前十大股东持有12182.74万股,较上期增加3500.61万股,占总股本比72.29%,主力控盘强度较高。
截止2026年中报合计97家机构,持有1510.27万股,占流通股比17.82%;其中94家公募基金,合计持有930.87万股,占流通股比10.98%。
股东户数18756户,上期为18185户,变动幅度为3.1400%
◆概念题材◆

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【半导体及工业自动化设备】公司属于高端装备制造行业,是一家专注于半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务的国家级高新技术企业,为下游客户提供半导体工艺制程、半导体检测、智能制造系统、精益和自动化生产体系等定制化专业解决方案。公司的核心业务聚焦于半导体设备及电子产品自动化设备两大领域。在半导体领域,公司重点布局半导体中后道工艺设备,围绕芯片检测、分选、固晶及封装自动化等关键工艺环节开展产品研发与技术积累,逐步形成覆盖显示半导体、光通信半导体、传感半导体、功率半导体、集成电路先进封装等领域的设备产品体系。
更新时间:2026-07-21 15:24:43

【光芯片制造及封装】2026年7月17日公司机构投资者关系活动记录表披露显示,公司在光通信半导体领域围绕光芯片制造及封装工艺形成了较完整的设备布局。排巴机主要用于巴条的高精度排列和自动化流转;拆巴机主要用于巴条拆分及后续芯片处理;AOI设备主要用于芯片外观、位置及缺陷的自动识别和检测。三类设备可覆盖光芯片生产中的多个关键环节,并可根据客户工艺进行组合配置和产线协同。
更新时间:2026-07-21 15:24:42

【半导体产业链关键环节】围绕半导体产业链关键环节,公司构建了较为完善的产品矩阵。在显示半导体领域,公司形成了以LED芯片高速分选设备、晶圆挑晶设备、MiniLED固晶设备及LED探针测试一体设备为代表的产品体系;在光通信半导体领域,公司开发了芯片外观检测设备、巴条排列设备、芯片翻转摆放设备、共晶固晶设备及自动化生产设备等系列装备。在传感半导体领域,公司推出晶圆检测分选设备及CIS芯片分选设备;在功率半导体领域,公司推出软焊料固晶设备;在IC板级封装领域,公司开发了晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片固晶设备及倒装贴片设备;上述产品能够应用于芯片检测、分选、封装及自动化生产等关键环节,通过自动化和智能化设备提升客户产线效率及产品良率。
更新时间:2026-06-02 14:44:57

【电子产品赛道】电子产品赛道是公司的传统优势业务领域。公司自动化测试设备及自动化组装设备产品广泛应用于消费电子、汽车电子、雾化电子、工业电子等行业,可满足客户在光学、电学及力学等多维度功能测试需求以及自动化组装需求。依托在自动化设备领域长期积累的技术优势,公司逐步将精密运动控制、机器视觉检测及自动化系统集成能力延伸至半导体设备领域。
更新时间:2026-06-02 14:44:25

【优质的客户资源优势】公司深耕行业多年,积累了大量优质客户资源如消费电子龙头企业苹果公司、歌尔股份、鸿海集团、立讯精密、和硕集团、舜宇集团、普瑞姆集团;显示半导体标杆企业华灿光电、乾照光电、兆驰股份;光通讯企业源杰科技、华为海思、长光华芯、中际旭创、菲尼萨、永鼎股份、剑桥科技、武汉敏芯半导体、武汉光迅科技、安徽格恩半导体、吉光半导体科技、青岛海信宽带多媒体技术有限公司、武汉锐晶激光芯片技术有限公司、度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司、上海羲禾科技、赛丽科技(苏州)有限公司、索尔思光电(成都)有限公司等;CMOS传感器头部企业韦尔股份、格科微;功率器件封装领域代表企业士兰微、通富微电、华羿微电子股份有限公司;先进封装领域知名企业卓胜微、合肥矽迈微电子科技有限公司等。
更新时间:2026-06-02 14:43:17

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-06-17 披露原因:连续三个交易日内,涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):9.13 当日成交额(万元):100703.19 成交回报净买入额(万元):28615.40

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用31808.9020109.24
机构专用12116.314900.40
机构专用9034.725172.85
机构专用7725.974170.01
机构专用6364.404082.40
买入总计: 67050.30 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用31808.9020109.24
机构专用9034.725172.85
机构专用12116.314900.40
机构专用7725.974170.01
机构专用6364.404082.40
卖出总计: 38434.90 万元

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