入选理由:2026年7月,公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理。2026年3月,修订后,公司拟向特定对象发行不超过63,180,000股,募集资金总额不超过120,000万元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。投资总额127,572.73万元。半导体装备精密结构件建设项目的建设,是对公司第二赛道拓展战略的具体落实,通过扩大产能、完善生产体系、提升技术研发能力,将推动公司半导体业务从初步布局向规模化、专业化发展转型。