入选理由：2026年1月，公司拟通过以48.06元/股发行股份及支付现金方式购买辽晶电子100.00%股份，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。截至本预案签署日，标的资产的审计和评估工作尚未完成，具体评估值和交易价格尚未确定。标的公司是专业从事军用半导体科研和生产的军工定点单位，主营业务为军用半导体分立器件、电路及电子元器件的研发、生产和销售。公司为客户提供高可靠性的半导体分立器件、单片集成电路、混合集成电路、光电子器件等产品，产品封装涵盖金属贴片、金属陶瓷表贴、塑封直插、塑封贴片等形式，广泛应用于航天、航空、兵器、船舶、电子以及核物理等领域，多年来获得了十大军工集团及其配套企业客户的广泛认可并建立了长期合作关系。通过本次交易，上市公司与标的公司在现代化ZZ及未来ZY智能装备产业链布局、技术研发、市场拓展、产品迭代等方面将产生互补和协同效应。