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国科微(300672)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2026年中报)◆
每股收益(元)        :0.9016
目前流通(万股)     :21033.77
每股净资产(元)      :18.4739
总 股 本(万股)     :21710.25
每股公积金(元)      :14.8827
营业收入(万元)     :137757.24
每股未分配利润(元)  :2.0213
营收同比(%)        :85.81
每股经营现金流(元)  :3.2386i
净利润(万元)       :19574.94
净利率(%)           :13.89
净利润同比(%)      :872.78
毛利率(%)           :40.61
净资产收益率(%)    :5.02
◆上期主要指标◆◇2026一季◇
每股收益(元)        :0.2531
扣非每股收益(元)  :0.2055
每股净资产(元)      :17.7629
扣非净利润(万元)  :4461.73
每股公积金(元)      :14.8205
营收同比(%)       :107.46
每股未分配利润(元)  :1.3750
净利润同比(%)     :6.67
每股经营现金流(元)  :1.1155
净资产收益率(%)   :1.44
毛利率(%)           :33.62
净利率(%)         :8.38
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:公司专注于芯片的设计研发,是国内领先的人工智能与多媒体、车载电子、物联网、数据存储等芯片解决方案提供商。公司是工业和信息化部认定的集成电路设计企业,成立以来一直坚持自主研发的开发理念,公司长期致力于超高清智能显示、智慧视觉、人工智能、车载电子、物联网、固态存储等领域大规模芯片及解决方案的开发。公司拥有较强的自主创新能力,经过多年研发在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片、MCU芯片、电源管理芯片、直播卫星信道解调、北斗导航定位、数模混合、高级安全加密、固态存储控制器芯片、多晶圆封装以及嵌入式软件开发等关键技术领域积累了大量的自主知识产权的专利、版图、软件著作权等核心技术。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 安防
入选理由:公司智慧视觉系列芯片主要应用在智能安防、消费类IPC等领域。公司在ISP图像处理、VENC视频编解码、NPU智能视频分析、低功耗等关键技术方面高强度投入,保持着行业领先的地位,为市场提供有竞争力的产品,可广泛应用于平安城市、智能交通、平安乡村、智慧楼宇、社区、智慧行车、智慧农场、智能家居等场景。
物联网
入选理由:公司研发的无线局域网芯片,聚焦新一代通信技术应用需求,主要面向网络摄像机(IPC)、智能电视(TV)、IPTV/OTT机顶盒、行车记录仪、无线图传、个人电脑(PC)等多个重点应用领域,覆盖消费电子、智能监控、车载电子、网络通信等关键产业赛道,可满足各领域对无线连接的高性能、低功耗、高可靠性需求。目前,公司在着力推进无线局域网技术的研发布局,未来将形成低中高端芯片产品家族,同时将推出Wi-Fi与蓝牙、星闪等短距离无线通信技术融合的芯片产品及方案。另外,公司正在积极探索卫星通信芯片等新业务领域。
人工智能
入选理由:2025年,公司围绕“ALL IN AI”战略,基于自研先进MLPU技术,持续聚焦人工智能边缘计算AI SoC研发,基于大模型+SoC赋能智能终端大模型应用。公司AI SoC系列化产品包括8TOPS小算力AIoT终端芯片、16TOPS边缘计算芯片,以及预研的64TOPS~128TOPS大算力芯片,形成AI算力低中高的AI SoC产品布局,主要应用于AIoT智能终端、AIPC、工业计算、机器人(含具身智能)等场景应用。同时,基于MLPU的创新架构设计,公司积极布局AI生态建设,2025年内合作伙伴生态已覆盖国内主要的端侧大模型公司,并形成意向合作,为最终AI SoC系列产品上市提前布局。
机器视觉
入选理由:公司智慧视觉系列芯片主要应用在智能安防、消费类IPC等领域。公司在ISP图像处理、VENC视频编解码、NPU智能视频分析、低功耗等关键技术方面高强度投入,保持着行业领先的地位,为市场提供有竞争力的产品,可广泛应用于平安城市、智能交通、平安乡村、智慧楼宇、社区、智慧行车、智慧农场、智能家居等场景。
集成电路
入选理由:公司专注于芯片的设计研发,是国内领先的人工智能与多媒体、车载电子、物联网、数据存储等芯片解决方案提供商。公司是工业和信息化部认定的集成电路设计企业,成立以来一直坚持自主研发的开发理念,公司长期致力于超高清智能显示、智慧视觉、人工智能、车载电子、物联网、固态存储等领域大规模芯片及解决方案的开发。公司拥有较强的自主创新能力,经过多年研发在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片、MCU芯片、电源管理芯片、直播卫星信道解调、北斗导航定位、数模混合、高级安全加密、固态存储控制器芯片、多晶圆封装以及嵌入式软件开发等关键技术领域积累了大量的自主知识产权的专利、版图、软件著作权等核心技术。
汽车电子
入选理由:公司推出的车载AI系列芯片主要应用在前装AEB系统、智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、摄像头监控系统、驾驶员疲劳监测系统、座舱监控系统、前视ADAS一体机等产品上。同时,公司推出的MCU系列芯片,低阶MCU面向车身控制,中阶切入智能座舱,高阶布局域控及底盘安全等核心领域,覆盖整个汽车电子各大系统。主要芯片供应商有NXP、ST等。公司推出的电源管理芯片,包括LDO、DC/DC、PMIC,给整个汽车电子提供供电来源,主要芯片供应商有MPS、TI等。SoC芯片、MCU芯片与电源管理芯片共同形成"算力+控制+能源"的完整车规芯片生态闭环。
卫星导航
入选理由:近年来,北斗系统对我国经济社会发展的辐射带动作用日益显现,应用深度广度持续拓展。公司的北斗芯片拥有完全自主知识产权,且工艺也处于国内领先水平。公司两款芯片均通过了工业和信息化部电子第五研究所的单北斗产品认证。
半导体
入选理由:公司专注于芯片的设计研发,是国内领先的人工智能与多媒体、车载电子、物联网、数据存储等芯片解决方案提供商。公司是工业和信息化部认定的集成电路设计企业,成立以来一直坚持自主研发的开发理念,公司长期致力于超高清智能显示、智慧视觉、人工智能、车载电子、物联网、固态存储等领域大规模芯片及解决方案的开发。公司拥有较强的自主创新能力,经过多年研发在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片、MCU芯片、电源管理芯片、直播卫星信道解调、北斗导航定位、数模混合、高级安全加密、固态存储控制器芯片、多晶圆封装以及嵌入式软件开发等关键技术领域积累了大量的自主知识产权的专利、版图、软件著作权等核心技术。
芯片概念
入选理由:公司的主营产品包括直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、8K解码芯片、泛屏商显芯片、智慧视觉芯片、端侧人工智能芯片、无线局域网芯片、SoC芯片、MCU芯片、电源管理芯片、卫星导航定位芯片、固态存储控制器芯片及相关产品等一系列拥有核心自主知识产权的芯片。公司产品主要应用于卫星智能机顶盒、有线智能机顶盒、IPTV、OTT机顶盒、TV/商显、网络摄像机、后端NVR/DVR视觉处理产品、固态硬盘产品相关拓展领域以及车载定位与导航、无人机等对导航/定位有需求的领域。基于公司在无线连接领域的技术积累,公司物联网业务已拓展至无线局域网网卡芯片领域;同时,公司正积极拓展AI PC、机器人等端侧人工智能等领域的应用。
边缘计算
入选理由:2025年,公司围绕“ALL IN AI”战略,基于自研先进MLPU技术,持续聚焦人工智能边缘计算AI SoC研发,基于大模型+SoC赋能智能终端大模型应用。公司AI SoC系列化产品包括8TOPS小算力AIoT终端芯片、16TOPS边缘计算芯片,以及预研的64TOPS~128TOPS大算力芯片,形成AI算力低中高的AI SoC产品布局,主要应用于AIoT智能终端、AIPC、工业计算、机器人(含具身智能)等场景应用。同时,基于MLPU的创新架构设计,公司积极布局AI生态建设,2025年内合作伙伴生态已覆盖国内主要的端侧大模型公司,并形成意向合作,为最终AI SoC系列产品上市提前布局。
超高清
入选理由:公司超高清智能显示芯片主要应用在直播卫星机顶盒、有线机顶盒、IPTV/OTT机顶盒及TV/商显领域。在有线机顶盒领域,公司目前产品持续出货并仍占据市场主导地位。在IPTV/OTT领域,公司产品已完全进入国内三大运营商市场,并持续出货。同时,公司与运营商共同探讨了下一代智慧中屏芯片在智慧家庭场景中的AI应用需求及场景,待启动相关芯片的开发。在教育机、会议机及广告机等领域,由于鸿蒙生态的加持,公司处于上升势头,2025年全年出货有所上升,鸿蒙生态进一步完善,期望进一步增长。同时,依托鸿蒙生态,公司的4K超高清解码芯片在消费类市场取得一定突破,有望带来新一轮的增长。
大基金概念
入选理由:截止2025年末,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司4.50%股份。
存储概念
入选理由:公司自研的固态存储主控芯片搭载国产嵌入式CPUIP核,已通过国密国测双认证及自主原创认证,可实现全国产供应链交付,是国内首款获得国密国测双重认证,完全拥有自主知识产权的产品,实现了固态存储主控芯片的国产替代。
华为鸿蒙
入选理由:2024年,公司旗下共有5款产品通过鸿蒙4.0生态产品兼容性认证,全面拥抱国产生态,并于2025年上半年完成了鸿蒙5.0项目的开发和认证,2025年下半年开始鸿蒙产品已经在部分领域出货,覆盖教育、电力、金融及消费类等领域,生态建设逐步完善。
算力概念
入选理由:2025年,公司围绕“ALL IN AI”战略,基于自研先进MLPU技术,持续聚焦人工智能边缘计算AI SoC研发,基于大模型+SoC赋能智能终端大模型应用。公司AI SoC系列化产品包括8TOPS小算力AIoT终端芯片、16TOPS边缘计算芯片,以及预研的64TOPS~128TOPS大算力芯片,形成AI算力低中高的AI SoC产品布局,主要应用于AIoT智能终端、AIPC、工业计算、机器人(含具身智能)等场景应用。同时,基于MLPU的创新架构设计,公司积极布局AI生态建设,2025年内合作伙伴生态已覆盖国内主要的端侧大模型公司,并形成意向合作,为最终AI SoC系列产品上市提前布局。
汽车芯片
入选理由:公司推出的车载AI系列芯片主要应用在前装AEB系统、智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、摄像头监控系统、驾驶员疲劳监测系统、座舱监控系统、前视ADAS一体机等产品上。同时,公司推出的MCU系列芯片,低阶MCU面向车身控制,中阶切入智能座舱,高阶布局域控及底盘安全等核心领域,覆盖整个汽车电子各大系统。主要芯片供应商有NXP、ST等。公司推出的电源管理芯片,包括LDO、DC/DC、PMIC,给整个汽车电子提供供电来源,主要芯片供应商有MPS、TI等。SoC芯片、MCU芯片与电源管理芯片共同形成"算力+控制+能源"的完整车规芯片生态闭环。
AI芯片
入选理由:公司推出的车载AI系列芯片主要应用在前装AEB系统、智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、摄像头监控系统、驾驶员疲劳监测系统、座舱监控系统、前视ADAS一体机等产品上。同时,公司推出的MCU系列芯片,低阶MCU面向车身控制,中阶切入智能座舱,高阶布局域控及底盘安全等核心领域,覆盖整个汽车电子各大系统。主要芯片供应商有NXP、ST等。公司推出的电源管理芯片,包括LDO、DC/DC、PMIC,给整个汽车电子提供供电来源,主要芯片供应商有MPS、TI等。SoC芯片、MCU芯片与电源管理芯片共同形成"算力+控制+能源"的完整车规芯片生态闭环。
星闪概念
入选理由:公司研发的无线局域网芯片,聚焦新一代通信技术应用需求,主要面向网络摄像机(IPC)、智能电视(TV)、IPTV/OTT机顶盒、行车记录仪、无线图传、个人电脑(PC)等多个重点应用领域,覆盖消费电子、智能监控、车载电子、网络通信等关键产业赛道,可满足各领域对无线连接的高性能、低功耗、高可靠性需求。目前,公司在着力推进无线局域网技术的研发布局,未来将形成低中高端芯片产品家族,同时将推出Wi-Fi与蓝牙、星闪等短距离无线通信技术融合的芯片产品及方案。另外,公司正在积极探索卫星通信芯片等新业务领域。
智能座舱
入选理由:公司推出的车载AI系列芯片主要应用在前装AEB系统、智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、摄像头监控系统、驾驶员疲劳监测系统、座舱监控系统、前视ADAS一体机等产品上。同时,公司推出的MCU系列芯片,低阶MCU面向车身控制,中阶切入智能座舱,高阶布局域控及底盘安全等核心领域,覆盖整个汽车电子各大系统。主要芯片供应商有NXP、ST等。公司推出的电源管理芯片,包括LDO、DC/DC、PMIC,给整个汽车电子提供供电来源,主要芯片供应商有MPS、TI等。SoC芯片、MCU芯片与电源管理芯片共同形成"算力+控制+能源"的完整车规芯片生态闭环。
神经网络
入选理由:公司已通过自主研发积累了大规模SoC芯片设计技术、视频编解码技术、NPU技术、PQ技术、高级安全加密技术、低功耗设计技术、多晶圆封装技术以及嵌入式软件开发技术等关键技术。依托自研NPU、异构多核架构、车规级功能安全三大技术底座,公司构建了覆盖智能感知、决策控制、能源管理的车规级芯片矩阵,为智能出行提供全栈解决方案。
NPU
入选理由:公司已通过自主研发积累了大规模SoC芯片设计技术、视频编解码技术、NPU技术、PQ技术、高级安全加密技术、低功耗设计技术、多晶圆封装技术以及嵌入式软件开发技术等关键技术。依托自研NPU、异构多核架构、车规级功能安全三大技术底座,公司构建了覆盖智能感知、决策控制、能源管理的车规级芯片矩阵,为智能出行提供全栈解决方案。
SOC芯片
入选理由:2025年,公司围绕“ALL IN AI”战略,基于自研先进MLPU技术,持续聚焦人工智能边缘计算AI SoC研发,基于大模型+SoC赋能智能终端大模型应用。公司AI SoC系列化产品包括8TOPS小算力AIoT终端芯片、16TOPS边缘计算芯片,以及预研的64TOPS~128TOPS大算力芯片,形成AI算力低中高的AI SoC产品布局,主要应用于AIoT智能终端、AIPC、工业计算、机器人(含具身智能)等场景应用。同时,基于MLPU的创新架构设计,公司积极布局AI生态建设,2025年内合作伙伴生态已覆盖国内主要的端侧大模型公司,并形成意向合作,为最终AI SoC系列产品上市提前布局。
ISP概念
入选理由:公司智慧视觉系列芯片主要应用在智能安防、消费类IPC等领域。公司在ISP图像处理、VENC视频编解码、NPU智能视频分析、低功耗等关键技术方面高强度投入,保持着行业领先的地位,为市场提供有竞争力的产品,可广泛应用于平安城市、智能交通、平安乡村、智慧楼宇、社区、智慧行车、智慧农场、智能家居等场景。
端侧AI
入选理由:公司的主营产品包括直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、8K解码芯片、泛屏商显芯片、智慧视觉芯片、端侧人工智能芯片、无线局域网芯片、SoC芯片、MCU芯片、电源管理芯片、卫星导航定位芯片、固态存储控制器芯片及相关产品等一系列拥有核心自主知识产权的芯片。公司产品主要应用于卫星智能机顶盒、有线智能机顶盒、IPTV、OTT机顶盒、TV/商显、网络摄像机、后端NVR/DVR视觉处理产品、固态硬盘产品相关拓展领域以及车载定位与导航、无人机等对导航/定位有需求的领域。基于公司在无线连接领域的技术积累,公司物联网业务已拓展至无线局域网网卡芯片领域;同时,公司正积极拓展AI PC、机器人等端侧人工智能等领域的应用。
算力芯片
入选理由:2025年,公司围绕“ALL IN AI”战略,基于自研先进MLPU技术,持续聚焦人工智能边缘计算AI SoC研发,基于大模型+SoC赋能智能终端大模型应用。公司AI SoC系列化产品包括8TOPS小算力AIoT终端芯片、16TOPS边缘计算芯片,以及预研的64TOPS~128TOPS大算力芯片,形成AI算力低中高的AI SoC产品布局,主要应用于AIoT智能终端、AIPC、工业计算、机器人(含具身智能)等场景应用。同时,基于MLPU的创新架构设计,公司积极布局AI生态建设,2025年内合作伙伴生态已覆盖国内主要的端侧大模型公司,并形成意向合作,为最终AI SoC系列产品上市提前布局。
风格概念: 深证成指
入选理由:公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。
中盘
入选理由:国科微 2026-08-28收盘市值365.12亿元,全市场排名553
社保重仓
入选理由:国科微2026-08-29十大股东中社保持494.79万股,占总股本2.28%
百元股
入选理由:国科微2026-08-28收盘价168.18元,全市场排名第103
融资融券 创业板
◆控盘情况◆
 
2026-06-30
2026-03-31
2026-02-27
2026-01-30
股东人数    (户)
36519
28953
26100
31200
人均持流通股(股)
5759.7
7264.8
8058.9
6741.6
人均持流通股
(去十大流通股东)
-
4229.5
-
-
点评:
2026年中报披露,前十大股东持有9092.64万股,较上期减少319.88万股,占总股本比41.88%,主力控盘强度一般。
截止2026年中报合计185家机构,持有9397.62万股,占流通股比44.68%;其中176家公募基金,合计持有1300.64万股,占流通股比6.18%。
股东户数36519户,上期为28953户,变动幅度为26.1320%
◆概念题材◆

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【芯片解决方案提供商】公司专注于芯片的设计研发,是国内领先的人工智能与多媒体、车载电子、物联网、数据存储等芯片解决方案提供商。公司是工业和信息化部认定的集成电路设计企业,成立以来一直坚持自主研发的开发理念,公司长期致力于超高清智能显示、智慧视觉、人工智能、车载电子、物联网、固态存储等领域大规模芯片及解决方案的开发。公司拥有较强的自主创新能力,经过多年研发在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片、MCU芯片、电源管理芯片、直播卫星信道解调、北斗导航定位、数模混合、高级安全加密、固态存储控制器芯片、多晶圆封装以及嵌入式软件开发等关键技术领域积累了大量的自主知识产权的专利、版图、软件著作权等核心技术。
更新时间:2026-08-03 16:23:00

【人工智能领域】2025年,公司围绕“ALL IN AI”战略,基于自研先进MLPU技术,持续聚焦人工智能边缘计算AI SoC研发,基于大模型+SoC赋能智能终端大模型应用。公司AI SoC系列化产品包括8TOPS小算力AIoT终端芯片、16TOPS边缘计算芯片,以及预研的64TOPS~128TOPS大算力芯片,形成AI算力低中高的AI SoC产品布局,主要应用于AIoT智能终端、AIPC、工业计算、机器人(含具身智能)等场景应用。同时,基于MLPU的创新架构设计,公司积极布局AI生态建设,2025年内合作伙伴生态已覆盖国内主要的端侧大模型公司,并形成意向合作,为最终AI SoC系列产品上市提前布局。
更新时间:2026-08-03 16:22:58

【车载电子领域】公司推出的车载AI系列芯片主要应用在前装AEB系统、智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、摄像头监控系统、驾驶员疲劳监测系统、座舱监控系统、前视ADAS一体机等产品上。同时,公司推出的MCU系列芯片,低阶MCU面向车身控制,中阶切入智能座舱,高阶布局域控及底盘安全等核心领域,覆盖整个汽车电子各大系统。主要芯片供应商有NXP、ST等。公司推出的电源管理芯片,包括LDO、DC/DC、PMIC,给整个汽车电子提供供电来源,主要芯片供应商有MPS、TI等。SoC芯片、MCU芯片与电源管理芯片共同形成"算力+控制+能源"的完整车规芯片生态闭环。
更新时间:2026-08-03 16:22:55

【拟定增投资AI芯片项目】2026年7月,公司拟向特定对象发行股票,募集资金总额不超过506,117.59万元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额拟投向新一代AI视觉处理芯片及解决方案研发与产业化项目、媒体交互AI芯片研发及产业化项目、端侧AI芯片研发及产业化项目、补充流动资金。项目投资总额559,000.00万元。
更新时间:2026-08-03 16:16:42

【自主知识产权芯片】公司的主营产品包括直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、8K解码芯片、泛屏商显芯片、智慧视觉芯片、端侧人工智能芯片、无线局域网芯片、SoC芯片、MCU芯片、电源管理芯片、卫星导航定位芯片、固态存储控制器芯片及相关产品等一系列拥有核心自主知识产权的芯片。公司产品主要应用于卫星智能机顶盒、有线智能机顶盒、IPTV、OTT机顶盒、TV/商显、网络摄像机、后端NVR/DVR视觉处理产品、固态硬盘产品相关拓展领域以及车载定位与导航、无人机等对导航/定位有需求的领域。基于公司在无线连接领域的技术积累,公司物联网业务已拓展至无线局域网网卡芯片领域;同时,公司正积极拓展AI PC、机器人等端侧人工智能等领域的应用。
更新时间:2026-08-03 16:16:21

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-10-09 披露原因:连续三个交易日内,涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):35.19 当日成交额(万元):283367.66 成交回报净买入额(万元):-18024.92

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用14071.1418607.91
华泰证券股份有限公司湖南分公司5422.936655.00
机构专用4199.664145.24
东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第二证券营业部4038.732917.05
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第二证券营业部3918.284127.28
买入总计: 31650.74 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用14071.1418607.91
浙商证券股份有限公司湖南分公司09203.17
国信证券股份有限公司长沙五一大道证券营业部504.028291.93
兴业证券股份有限公司长沙劳动东路证券营业部14.156917.65
华泰证券股份有限公司湖南分公司5422.936655.00
卖出总计: 49675.66 万元

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