中天精装(002989)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年8月债转股后)◆

每股收益(元) :-0.1721	目前流通(万股) :19783.53
每股净资产(元) :6.7851	总股本(万股) :20161.75
每股公积金(元) :6.0002	营业收入(万元) :8965.70
每股未分配利润(元) :-0.6917	营收同比(%) :-30.07
每股经营现金流(元) :0.5354i	净利润(万元) :-3469.39
净利率(%) :-46.25	净利润同比(%) :-38.62
毛利率(%) :8.32	净资产收益率(%) :-2.43

◆上期主要指标◆

◇2026一季◇

每股收益(元) :-0.0400	扣非每股收益(元) :-0.0807
每股净资产(元) :6.9125	扣非净利润(万元) :-1627.65
每股公积金(元) :6.0001	营收同比(%) :-13.67
每股未分配利润(元) :-0.5640	净利润同比(%) :-335.92
每股经营现金流(元) :0.5013	净资产收益率(%) :-0.62
毛利率(%) :10.76	净利率(%) :-25.75

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	建筑业->建筑装饰、装修和其他建筑业建筑装饰入选理由：公司当前处于业务转型的过程中，2025年内主营业务为装修装饰业的批量精装修业务，同时积极布局和开展创新业务。批量精装修业务系装修装饰行业的一个细分市场。公司系批量精装修领域的领先服务商，主要为国内大型房地产商等提供批量精装修施工和设计服务；自2007年起至2025年，批量精装修业务占公司的营业收入比重均超过95%。公司装修装饰业务的经营模式为自主经营，自主承揽业务并组织实施，业务环节主要包括项目承揽、项目筹备、工程施工、验收结算、售后服务；其中，项目承揽方式包括普通招投标模式、战略协议招投标模式；项目承揽后，公司以项目经理制、自主策划的方式进行项目筹备。在业务转型布局方面，公司开展创新业务的控股子公司以“与合资股东共同经营”的模式开展经营；此外，公司立足“对外投资链接半导体领域标的企业”及“投资带动业务”的原则实施了有关参股投资。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	人工智能入选理由：2026年1月22日公司在互动平台披露：公司2025年上半年新设控股子公司开展创新业务，其中深圳微封科技有限公司聚焦于半导体封测设备相关业务，浙江中天数算科技有限公司主要从事AI集成服务相关业务。、国资改革入选理由：公司的原实际控制人乔荣健于2023年12月13日与东阳城同签订了《乔荣健与东阳城同企业发展合伙企业（有限合伙）关于宿迁市中天荣健企业管理有限公司之股权转让协议》，乔荣健将其持有的公司控股股东中天荣健55.7613%的股权转让给东阳城同。截至2024年6月12日，本次协议转让股权交割已完成，公司控制权发生变更，东阳国资办成为公司实际控制人，中天荣健仍为公司控股股东。、半导体入选理由：数字智能产业正从技术探索和落地逐步走向规模化应用，对专用芯片、功率器件、先进封装等细分领域的需求持续释放。公司确立转型发展战略，布局国家自主可控的关键环节——科技属性强、发展空间大的半导体领域，力争顺应产业发展趋势，为长期高质量发展打造新引擎。2025年度，在平稳运营装修装饰业务、为变革与发展提供更大空间的基础上，公司锚定战略转型方向，以应用场景为驱动，通过对外投资方式战略性参股产业链细分领域的具有投资价值的企业，具体包含半导体ABF载板企业（科睿斯）、HBM设计制造企业（远见智存）、先进封装企业（鑫丰科技）；同时与战略合作伙伴共同出资新设控股子公司微封科技、中天数算，分别聚焦半导体封测设备、算力服务业务，成为公司落地算力服务+半导体应用场景的重要载体。、存储概念入选理由：从对外投资参股的标的企业看，公司间接参股的科睿斯（穿透计算持股比例现为27.4087%，不在合并报表范围内）主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU芯片等高算力芯片的封装，已有高端FCBGA封装基板样品完成生产，正在推动客户检测与认证。公司间接参股的远见智存（穿透计算持股比例现为7.1671%，不在合并报表范围内）聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，提供整套HBM DRAM堆叠及核心IP解决方案，实现HBM芯片国产替代；HBM2e产品已实现流片及量产，HBM3/3e已完成设计及仿真，正在全力推动流片工作，目标是覆盖大模型训练及智能推理、网络、图形图像、车载以及穿戴等边缘侧和端侧设备的需求。2025年内，公司对鑫丰科技的持股方式由间接参股调整为直接持股（持股比例现为4.9918%，不在合并报表范围内），旨在寻求投资收益的同时，基于“投资带动业务”的理念，寻求与半导体封测产业链企业协同合作。、 HBM概念入选理由：从对外投资参股的标的企业看，公司间接参股的科睿斯（穿透计算持股比例现为27.4087%，不在合并报表范围内）主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU芯片等高算力芯片的封装，已有高端FCBGA封装基板样品完成生产，正在推动客户检测与认证。公司间接参股的远见智存（穿透计算持股比例现为7.1671%，不在合并报表范围内）聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，提供整套HBM DRAM堆叠及核心IP解决方案，实现HBM芯片国产替代；HBM2e产品已实现流片及量产，HBM3/3e已完成设计及仿真，正在全力推动流片工作，目标是覆盖大模型训练及智能推理、网络、图形图像、车载以及穿戴等边缘侧和端侧设备的需求。2025年内，公司对鑫丰科技的持股方式由间接参股调整为直接持股（持股比例现为4.9918%，不在合并报表范围内），旨在寻求投资收益的同时，基于“投资带动业务”的理念，寻求与半导体封测产业链企业协同合作。、封测概念入选理由：数字智能产业正从技术探索和落地逐步走向规模化应用，对专用芯片、功率器件、先进封装等细分领域的需求持续释放。公司确立转型发展战略，布局国家自主可控的关键环节——科技属性强、发展空间大的半导体领域，力争顺应产业发展趋势，为长期高质量发展打造新引擎。2025年度，在平稳运营装修装饰业务、为变革与发展提供更大空间的基础上，公司锚定战略转型方向，以应用场景为驱动，通过对外投资方式战略性参股产业链细分领域的具有投资价值的企业，具体包含半导体ABF载板企业（科睿斯）、HBM设计制造企业（远见智存）、先进封装企业（鑫丰科技）；同时与战略合作伙伴共同出资新设控股子公司微封科技、中天数算，分别聚焦半导体封测设备、算力服务业务，成为公司落地算力服务+半导体应用场景的重要载体。、半导体材料入选理由：2026年1月22日公司在互动平台披露，公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片等高算力芯片的封装、是HBM存储芯片的封装材料。。
风格概念:	中盘入选理由：中天精装 2026-10-09收盘市值42.38亿元,全市场排名3571 。

◆控盘情况◆

	2026-06-30	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30

股东人数 (户)	15403	11755	11772	12319
人均持流通股(股)	12843.9	15596.5	15573.3	15174.9
人均持流通股 (去十大流通股东)	5516.4	7090.8	7194.8	7137.4

点评:

2026年中报披露，前十大股东持有11670.27万股，较上期减少44.81万股，占总股本比57.87%，主力控盘强度较高。
截止2026年中报合计33家机构，持有9975.24万股，占流通股比50.42%；其中26家公募基金，合计持有386.79万股，占流通股比1.96%。
股东户数15403户，上期为11755户，变动幅度为31.0336%

◆概念题材◆

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【批量精装修业务】公司当前处于业务转型的过程中，2025年内主营业务为装修装饰业的批量精装修业务，同时积极布局和开展创新业务。批量精装修业务系装修装饰行业的一个细分市场。公司系批量精装修领域的领先服务商，主要为国内大型房地产商等提供批量精装修施工和设计服务；自2007年起至2025年，批量精装修业务占公司的营业收入比重均超过95%。公司装修装饰业务的经营模式为自主经营，自主承揽业务并组织实施，业务环节主要包括项目承揽、项目筹备、工程施工、验收结算、售后服务；其中，项目承揽方式包括普通招投标模式、战略协议招投标模式；项目承揽后，公司以项目经理制、自主策划的方式进行项目筹备。在业务转型布局方面，公司开展创新业务的控股子公司以“与合资股东共同经营”的模式开展经营；此外，公司立足“对外投资链接半导体领域标的企业”及“投资带动业务”的原则实施了有关参股投资。
更新时间：2026-06-11 16:18:46

【封装材料】2026年1月22日公司在互动平台披露，公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片等高算力芯片的封装、是HBM存储芯片的封装材料。
更新时间：2026-06-11 16:18:44

【中天数算】2026年1月22日公司在互动平台披露：公司2025年上半年新设控股子公司开展创新业务，其中深圳微封科技有限公司聚焦于半导体封测设备相关业务，浙江中天数算科技有限公司主要从事AI集成服务相关业务。
更新时间：2026-05-12 10:11:23

【半导体领域】数字智能产业正从技术探索和落地逐步走向规模化应用，对专用芯片、功率器件、先进封装等细分领域的需求持续释放。公司确立转型发展战略，布局国家自主可控的关键环节——科技属性强、发展空间大的半导体领域，力争顺应产业发展趋势，为长期高质量发展打造新引擎。2025年度，在平稳运营装修装饰业务、为变革与发展提供更大空间的基础上，公司锚定战略转型方向，以应用场景为驱动，通过对外投资方式战略性参股产业链细分领域的具有投资价值的企业，具体包含半导体ABF载板企业（科睿斯）、HBM设计制造企业（远见智存）、先进封装企业（鑫丰科技）；同时与战略合作伙伴共同出资新设控股子公司微封科技、中天数算，分别聚焦半导体封测设备、算力服务业务，成为公司落地算力服务+半导体应用场景的重要载体。
更新时间：2026-05-07 09:53:09

【科睿斯、远见智存】从对外投资参股的标的企业看，公司间接参股的科睿斯（穿透计算持股比例现为27.4087%，不在合并报表范围内）主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU芯片等高算力芯片的封装，已有高端FCBGA封装基板样品完成生产，正在推动客户检测与认证。公司间接参股的远见智存（穿透计算持股比例现为7.1671%，不在合并报表范围内）聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，提供整套HBM DRAM堆叠及核心IP解决方案，实现HBM芯片国产替代；HBM2e产品已实现流片及量产，HBM3/3e已完成设计及仿真，正在全力推动流片工作，目标是覆盖大模型训练及智能推理、网络、图形图像、车载以及穿戴等边缘侧和端侧设备的需求。2025年内，公司对鑫丰科技的持股方式由间接参股调整为直接持股（持股比例现为4.9918%，不在合并报表范围内），旨在寻求投资收益的同时，基于“投资带动业务”的理念，寻求与半导体封测产业链企业协同合作。
更新时间：2026-05-07 09:52:46

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-07-07 披露原因:跌幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):10.75 当日成交额(万元):33222.21 成交回报净买入额（万元）:-1228.97

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	2389.12	2380.45
机构专用	820.10	1555.29
华泰证券股份有限公司宜昌西陵一路证券营业部	672.50	1.21
机构专用	536.16	907.37
东吴证券股份有限公司嘉兴槜李路证券营业部	501.63	3.03
买入总计: 4919.51 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	2389.12	2380.45
机构专用	820.10	1555.29
机构专用	536.16	907.37
华鑫证券有限责任公司佛山南海海五路证券营业部	0	706.38
机构专用	499.77	598.99
卖出总计: 6148.48 万元

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股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	建筑业->建筑装饰、装修和其他建筑业建筑装饰入选理由：公司当前处于业务转型的过程中，2025年内主营业务为装修装饰业的批量精装修业务，同时积极布局和开展创新业务。批量精装修业务系装修装饰行业的一个细分市场。公司系批量精装修领域的领先服务商，主要为国内大型房地产商等提供批量精装修施工和设计服务；自2007年起至2025年，批量精装修业务占公司的营业收入比重均超过95%。公司装修装饰业务的经营模式为自主经营，自主承揽业务并组织实施，业务环节主要包括项目承揽、项目筹备、工程施工、验收结算、售后服务；其中，项目承揽方式包括普通招投标模式、战略协议招投标模式；项目承揽后，公司以项目经理制、自主策划的方式进行项目筹备。在业务转型布局方面，公司开展创新业务的控股子公司以“与合资股东共同经营”的模式开展经营；此外，公司立足“对外投资链接半导体领域标的企业”及“投资带动业务”的原则实施了有关参股投资。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	人工智能入选理由：2026年1月22日公司在互动平台披露：公司2025年上半年新设控股子公司开展创新业务，其中深圳微封科技有限公司聚焦于半导体封测设备相关业务，浙江中天数算科技有限公司主要从事AI集成服务相关业务。、国资改革入选理由：公司的原实际控制人乔荣健于2023年12月13日与东阳城同签订了《乔荣健与东阳城同企业发展合伙企业（有限合伙）关于宿迁市中天荣健企业管理有限公司之股权转让协议》，乔荣健将其持有的公司控股股东中天荣健55.7613%的股权转让给东阳城同。截至2024年6月12日，本次协议转让股权交割已完成，公司控制权发生变更，东阳国资办成为公司实际控制人，中天荣健仍为公司控股股东。、半导体入选理由：数字智能产业正从技术探索和落地逐步走向规模化应用，对专用芯片、功率器件、先进封装等细分领域的需求持续释放。公司确立转型发展战略，布局国家自主可控的关键环节——科技属性强、发展空间大的半导体领域，力争顺应产业发展趋势，为长期高质量发展打造新引擎。2025年度，在平稳运营装修装饰业务、为变革与发展提供更大空间的基础上，公司锚定战略转型方向，以应用场景为驱动，通过对外投资方式战略性参股产业链细分领域的具有投资价值的企业，具体包含半导体ABF载板企业（科睿斯）、HBM设计制造企业（远见智存）、先进封装企业（鑫丰科技）；同时与战略合作伙伴共同出资新设控股子公司微封科技、中天数算，分别聚焦半导体封测设备、算力服务业务，成为公司落地算力服务+半导体应用场景的重要载体。、存储概念入选理由：从对外投资参股的标的企业看，公司间接参股的科睿斯（穿透计算持股比例现为27.4087%，不在合并报表范围内）主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU芯片等高算力芯片的封装，已有高端FCBGA封装基板样品完成生产，正在推动客户检测与认证。公司间接参股的远见智存（穿透计算持股比例现为7.1671%，不在合并报表范围内）聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，提供整套HBM DRAM堆叠及核心IP解决方案，实现HBM芯片国产替代；HBM2e产品已实现流片及量产，HBM3/3e已完成设计及仿真，正在全力推动流片工作，目标是覆盖大模型训练及智能推理、网络、图形图像、车载以及穿戴等边缘侧和端侧设备的需求。2025年内，公司对鑫丰科技的持股方式由间接参股调整为直接持股（持股比例现为4.9918%，不在合并报表范围内），旨在寻求投资收益的同时，基于“投资带动业务”的理念，寻求与半导体封测产业链企业协同合作。、 HBM概念入选理由：从对外投资参股的标的企业看，公司间接参股的科睿斯（穿透计算持股比例现为27.4087%，不在合并报表范围内）主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU芯片等高算力芯片的封装，已有高端FCBGA封装基板样品完成生产，正在推动客户检测与认证。公司间接参股的远见智存（穿透计算持股比例现为7.1671%，不在合并报表范围内）聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，提供整套HBM DRAM堆叠及核心IP解决方案，实现HBM芯片国产替代；HBM2e产品已实现流片及量产，HBM3/3e已完成设计及仿真，正在全力推动流片工作，目标是覆盖大模型训练及智能推理、网络、图形图像、车载以及穿戴等边缘侧和端侧设备的需求。2025年内，公司对鑫丰科技的持股方式由间接参股调整为直接持股（持股比例现为4.9918%，不在合并报表范围内），旨在寻求投资收益的同时，基于“投资带动业务”的理念，寻求与半导体封测产业链企业协同合作。、封测概念入选理由：数字智能产业正从技术探索和落地逐步走向规模化应用，对专用芯片、功率器件、先进封装等细分领域的需求持续释放。公司确立转型发展战略，布局国家自主可控的关键环节——科技属性强、发展空间大的半导体领域，力争顺应产业发展趋势，为长期高质量发展打造新引擎。2025年度，在平稳运营装修装饰业务、为变革与发展提供更大空间的基础上，公司锚定战略转型方向，以应用场景为驱动，通过对外投资方式战略性参股产业链细分领域的具有投资价值的企业，具体包含半导体ABF载板企业（科睿斯）、HBM设计制造企业（远见智存）、先进封装企业（鑫丰科技）；同时与战略合作伙伴共同出资新设控股子公司微封科技、中天数算，分别聚焦半导体封测设备、算力服务业务，成为公司落地算力服务+半导体应用场景的重要载体。、半导体材料入选理由：2026年1月22日公司在互动平台披露，公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片等高算力芯片的封装、是HBM存储芯片的封装材料。。
风格概念:	中盘入选理由：中天精装 2026-10-09收盘市值42.38亿元,全市场排名3571 。

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