宇晶股份(002943)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年中报)◆

每股收益(元) :-0.3519	目前流通(万股) :18885.22
每股净资产(元) :3.0454	总股本(万股) :26683.60
每股公积金(元) :2.4402	营业收入(万元) :15742.16
每股未分配利润(元) :-0.4775	营收同比(%) :-67.44
每股经营现金流(元) :0.1888i	净利润(万元) :-7234.24
净利率(%) :-51.54	净利润同比(%) :-713.25
毛利率(%) :15.47	净资产收益率(%) :-8.53

◆上期主要指标◆

◇2026一季◇

每股收益(元) :-0.0949	扣非每股收益(元) :-0.1113
每股净资产(元) :4.2089	扣非净利润(万元) :-2289.20
每股公积金(元) :3.4642	营收同比(%) :-42.01
每股未分配利润(元) :-0.3627	净利润同比(%) :50.73
每股经营现金流(元) :0.0300	净资产收益率(%) :-2.23
毛利率(%) :15.85	净利率(%) :-32.83

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->通用设备制造业通用设备入选理由：2026年7月，公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额为17,600.00万元。扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部投资于8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目、海外营销服务中心建设项目、补充流动资金项目。项目投资预估24,961.55万元。	所属地域:	湖南
主营业务：
题材概念:	太阳能（光伏）入选理由：公司金刚石线产品、碳碳热场系列产品和切片加工均由全资子公司或控股子公司生产、销售。2025年内，受光伏行业整体供需失衡，产能过剩与竞争持续影响，光伏产业链各环节开工率较低，公司硅片代加工业务、金刚石线、碳碳热场系列产品开工率低位运行，业绩承压，鉴于上述业务规模相对较小，公司聚焦技术研发，加强产品质量管理，定位于小而精的发展路线，通过持续工艺改进等措施降本增效，提升此类产品的盈利水平。、稀土永磁入选理由：公司以“专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，为客户提供专业化解决方案”为使命，在高端数控加工装备方面，公司通过持续加强技术创新和工艺积累，目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，产品具有系列化、多元化等优势，其技术水平和产品性能处于国内领先地位，经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源，在消费电子、光伏、半导体行业中具有较高的市场占有率和良好的市场口碑。在半导体领域，公司是国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企业之一，8英寸SiC切、磨、抛设备已实现批量销售，12英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段；在消费电子领域，公司凭借在多线切割和研磨抛光机方面的技术优势，成为国内知名手机玻璃加工企业优质供应商，公司与下游客户保持长期良好合作；在光伏领域，公司生产的多线切割机设备处于行业领先地位，并成功获取海外客户订单，为进一步拓展海外市场打下了良好的基础。、 OLED 入选理由：2019年2月23日公司在互动平台披露：公司给下游客户提供3D玻璃抛光机，下游客户生产的3D玻璃用于京东方、三星、LG生产的柔性OLED屏的保护盖板。、半导体入选理由：公司以“专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，为客户提供专业化解决方案”为使命，在高端数控加工装备方面，公司通过持续加强技术创新和工艺积累，目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，产品具有系列化、多元化等优势，其技术水平和产品性能处于国内领先地位，经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源，在消费电子、光伏、半导体行业中具有较高的市场占有率和良好的市场口碑。在半导体领域，公司是国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企业之一，8英寸SiC切、磨、抛设备已实现批量销售，12英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段；在消费电子领域，公司凭借在多线切割和研磨抛光机方面的技术优势，成为国内知名手机玻璃加工企业优质供应商，公司与下游客户保持长期良好合作；在光伏领域，公司生产的多线切割机设备处于行业领先地位，并成功获取海外客户订单，为进一步拓展海外市场打下了良好的基础。、单晶硅入选理由：公司以“专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，为客户提供专业化解决方案”为使命，在高端数控加工装备方面，公司通过持续加强技术创新和工艺积累，目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，产品具有系列化、多元化等优势，其技术水平和产品性能处于国内领先地位，经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源，在消费电子、光伏、半导体行业中具有较高的市场占有率和良好的市场口碑。在半导体领域，公司是国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企业之一，8英寸SiC切、磨、抛设备已实现批量销售，12英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段；在消费电子领域，公司凭借在多线切割和研磨抛光机方面的技术优势，成为国内知名手机玻璃加工企业优质供应商，公司与下游客户保持长期良好合作；在光伏领域，公司生产的多线切割机设备处于行业领先地位，并成功获取海外客户订单，为进一步拓展海外市场打下了良好的基础。、工业互联网入选理由：2019年1月23日公司在互动平台披露：公司在设备智能化与自动化技术领域上加大研发投入，未来将为下游产业提供智能工厂解决方案，将大大节省人工，提供产出。这些技术和服务都属于工业互联网范畴。、金刚石入选理由：公司金刚石线产品、碳碳热场系列产品和切片加工均由全资子公司或控股子公司生产、销售。2025年内，受光伏行业整体供需失衡，产能过剩与竞争持续影响，光伏产业链各环节开工率较低，公司硅片代加工业务、金刚石线、碳碳热场系列产品开工率低位运行，业绩承压，鉴于上述业务规模相对较小，公司聚焦技术研发，加强产品质量管理，定位于小而精的发展路线，通过持续工艺改进等措施降本增效，提升此类产品的盈利水平。、 HJT电池入选理由：2022年12月2日公司投资者关系活动记录表披露：随着硅片厚度进一步变薄，公司线切割机产品在大尺寸、薄片化方面的优势将得到显现，为适用光伏行业未来发展趋势，公司推出了用于210mm半片和182mm薄片的HJT和Topcon专用线切割机，客户使用公司专用线切割机已实现210mm半片和182mm薄片的稳定量产，并逐步向更薄的硅片厚度推进。、工业母机入选理由：公司以“专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，为客户提供专业化解决方案”为使命，在高端数控加工装备方面，公司通过持续加强技术创新和工艺积累，目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，产品具有系列化、多元化等优势，其技术水平和产品性能处于国内领先地位，经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源，在消费电子、光伏、半导体行业中具有较高的市场占有率和良好的市场口碑。在半导体领域，公司是国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企业之一，8英寸SiC切、磨、抛设备已实现批量销售，12英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段；在消费电子领域，公司凭借在多线切割和研磨抛光机方面的技术优势，成为国内知名手机玻璃加工企业优质供应商，公司与下游客户保持长期良好合作；在光伏领域，公司生产的多线切割机设备处于行业领先地位，并成功获取海外客户订单，为进一步拓展海外市场打下了良好的基础。、 TOPCon电池入选理由：2022年12月2日公司投资者关系活动记录表披露：随着硅片厚度进一步变薄，公司线切割机产品在大尺寸、薄片化方面的优势将得到显现，为适用光伏行业未来发展趋势，公司推出了用于210mm半片和182mm薄片的HJT和Topcon专用线切割机，客户使用公司专用线切割机已实现210mm半片和182mm薄片的稳定量产，并逐步向更薄的硅片厚度推进。、智能眼镜入选理由：2024年8月20日公司在互动平台披露：公司高精密抛光机已应用于AI眼镜。。
风格概念:	基金重仓入选理由：宇晶股份2026-08-27十大股东中基金持股1470.8362万股，占总股本5.51% 、中盘入选理由：宇晶股份 2026-08-26收盘市值86.21亿元,全市场排名2041 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：宇晶股份 2026年8月25日融资净买入0.30万元,当前融资余额:42142.77万元、养老金概念入选理由：宇晶股份是养老金入市受益股、送转填权入选理由：宇晶股份 20260602 董事会公告每10股转增股数3.00股除权除息日:20260608 。

◆控盘情况◆

	2026-06-30	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30

股东人数 (户)	28677	17596	13141	10823
流通A股股东总数	-	-	-	-
人均持流通股(股)	6585.5	8281.4	10080.6	12239.6

点评:

2026年中报披露，前十大股东持有13894.44万股，较上期增加3066.01万股，占总股本比52.07%，主力控盘强度较高。
截止2026年中报合计3家机构，持有643.21万股，占流通股比3.41%；其中3家公募基金，合计持有643.21万股，占流通股比3.41%。

◆概念题材◆

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【高精密切、磨、抛数控设备】公司自设立以来，专注于从事高精密切、磨、抛数控设备研发、生产、销售与服务，同时为客户提供设备与工艺综合解决方案，产品广泛应用于玻璃、陶瓷、光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等高硬脆材料及不锈钢、铝合金、钛合金等硬质合金材料切、磨、抛加工，基于公司业务发展需要，拓展了金刚石线、热场系统系列产品等相关耗材及切片加工业务，公司已形成“设备+耗材+加工服务”业务布局。公司长期坚持以技术创新、精密制造为先导，致力于为客户提供一体化解决方案，持续拓展在消费电子、半导体、新能源、航空航天、3D打印等行业切、磨、抛领域高精尖产品业务。公司研发、生产、销售的主要产品为多线切磨机、研磨抛光机、金刚石线、热场系统系列产品、硅片，同时提供硅片的切片加工业务。
更新时间：2026-07-30 22:49:17

【拟定增投资项目】2026年7月，公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额为17,600.00万元。扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部投资于8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目、海外营销服务中心建设项目、补充流动资金项目。项目投资预估24,961.55万元。
更新时间：2026-07-30 22:49:16

【高端数控加工装备】公司以“专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，为客户提供专业化解决方案”为使命，在高端数控加工装备方面，公司通过持续加强技术创新和工艺积累，目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，产品具有系列化、多元化等优势，其技术水平和产品性能处于国内领先地位，经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源，在消费电子、光伏、半导体行业中具有较高的市场占有率和良好的市场口碑。在半导体领域，公司是国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企业之一，8英寸SiC切、磨、抛设备已实现批量销售，12英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段；在消费电子领域，公司凭借在多线切割和研磨抛光机方面的技术优势，成为国内知名手机玻璃加工企业优质供应商，公司与下游客户保持长期良好合作；在光伏领域，公司生产的多线切割机设备处于行业领先地位，并成功获取海外客户订单，为进一步拓展海外市场打下了良好的基础。
更新时间：2026-07-09 13:28:22

【金刚石线产品】公司金刚石线产品、碳碳热场系列产品和切片加工均由全资子公司或控股子公司生产、销售。2025年内，受光伏行业整体供需失衡，产能过剩与竞争持续影响，光伏产业链各环节开工率较低，公司硅片代加工业务、金刚石线、碳碳热场系列产品开工率低位运行，业绩承压，鉴于上述业务规模相对较小，公司聚焦技术研发，加强产品质量管理，定位于小而精的发展路线，通过持续工艺改进等措施降本增效，提升此类产品的盈利水平。
更新时间：2026-07-09 13:25:12

【工业互联网】2019年1月23日公司在互动平台披露：公司在设备智能化与自动化技术领域上加大研发投入，未来将为下游产业提供智能工厂解决方案，将大大节省人工，提供产出。这些技术和服务都属于工业互联网范畴。
更新时间：2025-09-12 10:18:10

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-08-07 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达20%的证券

当日成交量(万手):15.84 当日成交额(万元):54265.76 成交回报净买入额（万元）:-8818.32

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	7424.01	14035.08
机构专用	5372.34	5963.32
机构专用	3703.02	2701.62
机构专用	2567.24	3721.23
国泰海通证券股份有限公司上海长宁区江苏路证券营业部	1930.42	602.99
买入总计: 20997.03 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	7424.01	14035.08
机构专用	5372.34	5963.32
机构专用	2567.24	3721.23
机构专用	0	3394.10
机构专用	3703.02	2701.62
卖出总计: 29815.35 万元

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股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->通用设备制造业通用设备入选理由：2026年7月，公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额为17,600.00万元。扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部投资于8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目、海外营销服务中心建设项目、补充流动资金项目。项目投资预估24,961.55万元。	所属地域:	湖南
主营业务：
题材概念:	太阳能（光伏）入选理由：公司金刚石线产品、碳碳热场系列产品和切片加工均由全资子公司或控股子公司生产、销售。2025年内，受光伏行业整体供需失衡，产能过剩与竞争持续影响，光伏产业链各环节开工率较低，公司硅片代加工业务、金刚石线、碳碳热场系列产品开工率低位运行，业绩承压，鉴于上述业务规模相对较小，公司聚焦技术研发，加强产品质量管理，定位于小而精的发展路线，通过持续工艺改进等措施降本增效，提升此类产品的盈利水平。、稀土永磁入选理由：公司以“专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，为客户提供专业化解决方案”为使命，在高端数控加工装备方面，公司通过持续加强技术创新和工艺积累，目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，产品具有系列化、多元化等优势，其技术水平和产品性能处于国内领先地位，经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源，在消费电子、光伏、半导体行业中具有较高的市场占有率和良好的市场口碑。在半导体领域，公司是国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企业之一，8英寸SiC切、磨、抛设备已实现批量销售，12英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段；在消费电子领域，公司凭借在多线切割和研磨抛光机方面的技术优势，成为国内知名手机玻璃加工企业优质供应商，公司与下游客户保持长期良好合作；在光伏领域，公司生产的多线切割机设备处于行业领先地位，并成功获取海外客户订单，为进一步拓展海外市场打下了良好的基础。、 OLED 入选理由：2019年2月23日公司在互动平台披露：公司给下游客户提供3D玻璃抛光机，下游客户生产的3D玻璃用于京东方、三星、LG生产的柔性OLED屏的保护盖板。、半导体入选理由：公司以“专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，为客户提供专业化解决方案”为使命，在高端数控加工装备方面，公司通过持续加强技术创新和工艺积累，目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，产品具有系列化、多元化等优势，其技术水平和产品性能处于国内领先地位，经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源，在消费电子、光伏、半导体行业中具有较高的市场占有率和良好的市场口碑。在半导体领域，公司是国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企业之一，8英寸SiC切、磨、抛设备已实现批量销售，12英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段；在消费电子领域，公司凭借在多线切割和研磨抛光机方面的技术优势，成为国内知名手机玻璃加工企业优质供应商，公司与下游客户保持长期良好合作；在光伏领域，公司生产的多线切割机设备处于行业领先地位，并成功获取海外客户订单，为进一步拓展海外市场打下了良好的基础。、单晶硅入选理由：公司以“专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，为客户提供专业化解决方案”为使命，在高端数控加工装备方面，公司通过持续加强技术创新和工艺积累，目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，产品具有系列化、多元化等优势，其技术水平和产品性能处于国内领先地位，经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源，在消费电子、光伏、半导体行业中具有较高的市场占有率和良好的市场口碑。在半导体领域，公司是国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企业之一，8英寸SiC切、磨、抛设备已实现批量销售，12英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段；在消费电子领域，公司凭借在多线切割和研磨抛光机方面的技术优势，成为国内知名手机玻璃加工企业优质供应商，公司与下游客户保持长期良好合作；在光伏领域，公司生产的多线切割机设备处于行业领先地位，并成功获取海外客户订单，为进一步拓展海外市场打下了良好的基础。、工业互联网入选理由：2019年1月23日公司在互动平台披露：公司在设备智能化与自动化技术领域上加大研发投入，未来将为下游产业提供智能工厂解决方案，将大大节省人工，提供产出。这些技术和服务都属于工业互联网范畴。、金刚石入选理由：公司金刚石线产品、碳碳热场系列产品和切片加工均由全资子公司或控股子公司生产、销售。2025年内，受光伏行业整体供需失衡，产能过剩与竞争持续影响，光伏产业链各环节开工率较低，公司硅片代加工业务、金刚石线、碳碳热场系列产品开工率低位运行，业绩承压，鉴于上述业务规模相对较小，公司聚焦技术研发，加强产品质量管理，定位于小而精的发展路线，通过持续工艺改进等措施降本增效，提升此类产品的盈利水平。、 HJT电池入选理由：2022年12月2日公司投资者关系活动记录表披露：随着硅片厚度进一步变薄，公司线切割机产品在大尺寸、薄片化方面的优势将得到显现，为适用光伏行业未来发展趋势，公司推出了用于210mm半片和182mm薄片的HJT和Topcon专用线切割机，客户使用公司专用线切割机已实现210mm半片和182mm薄片的稳定量产，并逐步向更薄的硅片厚度推进。、工业母机入选理由：公司以“专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，为客户提供专业化解决方案”为使命，在高端数控加工装备方面，公司通过持续加强技术创新和工艺积累，目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，产品具有系列化、多元化等优势，其技术水平和产品性能处于国内领先地位，经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源，在消费电子、光伏、半导体行业中具有较高的市场占有率和良好的市场口碑。在半导体领域，公司是国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企业之一，8英寸SiC切、磨、抛设备已实现批量销售，12英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段；在消费电子领域，公司凭借在多线切割和研磨抛光机方面的技术优势，成为国内知名手机玻璃加工企业优质供应商，公司与下游客户保持长期良好合作；在光伏领域，公司生产的多线切割机设备处于行业领先地位，并成功获取海外客户订单，为进一步拓展海外市场打下了良好的基础。、 TOPCon电池入选理由：2022年12月2日公司投资者关系活动记录表披露：随着硅片厚度进一步变薄，公司线切割机产品在大尺寸、薄片化方面的优势将得到显现，为适用光伏行业未来发展趋势，公司推出了用于210mm半片和182mm薄片的HJT和Topcon专用线切割机，客户使用公司专用线切割机已实现210mm半片和182mm薄片的稳定量产，并逐步向更薄的硅片厚度推进。、智能眼镜入选理由：2024年8月20日公司在互动平台披露：公司高精密抛光机已应用于AI眼镜。。
风格概念:	基金重仓入选理由：宇晶股份2026-08-27十大股东中基金持股1470.8362万股，占总股本5.51% 、中盘入选理由：宇晶股份 2026-08-26收盘市值86.21亿元,全市场排名2041 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：宇晶股份 2026年8月25日融资净买入0.30万元,当前融资余额:42142.77万元、养老金概念入选理由：宇晶股份是养老金入市受益股、送转填权入选理由：宇晶股份 20260602 董事会公告每10股转增股数3.00股除权除息日:20260608 。

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