宇晶股份(002943)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年6月分红实施后)◆

每股收益(元) :-0.0731	目前流通(万股) :18885.22
每股净资产(元) :3.2435	总股本(万股) :26683.60
每股公积金(元) :2.4402	营业收入(万元) :7071.72
每股未分配利润(元) :-0.2795	营收同比(%) :-42.01
每股经营现金流(元) :0.0231i	净利润(万元) :-1949.45
净利率(%) :-32.83	净利润同比(%) :50.73
毛利率(%) :15.85	净资产收益率(%) :-2.23

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :0.0646	扣非每股收益(元) :-0.0887
每股净资产(元) :4.2963	扣非净利润(万元) :-1823.20
每股公积金(元) :3.4569	营收同比(%) :-19.56
每股未分配利润(元) :-0.2681	净利润同比(%) :103.51
每股经营现金流(元) :1.0632	净资产收益率(%) :1.51
毛利率(%) :25.14	净利率(%) :0.60

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->通用设备制造业通用设备入选理由：公司自设立以来，专注于从事高精密切、磨、抛数控设备研发、生产、销售与服务，同时为客户提供设备与工艺综合解决方案，产品广泛应用于玻璃、陶瓷、光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等高硬脆材料及不锈钢、铝合金、钛合金等硬质合金材料切、磨、抛加工，基于公司业务发展需要，拓展了金刚石线、热场系统系列产品等相关耗材及切片加工业务，公司已形成“设备+耗材+加工服务”业务布局。公司长期坚持以技术创新、精密制造为先导，致力于为客户提供一体化解决方案，持续拓展在消费电子、半导体、新能源、航空航天、3D打印等行业切、磨、抛领域高精尖产品业务。公司研发、生产、销售的主要产品为多线切磨机、研磨抛光机、金刚石线、热场系统系列产品、硅片，同时提供硅片的切片加工业务。	所属地域:	湖南
主营业务：
题材概念:	太阳能（光伏）入选理由：公司金刚石线产品、碳碳热场系列产品和切片加工均由全资子公司或控股子公司生产、销售。2025年内，受光伏行业整体供需失衡，产能过剩与竞争持续影响，光伏产业链各环节开工率较低，公司硅片代加工业务、金刚石线、碳碳热场系列产品开工率低位运行，业绩承压，鉴于上述业务规模相对较小，公司聚焦技术研发，加强产品质量管理，定位于小而精的发展路线，通过持续工艺改进等措施降本增效，提升此类产品的盈利水平。、稀土永磁入选理由：公司以“专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，为客户提供专业化解决方案”为使命，在高端数控加工装备方面，公司通过持续加强技术创新和工艺积累，目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，产品具有系列化、多元化等优势，其技术水平和产品性能处于国内领先地位，经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源，在消费电子、光伏、半导体行业中具有较高的市场占有率和良好的市场口碑。在半导体领域，公司是国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企业之一，8英寸SiC切、磨、抛设备已实现批量销售，12英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段；在消费电子领域，公司凭借在多线切割和研磨抛光机方面的技术优势，成为国内知名手机玻璃加工企业优质供应商，公司与下游客户保持长期良好合作；在光伏领域，公司生产的多线切割机设备处于行业领先地位，并成功获取海外客户订单，为进一步拓展海外市场打下了良好的基础。、 OLED 入选理由：2019年2月23日公司在互动平台披露：公司给下游客户提供3D玻璃抛光机，下游客户生产的3D玻璃用于京东方、三星、LG生产的柔性OLED屏的保护盖板。、半导体入选理由：公司以“专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，为客户提供专业化解决方案”为使命，在高端数控加工装备方面，公司通过持续加强技术创新和工艺积累，目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，产品具有系列化、多元化等优势，其技术水平和产品性能处于国内领先地位，经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源，在消费电子、光伏、半导体行业中具有较高的市场占有率和良好的市场口碑。在半导体领域，公司是国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企业之一，8英寸SiC切、磨、抛设备已实现批量销售，12英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段；在消费电子领域，公司凭借在多线切割和研磨抛光机方面的技术优势，成为国内知名手机玻璃加工企业优质供应商，公司与下游客户保持长期良好合作；在光伏领域，公司生产的多线切割机设备处于行业领先地位，并成功获取海外客户订单，为进一步拓展海外市场打下了良好的基础。、单晶硅入选理由：公司以“专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，为客户提供专业化解决方案”为使命，在高端数控加工装备方面，公司通过持续加强技术创新和工艺积累，目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，产品具有系列化、多元化等优势，其技术水平和产品性能处于国内领先地位，经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源，在消费电子、光伏、半导体行业中具有较高的市场占有率和良好的市场口碑。在半导体领域，公司是国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企业之一，8英寸SiC切、磨、抛设备已实现批量销售，12英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段；在消费电子领域，公司凭借在多线切割和研磨抛光机方面的技术优势，成为国内知名手机玻璃加工企业优质供应商，公司与下游客户保持长期良好合作；在光伏领域，公司生产的多线切割机设备处于行业领先地位，并成功获取海外客户订单，为进一步拓展海外市场打下了良好的基础。、工业互联网入选理由：2019年1月23日公司在互动平台披露：公司在设备智能化与自动化技术领域上加大研发投入，未来将为下游产业提供智能工厂解决方案，将大大节省人工，提供产出。这些技术和服务都属于工业互联网范畴。、金刚石入选理由：公司金刚石线产品、碳碳热场系列产品和切片加工均由全资子公司或控股子公司生产、销售。2025年内，受光伏行业整体供需失衡，产能过剩与竞争持续影响，光伏产业链各环节开工率较低，公司硅片代加工业务、金刚石线、碳碳热场系列产品开工率低位运行，业绩承压，鉴于上述业务规模相对较小，公司聚焦技术研发，加强产品质量管理，定位于小而精的发展路线，通过持续工艺改进等措施降本增效，提升此类产品的盈利水平。、 HJT电池入选理由：2022年12月2日公司投资者关系活动记录表披露：随着硅片厚度进一步变薄，公司线切割机产品在大尺寸、薄片化方面的优势将得到显现，为适用光伏行业未来发展趋势，公司推出了用于210mm半片和182mm薄片的HJT和Topcon专用线切割机，客户使用公司专用线切割机已实现210mm半片和182mm薄片的稳定量产，并逐步向更薄的硅片厚度推进。、工业母机入选理由：公司以“专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，为客户提供专业化解决方案”为使命，在高端数控加工装备方面，公司通过持续加强技术创新和工艺积累，目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，产品具有系列化、多元化等优势，其技术水平和产品性能处于国内领先地位，经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源，在消费电子、光伏、半导体行业中具有较高的市场占有率和良好的市场口碑。在半导体领域，公司是国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企业之一，8英寸SiC切、磨、抛设备已实现批量销售，12英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段；在消费电子领域，公司凭借在多线切割和研磨抛光机方面的技术优势，成为国内知名手机玻璃加工企业优质供应商，公司与下游客户保持长期良好合作；在光伏领域，公司生产的多线切割机设备处于行业领先地位，并成功获取海外客户订单，为进一步拓展海外市场打下了良好的基础。、 TOPCon电池入选理由：2022年12月2日公司投资者关系活动记录表披露：随着硅片厚度进一步变薄，公司线切割机产品在大尺寸、薄片化方面的优势将得到显现，为适用光伏行业未来发展趋势，公司推出了用于210mm半片和182mm薄片的HJT和Topcon专用线切割机，客户使用公司专用线切割机已实现210mm半片和182mm薄片的稳定量产，并逐步向更薄的硅片厚度推进。、智能眼镜入选理由：2024年8月20日公司在互动平台披露：公司高精密抛光机已应用于AI眼镜。。
风格概念:	中盘入选理由：宇晶股份 2026-07-10收盘市值116.23亿元,全市场排名1655 、社保重仓入选理由：宇晶股份2026-04-29十大股东中社保持1000万股，占总股本4.86% 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：宇晶股份 2026年7月9日融资净买入-3855.97万元,当前融资余额:42538.87万元、养老金概念入选理由：宇晶股份是养老金入市受益股、送转填权入选理由：宇晶股份 20260602 董事会公告每10股转增股数3.00股除权除息日:20260608 。

◆控盘情况◆

	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30	2025-06-30

股东人数 (户)	17596	13141	10823	14399
流通A股股东总数	-	-	-	-
人均持流通股(股)	8281.4	10080.6	12239.6	9195.9

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有10828.43万股，较上期增加5.73万股，占总股本比52.66%，主力控盘强度较高。
截止2026年一季报合计14家机构，持有3613.10万股，占流通股比24.79%；其中9家公募基金，合计持有1242.70万股，占流通股比8.53%。
股东户数17596户，上期为13141户，变动幅度为33.9015%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【高精密切、磨、抛数控设备】公司自设立以来，专注于从事高精密切、磨、抛数控设备研发、生产、销售与服务，同时为客户提供设备与工艺综合解决方案，产品广泛应用于玻璃、陶瓷、光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等高硬脆材料及不锈钢、铝合金、钛合金等硬质合金材料切、磨、抛加工，基于公司业务发展需要，拓展了金刚石线、热场系统系列产品等相关耗材及切片加工业务，公司已形成“设备+耗材+加工服务”业务布局。公司长期坚持以技术创新、精密制造为先导，致力于为客户提供一体化解决方案，持续拓展在消费电子、半导体、新能源、航空航天、3D打印等行业切、磨、抛领域高精尖产品业务。公司研发、生产、销售的主要产品为多线切磨机、研磨抛光机、金刚石线、热场系统系列产品、硅片，同时提供硅片的切片加工业务。
更新时间：2026-07-09 13:30:30

【高端数控加工装备】公司以“专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，为客户提供专业化解决方案”为使命，在高端数控加工装备方面，公司通过持续加强技术创新和工艺积累，目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，产品具有系列化、多元化等优势，其技术水平和产品性能处于国内领先地位，经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源，在消费电子、光伏、半导体行业中具有较高的市场占有率和良好的市场口碑。在半导体领域，公司是国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企业之一，8英寸SiC切、磨、抛设备已实现批量销售，12英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段；在消费电子领域，公司凭借在多线切割和研磨抛光机方面的技术优势，成为国内知名手机玻璃加工企业优质供应商，公司与下游客户保持长期良好合作；在光伏领域，公司生产的多线切割机设备处于行业领先地位，并成功获取海外客户订单，为进一步拓展海外市场打下了良好的基础。
更新时间：2026-07-09 13:28:22

【金刚石线产品】公司金刚石线产品、碳碳热场系列产品和切片加工均由全资子公司或控股子公司生产、销售。2025年内，受光伏行业整体供需失衡，产能过剩与竞争持续影响，光伏产业链各环节开工率较低，公司硅片代加工业务、金刚石线、碳碳热场系列产品开工率低位运行，业绩承压，鉴于上述业务规模相对较小，公司聚焦技术研发，加强产品质量管理，定位于小而精的发展路线，通过持续工艺改进等措施降本增效，提升此类产品的盈利水平。
更新时间：2026-07-09 13:25:12

【工业互联网】2019年1月23日公司在互动平台披露：公司在设备智能化与自动化技术领域上加大研发投入，未来将为下游产业提供智能工厂解决方案，将大大节省人工，提供产出。这些技术和服务都属于工业互联网范畴。
更新时间：2025-09-12 10:18:10

【OLED概念】2019年2月23日公司在互动平台披露：公司给下游客户提供3D玻璃抛光机，下游客户生产的3D玻璃用于京东方、三星、LG生产的柔性OLED屏的保护盖板。
更新时间：2025-09-11 13:37:46

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-06-30 披露原因:振幅值达15%的证券

当日成交量(万手):27.00 当日成交额(万元):126445.35 成交回报净买入额（万元）:-5276.34

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	7023.66	8983.97
机构专用	4209.35	4008.45
机构专用	4188.25	2716.25
机构专用	3677.45	4796.83
中信证券股份有限公司上海静安区山西北路证券营业部	2143.73	48.57
买入总计: 21242.44 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	7023.66	8983.97
机构专用	0	6013.28
机构专用	3677.45	4796.83
机构专用	4209.35	4008.45
机构专用	4188.25	2716.25
卖出总计: 26518.78 万元

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证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->通用设备制造业通用设备入选理由：公司自设立以来，专注于从事高精密切、磨、抛数控设备研发、生产、销售与服务，同时为客户提供设备与工艺综合解决方案，产品广泛应用于玻璃、陶瓷、光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等高硬脆材料及不锈钢、铝合金、钛合金等硬质合金材料切、磨、抛加工，基于公司业务发展需要，拓展了金刚石线、热场系统系列产品等相关耗材及切片加工业务，公司已形成“设备+耗材+加工服务”业务布局。公司长期坚持以技术创新、精密制造为先导，致力于为客户提供一体化解决方案，持续拓展在消费电子、半导体、新能源、航空航天、3D打印等行业切、磨、抛领域高精尖产品业务。公司研发、生产、销售的主要产品为多线切磨机、研磨抛光机、金刚石线、热场系统系列产品、硅片，同时提供硅片的切片加工业务。	所属地域:	湖南
主营业务：
题材概念:	太阳能（光伏）入选理由：公司金刚石线产品、碳碳热场系列产品和切片加工均由全资子公司或控股子公司生产、销售。2025年内，受光伏行业整体供需失衡，产能过剩与竞争持续影响，光伏产业链各环节开工率较低，公司硅片代加工业务、金刚石线、碳碳热场系列产品开工率低位运行，业绩承压，鉴于上述业务规模相对较小，公司聚焦技术研发，加强产品质量管理，定位于小而精的发展路线，通过持续工艺改进等措施降本增效，提升此类产品的盈利水平。、稀土永磁入选理由：公司以“专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，为客户提供专业化解决方案”为使命，在高端数控加工装备方面，公司通过持续加强技术创新和工艺积累，目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，产品具有系列化、多元化等优势，其技术水平和产品性能处于国内领先地位，经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源，在消费电子、光伏、半导体行业中具有较高的市场占有率和良好的市场口碑。在半导体领域，公司是国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企业之一，8英寸SiC切、磨、抛设备已实现批量销售，12英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段；在消费电子领域，公司凭借在多线切割和研磨抛光机方面的技术优势，成为国内知名手机玻璃加工企业优质供应商，公司与下游客户保持长期良好合作；在光伏领域，公司生产的多线切割机设备处于行业领先地位，并成功获取海外客户订单，为进一步拓展海外市场打下了良好的基础。、 OLED 入选理由：2019年2月23日公司在互动平台披露：公司给下游客户提供3D玻璃抛光机，下游客户生产的3D玻璃用于京东方、三星、LG生产的柔性OLED屏的保护盖板。、半导体入选理由：公司以“专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，为客户提供专业化解决方案”为使命，在高端数控加工装备方面，公司通过持续加强技术创新和工艺积累，目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，产品具有系列化、多元化等优势，其技术水平和产品性能处于国内领先地位，经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源，在消费电子、光伏、半导体行业中具有较高的市场占有率和良好的市场口碑。在半导体领域，公司是国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企业之一，8英寸SiC切、磨、抛设备已实现批量销售，12英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段；在消费电子领域，公司凭借在多线切割和研磨抛光机方面的技术优势，成为国内知名手机玻璃加工企业优质供应商，公司与下游客户保持长期良好合作；在光伏领域，公司生产的多线切割机设备处于行业领先地位，并成功获取海外客户订单，为进一步拓展海外市场打下了良好的基础。、单晶硅入选理由：公司以“专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，为客户提供专业化解决方案”为使命，在高端数控加工装备方面，公司通过持续加强技术创新和工艺积累，目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，产品具有系列化、多元化等优势，其技术水平和产品性能处于国内领先地位，经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源，在消费电子、光伏、半导体行业中具有较高的市场占有率和良好的市场口碑。在半导体领域，公司是国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企业之一，8英寸SiC切、磨、抛设备已实现批量销售，12英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段；在消费电子领域，公司凭借在多线切割和研磨抛光机方面的技术优势，成为国内知名手机玻璃加工企业优质供应商，公司与下游客户保持长期良好合作；在光伏领域，公司生产的多线切割机设备处于行业领先地位，并成功获取海外客户订单，为进一步拓展海外市场打下了良好的基础。、工业互联网入选理由：2019年1月23日公司在互动平台披露：公司在设备智能化与自动化技术领域上加大研发投入，未来将为下游产业提供智能工厂解决方案，将大大节省人工，提供产出。这些技术和服务都属于工业互联网范畴。、金刚石入选理由：公司金刚石线产品、碳碳热场系列产品和切片加工均由全资子公司或控股子公司生产、销售。2025年内，受光伏行业整体供需失衡，产能过剩与竞争持续影响，光伏产业链各环节开工率较低，公司硅片代加工业务、金刚石线、碳碳热场系列产品开工率低位运行，业绩承压，鉴于上述业务规模相对较小，公司聚焦技术研发，加强产品质量管理，定位于小而精的发展路线，通过持续工艺改进等措施降本增效，提升此类产品的盈利水平。、 HJT电池入选理由：2022年12月2日公司投资者关系活动记录表披露：随着硅片厚度进一步变薄，公司线切割机产品在大尺寸、薄片化方面的优势将得到显现，为适用光伏行业未来发展趋势，公司推出了用于210mm半片和182mm薄片的HJT和Topcon专用线切割机，客户使用公司专用线切割机已实现210mm半片和182mm薄片的稳定量产，并逐步向更薄的硅片厚度推进。、工业母机入选理由：公司以“专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，为客户提供专业化解决方案”为使命，在高端数控加工装备方面，公司通过持续加强技术创新和工艺积累，目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，产品具有系列化、多元化等优势，其技术水平和产品性能处于国内领先地位，经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源，在消费电子、光伏、半导体行业中具有较高的市场占有率和良好的市场口碑。在半导体领域，公司是国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企业之一，8英寸SiC切、磨、抛设备已实现批量销售，12英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段；在消费电子领域，公司凭借在多线切割和研磨抛光机方面的技术优势，成为国内知名手机玻璃加工企业优质供应商，公司与下游客户保持长期良好合作；在光伏领域，公司生产的多线切割机设备处于行业领先地位，并成功获取海外客户订单，为进一步拓展海外市场打下了良好的基础。、 TOPCon电池入选理由：2022年12月2日公司投资者关系活动记录表披露：随着硅片厚度进一步变薄，公司线切割机产品在大尺寸、薄片化方面的优势将得到显现，为适用光伏行业未来发展趋势，公司推出了用于210mm半片和182mm薄片的HJT和Topcon专用线切割机，客户使用公司专用线切割机已实现210mm半片和182mm薄片的稳定量产，并逐步向更薄的硅片厚度推进。、智能眼镜入选理由：2024年8月20日公司在互动平台披露：公司高精密抛光机已应用于AI眼镜。。
风格概念:	中盘入选理由：宇晶股份 2026-07-10收盘市值116.23亿元,全市场排名1655 、社保重仓入选理由：宇晶股份2026-04-29十大股东中社保持1000万股，占总股本4.86% 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：宇晶股份 2026年7月9日融资净买入-3855.97万元,当前融资余额:42538.87万元、养老金概念入选理由：宇晶股份是养老金入市受益股、送转填权入选理由：宇晶股份 20260602 董事会公告每10股转增股数3.00股除权除息日:20260608 。

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