奥士康(002913)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年中报)◆

每股收益(元) :0.2600	目前流通(万股) :30543.89
每股净资产(元) :13.8640	总股本(万股) :31736.05
每股公积金(元) :6.4871	营业收入(万元) :298654.11
每股未分配利润(元) :6.1372	营收同比(%) :16.45
每股经营现金流(元) :0.5810i	净利润(万元) :8266.21
净利率(%) :2.27	净利润同比(%) :-57.79
毛利率(%) :20.05	净资产收益率(%) :1.85

◆上期主要指标◆

◇2026一季◇

每股收益(元) :0.0600	扣非每股收益(元) :0.0554
每股净资产(元) :13.9589	扣非净利润(万元) :1759.52
每股公积金(元) :6.4276	营收同比(%) :12.83
每股未分配利润(元) :6.2290	净利润同比(%) :-84.46
每股经营现金流(元) :0.4686	净资产收益率(%) :0.39
毛利率(%) :20.92	净利率(%) :0.80

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司专业从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，主要产品包括单面板、双面板及多层板等，广泛应用于数据中心及服务器、汽车电子、通信及消费电子等领域，并积极拓展能源电力、工业控制及医疗电子等市场。围绕高性能、高可靠性发展方向，公司依托二十多年的技术积累与制造经验，在高层数、高频高速及高可靠性PCB等领域形成较强技术能力，具备从研发支持到规模化生产的综合制造体系。公司为中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，连续多年入选CPCA内资PCB百强企业、中国电子电路行业百强企业，并连续入选Prismark发布的全球PCB企业百强名单。公司是国家高新技术企业，并荣获国家企业技术中心、湖南省印制电路板工程研究中心、国家知识产权优势企业等一系列荣誉资质。	所属地域:	湖南
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2023年3月6日公司在互动易平台披露：公司在5G领域深耕多年，已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商。6G领域亦为公司重点布局的业务领域之一，目前公司已有相关技术储备，暂未有正式业务开展。、汽车电子入选理由：在汽车电子领域，公司顺应汽车电动化、智能化发展趋势，重点布局自动驾驶、智能座舱及新能源控制系统等应用方向。汽车电子产品对安全性、稳定性及环境适应性要求较高，公司具备高可靠性工艺控制及产品一致性管理能力，相关产品已进入多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商体系，实现配套供货。在汽车电子领域，公司围绕三电系统及智能驾驶系统应用需求，强化高可靠性工艺控制及环境适应性技术研发，提升产品在复杂使用环境下的稳定性。公司围绕新能源汽车ECU、VCU等核心控制系统产品，持续推进产品技术升级与客户导入工作，强化在关键应用场景中的产品验证与量产能力，进一步提升在汽车电动化、智能化领域的产品覆盖深度及市场拓展能力。、半导体入选理由：2019年11月8日公司在互动平台披露：公司肇庆科技产业园项目未来主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等产品。、华为概念入选理由：2021年12月14日公司在互动易平台披露：公司凭借优质的交付能力已沉淀积累一批优质客户，包括华为、中兴、浪潮、爱普生、SONY、松下、三星、西门子、联想、华硕、小米、BSH、HPE、矢崎、先锋、富士康、海拉、博格华纳等国际知名企业。、小米概念入选理由：2021年12月14日公司在互动易平台披露：公司凭借优质的交付能力已沉淀积累一批优质客户，包括华为、中兴、浪潮、爱普生、SONY、松下、三星、西门子、联想、华硕、小米、BSH、HPE、矢崎、先锋、富士康、海拉、博格华纳等国际知名企业。、富士康概念入选理由：2021年12月14日公司在互动易平台披露：公司凭借优质的交付能力已沉淀积累一批优质客户，包括华为、中兴、浪潮、爱普生、SONY、松下、三星、西门子、联想、华硕、小米、BSH、HPE、矢崎、先锋、富士康、海拉、博格华纳等国际知名企业。、 6G概念入选理由：2023年3月6日公司在互动易平台披露：公司在5G领域深耕多年，已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商。6G领域亦为公司重点布局的业务领域之一，目前公司已有相关技术储备，暂未有正式业务开展。、 PCB概念入选理由：公司专业从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，主要产品包括单面板、双面板及多层板等，广泛应用于数据中心及服务器、汽车电子、通信及消费电子等领域，并积极拓展能源电力、工业控制及医疗电子等市场。围绕高性能、高可靠性发展方向，公司依托二十多年的技术积累与制造经验，在高层数、高频高速及高可靠性PCB等领域形成较强技术能力，具备从研发支持到规模化生产的综合制造体系。公司为中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，连续多年入选CPCA内资PCB百强企业、中国电子电路行业百强企业，并连续入选Prismark发布的全球PCB企业百强名单。公司是国家高新技术企业，并荣获国家企业技术中心、湖南省印制电路板工程研究中心、国家知识产权优势企业等一系列荣誉资质。、 IDC概念（数据中心）入选理由：在数据中心及服务器领域，公司紧跟AI算力及云计算快速发展的趋势，围绕高性能计算场景对PCB在高速信号传输、层数结构设计、材料性能及可靠性方面的高端要求，持续提升高层数及高频高速PCB产品研发能力。相关产品已应用于AI服务器及高性能服务器平台，相关业务持续推进，公司在该领域的技术能力和客户粘性不断增强。在高端服务器领域，公司重点提升高层数板制造能力及高速信号完整性控制能力，持续开展线路高密度连接、信号传输优化及精度控制等关键技术升级，并同步推进适配新一代高速传输标准的材料性能及加工工艺研究。、服务器入选理由：在数据中心及服务器领域，公司紧跟AI算力及云计算快速发展的趋势，围绕高性能计算场景对PCB在高速信号传输、层数结构设计、材料性能及可靠性方面的高端要求，持续提升高层数及高频高速PCB产品研发能力。相关产品已应用于AI服务器及高性能服务器平台，相关业务持续推进，公司在该领域的技术能力和客户粘性不断增强。在高端服务器领域，公司重点提升高层数板制造能力及高速信号完整性控制能力，持续开展线路高密度连接、信号传输优化及精度控制等关键技术升级，并同步推进适配新一代高速传输标准的材料性能及加工工艺研究。、英伟达概念入选理由：2026年8月8日公司异动公告披露，经公司自查，截至目前，公司未与英伟达、谷歌开展订单合作，公司与AMD的业务合作处于产品送样阶段，尚未形成规模化收入，能否通过客户认证存在不确定性。2023年7月4日公司在互动平台披露，公司有为英伟达和AMD提供相关产品的PCB配套。2023年6月1日公司在互动平台披露，公司有通过供应体系向英伟达提供PCB系列产品，目前正在积极参与英伟达R系列产品的打样和测试工作，主要为GPU相关产品。、 AIPC概念入选理由：在AIPC领域，公司与多家主流PC厂商建立合作关系，围绕高算力平台对PCB在高速互联、高集成度及散热性能等方面的技术需求进行产品开发并实现稳定供货。随着AI终端渗透率提升，公司持续推进AIPC相关业务布局，聚焦重点客户及应用场景，不断完善产品体系。在AIPC领域，公司具备高集成度HDI产品开发能力，掌握精细线路制作、微孔加工及阻抗控制等核心技术，具备HDI产品及通孔产品的批量生产能力，并持续推进更高阶技术能力建设。。
风格概念:	中盘入选理由：奥士康 2026-08-28收盘市值187.43亿元,全市场排名1057 、融资融券入选理由：奥士康 2026年8月27日融资净买入300.51万元,当前融资余额:59103.34万元。

◆控盘情况◆

	2026-06-30	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30

股东人数 (户)	16651	21300	13868	14451
人均持流通股(股)	18343.6	14163.6	21754.1	20876.4
人均持流通股 (去十大流通股东)	4358.3	2974.2	4937.4	4599.9

点评:

2026年中报披露，前十大股东持有24416.32万股，较上期减少545.20万股，占总股本比76.93%，主力控盘强度非常高。
截止2026年中报合计38家机构，持有17213.74万股，占流通股比56.36%；其中33家公募基金，合计持有35.13万股，占流通股比0.12%。
股东户数16651户，上期为21300户，变动幅度为-21.8263%

◆概念题材◆

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【印制电路板】公司专业从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，主要产品包括单面板、双面板及多层板等，广泛应用于数据中心及服务器、汽车电子、通信及消费电子等领域，并积极拓展能源电力、工业控制及医疗电子等市场。围绕高性能、高可靠性发展方向，公司依托二十多年的技术积累与制造经验，在高层数、高频高速及高可靠性PCB等领域形成较强技术能力，具备从研发支持到规模化生产的综合制造体系。公司为中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，连续多年入选CPCA内资PCB百强企业、中国电子电路行业百强企业，并连续入选Prismark发布的全球PCB企业百强名单。公司是国家高新技术企业，并荣获国家企业技术中心、湖南省印制电路板工程研究中心、国家知识产权优势企业等一系列荣誉资质。
更新时间：2026-08-09 22:44:28

【英伟达概念】2026年8月8日公司异动公告披露，经公司自查，截至目前，公司未与英伟达、谷歌开展订单合作，公司与AMD的业务合作处于产品送样阶段，尚未形成规模化收入，能否通过客户认证存在不确定性。2023年7月4日公司在互动平台披露，公司有为英伟达和AMD提供相关产品的PCB配套。2023年6月1日公司在互动平台披露，公司有通过供应体系向英伟达提供PCB系列产品，目前正在积极参与英伟达R系列产品的打样和测试工作，主要为GPU相关产品。
更新时间：2026-08-09 22:44:24

【数据中心及服务器领域】在数据中心及服务器领域，公司紧跟AI算力及云计算快速发展的趋势，围绕高性能计算场景对PCB在高速信号传输、层数结构设计、材料性能及可靠性方面的高端要求，持续提升高层数及高频高速PCB产品研发能力。相关产品已应用于AI服务器及高性能服务器平台，相关业务持续推进，公司在该领域的技术能力和客户粘性不断增强。在高端服务器领域，公司重点提升高层数板制造能力及高速信号完整性控制能力，持续开展线路高密度连接、信号传输优化及精度控制等关键技术升级，并同步推进适配新一代高速传输标准的材料性能及加工工艺研究。
更新时间：2026-07-08 07:36:30

【客户资源】2021年12月14日公司在互动易平台披露：公司凭借优质的交付能力已沉淀积累一批优质客户，包括华为、中兴、浪潮、爱普生、SONY、松下、三星、西门子、联想、华硕、小米、BSH、HPE、矢崎、先锋、富士康、海拉、博格华纳等国际知名企业。
更新时间：2026-07-07 11:14:58

【全球业务布局】公司成功构建了以湖南、广东及泰国三大核心生产基地为支撑的产业格局。湖南基地作为公司重要生产基地，配备自动化及智能化生产线，在汽车电子、消费电子等领域积累了较为成熟的制造经验和工艺能力。公司通过应用超大排版工艺、高精度阻抗控制等关键技术，提升单位产出效率及产品一致性水平，在保障规模化生产能力的同时增强对客户多样化需求的响应能力。广东基地定位于高端产品制造，聚焦高层数、高频高速及高附加值PCB产品，在精细化制造、过程控制及质量管理方面形成较为完善的体系，与多家境内外客户建立稳定合作关系，具备承接高端应用领域订单的生产保障能力。泰国基地作为公司全球化产能布局的重要组成部分，是行业内较早实现海外投产的基地之一，该基地主要承接境外订单，并持续加大在高附加值产品技术能力建设、设备升级及人才培养方面的投入。
更新时间：2026-07-07 11:12:13

【AIPC领域】在AIPC领域，公司与多家主流PC厂商建立合作关系，围绕高算力平台对PCB在高速互联、高集成度及散热性能等方面的技术需求进行产品开发并实现稳定供货。随着AI终端渗透率提升，公司持续推进AIPC相关业务布局，聚焦重点客户及应用场景，不断完善产品体系。在AIPC领域，公司具备高集成度HDI产品开发能力，掌握精细线路制作、微孔加工及阻抗控制等核心技术，具备HDI产品及通孔产品的批量生产能力，并持续推进更高阶技术能力建设。
更新时间：2026-07-07 11:11:53

【汽车电子领域】在汽车电子领域，公司顺应汽车电动化、智能化发展趋势，重点布局自动驾驶、智能座舱及新能源控制系统等应用方向。汽车电子产品对安全性、稳定性及环境适应性要求较高，公司具备高可靠性工艺控制及产品一致性管理能力，相关产品已进入多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商体系，实现配套供货。在汽车电子领域，公司围绕三电系统及智能驾驶系统应用需求，强化高可靠性工艺控制及环境适应性技术研发，提升产品在复杂使用环境下的稳定性。公司围绕新能源汽车ECU、VCU等核心控制系统产品，持续推进产品技术升级与客户导入工作，强化在关键应用场景中的产品验证与量产能力，进一步提升在汽车电动化、智能化领域的产品覆盖深度及市场拓展能力。
更新时间：2026-07-07 11:11:42

【高端半导体IC/BGA芯片封装载板】2019年11月8日公司在互动平台披露：公司肇庆科技产业园项目未来主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等产品。
更新时间：2025-12-03 11:35:24

【5G、6G领域布局】2023年3月6日公司在互动易平台披露：公司在5G领域深耕多年，已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商。6G领域亦为公司重点布局的业务领域之一，目前公司已有相关技术储备，暂未有正式业务开展。
更新时间：2024-11-25 13:47:42

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-08-07 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达20%的证券

当日成交量(万手):6.78 当日成交额(万元):36215.48 成交回报净买入额（万元）:-4488.07

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	9377.97	11172.99
深股通专用	8193.19	13115.14
机构专用	4551.63	3573.45
机构专用	3503.72	1803.47
机构专用	2965.65	0
买入总计: 28592.16 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	8193.19	13115.14
机构专用	9377.97	11172.99
机构专用	4551.63	3573.45
机构专用	2319.06	2814.72
广发证券股份有限公司中山兴中道证券营业部	7.37	2403.93
卖出总计: 33080.23 万元

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股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司专业从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，主要产品包括单面板、双面板及多层板等，广泛应用于数据中心及服务器、汽车电子、通信及消费电子等领域，并积极拓展能源电力、工业控制及医疗电子等市场。围绕高性能、高可靠性发展方向，公司依托二十多年的技术积累与制造经验，在高层数、高频高速及高可靠性PCB等领域形成较强技术能力，具备从研发支持到规模化生产的综合制造体系。公司为中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，连续多年入选CPCA内资PCB百强企业、中国电子电路行业百强企业，并连续入选Prismark发布的全球PCB企业百强名单。公司是国家高新技术企业，并荣获国家企业技术中心、湖南省印制电路板工程研究中心、国家知识产权优势企业等一系列荣誉资质。	所属地域:	湖南
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2023年3月6日公司在互动易平台披露：公司在5G领域深耕多年，已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商。6G领域亦为公司重点布局的业务领域之一，目前公司已有相关技术储备，暂未有正式业务开展。、汽车电子入选理由：在汽车电子领域，公司顺应汽车电动化、智能化发展趋势，重点布局自动驾驶、智能座舱及新能源控制系统等应用方向。汽车电子产品对安全性、稳定性及环境适应性要求较高，公司具备高可靠性工艺控制及产品一致性管理能力，相关产品已进入多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商体系，实现配套供货。在汽车电子领域，公司围绕三电系统及智能驾驶系统应用需求，强化高可靠性工艺控制及环境适应性技术研发，提升产品在复杂使用环境下的稳定性。公司围绕新能源汽车ECU、VCU等核心控制系统产品，持续推进产品技术升级与客户导入工作，强化在关键应用场景中的产品验证与量产能力，进一步提升在汽车电动化、智能化领域的产品覆盖深度及市场拓展能力。、半导体入选理由：2019年11月8日公司在互动平台披露：公司肇庆科技产业园项目未来主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等产品。、华为概念入选理由：2021年12月14日公司在互动易平台披露：公司凭借优质的交付能力已沉淀积累一批优质客户，包括华为、中兴、浪潮、爱普生、SONY、松下、三星、西门子、联想、华硕、小米、BSH、HPE、矢崎、先锋、富士康、海拉、博格华纳等国际知名企业。、小米概念入选理由：2021年12月14日公司在互动易平台披露：公司凭借优质的交付能力已沉淀积累一批优质客户，包括华为、中兴、浪潮、爱普生、SONY、松下、三星、西门子、联想、华硕、小米、BSH、HPE、矢崎、先锋、富士康、海拉、博格华纳等国际知名企业。、富士康概念入选理由：2021年12月14日公司在互动易平台披露：公司凭借优质的交付能力已沉淀积累一批优质客户，包括华为、中兴、浪潮、爱普生、SONY、松下、三星、西门子、联想、华硕、小米、BSH、HPE、矢崎、先锋、富士康、海拉、博格华纳等国际知名企业。、 6G概念入选理由：2023年3月6日公司在互动易平台披露：公司在5G领域深耕多年，已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商。6G领域亦为公司重点布局的业务领域之一，目前公司已有相关技术储备，暂未有正式业务开展。、 PCB概念入选理由：公司专业从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，主要产品包括单面板、双面板及多层板等，广泛应用于数据中心及服务器、汽车电子、通信及消费电子等领域，并积极拓展能源电力、工业控制及医疗电子等市场。围绕高性能、高可靠性发展方向，公司依托二十多年的技术积累与制造经验，在高层数、高频高速及高可靠性PCB等领域形成较强技术能力，具备从研发支持到规模化生产的综合制造体系。公司为中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，连续多年入选CPCA内资PCB百强企业、中国电子电路行业百强企业，并连续入选Prismark发布的全球PCB企业百强名单。公司是国家高新技术企业，并荣获国家企业技术中心、湖南省印制电路板工程研究中心、国家知识产权优势企业等一系列荣誉资质。、 IDC概念（数据中心）入选理由：在数据中心及服务器领域，公司紧跟AI算力及云计算快速发展的趋势，围绕高性能计算场景对PCB在高速信号传输、层数结构设计、材料性能及可靠性方面的高端要求，持续提升高层数及高频高速PCB产品研发能力。相关产品已应用于AI服务器及高性能服务器平台，相关业务持续推进，公司在该领域的技术能力和客户粘性不断增强。在高端服务器领域，公司重点提升高层数板制造能力及高速信号完整性控制能力，持续开展线路高密度连接、信号传输优化及精度控制等关键技术升级，并同步推进适配新一代高速传输标准的材料性能及加工工艺研究。、服务器入选理由：在数据中心及服务器领域，公司紧跟AI算力及云计算快速发展的趋势，围绕高性能计算场景对PCB在高速信号传输、层数结构设计、材料性能及可靠性方面的高端要求，持续提升高层数及高频高速PCB产品研发能力。相关产品已应用于AI服务器及高性能服务器平台，相关业务持续推进，公司在该领域的技术能力和客户粘性不断增强。在高端服务器领域，公司重点提升高层数板制造能力及高速信号完整性控制能力，持续开展线路高密度连接、信号传输优化及精度控制等关键技术升级，并同步推进适配新一代高速传输标准的材料性能及加工工艺研究。、英伟达概念入选理由：2026年8月8日公司异动公告披露，经公司自查，截至目前，公司未与英伟达、谷歌开展订单合作，公司与AMD的业务合作处于产品送样阶段，尚未形成规模化收入，能否通过客户认证存在不确定性。2023年7月4日公司在互动平台披露，公司有为英伟达和AMD提供相关产品的PCB配套。2023年6月1日公司在互动平台披露，公司有通过供应体系向英伟达提供PCB系列产品，目前正在积极参与英伟达R系列产品的打样和测试工作，主要为GPU相关产品。、 AIPC概念入选理由：在AIPC领域，公司与多家主流PC厂商建立合作关系，围绕高算力平台对PCB在高速互联、高集成度及散热性能等方面的技术需求进行产品开发并实现稳定供货。随着AI终端渗透率提升，公司持续推进AIPC相关业务布局，聚焦重点客户及应用场景，不断完善产品体系。在AIPC领域，公司具备高集成度HDI产品开发能力，掌握精细线路制作、微孔加工及阻抗控制等核心技术，具备HDI产品及通孔产品的批量生产能力，并持续推进更高阶技术能力建设。。
风格概念:	中盘入选理由：奥士康 2026-08-28收盘市值187.43亿元,全市场排名1057 、融资融券入选理由：奥士康 2026年8月27日融资净买入300.51万元,当前融资余额:59103.34万元。

奥士康(002913)股票综合信息查询