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中京电子(002579)股票综合信息查询

 
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中京电子
002579
操盘必读主营业务行业新闻大宗交易公司介绍高管持股
股东持股股本分红资本运作关联个股个股日历盈利预测
上一支：闽发铝业
下一支：圣阳股份
◆最新指标 (2026年中报)◆
每股收益(元)        :-0.1470
 
目前流通(万股)     :58343.83
 
每股净资产(元)      :3.7563
 
总 股 本(万股)     :61261.86
 
每股公积金(元)      :2.6878
 
营业收入(万元)     :147415.48
 
每股未分配利润(元)  :0.0264
 
营收同比(%)        :-8.89
 
每股经营现金流(元)  :0.1497i
 
净利润(万元)       :-8984.96
 
净利率(%)           :-6.46
 
净利润同比(%)      :-591.37
 
毛利率(%)           :11.87
 
净资产收益率(%)    :-3.82
◆上期主要指标◆◇2026一季◇
每股收益(元)        :0.0092
 
扣非每股收益(元)  :0.0065
 
每股净资产(元)      :3.9221
 
扣非净利润(万元)  :401.25
 
每股公积金(元)      :2.7007
 
营收同比(%)       :-5.88
 
每股未分配利润(元)  :0.1822
 
净利润同比(%)     :-16.87
 
每股经营现金流(元)  :0.2388
 
净资产收益率(%)   :0.23
 
毛利率(%)           :15.75
 
净利率(%)         :0.63
◆ 公司概要 ◆

证监会行业：

行业：

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由：公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。产品广泛应用于消费电子、汽车电子、网络通信、数据中心、新型高清显示、安防工控等领域。公司产品结构类型丰富，应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。公司系CPCA行业协会监事单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》 的PCB企业、国家火炬计划高技术企业，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业。连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百强企业。

所属
地域:

广东

主营业务：
题材概念: 柔性电子
入选理由：公司聚焦存储＆算力、高端消费电子、汽车电子三大核心领域。在存储＆算力，公司已开始批量供货多家主流知名存储模组厂，交换机、高算力AI加速卡、AI摄像头等领域，实现技术突破，并开始逐步批量供货；在高端消费电子领域，从ODM配套向终端直供稳步转型，成功导入多家全球知名消费终端客户，客户结构实现较大优化；在汽车电子领域，公司重点布局智驾＆域控等核心领域，成功导入多家智能汽车方案商和自主品牌整车厂供应链体系。公司在PCB多场景核心工艺制造领域持续增强，刚性电路板领域攻克微小孔径背钻、X-via等核心工艺，具备高阶产品批量交付能力。柔性电路板领域，重点突破微通孔填孔、多层厚铜压合等关键技术，实现微通孔、激光雷达相关产品规模化量产，多层厚铜类产品占比稳步提升，刚挠结合板技术突破进一步拓宽产品应用边界。
、 5G
入选理由：公司聚焦自身优势与产业方向，新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、通信领域、高端消费类电子产品等领域投入大量研发，开展了《新能源汽车800V高压充电产品研发》、《新能源汽车车载半挠板产品研发》、《新能源汽车激光雷达产品研发》、《24至77G毫米波雷达用PCB产品研发》、《800G光模块PCB产品研发》、《EGS平台用高速PCB产品研发》、《100至800G交换机用PCB产品研发》、《GPU加速卡用高阶HDI产品研发》、《低轨道卫星通信用PCB产品研发》、《5G智能手机14层ELIC技术研发》等多项技术研发。其中“高频通讯台阶印制线路板”、“SIP模组高阶HDI板”、“多层互联FPC产品”获评广东省名优高新技术产品。
、 储能
入选理由：2024年3月14日公司在互动平台披露：储能领域系公司PCB产品的应用方向之一，公司将持续关注市场动态变化和技术趋势，更好地提供满足市场需求产品类型。
、 机器人概念
入选理由：2025年9月19日公司在互动平台披露：公司产品可以应用于机器人相关领域。2025年12月9日公司在互动平台披露：柔性电路板及刚柔结合板是人形机器人关节部位必备部件，公司研发储备始终紧跟新兴市场发展动态，正根据具体技术和产品的下游市场实际需求推进中。
、 医疗器械
入选理由：2025年9月29日公司在互动平台披露：公司PCB产品广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、安防工控、医疗器械、人工智能等各领域。
、 航天军工
入选理由：2023年12月14日公司在互动平台披露，公司相关子公司已取得军标体系认证和组建了军工业务团队开展工作，涉秘类军工业务目前因相关保密资格的取得受部分条件限制需待达成，暂只能开展军民融合类相关业务。2023年1月18日公司在互动平台披露，公司产品可广泛应用于航天军工，但预计需于今年下半年开展相关业务。
、 虚拟现实
入选理由：2024年8月16日公司在互动平台披露：公司的部分PCB产品有应用于VR/AR等领域。
、 增强现实
入选理由：2024年8月16日公司在互动平台披露：公司的部分PCB产品有应用于VR/AR等领域。
、 电子烟
入选理由：2022年10月10日公司在互动平台披露：目前电子烟用PCB主要为刚柔结合板(R-F)产品，公司持续为相关客户供货。
、 商业航天（航天航空）
入选理由：2026年1月5日公司在互动平台披露：低轨卫星产品目前已经实现了批量供货，但占公司业务比重仍较小。
、 集成电路
入选理由：2023年2月14日公司互动易披露：国内集成电路及产业链厂商通过共同发展ChipLet封装技术在一些领域应有望突破国际先进晶圆制程封锁及摩尔定律限制，半导体行业转而通过提高良率、降低成本和提高效率作为替代方案取得发展。公司将加快发展半导体封装IC载板业务，在芯片封装技术水平、IC载板制程能力、人才引进及半导体客户开发等方面加大建设与投入。
、 汽车电子
入选理由：公司聚焦存储＆算力、高端消费电子、汽车电子三大核心领域。在存储＆算力，公司已开始批量供货多家主流知名存储模组厂，交换机、高算力AI加速卡、AI摄像头等领域，实现技术突破，并开始逐步批量供货；在高端消费电子领域，从ODM配套向终端直供稳步转型，成功导入多家全球知名消费终端客户，客户结构实现较大优化；在汽车电子领域，公司重点布局智驾＆域控等核心领域，成功导入多家智能汽车方案商和自主品牌整车厂供应链体系。公司在PCB多场景核心工艺制造领域持续增强，刚性电路板领域攻克微小孔径背钻、X-via等核心工艺，具备高阶产品批量交付能力。柔性电路板领域，重点突破微通孔填孔、多层厚铜压合等关键技术，实现微通孔、激光雷达相关产品规模化量产，多层厚铜类产品占比稳步提升，刚挠结合板技术突破进一步拓宽产品应用边界。
、 智能穿戴
入选理由：2022年12月16日公司在互动平台披露：公司暂只提供智能穿戴设备用PCB产品服务。
、 电池管理
入选理由：2024年3月14日公司在互动平台披露：公司新能源电池FPC应用模组（FPCA等）主要应用在动力电池管理系统（BMS）领域，目前订单饱满，增长较快。
、 半导体
入选理由：2022年12月，公司与盈骅光电签署股权转让协议，拟使用自有资金1,000万元人民币购买盈骅光电所持有的盈骅新材1.4286%的股权。盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。盈骅新材长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化，其技术研发与创新能力达到国际先进水平，是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。盈骅新材的BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货，其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样，应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。本次交易，有利于公司切入半导体上游材料领域，并与公司IC载板业务形成良好的技术与客户协同，符合公司的战略发展方向。
、 光通信
入选理由：公司聚焦自身优势与产业方向，新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、通信领域、高端消费类电子产品等领域投入大量研发，开展了《新能源汽车800V高压充电产品研发》、《新能源汽车车载半挠板产品研发》、《新能源汽车激光雷达产品研发》、《24至77G毫米波雷达用PCB产品研发》、《800G光模块PCB产品研发》、《EGS平台用高速PCB产品研发》、《100至800G交换机用PCB产品研发》、《GPU加速卡用高阶HDI产品研发》、《低轨道卫星通信用PCB产品研发》、《5G智能手机14层ELIC技术研发》等多项技术研发。其中“高频通讯台阶印制线路板”、“SIP模组高阶HDI板”、“多层互联FPC产品”获评广东省名优高新技术产品。
、 华为概念
入选理由：2025年9月29日公司在互动平台披露：公司为华为的二级供应商，主要涉及手机、平板、消费电子等产品。
、 小米概念
入选理由：2024年4月2日公司在互动易平台披露：公司有部分产品间接配套小米汽车BMS等领域；间接或直接配套小米智能终端、IOT等领域。
、 工业互联网
入选理由：2020年9月16日公司在互动平台披露，公司在物联网与工业互联网应用方面有相关技术储备和产品销售，并会加快加大相关开发投入。
、 6G概念
入选理由：2023年3月8日公司在互动平台披露：公司持续开展通信领域高新技术的开发，公司已针对6G通信相关新工艺、新材料和新产品进行研发立项，并结合客户需求加快新产品导入。
、 PCB概念
入选理由：2026年9月，公司完成14.89元/股向投资者发行47,011,417股股份，募集资金总额为699,999,999.13 元人民币。其中，公司实际控制人杨林获配金额0.7亿元。本次募资在扣除相关发行费用后将全部用于泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金。
、 MLED
入选理由：Mini LED领域，公司持续保持高阶HDI+COB高集成封装工艺的技术领先优势，产品向超薄化、高密度化演进，持续供货国际终端客户。
、 折叠屏
入选理由：2024年9月17日公司在互动平台披露：公司有相关PCB产品用在折叠屏手机领域。
、 专精特新
入选理由：2021年11月17日公司在互动平台披露：公司及下属子公司因业务规模等因素不适用评选“专精特新”，公司参股企业“蓝韵医疗影像”及“天水华洋电子”已获得“专精特新”称号评定。
、 比亚迪概念
入选理由：2024年9月12日公司在互动平台披露：公司直接与间接向比亚迪，上汽，理想、小鹏等新能源汽车厂商提供产品服务，也将积极持续开发更多等汽车电子厂商，并重点围绕智能驾驶、激光与毫米波雷达、新能源汽车动力电池与电源管理、车辆网等领域加强开发投入。
、 消费电子
入选理由：公司聚焦存储＆算力、高端消费电子、汽车电子三大核心领域。在存储＆算力，公司已开始批量供货多家主流知名存储模组厂，交换机、高算力AI加速卡、AI摄像头等领域，实现技术突破，并开始逐步批量供货；在高端消费电子领域，从ODM配套向终端直供稳步转型，成功导入多家全球知名消费终端客户，客户结构实现较大优化；在汽车电子领域，公司重点布局智驾＆域控等核心领域，成功导入多家智能汽车方案商和自主品牌整车厂供应链体系。公司在PCB多场景核心工艺制造领域持续增强，刚性电路板领域攻克微小孔径背钻、X-via等核心工艺，具备高阶产品批量交付能力。柔性电路板领域，重点突破微通孔填孔、多层厚铜压合等关键技术，实现微通孔、激光雷达相关产品规模化量产，多层厚铜类产品占比稳步提升，刚挠结合板技术突破进一步拓宽产品应用边界。
、 毫米波雷达
入选理由：公司聚焦自身优势与产业方向，新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、通信领域、高端消费类电子产品等领域投入大量研发，开展了《新能源汽车800V高压充电产品研发》、《新能源汽车车载半挠板产品研发》、《新能源汽车激光雷达产品研发》、《24至77G毫米波雷达用PCB产品研发》、《800G光模块PCB产品研发》、《EGS平台用高速PCB产品研发》、《100至800G交换机用PCB产品研发》、《GPU加速卡用高阶HDI产品研发》、《低轨道卫星通信用PCB产品研发》、《5G智能手机14层ELIC技术研发》等多项技术研发。其中“高频通讯台阶印制线路板”、“SIP模组高阶HDI板”、“多层互联FPC产品”获评广东省名优高新技术产品。
、 小米汽车概念
入选理由：2024年4月2日公司在互动易平台披露：公司有部分产品间接配套小米汽车BMS等领域；间接或直接配套小米智能终端、IOT等领域。
、 理想汽车概念
入选理由：2024年9月12日公司在互动平台披露：公司直接与间接向比亚迪，上汽，理想、小鹏等新能源汽车厂商提供产品服务，也将积极持续开发更多等汽车电子厂商，并重点围绕智能驾驶、激光与毫米波雷达、新能源汽车动力电池与电源管理、车辆网等领域加强开发投入。
、 人形机器人
入选理由：2025年9月19日公司在互动平台披露：公司产品可以应用于机器人相关领域。2025年12月9日公司在互动平台披露：柔性电路板及刚柔结合板是人形机器人关节部位必备部件，公司研发储备始终紧跟新兴市场发展动态，正根据具体技术和产品的下游市场实际需求推进中。
、 AI手机
入选理由：2024年3月4日公司互动易披露：智能手机是PCB的一个重要的应用场景，2024年为AI手机的开发元年，高性能的AI手机产品预计将在未来逐步出现。公司产品可应用于AI手机类产品，目前正与相关客户积极推进项目的研发、测试、生产等。
、 AIPC概念
入选理由：2024年5月29日公司在互动平台披露：公司已获得AI PC的小批量订单。
。
风格概念: 中盘
入选理由：中京电子 2026-10-13收盘市值100.65亿元,全市场排名1759
、 QFII持股
入选理由：中京电子2026-08-22十大股东中QFII持658.0935万股，占总股本1.08%
、 融资融券
入选理由：中京电子 2026年10月12日融资净买入-1376.10万元,当前融资余额:47906.27万元
、 昨日涨停 。
◆控盘情况◆
 
2026-06-30
2026-03-31
2025-12-31
2025-09-30
股东人数    (户)
175741
92561
105302
112423
人均持流通股(股)
3319.9
6303.0
5540.4
5189.1
人均持流通股
(去十大流通股东)
2182.2
4354.6
3837.2
3350.9
点评:
 
2026年中报披露，前十大股东持有22879.57万股，较上期增加1958.28万股，占总股本比37.34%，主力控盘强度一般。
截止2026年中报合计24家机构，持有18777.05万股，占流通股比32.18%；其中16家公募基金，合计持有64.27万股，占流通股比0.11%。
股东户数175741户，上期为92561户，变动幅度为89.8651%
◆概念题材◆

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【印制电路板】公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。产品广泛应用于消费电子、汽车电子、网络通信、数据中心、新型高清显示、安防工控等领域。公司产品结构类型丰富，应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。公司系CPCA行业协会监事单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》 的PCB企业、国家火炬计划高技术企业，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业。连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百强企业。
更新时间：2026-09-30 10:22:24

【定增募资7亿元加码PCB生产基地等项目】2026年9月，公司完成14.89元/股向投资者发行47,011,417股股份，募集资金总额为699,999,999.13 元人民币。其中，公司实际控制人杨林获配金额0.7亿元。本次募资在扣除相关发行费用后将全部用于泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金。
更新时间：2026-09-30 10:22:22

【产品结构优化】公司聚焦存储＆算力、高端消费电子、汽车电子三大核心领域。在存储＆算力，公司已开始批量供货多家主流知名存储模组厂，交换机、高算力AI加速卡、AI摄像头等领域，实现技术突破，并开始逐步批量供货；在高端消费电子领域，从ODM配套向终端直供稳步转型，成功导入多家全球知名消费终端客户，客户结构实现较大优化；在汽车电子领域，公司重点布局智驾＆域控等核心领域，成功导入多家智能汽车方案商和自主品牌整车厂供应链体系。公司在PCB多场景核心工艺制造领域持续增强，刚性电路板领域攻克微小孔径背钻、X-via等核心工艺，具备高阶产品批量交付能力。柔性电路板领域，重点突破微通孔填孔、多层厚铜压合等关键技术，实现微通孔、激光雷达相关产品规模化量产，多层厚铜类产品占比稳步提升，刚挠结合板技术突破进一步拓宽产品应用边界。
更新时间：2026-06-09 10:12:03

【电池管理】2024年3月14日公司在互动平台披露：公司新能源电池FPC应用模组（FPCA等）主要应用在动力电池管理系统（BMS）领域，目前订单饱满，增长较快。
更新时间：2026-06-09 10:12:01

【新兴产品】公司聚焦自身优势与产业方向，新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、通信领域、高端消费类电子产品等领域投入大量研发，开展了《新能源汽车800V高压充电产品研发》、《新能源汽车车载半挠板产品研发》、《新能源汽车激光雷达产品研发》、《24至77G毫米波雷达用PCB产品研发》、《800G光模块PCB产品研发》、《EGS平台用高速PCB产品研发》、《100至800G交换机用PCB产品研发》、《GPU加速卡用高阶HDI产品研发》、《低轨道卫星通信用PCB产品研发》、《5G智能手机14层ELIC技术研发》等多项技术研发。其中“高频通讯台阶印制线路板”、“SIP模组高阶HDI板”、“多层互联FPC产品”获评广东省名优高新技术产品。
更新时间：2026-06-09 10:11:10

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-10-13 披露原因:涨幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):82.07 当日成交额(万元):126357.12 成交回报净买入额（万元）:-3533.61

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用13336.0613271.14
华泰证券股份有限公司深圳前海证券营业部3316.16196.03
机构专用3273.295574.38
机构专用2504.084709.47
申万宏源证券有限公司青岛分公司2068.842.43
买入总计: 24498.43 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用13336.0613271.14
机构专用3273.295574.38
机构专用2504.084709.47
机构专用1250.812354.22
中国国际金融股份有限公司上海分公司1545.492122.83
卖出总计: 28032.04 万元

交易日期:2026-10-13 披露原因:振幅值达15%的证券

当日成交量(万手):82.07 当日成交额(万元):126357.12 成交回报净买入额（万元）:-3533.61

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用13336.0613271.14
华泰证券股份有限公司深圳前海证券营业部3316.16196.03
机构专用3273.295574.38
机构专用2504.084709.47
申万宏源证券有限公司青岛分公司2068.842.43
买入总计: 24498.43 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用13336.0613271.14
机构专用3273.295574.38
机构专用2504.084709.47
机构专用1250.812354.22
中国国际金融股份有限公司上海分公司1545.492122.83
卖出总计: 28032.04 万元

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