深科技(000021)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年8月股权激励后)◆

每股收益(元) :0.3429	目前流通(万股) :158458.68
每股净资产(元) :8.4038	总股本(万股) :158480.10
每股公积金(元) :1.7118	营业收入(万元) :827845.72
每股未分配利润(元) :4.7230	营收同比(%) :6.96
每股经营现金流(元) :0.0744i	净利润(万元) :54345.38
净利率(%) :8.04	净利润同比(%) :20.28
毛利率(%) :18.88	净资产收益率(%) :4.07

◆上期主要指标◆

◇2026一季◇

每股收益(元) :0.1539	扣非每股收益(元) :0.0907
每股净资产(元) :8.4868	扣非净利润(万元) :14276.55
每股公积金(元) :1.7145	营收同比(%) :10.67
每股未分配利润(元) :4.7833	净利润同比(%) :35.35
每股经营现金流(元) :0.0725	净资产收益率(%) :1.83
毛利率(%) :17.07	净利率(%) :7.73

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（ManufacturingMarketInsider）全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持、销售服务以及自主品牌产品产销研等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略格局。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	智能电网入选理由：公司以“深耕能源计量，聚焦智能化、数字化的能源管理，赋能公用事业双碳目标，提供全球领先的智慧能源管理方案”为战略目标，构建硬件+软件+数据服务相结合的业务体系，从单一的产品输出向技术、服务与生态的立体化体系升级，全面赋能能源管理数字化转型。在智慧用电领域，公司与吉尔吉斯斯坦能源部达成战略合作，提供智能电表及配套HES系统，实现公司双模通信技术的海外首次大规模应用；智慧水务与智慧燃气业务同步发力，超声波水表解决方案在中东及亚洲取得试点与批量订单突破，智能燃气表顺利取得欧洲头部客户的战略准入资质；同时，公司在智能电网与新能源板块加速延伸，以智能融合终端为核心载体打造亚洲变压器管理系统项目，迈出电网数字化关键一步，并于亚洲市场成功交付交直流配电与光伏功率控制一体化成套解决方案，标志着光储业务规模化落地，全面提升了公司全栈解决方案的国际竞争力。、物联网入选理由：在高端制造领域，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务，主要产品包括呼吸机、病毒检测仪、血糖仪、超级电容模组、智能墨水屏平板、扫地机器人、打印机等。、无人机入选理由：2024年，公司消费电子制造业务方面，清洁机器人制造业务开拓了新客户，产品业务量逐步爬坡。另，公司消费级无人机业务与行业领先的无人机厂商合作多年，长期稳定的品质获得客户高度认可、云计算入选理由：2018年1月26日公司在互动平台披露：云计算主要布局在智能工厂管理系统领域，主要服务于公司和大客户及生产过程中的数据提取及管理。这是企业和大客户实现无缝连接的最好方式，也是公司和大客户实现有效对接的最佳途径。、智能汽车入选理由：2025年9月12日，公司在互动平台表示，公司车规级芯片严格遵循汽车电子行业核心标准和体系，并与各大芯片厂商保持良好合作。另，2023年12月1日，公司在互动平台表示，深科技重庆致力于智能电子、汽车电子等产品的高品质制造；汽车电子制造方面，公司作为全球知名汽车动力电池系统企业Tier 2供应商，多款产品稳定量产。、央企改革入选理由：公司控股股东为中国电子有限公司，实际控制人为中国电子信息产业集团有限公司。、国资改革入选理由：公司控股股东为中国电子有限公司，实际控制人为中国电子信息产业集团有限公司。、集成电路入选理由：公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR4/DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR4/LPDDR5）、UFS、 uMCP 等，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司晶圆级封装业务产品良率稳定，已完成多项晶圆级封装技术和存储封装技术的攻关并通过客户认证。聚焦高端存储芯片封装与测试领域，以满足市场增长需求、突破产能瓶颈，深圳沛顿、合肥沛顿存储实施高端存储芯片封测产能扩充项目，总投资达 14.7 亿元。、汽车电子入选理由：2025年9月12日，公司在互动平台表示，公司车规级芯片严格遵循汽车电子行业核心标准和体系，并与各大芯片厂商保持良好合作。另，2023年12月1日，公司在互动平台表示，深科技重庆致力于智能电子、汽车电子等产品的高品质制造；汽车电子制造方面，公司作为全球知名汽车动力电池系统企业Tier 2供应商，多款产品稳定量产。、新能源车入选理由：2025年9月12日，公司在互动平台表示，公司车规级芯片严格遵循汽车电子行业核心标准和体系，并与各大芯片厂商保持良好合作。另，2023年12月1日，公司在互动平台表示，深科技重庆致力于智能电子、汽车电子等产品的高品质制造；汽车电子制造方面，公司作为全球知名汽车动力电池系统企业Tier 2供应商，多款产品稳定量产。、半导体入选理由：公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR4/DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR4/LPDDR5）、UFS、 uMCP 等，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司晶圆级封装业务产品良率稳定，已完成多项晶圆级封装技术和存储封装技术的攻关并通过客户认证。聚焦高端存储芯片封装与测试领域，以满足市场增长需求、突破产能瓶颈，深圳沛顿、合肥沛顿存储实施高端存储芯片封测产能扩充项目，总投资达 14.7 亿元。、华为概念入选理由：2020年4月30日公司在互动平台披露，公司与华为目前合作主要集中在通讯及消费电子业务领域。、芯片概念入选理由：公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR4/DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR4/LPDDR5）、UFS、 uMCP 等，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司晶圆级封装业务产品良率稳定，已完成多项晶圆级封装技术和存储封装技术的攻关并通过客户认证。聚焦高端存储芯片封装与测试领域，以满足市场增长需求、突破产能瓶颈，深圳沛顿、合肥沛顿存储实施高端存储芯片封测产能扩充项目，总投资达 14.7 亿元。、大基金概念入选理由：公司全资子公司深圳沛顿持有合肥沛顿存储55.88%的股份，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有合肥沛顿存储31.05%的股份。、存储概念入选理由：公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR4/DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR4/LPDDR5）、UFS、 uMCP 等，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司晶圆级封装业务产品良率稳定，已完成多项晶圆级封装技术和存储封装技术的攻关并通过客户认证。聚焦高端存储芯片封装与测试领域，以满足市场增长需求、突破产能瓶颈，深圳沛顿、合肥沛顿存储实施高端存储芯片封测产能扩充项目，总投资达 14.7 亿元。、数据要素入选理由：作为获得“湾区数字科创中心”、“数据要素全生态产业园”双挂牌资质的楼宇，公司的彩田工业园区项目将搭建政企交流协作的桥梁，以数据要素全生态产业园平台，聚集数据要素市场重点企业，构建全链条的数据要素产业生态，助力加速打造深圳福田数字经济发展高地。、先进封装入选理由：公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR4/DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR4/LPDDR5）、UFS、 uMCP 等，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司晶圆级封装业务产品良率稳定，已完成多项晶圆级封装技术和存储封装技术的攻关并通过客户认证。聚焦高端存储芯片封装与测试领域，以满足市场增长需求、突破产能瓶颈，深圳沛顿、合肥沛顿存储实施高端存储芯片封测产能扩充项目，总投资达 14.7 亿元。、封测概念入选理由：2026年9月，为把握AI产业爆发式增长带来的先进封装发展机遇，满足战略客户的需求，突破先进封装关键核心技术和现有产能瓶颈，公司全资子公司深圳沛顿拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资18.5亿元，一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、中盘入选理由：深科技 2026-10-20收盘市值454.84亿元,全市场排名394 、 QFII持股入选理由：深科技2026-08-26十大股东中QFII持361.3724万股，占总股本0.23% 、融资融券入选理由：深科技 2026年10月19日融资净买入257.94万元,当前融资余额:251912.04万元。

◆控盘情况◆

	2026-09-30	2026-09-18	2026-09-10	2026-08-31

股东人数 (户)	458770	485600	500379	472405
人均持流通股(股)	3454.0	3263.2	3166.8	3354.3
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	-	-

点评:

2026年中报披露，前十大股东持有61899.17万股，较上期减少1412.91万股，占总股本比39.32%，主力控盘强度一般。
截止2026年中报合计241家机构，持有62417.88万股，占流通股比39.65%；其中234家公募基金，合计持有1840.13万股，占流通股比1.17%。
股东户数532067户，上期为366391户，变动幅度为45.2184%

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【全球领先的专业电子制造企业】公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（ManufacturingMarketInsider）全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持、销售服务以及自主品牌产品产销研等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略格局。
更新时间：2026-10-12 13:50:39

【高端存储芯片封测产能扩充项目】2026年9月，为把握AI产业爆发式增长带来的先进封装发展机遇，满足战略客户的需求，突破先进封装关键核心技术和现有产能瓶颈，公司全资子公司深圳沛顿拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资18.5亿元，一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。
更新时间：2026-10-12 13:50:33

【高端制造】在高端制造领域，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务，主要产品包括呼吸机、病毒检测仪、血糖仪、超级电容模组、智能墨水屏平板、扫地机器人、打印机等。
更新时间：2026-10-12 13:48:31

【中国电子信息产业集团旗下】公司控股股东为中国电子有限公司，实际控制人为中国电子信息产业集团有限公司。
更新时间：2026-10-12 13:47:37

【存储半导体】公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR4/DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR4/LPDDR5）、UFS、 uMCP 等，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司晶圆级封装业务产品良率稳定，已完成多项晶圆级封装技术和存储封装技术的攻关并通过客户认证。聚焦高端存储芯片封装与测试领域，以满足市场增长需求、突破产能瓶颈，深圳沛顿、合肥沛顿存储实施高端存储芯片封测产能扩充项目，总投资达 14.7 亿元。
更新时间：2026-10-12 13:46:20

【计量智能终端】公司以“深耕能源计量，聚焦智能化、数字化的能源管理，赋能公用事业双碳目标，提供全球领先的智慧能源管理方案”为战略目标，构建硬件+软件+数据服务相结合的业务体系，从单一的产品输出向技术、服务与生态的立体化体系升级，全面赋能能源管理数字化转型。在智慧用电领域，公司与吉尔吉斯斯坦能源部达成战略合作，提供智能电表及配套HES系统，实现公司双模通信技术的海外首次大规模应用；智慧水务与智慧燃气业务同步发力，超声波水表解决方案在中东及亚洲取得试点与批量订单突破，智能燃气表顺利取得欧洲头部客户的战略准入资质；同时，公司在智能电网与新能源板块加速延伸，以智能融合终端为核心载体打造亚洲变压器管理系统项目，迈出电网数字化关键一步，并于亚洲市场成功交付交直流配电与光伏功率控制一体化成套解决方案，标志着光储业务规模化落地，全面提升了公司全栈解决方案的国际竞争力。
更新时间：2026-10-12 13:45:37

【汽车电子领域】2025年9月12日，公司在互动平台表示，公司车规级芯片严格遵循汽车电子行业核心标准和体系，并与各大芯片厂商保持良好合作。另，2023年12月1日，公司在互动平台表示，深科技重庆致力于智能电子、汽车电子等产品的高品质制造；汽车电子制造方面，公司作为全球知名汽车动力电池系统企业Tier 2供应商，多款产品稳定量产。
更新时间：2025-12-08 13:54:36

【大基金参股】公司全资子公司深圳沛顿持有合肥沛顿存储55.88%的股份，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有合肥沛顿存储31.05%的股份。
更新时间：2025-12-08 13:53:12

【机器人制造、无人机业务】2024年，公司消费电子制造业务方面，清洁机器人制造业务开拓了新客户，产品业务量逐步爬坡。另，公司消费级无人机业务与行业领先的无人机厂商合作多年，长期稳定的品质获得客户高度认可
更新时间：2025-12-08 13:51:30

【控股子公司在北交所上市】2025年3月，经北交所同意，公司下属控股子公司深科技成都的股票将于2025年3月28日在北交所上市，并于北交所上市当日即在全国中小企业股份转让系统终止挂牌。本次发行后，公司仍直接持有深科技成都7,000万股股份，占深科技成都本次发行后总股本的52.29%（超额配售选择权全额行使后为50.40%），仍是深科技成都的控股股东，合并其财务报表。深科技成都在北交所上市有利于提升公司知名度和核心竞争力，将计量业务做大做强，进一步增强深科技成都和公司的持续盈利能力。
更新时间：2025-10-15 14:04:37

【数据要素全生态产业园】作为获得“湾区数字科创中心”、“数据要素全生态产业园”双挂牌资质的楼宇，公司的彩田工业园区项目将搭建政企交流协作的桥梁，以数据要素全生态产业园平台，聚集数据要素市场重点企业，构建全链条的数据要素产业生态，助力加速打造深圳福田数字经济发展高地。
更新时间：2024-05-21 11:18:16

【云计算】2018年1月26日公司在互动平台披露：云计算主要布局在智能工厂管理系统领域，主要服务于公司和大客户及生产过程中的数据提取及管理。这是企业和大客户实现无缝连接的最好方式，也是公司和大客户实现有效对接的最佳途径。
更新时间：2022-12-19 16:01:10

【与华为合作】2020年4月30日公司在互动平台披露，公司与华为目前合作主要集中在通讯及消费电子业务领域。
更新时间：2022-11-04 11:07:56

点击加载更多>>

◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-07-15 披露原因:跌幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):183.50 当日成交额(万元):908124.67 成交回报净买入额（万元）:-37858.16

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	24763.38	59911.40
机构专用	20626.82	20219.21
机构专用	14576.68	11754.81
机构专用	11744.39	16491.77
中国国际金融股份有限公司上海分公司	11054.94	9923.77
买入总计: 82766.21 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	24763.38	59911.40
机构专用	20626.82	20219.21
机构专用	11744.39	16491.77
机构专用	8194.87	12247.18
机构专用	14576.68	11754.81
卖出总计: 120624.37 万元

操盘必读		主营业务		行业新闻		大宗交易		公司介绍		高管持股
股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（ManufacturingMarketInsider）全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持、销售服务以及自主品牌产品产销研等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略格局。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	智能电网入选理由：公司以“深耕能源计量，聚焦智能化、数字化的能源管理，赋能公用事业双碳目标，提供全球领先的智慧能源管理方案”为战略目标，构建硬件+软件+数据服务相结合的业务体系，从单一的产品输出向技术、服务与生态的立体化体系升级，全面赋能能源管理数字化转型。在智慧用电领域，公司与吉尔吉斯斯坦能源部达成战略合作，提供智能电表及配套HES系统，实现公司双模通信技术的海外首次大规模应用；智慧水务与智慧燃气业务同步发力，超声波水表解决方案在中东及亚洲取得试点与批量订单突破，智能燃气表顺利取得欧洲头部客户的战略准入资质；同时，公司在智能电网与新能源板块加速延伸，以智能融合终端为核心载体打造亚洲变压器管理系统项目，迈出电网数字化关键一步，并于亚洲市场成功交付交直流配电与光伏功率控制一体化成套解决方案，标志着光储业务规模化落地，全面提升了公司全栈解决方案的国际竞争力。、物联网入选理由：在高端制造领域，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务，主要产品包括呼吸机、病毒检测仪、血糖仪、超级电容模组、智能墨水屏平板、扫地机器人、打印机等。、无人机入选理由：2024年，公司消费电子制造业务方面，清洁机器人制造业务开拓了新客户，产品业务量逐步爬坡。另，公司消费级无人机业务与行业领先的无人机厂商合作多年，长期稳定的品质获得客户高度认可、云计算入选理由：2018年1月26日公司在互动平台披露：云计算主要布局在智能工厂管理系统领域，主要服务于公司和大客户及生产过程中的数据提取及管理。这是企业和大客户实现无缝连接的最好方式，也是公司和大客户实现有效对接的最佳途径。、智能汽车入选理由：2025年9月12日，公司在互动平台表示，公司车规级芯片严格遵循汽车电子行业核心标准和体系，并与各大芯片厂商保持良好合作。另，2023年12月1日，公司在互动平台表示，深科技重庆致力于智能电子、汽车电子等产品的高品质制造；汽车电子制造方面，公司作为全球知名汽车动力电池系统企业Tier 2供应商，多款产品稳定量产。、央企改革入选理由：公司控股股东为中国电子有限公司，实际控制人为中国电子信息产业集团有限公司。、国资改革入选理由：公司控股股东为中国电子有限公司，实际控制人为中国电子信息产业集团有限公司。、集成电路入选理由：公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR4/DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR4/LPDDR5）、UFS、 uMCP 等，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司晶圆级封装业务产品良率稳定，已完成多项晶圆级封装技术和存储封装技术的攻关并通过客户认证。聚焦高端存储芯片封装与测试领域，以满足市场增长需求、突破产能瓶颈，深圳沛顿、合肥沛顿存储实施高端存储芯片封测产能扩充项目，总投资达 14.7 亿元。、汽车电子入选理由：2025年9月12日，公司在互动平台表示，公司车规级芯片严格遵循汽车电子行业核心标准和体系，并与各大芯片厂商保持良好合作。另，2023年12月1日，公司在互动平台表示，深科技重庆致力于智能电子、汽车电子等产品的高品质制造；汽车电子制造方面，公司作为全球知名汽车动力电池系统企业Tier 2供应商，多款产品稳定量产。、新能源车入选理由：2025年9月12日，公司在互动平台表示，公司车规级芯片严格遵循汽车电子行业核心标准和体系，并与各大芯片厂商保持良好合作。另，2023年12月1日，公司在互动平台表示，深科技重庆致力于智能电子、汽车电子等产品的高品质制造；汽车电子制造方面，公司作为全球知名汽车动力电池系统企业Tier 2供应商，多款产品稳定量产。、半导体入选理由：公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR4/DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR4/LPDDR5）、UFS、 uMCP 等，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司晶圆级封装业务产品良率稳定，已完成多项晶圆级封装技术和存储封装技术的攻关并通过客户认证。聚焦高端存储芯片封装与测试领域，以满足市场增长需求、突破产能瓶颈，深圳沛顿、合肥沛顿存储实施高端存储芯片封测产能扩充项目，总投资达 14.7 亿元。、华为概念入选理由：2020年4月30日公司在互动平台披露，公司与华为目前合作主要集中在通讯及消费电子业务领域。、芯片概念入选理由：公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR4/DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR4/LPDDR5）、UFS、 uMCP 等，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司晶圆级封装业务产品良率稳定，已完成多项晶圆级封装技术和存储封装技术的攻关并通过客户认证。聚焦高端存储芯片封装与测试领域，以满足市场增长需求、突破产能瓶颈，深圳沛顿、合肥沛顿存储实施高端存储芯片封测产能扩充项目，总投资达 14.7 亿元。、大基金概念入选理由：公司全资子公司深圳沛顿持有合肥沛顿存储55.88%的股份，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有合肥沛顿存储31.05%的股份。、存储概念入选理由：公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR4/DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR4/LPDDR5）、UFS、 uMCP 等，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司晶圆级封装业务产品良率稳定，已完成多项晶圆级封装技术和存储封装技术的攻关并通过客户认证。聚焦高端存储芯片封装与测试领域，以满足市场增长需求、突破产能瓶颈，深圳沛顿、合肥沛顿存储实施高端存储芯片封测产能扩充项目，总投资达 14.7 亿元。、数据要素入选理由：作为获得“湾区数字科创中心”、“数据要素全生态产业园”双挂牌资质的楼宇，公司的彩田工业园区项目将搭建政企交流协作的桥梁，以数据要素全生态产业园平台，聚集数据要素市场重点企业，构建全链条的数据要素产业生态，助力加速打造深圳福田数字经济发展高地。、先进封装入选理由：公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR4/DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR4/LPDDR5）、UFS、 uMCP 等，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司晶圆级封装业务产品良率稳定，已完成多项晶圆级封装技术和存储封装技术的攻关并通过客户认证。聚焦高端存储芯片封装与测试领域，以满足市场增长需求、突破产能瓶颈，深圳沛顿、合肥沛顿存储实施高端存储芯片封测产能扩充项目，总投资达 14.7 亿元。、封测概念入选理由：2026年9月，为把握AI产业爆发式增长带来的先进封装发展机遇，满足战略客户的需求，突破先进封装关键核心技术和现有产能瓶颈，公司全资子公司深圳沛顿拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资18.5亿元，一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、中盘入选理由：深科技 2026-10-20收盘市值454.84亿元,全市场排名394 、 QFII持股入选理由：深科技2026-08-26十大股东中QFII持361.3724万股，占总股本0.23% 、融资融券入选理由：深科技 2026年10月19日融资净买入257.94万元,当前融资余额:251912.04万元。

深科技(000021)股票综合信息查询