26Q2 业绩增长再提速，存储涨价增厚利润。
26Q2：营收25.13 亿元，yoy+402%，qoq+74%；毛利率54.9%，yoy+24.2pcts，qoq+10.2pcts；归母净利润5.76 亿元，yoy+2485%，qoq+129%；归母净利率22.9%，yoy+18.5pcts，qoq+5.6pcts；扣非5.75 亿元，yoy+7387%，qoq+131%。
业绩高增主要受益于存储量价齐升、主业新品放量及SHM 并表贡献：受益于全球AI算力建设，海内外头部厂商产能持续向高端产品线倾斜，通用存储芯片供需偏紧，公司NOR Flash 及2D NAND 等核心产品价格持续上行；同时大容量NOR Flash、MCU 及Driver 等新品逐步放量，SHM 并表贡献持续释放。
26Q2 SHM 业绩加速成长，利润率显著提升：26H1 SHM 收入约23.46 亿元，净利润约10 亿元，净利率约43%。若按照今年7 月披露的一季度SHM 营收数据7.43 亿元（未经审计）计算，则Q2 收入达16.03 亿元，qoq+116%；净利润约7.51 亿元，qoq+200%，净利率约46.8%，环比提升13.2pcts，2D NAND 涨价高弹性，带动收入显著增长。据此测算，26Q2 公司原有主业实现收入约9.09 亿元，yoy+82%，qoq+29%。
2D NAND 缺货涨价持续超预期，SHM 业绩弹性充分释放。
1）公司拟收购诺亚长天剩余49%股权以获得对SHM100%控股权：公司25 年11 月实现对诺亚长天51%控股，将其全资子公司SHM 纳入合并范围。26 年3 月宣布，拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金方式购买剩余股权并募集配套资金，交易完成后，诺亚长天将成为普冉全资子公司，SHM 将成为其全资孙公司，公司对SHM 研发、供应链及全球销售网络的统筹能力有望进一步增强，同时提升SHM 利润对上市公司股东的归属比例，截至半年报披露日期，公司仍在有序推进相关工作。
2）SHM 源自SK 海力士体系，具备稳定的2D NAND 晶圆供应保障：根据交易相关材料，SHM 与SK 海力士签订的长期供货协议到期时间为2032 年12 月，产品覆盖SLC NAND、基于MLC NAND 的eMMC 及MCP 等。2025 年全球SLC NAND 市场中，SHM 位列全球第三大供应商，仅次于铠侠、华邦。MLC NAND 市场中，随2025 年三星宣布退出生产，SHM 产能水平位居全球前列。SHM 在韩国、日本设有工程中心，并在全球多地建立销售办事处，具备成熟产品体系、工程能力和海外客户基础。
3）SHM 产品覆盖中高端2D NAND 及衍生存储器：SLC NAND 覆盖并行与串行接口及1Gbit—16Gbit 容量，满足工业、汽车及通信等高可靠性场景需求；eMMC 支持5.1 及以上协议，容量覆盖2GB~64GB，面向车载信息系统、工业自动化、智能物联网、边缘计算及高端消费电子；MCP 将SLC NAND 与低功耗DRAM 集成封装，主要应用于车载联网终端、工业网关、便携医疗及物联网通信模组。
4）普冉与SHM 有望形成产品、市场及技术协同：①产品：普冉布局NOR Flash、EEPROM、MCU 及Driver，SHM 补充SLC NAND、eMMC 及MCP，产品高度互补；②市场：普冉在中国大陆具备客户和渠道优势，SHM 主要面向海外市场，双方有望构建全球销售网络；③技术：SHM 在算法开发、存储芯片测试方案及系统级验证等领域的积累，可与普冉的芯片设计和本土服务能力形成协同。
5）MLC、SLC NAND 涨价持续超预期，SHM 有望充分受益：25 年以来海外存储头部厂商陆续退出成熟制程2D NAND 市场，行业供需缺口持续扩大；与此同时，工业控制、汽车电子、网络通信、物联网及高端消费电子需求保持增长。SLC NAND 25Q3 开始价格显著上涨，预计26 年SLC NAND 继续缺货、价格高增，作为2025 年全球第三大SLC NAND 供应商，SHM 依托海力士，具备稳定的晶圆供应保障，有望持续受益于产品涨价。
NOR 与MCU 进入涨价周期，新产品持续放量。
1）NOR Flash：26H1 公司NOR Flash 出货量超37 亿颗、创历史新高，AI 相关高端产品持续挤占成熟制程产能，NOR Flash 自25Q4 开启涨价，26 年以来价格继续上行。
①分工艺看：SONOS 方面，40nm 已成为量产交付主力，第三代40E 平台4Mbit~16Mbit 已批量出货，32Mbit~128Mbit 计划年内完成开发，同时已研发出256Kbit~128Mbit 的全系列产品；ETOX 方面，55nm 及50nm 已实现4Mbit~1Gbit 全容量量产，4Xnm 4Mbit~256Mbit 产品均已量产，256Mbit~1Gbit 大容量产品加速导入工控、通讯、PC、服务器等大客户。②车规进展良好：中小容量SONOS 及全容量ETOX 车载产品已通过AEC-Q100 认证。③新品：公司推出1.1V 超低电压、超低功耗SPI NOR Flash 系列，可兼容1.2V 及1.8V 系统，规划覆盖4Mbit~128Mbit 容量。
2）MCU：受到产能挤占影响，产品价格已开始调整。截至26H1，公司MCU 累计出货量突破33 亿颗，已量产基于M0+及M4 内核的五大产品系列、超300 款产品，覆盖55/40nm 工艺；基于ARM Cortex-M4 内核的MCU 已有超30 颗料号量产，并进入小米、美的、云鲸等品牌供应链。
3）EEPROM：26H1 出货量超过8.7 亿颗，据Web-Feet Research，25 年公司在EEPROM 市场销售额排名第六，伴随在海内外市场业务铺设以及工控&车规领域大力拓展，公司EEPROM 出货量有望持续攀升。分领域看，工控应用占比显著提升，车载产品已完成AEC-Q100 Grade 1 考核，导入车身域控、电机控制、电池BMS、车载中控及娱乐系统；2Mbit 超大容量产品批量用于高速宽带通信和数据中心；SPD 及TS 已批量出货并已成功导入重点大客户，主要配套新一代DDR5 内存条，用于计算机和服务器内存条。
4）VCM Driver：基本业务为原有的开环、OIS，今年公司新增闭环、光圈马达驱动等国产替代应用。多款开环产品已量产并导入多家品牌手机客户，市场份额显著提升，第二代分离式OIS 实现大批量量产和交付，面向主摄长焦及潜望镜头的新一代OIS 芯片实现规模化量产，首款闭环驱动芯片适配折叠屏、潜望式摄像头等高端场景，新增光圈马达驱动等国产替代应用。
投资建议
在NOR Flash、EEPROM 领域，公司凭借强产品竞争力抓住行业机遇，成长为中国大陆NOR、EEPROM 龙二，现积极拓展大容量NOR 和MCU，并且拟100%收购2D NAND 稀缺资产SHM，形成产品互补和销售渠道互补，未来有望进一步打开成长空间。
考虑到2D NAND 缺货涨价带来SHM 业绩高速增长，同时主业稳健增长，预计26-28 年归母净利润为27.1/50.6/56.5 亿元，PE 估值21/11/10 倍（此前预测26-27 年归母净利润为3.3/4.6 亿元），维持“买入”评级。
风险提示：测算偏差、新产品进展不及预期、研究报告中使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险等。