事件概述

    　　公司发布2026 年半年度报告。

    　　新签订单明显增长，刻蚀/等离子体表处逐步放量2026H1 公司实现营收21.3 亿元，同比-14.1%；其中Q2 为10.9 亿元，同比-17.2%，收入下滑主要系现有产品组合、订单结构及交付节奏等阶段性因素，符合市场预期。分业务：1）去胶和热处理设备：我们判断仍为收入核心来源，公司依托现有竞争优势和新品导入进一步提升市场份额；2）刻蚀设备：我们预计保持较好增长，新签订单开始放量，首次取得欧洲客户订单；3）表处设备：已成功导入海外先进存储和先进逻辑客户，持续获得重复订单。公司各产品线进展顺利，截至26H1 末在手订单较上年末呈现明显增长趋势，有力支撑后续收入端快速增长。

    　　国产零部件降本带动毛利率明显提升，持续加码研发&销售2026H1 公司归母净利润/扣非归母净利润为4.0/2.4 亿元，同比+13.8%/-4.5%，其中Q2 为2.4/1.4 亿元，同比+81.5%/+20.2%，单季度明显改善，符合市场预期。2026H1 公司净利率/扣非净利率为18.6%/11.4%，同比+4.6pct/+1.1pct，扣非盈利水平有所提升：1）毛利端：26H1 公司毛利率为40.6%，同比+4.7pct，主要系有效提高零部件国产化率叠加本地化生产。Q2 毛利率为41.4%，连续6 个季度环比提升；2）费用端：

    　　26H1 公司期间费用率为29.6%，同比+2.5pct，其中销售/管理/研发/财务分别同比+1.4/+0.6/+0.5/+0.04pct，研发投入为3.75 亿元，同比+2.4%；3）26H1 非经损益为1.5 亿元，主要系恒运昌、中科仪新股上市，显著增厚利润端表现。

    　　显著受益全球晶圆大扩产，新品/先进封装成长空间广阔公司为细分赛道全球龙头，刻蚀及表处等新品放量，加码布局先进封装，显著受益全球扩产：1）主业：

    　　去胶/热处理全球市占率领先，份额有望继续提升；2）刻蚀：公司已布局新型金属刻蚀、晶边刻蚀、高选择比刻蚀等，部分项目导入验证，RENA-E 订单开启放量；3）表处：该设备用于金属薄膜电阻率降低、增强金属薄膜选择性沉积等，公司相关产品已获得海外先进逻辑和存储客户重复订单；4）公司开发高竞争力、全覆盖后段刻蚀工艺的介质和金属刻蚀设备，先进封装领域具备广阔空间。我们注意到：26H1 披露在研项目预计总投资超45 亿元（拓荆为54 亿），高额投入于新品类研发，重视公司后续成长弹性。

    　　投资建议

    　　我们维持公司2026-2028 年收入为60.7、85.8 和122.6 亿元，同比+20%、+41%和+43%；对应归母净利润为8.7、13.2 和22.0 亿元，同比+30%、52%和66%；对应EPS 为0.29、0.45 和0.74 元。2026/8/28 日公司股价23.98 元，对应2026-2028 年PE 为82、54 和32，考虑公司为全球半导体设备龙头，具备出海能力，维持“增持”评级。

    　　风险提示

    　　下游扩产景气度不确定、地缘政治风险、新品验证不及预期。