公司1H26 实现营收6.71 亿元（yoy：+32.0%），归母净亏损0.18 亿元（亏损同比减少0.06 亿元），扣非归母净亏损0.36 亿元（亏损同比减少0.27亿元）。其中，2Q26 单季实现营收4.22 亿元（yoy：+48.2%，qoq：+70.0%），归母净亏损54 万元（亏损同/环比减少0.08/0.16 亿元），扣非归母净亏损696 万元。2Q26 公司营收实现较快增长主要受益于高端领域芯片产品商业化落地加速，同时裂变迭代产品逐步导入市场；而毛利率同环比下降明显（40.75%，yoy/qoq：-8.0pct/-8.7pct），预计主要受到产品结构变化影响。

    　　公司为国内以太网交换芯片龙头，已与关联方签订大额长期合同，且高端旗舰芯片持续导入数据中心应用领域，为后续营收提速奠定重要基础，维持“增持”评级。

    　　1H26 回顾：高端芯片起量推动营收较快增长，存货稳步提升分业务来看，1H26 公司以太网交换芯片业务实现收入5.6 亿元（yoy：

    　　+52.3%，占比达84%），主要系公司积极推动高端芯片导入，产品放量加速；以太网交换机/以太网交换芯片模组/定制化解决方案服务及授权使用许可收入0.7/0.4/0.1 亿元。盈利能力方面，公司各业务毛利率整体保持稳定，1H26 以太网交换芯片毛利率为39.68%（yoy：+1.35pct），但因定制化解决方案服务及授权使用许可等较高毛利率业务收入占比下降带来的产品结构变化，综合毛利率为43.97%（yoy：-2.73pct）。费用端，公司保持高强度研发投入，1H26 研发费用2.61 亿元（yoy：+9.29%），规模效应下研发费用率为38.99%（yoy：-8.11pct）。供应链方面，截至2Q26 末存货5.52亿元，较1Q26 末增加2.19 亿元，公司基于市场发展趋势及自身需求提高备货水平，以保障系列产品稳定供货能力并及时响应客户需求。

    　　2H26 展望：下一代高端芯片量产在即，关联交易彰显强劲需求AI 大模型训练与推理推动数据中心进入新一轮扩张周期，超节点内高带宽、低延迟互联需求促使Scale-up 网络兴起，单颗GPU 配套交换芯片价值量显著提升。同时，博通交换芯片交期拉长、价格上涨，推动国内CSP 加速国产替代，公司有望核心受益。产品端，公司Arctic 系列12.8/25.6T 高端旗舰芯片，性能达国际竞品水平，已在客户端实现量产应用；且公司下一代高端交换芯片研发顺利，有望于年内推出，进一步缩小与博通的差距。此前，公司已公告增加2026 年度日常关联交易预计额度，拟将2026 年度向中国电子信息产业集团及其下属公司销售商品预计额度由6 亿元增加至22 亿元，彰显公司强劲订单需求。

    　　盈利预测与估值

    　　预计公司2026-28 年营收20.08/43.86/68.97 亿元（yoy：+75%/118%/57%）；考虑产品结构变化以及高端产品尚处于放量初期，预计期间综合毛利率为41.70%/42.35%/44.64%（较前值：-7.65pct/-4.06pct/-1.57pct）；同时，考虑收入规模效应及公司积极管控费用支出，下修研发费用率（较前值：

    　　-5.00pct/-4.50pct/-5.50pct），综上，预计公司2026-2028 年归母净利润为-0.25/6.16/13.44 亿元。公司是稀缺的国产交换芯片领军企业，核心受益于AI 算力网络建设与自主可控两大驱动，给予公司41.8x 27PS（可比公司Wind 一致预期估值均值为35.2x），对应目标价为447.06 元，维持“增持”评级。

    　　风险提示：新产品研发不及预期；供应链风险；客户导入不及预期。