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东威科技(688700)机构评级研报股票分析报告

 
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东威科技(688700):在手订单饱满 盈利进入高速增长期

http://www.gubit.cn  机构:光大证券股份有限公司  2026-08-10  查股网机构评级研报

  事件:公司发布2026 年中报。2026H1,公司实现营收6.7 亿元,同比增长51.9%,归母净利润1.0 亿元,同比增长133.2%;其中,2026Q2,公司实现营收3.7 亿元,同比增长58.7%,环比增长21%,归母净利润0.5 亿元,同比增长114.9%,环比增长23.7%。

      点评:

      营收高速增长,利润率边际提升明显:2026H1,公司营收和归母净利润同比均延续26Q1 的高增长趋势,其中26Q2 营收增速较26Q1 营收增速边际提升14.3pct,主要得益于AI PCB 需求扩张驱动高端板材电镀设备需求增加,电镀设备出口表现亮眼;公司综合毛利率为37.6%,同比提升5.1pct,或因高端产品收入占比提升及收入结构变动影响;期间费率为18.5%,同比下降2.8pct,主要因收入高速增长带来的规模效应;归母净利率为14.7%,同比提升5.1pct,盈利能力整体提升。

      在手订单饱满,存货增长明显:2026H1,公司垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过150%。截至2026 年6 月末,公司合同负债账面余额11.1 亿元,较26Q1 末增长27.8%,在手订单增长趋势强劲;存货账面价值14.8 亿元,同比增长71.2%,其中发出商品账面价值11.4 亿元,同比增长80.7%,未来营收结算有较高保障。

      立足VCP 设备技术,积极研发玻璃基板等领域设备:目前,公司的垂直连续电镀设备在国内市占率在50%以上,在保持垂直连续电镀设备的行业龙头地位下,也不断在水平湿制程设备中探索。2025 年,公司已向客户成功交付PVD、TGV、RDL 设备,2026H1 公司新增TGV 设备订单1 台。公司推出的玻璃基板相关设备可应用于半导体封装领域,为高端SIP 和高算力芯片封装提供支持;公司研发的水平镀三合一设备、移载式VCP 获得客户高度认可并复购,已形成大规模化量产;双边夹卷式水平镀膜设备与磁控溅射卷绕镀膜设备应用领域拓展至生产HVLP5 铜箔、PI 电子铜箔、屏显铜箔及屏蔽材料。

      盈利预测、估值与评级:我们维持公司2026-2028 年归母净利润预测为2.8/4.5/6.9 亿元,当前股价对应2026-2028 年的PE 估值分别为62/39/25 倍。

      公司在手订单充足,盈利水平持续提升,垂直连续电镀设备在中国的市场占有率在50%以上,未来有望持续受益于AI PCB 需求上升带来的PCB 设备资本开支浪潮,业绩增长可期,维持公司“增持”评级。

      风险提示:下游行业需求不及预期;新产品研发进度不及预期;市场竞争加剧等。

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