Q3 业绩符合预期，盈利已连续 4 个季度环比增长。公司发布三季报，根据Wind，26Q1-3 公司实现营业收入17.81 亿元，同比+90.84%，实现归母净利润4.61 亿元，同比+131.98%；单Q3 来看，公司实现营业收入6.76 亿元，同比+142.13%，实现归母净利润1.80 亿元，同比+216.66%；毛利率为44.37%，同环比分别+2.22pct/-0.50pct；净利率为26.60%，受公司港股上市影响导致的超4000 万元汇兑损失环比有所下降，同环比分别为+6.25pct/-2.69pct。

    　　PCB 设备需求维持高景气，mSAP 工艺推动设备升级。（1）总量需求：PCB 和半导体下游仍维持高景气度，根据公司10 月29 日公告，公司Q3 新签订单环比Q2 维持增长态势，同时销售回款的增加和预付比例的提升也显著改善公司现金流情况；（2）mSAP 工艺：线宽线距缩小推动的mSAP 工艺的升级需采用解析能力更强的LDI 设备，公司类载板相关设备订单呈快速增长趋势，明后两年下游扩产意愿积极情况下叠加mSAP 工艺升级，公司PCB 设备有望量价齐升，业务预计将维持高增速。

    　　泛半导体业务持续推进，先进封装为核心增长引擎。公司泛半导体设备覆盖IC 封装和先进封装等多个领域，近年来公司持续取得业务进展，打开长期增长空间。根据公司10 月29 日公告，26Q1-3公司WLP 系列设备已贡献近亿元收入，面板级直写光刻设备PLP2000 也成功获得客户订单；同时公司设备产品性能比肩海外头部厂商，先进封装业务出海也是后续的重要发力方向。

    　　盈利预测和投资建议。我们预计芯碁微装26-28 年营业收入为28.13/52.77/77.99 亿元，同期归母净利润为6.34/12.51/19.07 亿元。结合可比公司估值水平，考虑到公司作为国内稀缺的PCB、先进封装LDI 设备平台型厂商且技术壁垒深厚，同时受益于AI 算力基建与先进封装国产替代的双重红利，我们给予其26 年60 倍的PE 估值，对应合理价值259.74 元/股，在当前H/A 溢价率-32.16%和人民币对港元1.1786 汇率下，H 股合理价值为207.68 港元/股，维持A/H“买入”评级。

    　　风险提示。宏观经济变化及下游行业波动风险、技术迭代与研发风险、核心零部件供应链风险。