事件：2026 年8 月26 日，公司发布半年报，盈利能力提升超预期26H1：实现收入11.1 亿元，yoy+69%；归母净利润2.8 亿元，yoy+98%；扣非归母净利润2.8 亿元，yoy+104%。

    　　26Q2：实现收入5.9 亿元，yoy+43%，归母净利润1.7 亿元，yoy+92%，扣非净利润1.7 亿元，yoy+104%，Q2 归母净利润创历史单季度新高。盈利能力方面，Q2 毛利率为44.9%，同比提升2.3pct；归母净利率29.3%，同比提升7.4pct。

    　　分业务：PCB+泛半导体设备需求双景气

    　　1）PCB 业务：持续放量，高端化驱动量价齐升26H1 PCB 业务收入8.8 亿元，占比79.6%，yoy+85%。受益于AI 算力产业链拉动高阶PCB 资本开支上行，高端PCB 设备量价齐升，带动PCB 业务整体毛利率达40%。公司积极布局“LDI 曝光+激光钻孔”矩阵，LDI 领域， MAS 系列高阶线路直写设备、NEX 系列阻焊直写设备维持稳定批量出货；钻孔设备方面，CO2 激光钻孔设备25 年末完成客户端量产验证后，26H1 实现小批量交付。

    　　产能端，公司25Q3 投产的二期基地在26H1 进入产能爬坡阶段，整体设计产能达一期2 倍以上，产能瓶颈有效缓解。

    　　2）泛半导体设备：公司卡位领先，订单加速落地，26H2 有望确收放量泛半导体业务整体：26H1 泛半导体业务收入1.69 亿元，占比15.3%。

    　　①先进封装设备逐步放量，深度卡位CoWoS-L/CoPoS 赛道。26H1 为公司先进封装设备规模化落地窗口期，WLP 2000 晶圆级直写光刻设备（最小线宽2μm，套刻精度±0.6μm）已批量供货国内头部封测企业，通过CoWoS-L 产线可靠性验证，实现国内直写设备首次大规模导入高端AI 芯片封装产线。板级封装领域，国内首台510mm×515mm 板级封装直写光刻设备PLP 2000 获得先进封装领域重要客户订单，最大支持600×600mm 板级加工，可满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP 等先进封装工艺要求。先进封装设备订单及营收同比实现大幅增长，且更多体现在下半年确认。

    　　②mSAP/IC 载板设备加速国产突破。26H1 公司全新推出MAS2 设备，具备2/2μm 极致L/S 图形曝光精度；MAS 6P 载板专用LDI 设备具备6/6μm 解析精度，生产效率较海外竞品提升超50%，是国内厂商mSAP 制程核心国产设备，正批量交付本土头部载板企业。下游BT 载板厂商扩产积极，叠加光模块升级带动的类载板（SLP）需求爆发，相关设备采购订单呈爆发式增长。

    　　全球化加速，A+H 资本平台落地

    　　公司依托泰国子公司拓展东南亚市场，高阶 LDI 设备对日、韩实现稳定批量出货。2026 年6 月公司H 股在香港联交所主板挂牌上市，募集资金超30 亿港元，将重点投向研发、产能扩充、产业链整合及全球市场拓展。同时公司拟投资1 亿元设立上海全资子公司，强化半导体业务布局。

    　　盈利预测与估值：

    　　公司设备在手订单饱满，26Q2 延续高位态势。公司正处于AI 算力PCB 扩产与半导体设备国产替代双重成长周期：PCB 业务受益于算力产业链资本开支上行，量价齐升；泛半导体业务随先进封装设备迈入规模化交付阶段，打造第二增长曲线。预计2026-2028 年公司营收分别为26/36/50 亿元，同比84%/40%/39%，期间CAGR 为40%；归母净利润分别为6/10/14 亿元，同比120%/52%/41%，期间CAGR 为47%，当前市值对应PE 分别为96/63/45X。伴随26H2 泛半导体设备确收放量，经营有望继续向上，维持“增持”评级。

    　　风险提示

    　　AI 算力需求及资本开支不及预期；行业竞争加剧；先进封装设备客户验证及订单放量不及预期等。