业绩简评

    　　2026 年8 月26 日公司发布半年报：26H1 公司实现收入11.06 亿元、同比+69%，归母净利3.23 亿元、同比+105%，扣非2.81 亿元、同比+98%。其中Q2 公司实现收入5.91 亿元、同比+43%，归母净利1.73 亿元，同比+92%、环比+60%，扣非1.72 亿元，同比+104%、环比+63%。业绩环比继续大增、同时创公司历史单季度归母净利新高，主因系产品结构升级带动盈利能力大幅提高，26Q2 公司单季度毛利率44.9%，同比+2.3pct、环比+3.9pct，净利率29.3%，同比+7.4pct、环比+8.2pct。

    　　经营分析

    　　（1）PCB 基本盘扩容：25Q3 投产的二期基地在26H1 进入产能爬坡阶段，整体设计产能达一期的2 倍以上，提前锁定长交期核心光学与运动控制零部件，26H1 全周期产能利用率维持高位运行。

    　　此外，CO.激光钻孔设备2025 年末在客户端完成量产验证后，26H1实现稳定批量交付，客户端良率、稳定性数据获产业链认可，完善公司“线路曝光+阻焊曝光+激光钻孔”PCB 设备矩阵。

    　　（2）深度卡位CoWoS-L/CoPoS 先进封装赛道：①公司WLP2000 晶圆级直写光刻设备已批量供货国内头部封测企业，通过头部厂商CoWoS-L 产线可靠性验证、并获得重复批量②订板单级。封装领域，国内首台510mm×515mm 板级封装直写光刻设备PLP2000 获得先进封装领域重要客户订单。

    　　（3）mSAP、IC 载板设备国产突破：①MAS 6P 载板专用LDI 设备（mSAP 制程）生产效率较海外竞品提升超50%，正批量交付本土头部载板企业。②FC-BGA 高阶封装载板供给持续紧张，国内载板厂商开启扩产周期，载板设备国产化替代进程加速。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　我们预计公司2026-2028 年归母净利润分别为6.61、10.34 和15.46 亿元，现价对应动态PE 分别为95x、61x、41x，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　AI 算力需求不及预期；行业竞争格局恶化；新业务拓展不及预期。