公司产品主要为以直写光刻技术的成像设备和光刻设备，深度布局PCB 及泛半导体领域。

    　　公司充分受益AI 浪潮下PCB 行业Capex 的快速扩张。近年来AI 浪潮推升PCB 领域景气度，目前PCB 行业已进入Capex 扩张周期；根据Wind，25 年国内主要PCB 企业Capex 已达约315 亿元，同比增速抬升至+61.5%；聚焦设备环节，根据合肥市人民政府公众号，25 年公司已成为全球最大PCB 直接成像设备供应商，市场份额为18.8%，公司作为PCB 设备赛道的核心企业有望深度受益。

    　　PCB 半导体化持续加深，推动设备量价齐升。（1）PCB 产品升级：根据Semi analysis，AI 服务器持续迭代，推动PCB 从H100 的16/18 层HDI 持续迭代至Rubin 的26 层HDI，推动单位面积PC B设备投资量增加；（2）mSAP 工艺升级：AI PCB 线宽线距持续缩小，根据iPCB 官网，工艺已逐步从50μm 以上精度的传统的减成法切换至15μm 以下的mSAP 工艺，需采用解析能力更强的LDI 设备。综合叠加下，AI PCB 对相关设备的精度和技术能力提出更高要求，推动设备量价齐升。

    　　泛半导体业务持续推进，先进封装为核心增长引擎。公司泛半导体设备覆盖IC 封装和先进封装等多个领域，近年来公司以技术为“矛”在多个细分领域取得进展，持续打开业务增长空间。根据公司年报，25 年公司晶圆级和板级直写光刻设备取得重大市场突破，客户覆盖国内多家头部封装厂商；根据芯碁微装公众号，26 年公司板级封装直写光刻设备获得先进封装客户订单。

    　　盈利预测和投资建议。我们预计芯碁微装26-28 年营业收入为29.68/50.82/73.59 亿元，同期归母净利润为5.95/10.57/15.93 亿元。结合可比公司估值水平，考虑到公司作为国内稀缺的PCB、先进封装LDI 设备平台型厂商且技术壁垒深厚，同时受益于AI 算力基建与先进封装国产替代的双重红利，我们给予其26 年115 倍的PE 估值，对应合理价值519.23 元/股，参考当前A/H 溢价，H 股合理价值为422.00 港元/股，给予A/H“买入”评级。

    　　风险提示。宏观经济变化及下游行业波动风险、技术迭代与研发风险、核心零部件供应链风险。