2026 年上半年，公司实现营业收入3.06 亿元，同比增长43.74%，归母净利润6160.90 万元，同比增长67.72%，扣非归母净利润5767.12 万元，同比增长81.70%。其中第二季度公司实现营业收入1.6 亿元，同比/环比增长44.95%/11.90%，归母净利润3167.04 万元，同比/环比增长78.32%/5.78%。

    　　PCB 需求高增+结构优化助力收入利润创新高，新一期股权激励落地彰显信心据Prismark 统计，2025 年，全球PCB 产值约为851.52 亿美元，同比增长15.8%，而且得益于AI 算力、新一代通讯技术和人工智能等下游领域呈现高景气状态，PCB 行业的产品结构实现持续优化，18 层及以上高多层、HDI 等高端产品增速明显高于行业水平，占比逐步提高，其中HDI 产值约为157.17 亿美元，同比增长25.6%。今年上半年，PCB 行业整体延续了“需求高增+结构优化”的趋势，且从中长期层面看产业向高频高速、高精密度、高集成化发展的趋势不会改变，公司主营产品为应用于高端PCB 的沉铜添加剂和电镀添加剂，明确受益于下游产业的发展趋势，已实现连续4 个季度收入和利润环比增长，今年二季度更是创出收入和利润的历史新高。公司近期发布2026 年限制性股票激励计划草案，考核目标为2026 年营业收入增速不低于48.6%，2027-2029 年营业收入的年复合增速不低于50%，彰显了公司对自身未来成长的信心。

    　　国产PCB 企业发力高端市场，带动上游原材料产业升级趋势在高多层PCB 中，不同电路层之间的连接一般通过通孔实现，通孔的填孔工艺一般为水平沉铜+VCP 垂直电镀，其中沉铜的目的是为后续电镀铜提供导电种子层，而在HDI 板中，电路层之间的连接升级为盲孔，而且为了改善电气性能和导热性，从而加强高频设计能力，以便于设计叠孔和盘上孔，需要尽可能减少孔内空洞，甚至完全填满铜，以降低传输信号损失，而为了实现这一目标，需要将垂直电镀工艺升级为水平电镀工艺。过去国内PCB 企业主要占据高多层市场，HDI 市场更多被日、韩、台资企业垄断，相应地，水平电镀设备和添加剂市场被安美特所垄断。近两年胜宏、超毅、方正、兴森、广合等内资企业开始在HDI领域发力，新建HDI 产线中，国产设备实现了零的突破，公司于2020 年打破安美特在水平电镀添加剂领域的垄断，是目前国内为数不多具备水平电镀工艺材料配套能力的企业，随着内资PCB 企业新建产线逐步投产和爬坡，公司有望打造成国内添加剂第一品牌，实现PCB 沉铜、电镀添加剂业务的加速成长。

    　　开拓半导体+玻璃基板板块，打造平台型半导体核心材料供应商目前公司已完成大马士革电镀铜、硅通孔（TSV）电镀铜、再布线层（RDL）电镀铜、凸点（bumping）电镀铜/镍/锡银和玻璃基板通孔 TGV 金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备：（1）在半导体先进封装领域的硅通孔电镀铜、再布线层电镀铜和凸点电镀系列产品得到了知名封装厂的肯定，性能达到国际先进水平；（2）玻璃基板通孔TGV 金属化技术已获得产业链广泛认可，与京东方等顶级OEM 企业建立了深入合作关系，共同推进产业化进程；（3）同步研发大马士革工艺、混合键合工艺等相关添加剂产品和应用技术。

    　　半导体材料的替代过程是较为漫长的，产品性能验证通过并不意味着即时订单的获取，尤其是在实际应用中，应用工艺的参数，如药水浓度、药水搭配组合、生产设备运行参数等均将影响功能性湿电子化学品的应用效果。从PCB 到载板、半导体封装、晶圆制造领域，对配方型材料而言不仅仅是纯度需求的提升，而是技术维度的升级，是较难跨越的鸿沟，公司落地上海后，正加速转型成为一家集成电路领域核心材料研发、销售的平台型上市公司，为国内集成电路的补链强链提供全力支持。

    　　投资建议：

    　　当下PCB 材料业务已经可以贡献稳定的收入、利润和现金流，公司在布局先进封装和晶圆制造业务时，并无后顾之忧。而一旦半导体材料订单进入放量阶段，公司的成长有望进入双轮驱动阶段，弹性相当可观。预计公司2026-2028 年的净利润分别为1.61 亿和2.63 亿和4.12 亿元，当前股价对应PE 90.14、55.32 和35.33 倍，维持买入评级。

    　　风险提示：

    　　1、高端PCB 材料国产替代进展放缓；2、先进封装电镀添加剂放量周期延后。

    　　3、限售股解禁风险；4、股东减持