正帆科技发布2026 年三季度报告，26Q3 实现营收16.10 亿元，同比+26.26%/环比+27.79%；归母净利润3.22 亿元，同比增加3.45 亿元/环比增加3.46 亿元；扣非净利润0.62 亿元，同比增加1.00 亿元/环比增加1.33 亿元，归母及扣非净利润均实现同比、环比扭亏。公司持续推进“依托CAPEX 业务拓展OPEX 业务”战略，Q3 半导体业务收入占比达到65%，OPEX 业务收入占比达到52%。随着下游半导体设备零组件需求增长及新增订单逐步转化，公司业务结构及经营盈利有望进一步改善。维持“增持”投资评级。

    　　26Q3 收入同环比增长，扣非净利润实现扭亏。26Q3 公司实现营收16.10 亿元，同比+26.26%/环比+27.79%；归母净利润3.22 亿元，同比增加3.45 亿元/环比增加3.46 亿元；扣非净利润0.62 亿元，同比增加1.00 亿元/环比增加1.33 亿元，均实现同比、环比扭亏。公司同期非经常性损益约2.59 亿元，主要受其他非流动金融资产公允价值变动收益影响，对当期归母净利润形成较大贡献。

    　　半导体及OPEX 业务收入占比提升，新增订单支撑后续增长。公司持续推进“依托CAPEX 业务拓展OPEX 业务”战略，以制程关键系统切入下游客户，逐步向半导体设备零组件、气体和先进材料及专业运维管理业务延伸。26Q3 公司半导体业务收入占比达到65%，OPEX 业务收入占比达到52%，均较上年同期提升。经计算Q3 单季度新签订单约25.1 亿元，随着半导体设备零组件市场需求持续释放及下游客户资本开支回升，公司订单储备有望进一步向收入转化。

    　　半导体零组件需求持续释放，四大业务协同拓展。1）制程关键系统：公司围绕半导体及泛半导体制造客户，提供高纯气体及湿化学品供应系统、LDS 输送系统、Scrubber 及Chiller 等产品，覆盖晶圆制造关键工艺介质供应与处理环节。公司持续推进高纯工艺介质输送相关产品研发及客户拓展，随着新增订单逐步交付及收入确认，CAPEX 业务收入有望逐步恢复。2）半导体设备零组件：公司依托鸿舸半导体及汉京半导体，持续完善半导体设备零组件产品矩阵。鸿舸半导体主要提供Gas Box、Chemical Box 及Bubbler 等工艺设备流体输送模组，覆盖刻蚀、沉积等半导体工艺设备，其中Gas Box 已向国内头部半导体设备厂商规模化供货。汉京半导体主要提供高纯石英及SiC 陶瓷零部件，包括石英管、石英舟、石英环以及SiC 陶瓷舟、陶瓷管等产品，覆盖沉积、刻蚀、扩散及高温热处理等工艺。公司半导体设备零组件业务持续受益于下游设备市场需求增长，随着核心产品客户拓展及规模化供货推进，有望持续贡献收入增量。3）气体和先进材料：公司已形成电子特气、大宗气体及半导体前驱体等产品布局，其中砷烷、磷烷已实现自产，硅烷、乙硼烷、锗烷等实现稳定供应。公司持续推进潍坊BF3、铜陵二期、丽水工业气体及现场制气等产能项目建设，完善电子气体供应能力。先进材料方面，HCDS、TMA 等半导体前驱体持续推进客户送样及验证。随着新增产能逐步释放及高端材料产品客户导入推进，气体和先进材料业务有望进一步扩大收入规模。4）专业运维管理：公司MRO 业务主要依托制程关键系统形成的客户基础，为已建成产线及设备提供系统维护保养、技术改造、设备销售、配件综合采购及　　气体化学品运营等服务。公司已在全国建立14 个服务站点，并持续向半导体工艺机台零部件专业服务领域延伸。伴随下游客户存量设备规模扩大及运营维护需求增长，专业运维管理业务有望持续拓展。

    　　投资建议。公司持续推进“依托CAPEX 业务拓展OPEX 业务”战略，利用制程关键系统业务积累的客户资源，带动半导体设备零组件、气体和先进材料及专业运维管理业务协同发展。其中，鸿舸Gas Box 等流体输送模组持续放量，汉京高纯石英及SiC 零部件逐步贡献增量，电子气体及先进材料业务产能建设和客户导入持续推进。26Q3 公司主营盈利有所改善，随着前期低毛利订单逐步交付、新增订单转化以及OPEX 业务规模持续扩大，公司收入结构及盈利能力有望进一步改善。我们调整26-28 年的营收分别至51.15/67.06/84.28亿元，归母净利润分别至3.03/3.84/4.73 亿元，对应PE 为56.0/44.2/35.9 倍。

    　　维持“增持”投资评级。

    　　风险提示：下游晶圆厂资本开支不及预期；新增订单交付及收入确认不及预期；市场竞争加剧导致毛利率修复不及预期；半导体零组件及先进材料客户验证、产能释放不及预期；并购整合及商誉减值风险。