事件概述

    　　公司发布三季报。

    　　26Q3 新签订单同比近翻倍，半导体业务全面爆发26Q1-3 收入为38.4 亿元，同比+16.6%，其中Q3 收入为16.1 亿元，同比+26.3%，环比+27.8%，明显提速，主要系零部件放量，好于市场预期。分业务：1）介质系统：Q3 收入7.7 亿元（26H1 为8.8 亿元），主要系确收节奏；2）gasbox 我们判断单Q3 收入同比实现高增，石英件保持较好增长。26Q1-3 新签订单为57.4 亿元，同比+74%，以此测算Q3 单季度订单25.1 亿元，同比+92%，订单加速超预期，我们判断Q4收入端加速向上。

    　　零部件带动毛利率修复，Q3 业绩拐点明确

    　　26Q1-3 公司扣非归母净利润-4790 万元（剔除公允价值收益变动），其中Q3 实现扣非归母净利润6249 万元，业绩拐点出现，超市场预期。26Q3 扣非净利率为3.9%，同比+6.8pct，环比+9.5pct，盈利水平大幅提升：1）毛利端：26Q3 毛利率为19.5%，同比+1.5pct，环比+1.1pct，我们判断主业低毛利率订单仍在消化，因此零部件毛利率稳步提升，带动整体修复；我们判断Q3 将是毛利率改善起点，后续逐季加速；2）费用端：26Q3 期间费用率为14.1%，同比-4.5pct，环比-5.6pct，运营效率提升&规模效应释放。

    　　景气周期加速向上，石英零部件弹性巨大

    　　公司作为流体领域龙头，以高纯介质工艺系统为切入点，前端拓展以电子气体为核心的气体业务，布局gasbox、石英及碳化硅等核心设备零部件显著受益于晶圆制造大扩产：1）介质系统：国内处于领先地位，新接订单高增叠加毛利率修复，预计2027 年利润快速释放；2）gasbox：产品自推出市场以来快速打破国外垄断，凭借稳定的交付能力持续巩固在国内气体输送模组市场的领先地位，chemical box 成为新增量；3）石英及碳化硅：汉京批量供货TEL、KE、华虹等国内外头部半导体厂商。

    　　投资建议

    　　新接订单超预期，盈利能力逐步提升，我们维持公司2026-2028 年收入为60.17/85.78/120.95 亿元，上调公司2026-2028 年归母净利润为1.76/6.58/9.64 亿元（原值为1.39/6.47/9.52 亿元），对应EPS 为0.56/2.07/3.03 元（原值为0.44/2.04/3.00 元），2026/10/30 日股价35.52 元对应PE 分别为64、17、12倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示

    　　半导体扩产不及预期、毛利率修复不及预期等。