投资要点

    　　事件：

    　　2026H1 公司实现营业收入155.75 亿元，同比增长298.10%；实现归母净利润71.66 亿元，上年同期亏损2.26 亿元；实现扣非归母净利润66.33 亿元，上年同期亏损2.32 亿元。

    　　其中，2026Q2 公司实现营业收入87.61 亿元，同比增长269.81%、环比增长28.56%；实现归母净利润42.67 亿元，同比增长15177.40%、环比增长47.18%，收入及利润环比进一步提升。

    　　存储行业景气仍在，但模组赛道预期二阶导变化导致行业不再享有估值溢价自2025 年下半年以来，AI 算力需求持续增长，存储行业进入高景气周期，存储产品价格上涨叠加下游需求旺盛，产业链盈利能力显著改善。在此背景下，公司持续优化产品及客户结构，存储主业收入及盈利能力快速提升。

    　　2026H1 公司综合毛利率达到54.81%，其中Q2 单季度毛利率进一步提升至55.98%，环比提升2.68pct，存储价格上涨带来的盈利弹性持续释放。供应链方面，公司同步加强战略备货，并与存储原厂签署两份长期采购协议，累计承诺采购金额33.608 亿美元，进一步强化核心存储晶圆供应保障。

    　　当下市场的主要观点纠结于：模组厂与一线晶圆厂不同，其客户覆盖更多偏向于一线云厂外的其余非AI 细分赛道。由于市场缺货炒作和渠道端非理性溢价，这些领域存储产品过往一年半上涨幅度较高，而且更重要的是，当前存储价格已处于相对高位，对应下游产品的合理成本区间也受到一定挤压，进而对部分终端需求和产品出货形成一定制约。一些客户宁可停止自身出货，也不再愿意接受持续超额涨价。因此，二级市场认为存储模组厂对应赛道的存储价格上涨的趋势二阶导已经转负，不再给予这一赛道估值溢价。

    　　我们认为当下市场和股价已经充分体现了这种估值压抑，但是我国头部的存储解决方案厂并非只有普通模组业务：拨开存储价格涨跌的浮云，佰维这几年全面布局的端侧、企业级等产品，以及晶圆级先进封装项目开始跃升为新的成长胜负手。

    　　AI 端侧加速放量，企业级拓展推动存储业务向高价值市场延伸AI 应用正由云端加速向终端渗透，AI 眼镜、智能穿戴等新型终端对存储产品的小尺寸、低功耗及高性能提出更高要求；与此同时，AI 服务器和数据中心快速发展亦持续提升企业级存储需求，公司存储业务正进一步由传统消费市场向AI端侧及企业级等高成长、高价值领域拓展。

    　　AI 端侧方面，2026H1 公司AI 新兴端侧存储产品收入约28.60 亿元，同比增长433.58%、较2025H2 增长126.98%。随着AI 眼镜放量，公司与重点客户合作进一步深入，ePOP 等产品持续应用于AI/AR 眼镜、智能手表等终端，AI 端侧已成为公司当前重要的结构性增长来源。

    　　企业级方面，公司已布局企业级SSD、RDIMM、CXL DRAM 等产品，相关产品已进入多家头部OEM 厂商、AI 服务器厂商及头部互联网厂商供应体系并实现批量出货。相比此前以消费及嵌入式存储为主，公司正加速向AI 端侧及企业级等高性能、高附加值应用领域延伸，产品结构持续升级。

    　　晶圆级先进封测加速推进，“存、算、运”布局打开长期成长空间

    　　伴随AI 芯片向高算力、高带宽及高集成度持续升级，芯片性能提升愈发依赖先进封装实现更高密度集成及高效率互连，先进封装正由传统后道制造环节进一步向AI 系统性能提升的重要技术平台演进。公司依托既有存储封测能力持续向晶圆级先进封测延伸，进一步完善“研发+封测”一体化能力，业务边界由存储解决方案向先进封装服务拓展。公司目前已形成2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out 等多种先进封装技术布局。

    　　产品端，公司围绕AI 硬件基础设施布局“存、算、运”三大产品线：“存”方面，FOMS 系列面向先进存储芯片，基于FOMS-R 工艺开发的超薄LPDDR 产品已获得客户需求预测；“算”方面，CMC 系列聚焦计算与存储整合，公司已实现10 颗Chiplet 集成封装并完成工艺开发及样品制作；“运”方面，OEC 系列面向高速信号传输，公司正与客户合作开发6.4T NPO 光引擎封装，预计2026Q4 完成研发。

    　　封测能力方面，公司惠州泰来科技基地是现有存储封测及模组制造的重要依托，2026H1 单体口径实现营业收入8.74 亿元、净利润1.16 亿元，已具备规模化量产及交付能力。在此基础上，公司进一步向更高端的晶圆级先进封测延伸。先进制程端，公司东莞松山湖晶圆级先进封测项目已于2025 年底通线投产，计划2026年底月产能达到5000 片、2027 年底提升至10000 片。现阶段晶圆级先进封测仍处于客户导入及产能爬坡阶段，尚未成为主要业绩贡献来源；后续若客户验证逐步转向规模化订单、产能利用率持续提升，公司有望由传统存储解决方案厂商进一步向“存储模组+先进封测”一体化平台延伸，打开新的成长空间。

    　　盈利预测与估值：

    　　预计2026-2028 年营业收入分别为338.3 亿元、405.8 亿元和463.5 亿元，对应归母净利润分别为148.2 亿元、171.4 亿元和202.5 亿元，当下市值对应PE 分别为7.13、6.16、5.21 倍。易见，在明后年晶圆存货有所保障的前提下，叠加AI 端侧和企业级等高附加值赛道的延展，公司后面两年的业绩仍然有成长空间。在前述市场估值回归的背景下，当下公司即时估值仅7 倍左右，市值继续下行的空间有限；但接下来如若与关键客户定制化配合的高阶存算产品、先进封测项目有机会量产落地的话，反而可能打造出新的预期差。我们看好公司的底蕴积累与布局拓延，维持公司“买入”评级。

    　　风险提示：

    　　存储周期下行风险；研发进展不及预期风险；公司拓展客户不及预期风险；核心人员及股东减持风险；存货减值与价格波动风险；先进封测客户验证及产能爬坡不及预期风险。