事件描述

    　　南亚新材发布关于全资子公司投资建设高端覆铜板研发及产业化项目的公告：公司全资子公司拟投资建设年产1400 万平方米高端覆铜板研发及产业化项目，总投资额约79,000 万元（以实际投资为准）。项目产品包括中高阶高速材料、高阶HDI 材料及中高TG 材料，与2025 年度募投项目形成高低搭配、品类互补的协同布局，共同完善公司高端覆铜板全品类产能矩阵。

    　　事件评论

    　　布局高端产能，AI 占比有望逐步提高。公司主要布局高速、高频、车载、HDI、IC 封装及新能源六大产品技术，产品覆盖AI 算力、通讯、存储、汽车电子、新能源、高端消费等主流高景气赛道。次扩产项目产品主要面向服务器、汽车安全部件及智能驾驶、AI 手机及高端智能终端及智能穿戴，高度契合公司高端电子基材中长期发展战略，建设必要性突出。项目投产后能补齐高端产品产能短板，实现自研新工艺、新产品规模化量产，持续筑牢核心技术壁垒，突破关键材料技术瓶颈，优化产品盈利结构、增强经营业绩稳定性；同时依托规模化产能优势，能够持续提升公司在全球高端覆铜板市场份额，全面强化企业在全球电子基材产业链中的综合竞争力与行业话语权。

    　　高端细分领域技术突围，基本奠定细分行业第一梯队水准。公司聚焦高速覆铜板赛道，已成功开发出高速全系列产品，全面覆盖M2~M10 层级。公司是内资率先全系列（M2~M9）高速产品通过国内核心终端认证的CCL 厂商之一，其中M6~M8 产品已批量应用于国内头部算力客户，M9 层级处于NPI 项目导入阶段。2025 年Q4 公司在全球率先推出M10层级材料，应对后续高速背板等产品的更高速率需求。现阶段，公司在高速细分领域与全球优秀同行已处于“并跑”水平，甚至在高阶高速产品部分性能已具备一定领先优势。随着核心技术的持续突破，技术壁垒不断增厚，差异化竞争优势增强。展望后市，为适配大尺寸芯片、高多层线路板加工及先进封装应用需求，达到降低覆铜板与芯片间的热膨胀失配程度，减少产品翘曲、开裂等问题，提升尺寸稳定性与可靠性等目的，驱动覆铜板材料向LowCTE 和高频高速方向发展。

    　　维持“买入”评级。南亚新材始终坚持“自主研发、持续创新”的发展战略，2025 年Q4公司在全球率先推出M10 层级材料，为下一代高速背板等产品提供前瞻性解决方案。此外，公司围绕发展主线，聚焦通信、AI 服务器、数据中心、交换机、光模块等高增长领域，稳步推进全球战略布局。预计2026-2028 年公司将实现归母净利润9.43 亿元、12.94亿元和17.27 亿元，对应当前股价PE 分别为68.71 倍、50.04 倍和37.51 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、行业竞争加剧风险；

    　　2、下游需求增长不及预期。