业绩简评

    　　2026 年8 月24 日，公司发布2026 年半年报业绩。2026 上半年公司实现营业收入27.2 亿元，同比-19.6%，实现归母净利润3.0 亿元，同比-3.1%；其中二季度实现营业收入16.9 亿元，环比+63.3%，实现归母净利润2.1 亿元，环比+150.2%，业绩符合预期。

    　　经营分析

    　　新签订单规模底部回升，发出商品占比高企。截至2026 年6 月30日，公司在手订单113.0 亿元（含税），同比+7.0%；截至2026 上半年，公司实现合同负债28.8 亿元，较2025 年底提升1.3 亿元，存货中发出商品金额为33.9 亿元，占存货比重的73.1%，预计将对公司后续收入确认产生积极影响。2026 上半年公司新签订单总额有所上升，主要是因全球锂电/储能市场需求持续高速增长,公司锂电/储能设备订单呈现明显放量增长态势；同时受益于半导体封装领域增长，公司半导体设备订单亦保持较高增长速度。

    　　产品盈利结构优化，泛半导体领域多线并进、技术为先。2026 上半年公司整体毛利率实现35.2%，同比增长7.5PCT；其中光伏设备/锂电设备/半导体设备毛利率分别为34.6%/25.7%/21.5%，同比增长9.4PCT/4.3PCT/5.4PCT。非光伏设备收入占比提升至41.7%，收入结构逐步向泛半导体化平衡，其中光伏板块围绕多分片/0BB串焊机、BC 印胶线等产品进行升级迭代，并推出针对晶硅/钙钛矿叠层的真空工艺装备；锂电/储能板块，模组/PACK 生产线保持较快交付节奏，硫化物固态电解质粉体细化及干燥设备、硅碳负极流化床设备已发往客户端，并布局高效叠片设备；半导体封测板块，公司软焊料、银浆、碳化硅装片样机已在客户端验证，铝线键合机和 AOI 检测设备获得客户认可并取得批量订单，半导体划片机和装片机通过客户端验证并获得小批量订单；光通信领域，光模块AOI 设备已获得头部客户批量复购，与东山精密、应用光电等多家国内外知名半导体封装及光通信企业建立稳定良好的合作关系。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　根据公司在手订单及最新业务进展，调整公司2026-2028 年盈利分别至6.0/8.4/11.5 亿元，对应EPS 为1.92/2.67/3.64 元，当前股价对应PE 分别为22/16/12 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　订单确认不及预期；订单需求不及预期；新业务开拓不及预期。