事件：公司发布2026 年三季报，前三季度实现营业收入 2.39 亿元，同比增长77.87%；归母净利润0.01 亿元，同比扭亏为盈；扣非归母净利润0.02 亿元，同比扭亏为盈。其中Q3 单季实现营业收入1.45 亿元，同比增长209.73%；归母净利润0.19 亿元，扣非归母净利润0.20 亿元，业绩明显修复，主要受益于晶禧半导体并表以及工程总包、生态修复等新业务开展。

    　　三季度收入大幅增长，费用率下降推动盈利能力修复。1）收入方面，2026Q3公司实现营业收入1.45 亿元，同比增长209.73%，收入规模明显扩大。2）毛利率方面，Q3公司整体毛利率为36.62%，同比下降3.35pp，环比下降2.90pp，受业务结构变化等因素影响仍存在一定波动。3）费用率方面，前三季度期间费用率合计28.93%，同比下降10.74pp，收入增长带来的费用摊薄效应逐步体现。

    　　4）净利润方面，Q3实现归母净利润0.19亿元，扣非归母净利润0.20 亿元，均实现同比扭亏为盈。整体来看，公司三季度收入规模显著扩大，费用率下降叠加新业务利润贡献，推动经营业绩明显修复。

    　　晶禧半导体并表贡献业绩，硅光精密加工业务打开成长空间。公司于2026 年6月完成晶禧半导体100%股权收购，正式切入半导体晶圆精密加工领域，业务涵盖激光隐形切割、晶圆减薄及分选检测等环节。2026 年前三季度晶禧半导体累计贡献并表收入0.46 亿元、净利润0.25 亿元，成为公司业绩修复的重要驱动力。

    　　公司依托晶禧半导体在硅光晶圆精密加工领域的技术积累及客户资源，持续拓展AI 算力、光通信等下游应用。2026 年10 月晶禧半导体与光模块头部客户签订金额约3407 万元的晶圆划片代加工合同，进一步验证业务订单承接能力。

    　　半导体产能扩张持续推进，金刚石业务布局拓宽成长边界。公司拟投资不超过6.3 亿元建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，其中设备投资预计不超过6亿元，项目规划于2027Q1 完成生产线建设并逐步投产，有望进一步提升半导体精密加工业务的交付能力。同时，公司通过参股通创九州布局金刚石芯片基板业务，并承接其金刚石芯片基板建设项目（一期）总承包合同，合同金额约1.07 亿元。随着半导体精密加工产能逐步释放及金刚石相关项目推进，公司业务布局有望由传统轨交减振降噪向半导体先进制造及功能材料领域延伸，培育新的业绩增长点。

    　　盈利预测与投资建议。预计公司2026-2028 年营业收入分别为3.40/8.46/14.83亿元，归母净利润分别为0.31/2.00/4.57 亿元，EPS 分别为0.21/1.33/3.04 元，对应PE 分别为366/57/25 倍。考虑公司轨交减振降噪主业稳步发展，晶禧半导体并表贡献业绩增量，硅光晶圆精密加工业务受益于AI 算力及高速光通信需求增长，叠加产能扩张推动业务规模化发展，给予公司2027 年70 倍PE，对应目标价93.10 元，首次覆盖给予“买入”评级。

    　　风险提示：宏观经济及基础设施投资不及预期风险、市场竞争加剧风险、行业景气度及下游需求波动风险、项目建设及产能释放不及预期风险。