单Q3 晶禧实现净利润1916 万元（净利润率54%），后续金刚石散热阿尔法属性有望凸显2026Q1-Q3，公司实现营收2.4 亿元，同比+78%；归母净利润0.01 亿元，同比扭亏。

    　　2026Q3 单季度，公司实现营收1.5 亿元，同比+210%，环比+133%；归母净利润0.2 亿元，同比、环比扭亏。单Q3 晶禧实现收入3536 万元，净利润1916 万元，净利润率54%。

    　　核心逻辑：一体两翼布局新业务，通用半导体设备优势筑基，硅光芯片激光隐切加速落地、金刚石散热全链条加工优势显著。

    　　一体：依托通用半导体设备优势，开展半导体新业务。

    　　1）通用半导体：激光隐切设备商，自研的半导体激光隐切设备关键性参数行业领先。

    　　2）通用半导体法定代表人陶为银获聘公司副总裁。陶为银也是通创九州法定代表人、晶禧半导体原法定代表人、江南大学客座教授，累计增持公司股份272 万股。

    　　3）8 月20 日公司完成对通用半导体增资6999 万元，持有其6.5%的股权。

    　　两翼：依托通用半导体设备，开展硅光芯片激光隐切、金刚石芯片基板业务1）两翼之一：激光隐切加工服务。晶禧激光隐切大单披露，后续业绩有望高增晶禧半导体（公司全资子公司）是国内领先的激光隐切服务提供商，后续业绩有望高增。晶禧6 月业绩并表；收购完成后，公司向晶禧半导体增资3500 万人民币。

    　　①业绩：2025 年：晶禧半导体实现营收2178 万元，净利润662 万元。26M6-M9：实现收入4598 万元，净利润2512 万元，净利润率55%。晶禧承诺：2026-2028 年的实际净利润分别不低于3000、4000、5000 万元。

    　　②晶禧获晶圆划片代工大单，后续新增产能释放，业绩有望高增。10 月23 日公司公告，晶禧半导体与光模块头部客户签订晶圆划片代加工服务合同，金额3407 万元。后续晶禧拟投资不超过6.3 亿元扩产，提供硅光芯片切割等服务，产能将于27Q1 投产。

    　　③技术&生产：切割良率可达99.8%，现有激光隐切产能供不应求。

    　　④客户：包含苏州旭创、新易盛、羲禾科技等头部硅光芯片、光模块企业。

    　　2）两翼之二：金刚石芯片基板，稀缺的金刚石散热器件制造商，阿尔法属性有望凸显①金刚石有望缓解芯片散热难题，预计单晶金刚石、金刚石铜有望率先产业化I.单晶金刚石：热导率最高，且长晶速度高于多晶，可用于Chip-to-Wafer 键合。

    　　II.多晶金刚石：散热片尺寸可达8 英寸以上，可用于Wafer-to-Wafer 键合。

    　　III.金刚石铜：相较纯金刚石可加工性更优，成本更低。目前已应用于我国首个全国产十万卡AI 超集群曙光8000、联想部分型号笔记本等。

    　　金刚石散热产业化加速：金刚石产业化已被写入国家规划，落地十万卡AI 超集群曙光8000。美国热管理公司已发布金刚石冷板方案，台积电有望导入高端AI 芯片散热。

    　　②公司：与通用半导体成立合资公司通创九州（公司持股40%），布局金刚石芯片基板业务，布局单晶、多晶金刚石片。通用半导体激光隐切设备可用于金刚石切割。

    　　公司依托通用半导体隐切设备优势，有望打通从金刚石长晶到后道加工全链条能力，相较仅提供金刚石材料，竞争壁垒更高、利润更丰厚。

    　　盈利预测与估值

    　　预计2026-2028 年公司营业收入分别为3.3、8.8、15.6 亿元，同比增长46%、165%、77%；归母净利润分别为0.3、2.6、5.5 亿元，26 年扭亏，27、28 年分别同比增长895%、113%。对应PE 分别为445、45、21 倍。维持“增持”评级。

    　　风险提示：金刚石芯片基板放量不及预期；硅光芯片需求不及预期；业绩承诺不及预期；高管及股东减持风险；短期股价上涨过快风险