公司拟回购股份用于员工持股计划或股权激励，下半年业绩有望向上1）10 月16 日，公司公告，拟回购股份用于员工持股计划或股权激励，回购金额为800-1500 万元，回购股份数量约占公司总股本的0.0355%-0.0665%。

    　　2）2026 年6 月晶禧半导体业绩并表，下半年业绩有望向上。6 月单月晶禧实现收入1062万元，净利润596 万元，净利率56%。下半年硅光芯片激光隐切业务业绩有望释放。

    　　核心逻辑：一体两翼布局新业务，硅光芯片激光隐切、金刚石芯片基板空间广阔。

    　　一、一体：以合作公司通用半导体为核心，开展半导体业务1）通用半导体主业为激光隐切设备，自研的半导体激光隐切设备关键性参数行业领先。

    　　2）公司聘任陶为银为副总裁。陶为银：通用半导体和通创九州法定代表人、晶禧半导体原法定代表人、江南大学客座教授。

    　　3）公司增资通用半导体，持股6.5%：8 月20 日，公司完成对通用半导体增资6999 万元，持有其6.5%的股权。

    　　二、两翼：依托通用半导体设备，开展硅光芯片激光隐切、金刚石芯片基板业务1）两翼之一：收购晶禧半导体，切入硅光芯片激光隐切赛道，业绩有望高增晶禧半导体为国内领先的AI 与硅光领域微纳加工服务商，后续业绩有望高增。2026 上半年，公司以4.15 亿人民币收购晶禧半导体100%股权，5 月31 日完成收购，晶禧6 月业绩并表；收购完成后，公司向晶禧半导体增资3500 万人民币。

    　　①业绩：2025 年：晶禧半导体实现营收2178 万元，净利润662 万元。2026 年6 月单月：

    　　实现营收1062 万元，净利润596 万元，净利率56%。晶禧承诺：2026-2028 年的实际净利润分别不低于3000、4000、5000 万元。

    　　②技术：掌握微米级精度切割技术，切割良率可达99.8%。

    　　③生产：据晶禧官网，公司拥有国内首条12 寸晶圆隐形切割产线，现有产能供不应求。

    　　④客户：包含苏州旭创、新易盛、羲禾科技等头部硅光芯片、光模块企业。

    　　⑤新增产能预计27Q1 投产，后续业绩有望高增：晶禧半导体拟投资不超过6.3 亿元，建设半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，提供硅光芯片切割等服务，预计27Q1 投产。

    　　2）两翼之二：成立合资公司通创九州，布局金刚石芯片基板业务①金刚石有望缓解芯片散热难题，预计单晶金刚石、金刚石铜有望率先产业化I.我们预计单晶金刚石和金刚石铜有望率先产业化。

    　　a）单晶金刚石：热导率最高，且长晶速度也远高于多晶，可用于Chip-to-Wafer 键合。

    　　b）多晶金刚石：散热片尺寸可达8 英寸以上，可用于Wafer-to-Wafer 键合。

    　　c）金刚石铜：相较纯金刚石可加工性更优，成本更低。目前已应用于我国首个全国产十万卡AI 超集群曙光8000、联想部分型号笔记本等。

    　　II.金刚石散热产业化加速：金刚石产业化已被写入国家规划，落地十万卡AI 超集群曙光8000。美国热管理公司已发布金刚石冷板方案，台积电有望导入高端AI 芯片散热。

    　　②公司：与通用半导体成立合资公司通创九州（公司持股40%），布局金刚石芯片基板业务，产品覆盖单晶、多晶金刚石片等，产业化进展领先。

    　　盈利预测与估值

    　　预计2026-2028 年公司营业收入分别为3.3、8.8、15.6 亿元，同比增长46%、165%、77%；归母净利润分别为0.3、2.6、5.5 亿元，26 年扭亏，27、28 年分别同比增长895%、113%。对应PE 分别为485、49、23 倍。维持“增持”评级。

    　　风险提示：金刚石芯片基板放量不及预期；硅光芯片需求不及预期；业绩承诺不及预期；高管及股东减持风险；短期股价上涨过快风险