以江苏通用为轴转型半导体，陶为银出任副总裁深度参与经营。

    　　公司2026 年通过系列资本运作进入半导体行业：1）4.15 亿元收购苏州晶禧半导体100%股权且增资3500 万元，交易对方陶为银曾为晶禧股东及法人；2）与江苏通用半导体成立合资公司通创九州布局金刚石产业链，注册资本2 亿元，其中江苏通用持股60%，九州一轨持股40%；3）以自有资金约6999 万元增资江苏通用，增资完成后持有其6.47%的股份。江苏通用半导体为领先的激光微纳加工装备制造商，主要产品包括激光切割设备、晶圆处理设备及特定材料加工设备，同时具备金刚石全产业链解决方案技术能力。2026 年7 月29 日，公司公告聘任陶为银为公司副总裁；陶为银在半导体专用设备、激光加工领域深耕多年，现任江南大学集成电路学院客座教授，并长期任职江苏通用董事长、执行董事等。陶为银同时链接晶禧、江苏通用与通创九州等关键主体，我们认为，陶总进入上市公司高管序列，将在投后整合、产能建设、技术协同与市场拓展等环节深度参与公司经营管理，有望推动“装备-精密加工-材料”链条落地。

    　　晶禧：首月并表实现596 万元净利润，6.3 亿扩产释放利润弹性。

    　　晶禧主要从事半导体晶圆及器件加工制造服务，核心聚焦先进激光隐形切割、开槽、分选等，客户包括苏州旭创、新易盛、羲禾科技、熹联光芯等硅光芯片、光模块领域头部企业。收购相关协议约定，晶禧2026-2028 年净利润分别不低于3000 万元、4000 万元、5000 万元。5 月31 日公司完成对晶禧半导体100%股权收购，6 月10 日晶禧完成工商变更。据公司半年报，晶禧半导体计入合并报表范围的收入为1062 万元，占公司上半年总营收的11.26%；计入合并报表范围的净利润约596 万元，占公司上半年净利润的29.66%；晶禧单月净利率约56%，利润兑现节奏超此前业绩承诺预期。此外，晶禧拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，总投资额不超过6.3 亿元，预计2027Q1 完成生产线建设并逐步投产，扩产后利润弹性有望进一步释放。

    　　通创九州：卡位晶圆级金刚石芯片基板，具备全产业链协同优势。

    　　合资公司通创九州主要定位于第四代半导体材料金刚石的研发、制造、加工服务，与江苏通用在金刚石全产业链有协同效应。合资公司经营范围涵盖单/多晶金刚石微纳加工、金刚石片表面金属化、金刚　　石类封装器件、金刚石衬底及外延片、金刚石类复合散热材料等，相对于传统长晶/磨料路径，更贴近芯片级基板与散热应用及后道加工，价值量与客户粘性逻辑更强。近期公司披露与参股公司通创九州签署金刚石芯片基板建设项目（一期）总承包，项目进入场地—总包—动力配套实质建设阶段，长期成长空间有望打开。

    　　盈利预测和投资评级我们预计公司2026-2028 年实现收入3.28、10.40、16.40 亿元，实现归母净利润0.36、3.12、6.04 亿元，现价对应2027-2028 年PE 分别为51、26 倍。公司通过全资收购晶禧半导体、与江苏通用合资成立金刚石子公司通创九州切入半导体行业，其中晶禧贡献短期利润弹性，金刚石打开远期成长空间，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示轨交投资及改造不及预期、行业需求不及预期、市场竞争加剧风险、硅光景气度不及预期、金刚石业务拓展不及预期、技术迭代与工艺替代风险、并购整合商誉与管理风险、股价波动风险