核心观点
2026Q3 公司营收同比增长47.31%、环比增长16.28%；归母净利润同比增长292.82%、环比增长29.91%，半导体行业景气度回升，下游晶圆厂资本开支增加带动上游设备及零部件需求逐层落地，公司前期深耕的大客户战略及产业布局成果持续显现，在手订单加速转化为营业收入。2026Q3 公司毛利率同比提升，期间费用率持续下降，订单转化、单位固定成本摊薄及经营效率改善共同推动利润释放，持续看好公司后续业绩弹性及半导体设备零部件赛道景气度。
事件
2026Q1-Q3 公司实现营收38.00 亿元，同比增长39.19%；归母净利润2.33 亿元，同比增长522.10%；扣非归母净利润1.89 亿元，同比增长844.04%。
单Q3 来看，2026Q3 公司实现营收14.82 亿元，同比增长47.31%，环比增长16.28%；归母净利润0.99 亿元，同比增长292.82%，环比增长29.91%；扣非归母净利润0.99 亿元，同比增长358.48%，环比增长91.33%。
简评
下游景气回暖叠加订单转化，Q3 营收增长提速
2026Q1-Q3 营收实现较快增长， 单Q3 增速进一步提升。
2026Q1-Q3 公司实现营收38.00 亿元，同比增长39.19%；单Q3实现营收14.82 亿元，同比增长47.31%，环比增长16.28%。公司营收、业绩表现优秀，主要系半导体行业景气度回升，下游晶圆厂资本开支增加带动上游设备及零部件需求逐层落地，公司前期深耕的大客户战略及产业布局成果持续显现，在手订单加速转化为营业收入。
规模效应下，盈利能力及费用端改善明显。2026Q1-Q3 公司实现毛利率25.95%，同比+1.01pct；期间费用率18.35%，同比-3.73pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为1.97%、7.57%、6.72%、2.10%，同比分别-0.23pct、-3.92pct、-0.43pct、+0.85pct。单Q3毛利率为24.48%，同比+2.25pct，环比-2.27pct；期间费用率为17.04%，同比-3.20pct，环比-1.78pct，收入增长带来的单位固定成本摊薄以及经营效率提升持续兑现。
归结到利润端，2026Q3 公司归母净利润0.99 亿元，同比增长292.82%，环比增长29.91%；扣非归母净利润0.99亿元，同比增长358.48%，环比增长91.33%。单Q3 非经常性损益为-34.15 万元，扣非归母净利润略高于归母净利润；同时，联营企业投资收益约0.25 亿元，对Q3 利润形成一定贡献。
研发、扩产齐头并进，把握产业景气周期
前置投入逐步进入回报期，多基地产能释放推动规模效应显现。公司前期产能布局、人才储备及技术研发投入正在逐步转化为交付能力和收入增长。北京工厂已于2025H2 投产运营，南通工厂顺利爬产，生产基地规模化效应逐步显现。2026Q1-Q3 公司收入持续增长，毛利率同比提升、期间费用率同比下降，表明前置投入对固定成本和费用端的压力正在被规模增长逐步消化。我们认为，伴随下游需求释放及在手订单持续转化，公司经营杠杆有望继续释放。
持续加大研发投入，平台化产品矩阵打开成长空间。2026Q1-Q3 公司研发投入2.55 亿元，同比增长30.79%，研发投入占营业收入比例为6.72%。公司持续聚焦精密机械制造、表面处理特种工艺、精密焊接工艺及气体传输系统等核心技术，并加大匀气盘、特殊涂层、加热盘、静电卡盘及阀门五大专项研发力度。结合2026H1 披露的匀气盘、静电卡盘、金属加热盘及表面处理等产品进展，公司平台化产品矩阵持续完善，高端零部件国产化导入有望进一步打开成长空间。
盈利预测
预计公司2026-2028 年归母净利润分别为3.16、6.09、9.84 亿元，同比分别增长3768.92%、92.70%、61.62%，对应2026-2028 年PE 估值分别为117.46x、60.96x、37.72x，维持“买入”评级。
风险分析
1）产能储备与市场开发错配的风险：在行业景气度提升过程中，产业往往加大资本性支出，对相关设备的采购需求增多；在行业景气度下降过程中，产业则可能削减资本支出，进而对设备的采购需求有所下降。公司在2023年内提前储备产能但订单不及预期，短期内导致折旧增加，利润承压。
2）公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险：若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。
3）规模增长带来的管理风险：公司生产经营规模持续增长、组织架构日益庞大，管理、技术和生产人员数量持续增加，且异地募投项目建成投产后存在跨区域生产等均对公司的管理层和内部管理水平提出了更高的要求。如公司管理能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发展。